Thư viện Linh kiện Điện tử & Mô hình CAD Chuẩn IPC-7351B

Tra cứu thông số kỹ thuật, kiểm tra đồng bộ Symbol / Footprint 2D / 3D STEP AP214 và tải trực tiếp cho KiCad 8, Fusion 360 (.lbr), Altium.

Linh kiện Đã Kiểm địnhDRC PASS
1619
Trên tổng 1644 mã trong cơ sở dữ liệu
Thư viện ECAD 2DIEEE-315 / IPC
4857
.kicad_mod · .kicad_sym · Fusion 360 .lbr
Mô hình 3D MCADAP214 / GLB
3238
ISO 10303-21 STEP & WebGL Mesh đồng bộ chân
Chuẩn Hóa Land PatternIPC-7351B
100%
Tự động chuẩn hóa Span C/G/Z & Kem hàn 60%

Danh mục Họ Chip & Datasheet Gộp Chung (558 họ chip từ 1624 mã · Trang 1/47)

Hiển thị 1–12 trên tổng 558 họ linh kiện · Xem và chọn trực tiếp 3D, Footprint 2D & Sơ đồ chân của các chip cùng họ ngay trên 1 thẻ
Mở Kho Đầy Đủ (1624)
|
Hình linh kiện 3D ESP32-S2-SOLO-2U-N4R23D (SMD-41P)
Footprint 2D ESP32-S2-SOLO-2U-N4R2Footprint 2D
Sơ đồ chân ESP32-S2-SOLO-2U-N4R2Sơ Đồ Chân (41P)
ESPRESSIF · Đang chọn: ESP32-S2-SOLO-2U-N4R2 (C6553339)
READY
SMD-41P41 ChânVỏ: 19.2×18.0×3.20mmPitch: 1.27mmVCC: 3.0 ~ 3.6 V
Chọn nhanh Kiểu đóng gói 3D & Footprint cùng Họ (5 mã):

Module Vi điều khiển SoC Không dây (Wi-Fi / Bluetooth LE)

Hình linh kiện 3D ESP32-S3-MINI-1U-N4R23D (SMD,15.4x15.4mm)
Footprint 2D ESP32-S3-MINI-1U-N4R2Footprint 2D
Sơ đồ chân ESP32-S3-MINI-1U-N4R2Sơ Đồ Chân (65P)
ESPRESSIF · Đang chọn: ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 (C22356044)
READY
SMD,15.4x15.4mm65 ChânVỏ: 15.4×15.4×2.40mmPitch: 0.85mmVCC: 3.0 ~ 3.6 V
Chọn nhanh Kiểu đóng gói 3D & Footprint cùng Họ (4 mã):

Module Vi điều khiển SoC Không dây (Wi-Fi / Bluetooth LE)

Hình linh kiện 3D STM32G031F4P6TR3D (TSSOP-20)
Footprint 2D STM32G031F4P6TRFootprint 2D
Sơ đồ chân STM32G031F4P6TRSơ Đồ Chân (20P)
ST · Đang chọn: STM32G031F4P6TR (C7089870)
READY
TSSOP-2020 ChânVỏ: 6.5×4.4×1.20mmPitch: 0.65mmVCC: 1.62 V - 3.6 V
Chọn nhanh Kiểu đóng gói 3D & Footprint cùng Họ (32 mã):

Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)

Hình linh kiện 3D STM32G041Y8Y6TR3D (WLCSP-18(1.9x2.1))
Footprint 2D STM32G041Y8Y6TRFootprint 2D
Sơ đồ chân STM32G041Y8Y6TRSơ Đồ Chân (18P)
Họ STM32G041 (STM32G041Y8Y6TR)4 mã · 4 kiểu vỏ
ST · Đang chọn: STM32G041Y8Y6TR (C724072)
READY
WLCSP-18(1.9x2.1)18 ChânVỏ: 2.1×1.9×0.56mmPitch: 0.39mmVCC: 1.62 V - 3.6 V
Chọn nhanh Kiểu đóng gói 3D & Footprint cùng Họ (4 mã):

Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)

Hình linh kiện 3D ESP32-H2-MINI-1-H23D (SMD,13.2x16.6mm)
Footprint 2D ESP32-H2-MINI-1-H2Footprint 2D
Sơ đồ chân ESP32-H2-MINI-1-H2Sơ Đồ Chân (53P)
ESPRESSIF · Đang chọn: ESP32-H2-MINI-1-H2 (C18203071)
READY
SMD,13.2x16.6mm53 ChânVỏ: 16.6×13.2×2.40mmPitch: 0.79mmVCC: 3.0 ~ 3.6 V
Chọn nhanh Kiểu đóng gói 3D & Footprint cùng Họ (7 mã):

Module Vi điều khiển SoC Không dây (Wi-Fi / Bluetooth LE)

Hình linh kiện 3D ESP32-MINI-1-H43D (SMD-55P)
Footprint 2D ESP32-MINI-1-H4Footprint 2D
Sơ đồ chân ESP32-MINI-1-H4Sơ Đồ Chân (55P)
Họ ESP32-MINI (ESP32-MINI-1-H4)4 mã · 2 kiểu vỏ
ESPRESSIF · Đang chọn: ESP32-MINI-1-H4 (C3013933)
READY
SMD-55P55 ChânVỏ: 19.0×13.2×2.40mmPitch: 0.8mmVCC: 3.0 ~ 3.6 V
Chọn nhanh Kiểu đóng gói 3D & Footprint cùng Họ (4 mã):

Module Vi điều khiển SoC Không dây (Wi-Fi / Bluetooth LE)

Hình linh kiện 3D ESP32-PICO-MINI-02-N8R23D (SMD-53P,16.6x13.2mm)
Footprint 2D ESP32-PICO-MINI-02-N8R2Footprint 2D
Sơ đồ chân ESP32-PICO-MINI-02-N8R2Sơ Đồ Chân (53P)
ESPRESSIF · Đang chọn: ESP32-PICO-MINI-02-N8R2 (C2980306)
READY
SMD-53P,16.6x13.2mm53 ChânVỏ: 16.6×13.2×2.40mmPitch: 0.8mmVCC: 3.0 ~ 3.6 V
Chọn nhanh Kiểu đóng gói 3D & Footprint cùng Họ (2 mã):

Module Vi điều khiển SoC Không dây (Wi-Fi / Bluetooth LE)

Hình linh kiện 3D ESP32-S2-MINI-2-N43D (SMD)
Footprint 2D ESP32-S2-MINI-2-N4Footprint 2D
Sơ đồ chân ESP32-S2-MINI-2-N4Sơ Đồ Chân (65P)
ESPRESSIF · Đang chọn: ESP32-S2-MINI-2-N4 (C3013906)
READY
SMD65 ChânVỏ: 20.0×15.4×2.40mmPitch: 0.85mmVCC: 3.0 ~ 3.6 V
Chọn nhanh Kiểu đóng gói 3D & Footprint cùng Họ (8 mã):

Module Vi điều khiển SoC Không dây (Wi-Fi / Bluetooth LE)

Hình linh kiện 3D ESP32-S3-WROOM-1-N163D (SMD,25.5x18mm)
Footprint 2D ESP32-S3-WROOM-1-N16Footprint 2D
Sơ đồ chân ESP32-S3-WROOM-1-N16Sơ Đồ Chân (41P)
ESPRESSIF · Đang chọn: ESP32-S3-WROOM-1-N16 (C2913199)
READY
SMD,25.5x18mm41 ChânVỏ: 25.5×18.0×3.10mmPitch: 1.27mmVCC: 3.0 ~ 3.6 V
Chọn nhanh Kiểu đóng gói 3D & Footprint cùng Họ (19 mã):

Module Vi điều khiển SoC Không dây (Wi-Fi / Bluetooth LE)

Đang xem trang 1 / 47 · Tổng cộng 1624 linh kiện phù hợp

Quy chuẩn Thiết kế Land Pattern theo Họ Vỏ (IPC-7351B & IPC-7525)

Quy tắc hình học áp dụng tự động cho khoảng cách Pad, lưới kem hàn 60% và vùng cấm phủ đồng
Chi tiết quy chuẩn IPC