Thư viện Linh kiện Điện tử, Footprint IPC-7351B & Mô hình 3D STEP AP214 (Trang 8)

Linh kiện Đã Kiểm địnhDRC PASS

2282

Trên tổng 2321 mã trong cơ sở dữ liệu

Thư viện ECAD 2DIEEE-315 / IPC

6846

.kicad_mod · .kicad_sym · Fusion 360 .lbr

Mô hình 3D MCADAP214 / GLB

4564

ISO 10303-21 STEP & WebGL Mesh đồng bộ chân

Chuẩn Hóa Land PatternIPC-7351B

100%

Tự động chuẩn hóa Span C/G/Z & Kem hàn 60%

Danh mục Họ Chip & Datasheet Gộp Chung (644 họ chip từ 2321 mã · Trang 8/54)

Hiển thị 85–96 trên tổng 644 họ linh kiện · Xem và chọn trực tiếp 3D, Footprint 2D & Sơ đồ chân của các chip cùng họ ngay trên 1 thẻ

Gộp Họ Chip & Datasheet Tất cả Mã lẻ (2321)

Mở Kho Đầy Đủ (2321)

3D (UFBGA-64(5x5))

Footprint 2D

Sơ Đồ Chân (64P)

Họ STM32U375 (STM32U375RGI6Q)4 mã · 3 kiểu vỏ

ST · Đang chọn: STM32U375RGI6Q (C44847718)

READY

UFBGA-64(5x5)64 ChânVỏ: 5.0×5.0×0.53mmPitch: 0.5mmVCC: 1.71 V to 3.6 V

Chọn nhanh Kiểu đóng gói 3D & Footprint cùng Họ (4 mã):

LQFP-48(7x7) · STM32U375CET6Q LQFP-48(7x7) · STM32U375CGT6Q UFBGA-64(5x5) · STM32U375RGI6Q WLCSP-68(3.1x3.2) · STM32U375RGY6QTR

Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)

3D (UFQFPN-48(7x7))

Footprint 2D

Sơ Đồ Chân (49P)

Họ STM32U385 (STM32U385CGU6)5 mã · 5 kiểu vỏ

ST · Đang chọn: STM32U385CGU6 (C44847720)

READY

UFQFPN-48(7x7)49 ChânVỏ: 7.0×7.0×0.55mmPitch: 0.5mmVCC: 1.71 V to 3.6 V

Chọn nhanh Kiểu đóng gói 3D & Footprint cùng Họ (5 mã):

UFQFPN-32(5x5) · STM32U385KGU6 LQFP-48(7x7) · STM32U385CGT6 UFQFPN-48(7x7) · STM32U385CGU6 WLCSP-52(3.1x3.2) · STM32U385CGY6QTR UFBGA-100(7x7) · STM32U385VGI6Q

Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)

3D (UFBGA-132(7x7))

Footprint 2D

Sơ Đồ Chân (132P)

Họ STM32U595 (STM32U595QII6Q)2 mã · 1 kiểu vỏ

ST · Đang chọn: STM32U595QII6Q (C26125152)

READY

UFBGA-132(7x7)132 ChânVỏ: 7.0×7.0×0.60mmPitch: 0.5mmVCC: 1.71 V to 3.6 V

Chọn nhanh Kiểu đóng gói 3D & Footprint cùng Họ (2 mã):

UFBGA-132(7x7) · STM32U595QII6Q UFBGA-132(7x7) · STM32U595QJI6Q

Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)

3D (TFBGA-216(13x13))

Footprint 2D

Sơ Đồ Chân (216P)

STM32U5G9NJH6Q

ST · Đang chọn: STM32U5G9NJH6Q (C22445369)

READY

TFBGA-216(13x13)216 ChânVỏ: 13.0×13.0×1.20mmPitch: 0.8mmVCC: 1.71 V to 3.6 V

Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)

ST · Đang chọn: STM32U5G9VJT6Q (C22445370)

READY

LQFP-100(14x14)100 ChânVỏ: 14.0×14.0×1.55mmPitch: 0.5mmVCC: 1.71 V to 3.6 V

Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)

3D (SOT-223)

Footprint 2D

Sơ Đồ Chân (4P)

Họ AMS1117 (AMS1117-3.3)2 mã · 1 kiểu vỏ

Advanced Monolithic Systems · Đang chọn: AMS1117-3.3 (C6186)

READY

SOT-2234 ChânVỏ: 6.5×3.5×1.80mmPitch: 2.29mmVCC: 5V to 3.3V

Chọn nhanh Kiểu đóng gói 3D & Footprint cùng Họ (2 mã):

SOT-223 · AMS1117-3.3 SOT-223 · AMS1117-5.0

IC Ổn áp Tuyến tính Sụt áp Thấp (LDO Regulator)

HGSEMI · Đang chọn: AT24C02CN (C7432366)

READY

DIP-88 ChânVỏ: 9.6×6.3×4.20mmPitch: 2.54mmVCC: 1.7V to 5.5V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

3D (LQFP-32(7x7))

Footprint 2D

Sơ Đồ Chân (32P)

Họ CH32V203 (CH32V203K8T6)8 mã · 8 kiểu vỏ

WCH · Đang chọn: CH32V203K8T6 (C5372188)

READY

LQFP-32(7x7)32 ChânVỏ: 7.0×7.0×1.40mmPitch: 0.8mm

Chọn nhanh Kiểu đóng gói 3D & Footprint cùng Họ (8 mã):

TSSOP-20 · CH32V203F6P6 QFN20_3X3mm · CH32V203F8U6 QSOP-28 · CH32V203G8R6 QFN28X4 · CH32V203G6U6 LQFP-32(7x7) · CH32V203K8T6 LQFP-48(7x7) · CH32V203C8T6 QFN-48(7x7) · CH32V203C8U6 LQFP-64M(10x10) · CH32V203RBT6

Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)

SILICON LABS · Đang chọn: CP2102N-A02-GQFN28R (C964632)

READY

QFN-28-EP(5x5)29 ChânVỏ: 5.0×5.0×0.75mmPitch: 0.5mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

3D (SMD-28P)

Footprint 2D

Sơ Đồ Chân (37P)

Họ ESP32-C6-WROOM (ESP32-C6-WROOM-1-N4)2 mã · 2 kiểu vỏ

ESPRESSIF · Đang chọn: ESP32-C6-WROOM-1-N4 (C6034714)

READY

SMD-28P37 ChânVỏ: 25.5×18.0×3.10mmPitch: 1.27mmVCC: 3.0 ~ 3.6 V

Chọn nhanh Kiểu đóng gói 3D & Footprint cùng Họ (2 mã):

SMD,25.5x18mm · ESP32-C6-WROOM-1-N8 SMD-28P · ESP32-C6-WROOM-1-N4

Module Vi điều khiển SoC Không dây (Wi-Fi / Bluetooth LE)

3D (SMD,31.4x18mm)

Footprint 2D

Sơ Đồ Chân (39P)

Họ ESP32-WROVER (ESP32-WROVER-IE(8MB))20 mã · 4 kiểu vỏ

ESPRESSIF · Đang chọn: ESP32-WROVER-IE(8MB) (C2934565)

READY

SMD,31.4x18mm39 ChânVỏ: 31.4×18.0×3.30mmPitch: 1.27mm

Chọn nhanh Kiểu đóng gói 3D & Footprint cùng Họ (20 mã):

Module Vi điều khiển SoC Không dây (Wi-Fi / Bluetooth LE)

ADI · Đang chọn: HMC570LC5TR (C661837)

READY

STM-32(5x5)33 ChânVỏ: 5.0×5.0×0.85mmPitch: 0.5mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Quy chuẩn Thiết kế Land Pattern theo Họ Vỏ (IPC-7351B & IPC-7525)

Quy tắc hình học áp dụng tự động cho khoảng cách Pad, lưới kem hàn 60% và vùng cấm phủ đồng

Chi tiết quy chuẩn IPC

BGA / WLCSP (Mảng bi 2D)BGA

JEDEC MO-275 / MO-211 NSMD

Vi điều khiển & SoC mật độ siêu cao (STM32H7, STM32G0 WLCSP-25, UFBGA-176) với Pad tròn NSMD và ma trận bi hàn 3D.

QFN / DFN / LGAQFN

IPC-7351B · 60% Paste Window

Vi điều khiển & SoC mật độ cao (RP2040, ESP32-S3) chia sẵn cửa sổ kem hàn 60% trên EPAD chống rỗ khí khi hàn Reflow.

Castellated RF ModuleMODULE

IPC-7351B · Antenna Keepout

Module Wi-Fi/BLE rãnh bán nguyệt (ESP32-WROOM, MINI-1U) định nghĩa sẵn vùng cấm phủ đồng bảo vệ bức xạ ăng-ten.

LQFP / TQFP (4-Side Gull-Wing)QFP

IPC-7351B Toe/Heel Fillet

Vi điều khiển 4 hàng chân cánh chim (STM32F103C8T6 LQFP-48, LQFP-64) kiểm tra khe hở DFM tối thiểu cho JLCPCB.

SOIC / SOP / TSSOP / MSOPSOIC

IPC-7351B Level A / B / C

IC giao tiếp USB-UART, Timer, Op-Amp, Flash SPI (CH340C, NE555, W25Q128, MSOP-10) hỗ trợ đổi chuẩn Span C/G/Z.

SOT-23 / SOT-223 / TO-252SOT

IPC-7351B Asymmetric Tab

IC ổn áp nguồn LDO & MOSFET công suất có cánh tản nhiệt bất đối xứng (AMS1117-3.3).

Through-Hole DIP / HeaderTHT

IPC-2221 / IPC-7251 Plated Hole

Linh kiện cắm xuyên lỗ, domino công nghiệp & IC DIP (NE555P DIP-8) với Pad số 1 vuông định cực tính.