Thư viện Linh kiện Điện tử & Mô hình CAD Chuẩn IPC-7351B — Trang 3

Tra cứu thông số kỹ thuật, kiểm tra đồng bộ Symbol / Footprint 2D / 3D STEP AP214 và tải trực tiếp cho KiCad 8, Fusion 360 (.lbr), Altium.

Linh kiện Đã Kiểm địnhDRC PASS
2282
Trên tổng 2321 mã trong cơ sở dữ liệu
Thư viện ECAD 2DIEEE-315 / IPC
6846
.kicad_mod · .kicad_sym · Fusion 360 .lbr
Mô hình 3D MCADAP214 / GLB
4564
ISO 10303-21 STEP & WebGL Mesh đồng bộ chân
Chuẩn Hóa Land PatternIPC-7351B
100%
Tự động chuẩn hóa Span C/G/Z & Kem hàn 60%

Danh mục Họ Chip & Datasheet Gộp Chung (644 họ chip từ 2321 mã · Trang 3/54)

Hiển thị 25–36 trên tổng 644 họ linh kiện · Xem và chọn trực tiếp 3D, Footprint 2D & Sơ đồ chân của các chip cùng họ ngay trên 1 thẻ
Mở Kho Đầy Đủ (2321)
Hình linh kiện 3D STM32C091CCU63D (UFQFPN-48(7x7))
Footprint 2D STM32C091CCU6Footprint 2D
Sơ đồ chân STM32C091CCU6Sơ Đồ Chân (49P)
ST · Đang chọn: STM32C091CCU6 (C45066866)
READY
UFQFPN-48(7x7)49 ChânVỏ: 7.0×7.0×0.55mmPitch: 0.5mmVCC: 2.0 V to 3.6 V

Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)

Hình linh kiện 3D STM32F051R8H63D (UFBGA-64)
Footprint 2D STM32F051R8H6Footprint 2D
Sơ đồ chân STM32F051R8H6Sơ Đồ Chân (64P)
Hình linh kiện 3D STM32L031K4U6TR3D (UFQFPN-32(5x5))
Footprint 2D STM32L031K4U6TRFootprint 2D
Sơ đồ chân STM32L031K4U6TRSơ Đồ Chân (33P)
Hình linh kiện 3D ESP32-S2-WROOM-I(M22S2H3200UH3Q0)3D (VFQFN-56-EP)
Footprint 2D ESP32-S2-WROOM-I(M22S2H3200UH3Q0)Footprint 2D
Sơ đồ chân ESP32-S2-WROOM-I(M22S2H3200UH3Q0)Sơ Đồ Chân (43P)
ESPRESSIF · Đang chọn: ESP32-S2-WROOM-I(M22S2H3200UH3Q0) (C6191504)
READY
VFQFN-56-EP43 ChânVỏ: 31.0×18.0×3.30mmPitch: 1.5mmVCC: 3.0 ~ 3.6 V

Module Vi điều khiển SoC Không dây (Wi-Fi / Bluetooth LE)

Hình linh kiện 3D ESP32-S2-WROVER-I(M22S2H3216UH3Q0)3D (VFQFN-56-EP)
Footprint 2D ESP32-S2-WROVER-I(M22S2H3216UH3Q0)Footprint 2D
Sơ đồ chân ESP32-S2-WROVER-I(M22S2H3216UH3Q0)Sơ Đồ Chân (43P)
Hình linh kiện 3D ESP8684-WROOM-02UC-N43D (SMD,18x14.3mm)
Footprint 2D ESP8684-WROOM-02UC-N4Footprint 2D
Sơ đồ chân ESP8684-WROOM-02UC-N4Sơ Đồ Chân (19P)
ESPRESSIF · Đang chọn: ESP8684-WROOM-02UC-N4 (C7497296)
READY
SMD,18x14.3mm19 ChânVỏ: 18.0×14.3×3.20mmPitch: 1.5mmVCC: 3.0 ~ 3.6 V
Chọn nhanh Kiểu đóng gói 3D & Footprint cùng Họ (2 mã):

Module Vi điều khiển SoC Không dây (Wi-Fi / Bluetooth LE)

Hình linh kiện 3D KP1070LSPA3D (SOP-7)
Footprint 2D KP1070LSPAFootprint 2D
Sơ đồ chân KP1070LSPASơ Đồ Chân (7P)
Kiwi Instruments · Đang chọn: KP1070LSPA (C2692470)
READY
SOP-77 ChânVỏ: 4.9×3.9×1.50mmPitch: 1.27mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Quy chuẩn Thiết kế Land Pattern theo Họ Vỏ (IPC-7351B & IPC-7525)

Quy tắc hình học áp dụng tự động cho khoảng cách Pad, lưới kem hàn 60% và vùng cấm phủ đồng
Chi tiết quy chuẩn IPC