3D (SOP-28-300mil)
Footprint 2D
Pinout (28P)SOP-28-300mil28 ChânVỏ: 17.9×7.5×2.50mmPitch: 1.27mm
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
Thư viện Linh kiện Điện tử & Mô hình CAD Chuẩn IPC-7351B — Trang 42
Tra cứu thông số kỹ thuật, kiểm tra đồng bộ Symbol IEEE-315 / Footprint 2D IPC-7351B / 3D STEP AP214 và tải trực tiếp cho KiCad 8, Fusion 360 (.lbr), Altium.
Linh kiện Đã Kiểm địnhDRC PASS
2282
Thư viện ECAD 2DIEEE-315 / IPC
6846
Mô hình 3D MCADAP214 / GLB
4564
Chuẩn Hóa Land PatternIPC-7351B
100%
Danh mục Họ Chip & Datasheet (631 họ chip từ 2282 mã · Trang 42/53)
Hiển thị 493–504 trên tổng 631 họ linh kiện · Mỗi mã có trang chi tiết 4D Studio, Footprint IPC-7351B và URL chuẩn SEO độc lập3D (SOP-28-300mil)Footprint 2DPinout (28P)
3D (SOP-16)
Footprint 2D
Pinout (16P)
3D (QFN-42(3.5x9))
Footprint 2D
Pinout (43P)QFN-42(3.5x9)43 ChânVỏ: 9.0×3.5×0.90mmPitch: 0.5mm
Liên kết trang riêng các mã cùng họ CH484 / CH486 (2 trang):
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
3D (LQFP-64(7x7))
Footprint 2D
Pinout (64P)LQFP-64(7x7)64 ChânVỏ: 7.0×7.0×1.60mmPitch: 0.4mm
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
3D (QFN-28-EP(4x4))
Footprint 2D
Pinout (29P)QFN-28-EP(4x4)29 ChânVỏ: 4.0×4.0×0.85mmPitch: 0.5mm
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
3D (LQFP-48(7x7))
Footprint 2D
Pinout (48P)LQFP-48(7x7)48 ChânVỏ: 7.0×7.0×1.60mmPitch: 0.5mmVCC: 1.2V to 3.3V
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
3D (QFN-28-EP(4x4))
Footprint 2D
Pinout (29P)QFN-28-EP(4x4)29 ChânVỏ: 4.0×4.0×0.85mmPitch: 0.5mm
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
3D (QFN-28-EP(4x4))
Footprint 2D
Pinout (29P)QFN-28-EP(4x4)29 ChânVỏ: 4.0×4.0×0.85mmPitch: 0.5mm
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
3D (LQFP-48(7x7))
Footprint 2D
Pinout (48P)LQFP-48(7x7)48 ChânVỏ: 7.0×7.0×1.60mmPitch: 0.5mm
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
3D (QFN-48(6x6))
Footprint 2D
Pinout (49P)QFN-48(6x6)49 ChânVỏ: 6.0×6.0×0.85mmPitch: 0.4mm
Liên kết trang riêng các mã cùng họ ESP32-C5HF4 / ESP32-C5HR8 (4 trang):
Module Vi điều khiển SoC Không dây (Wi-Fi / Bluetooth LE)
3D (QFN-48-EP(5x5))
Footprint 2D
Pinout (49P)QFN-48-EP(5x5)49 ChânVỏ: 5.0×5.0×0.85mmPitch: 0.35mm
Module Vi điều khiển SoC Không dây (Wi-Fi / Bluetooth LE)
3D (-)
Footprint 2D
Pinout (99P)-99 ChânVỏ: 30.0×22.0×3.10mmPitch: 0.85mm
Module Vi điều khiển SoC Không dây (Wi-Fi / Bluetooth LE)
Danh mục Linh kiện theo Họ Vỏ Đóng gói (IPC-7351B & IPC-7525)
Mỗi họ vỏ liên kết đến danh sách riêng biệt kèm quy tắc tính toán khoảng cách Pad, lưới kem hàn 60% và vùng cấm phủ đồngQFN / DFN / LGAQFN
IPC-7351B · 60% Paste WindowVi điều khiển & SoC mật độ cao (RP2040, ESP32-S3, STM32) chia sẵn cửa sổ kem hàn 60% trên EPAD chống rỗ khí khi hàn Reflow.
LQFP / TQFP (4-Side Gull-Wing)QFP
IPC-7351B Toe/Heel FilletVi điều khiển 4 hàng chân cánh chim (STM32F103C8T6 LQFP-48, LQFP-64, LQFP-100) kiểm tra khe hở DFM tối thiểu cho JLCPCB.
Castellated RF ModuleMODULE
IPC-7351B · Antenna KeepoutModule Wi-Fi/BLE rãnh bán nguyệt (ESP32-WROOM, MINI-1U, S3) định nghĩa sẵn vùng cấm phủ đồng bảo vệ bức xạ ăng-ten.
SOIC / SOP / TSSOP / MSOPSOIC
IPC-7351B Level A / B / CIC giao tiếp USB-UART, Timer, Op-Amp, Flash SPI (CH340G, NE555, W25Q128, TSSOP-20) hỗ trợ đổi chuẩn Span C/G/Z.
BGA / WLCSP (Mảng bi 2D)BGA
JEDEC MO-275 / MO-211 NSMDVi điều khiển & SoC mật độ siêu cao (STM32H7, STM32G0 WLCSP-25, UFBGA-176) với Pad tròn NSMD và ma trận bi hàn 3D.
SOT-23 / SOT-223 / TO-252SOT
IPC-7351B Asymmetric TabIC ổn áp nguồn LDO & MOSFET công suất có cánh tản nhiệt bất đối xứng (AMS1117-3.3, SOT-23-5, TO-252).
Through-Hole DIP / HeaderTHT
IPC-2221 / IPC-7251 Plated HoleLinh kiện cắm xuyên lỗ, domino công nghiệp & IC DIP (NE555P DIP-8) với Pad số 1 vuông định cực tính.
Danh bạ Hãng Sản xuất Bán dẫn & Liên kết Phân trang Trực tiếp
Truy cập trực tiếp từng hãng bán dẫn và từng trang danh mục linh kiện đã kiểm định 2D/3DST1324WCH250ESPRESSIF227Kiwi Instruments154ST(意法半导体)88MICROCHIP58STMicroelectronics38ESPRESSIF(乐鑫)33Kiwi Instruments(必易微)14TI12WCH(南京沁恒)11hanxia6
Liên kết phân trang danh mục linh kiện (Crawlable Page Directory):