Module Vi điều khiển SoC Không dây (Wi-Fi / Bluetooth LE)
Thư viện Linh kiện Điện tử & Mô hình CAD Chuẩn IPC-7351B
Tra cứu thông số kỹ thuật, kiểm tra đồng bộ Symbol / Footprint 2D / 3D STEP AP214 và tải trực tiếp cho KiCad 8, Fusion 360 (.lbr), Altium.
Danh mục Họ Chip & Datasheet Gộp Chung (558 họ chip từ 1624 mã · Trang 1/47)
Hiển thị 1–12 trên tổng 558 họ linh kiện · Xem và chọn trực tiếp 3D, Footprint 2D & Sơ đồ chân của các chip cùng họ ngay trên 1 thẻModule Vi điều khiển SoC Không dây (Wi-Fi / Bluetooth LE)
Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)
Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)
Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)
Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)
Module Vi điều khiển SoC Không dây (Wi-Fi / Bluetooth LE)
Module Vi điều khiển SoC Không dây (Wi-Fi / Bluetooth LE)
Module Vi điều khiển SoC Không dây (Wi-Fi / Bluetooth LE)
Module Vi điều khiển SoC Không dây (Wi-Fi / Bluetooth LE)
Module Vi điều khiển SoC Không dây (Wi-Fi / Bluetooth LE)
Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)
Quy chuẩn Thiết kế Land Pattern theo Họ Vỏ (IPC-7351B & IPC-7525)
Quy tắc hình học áp dụng tự động cho khoảng cách Pad, lưới kem hàn 60% và vùng cấm phủ đồngVi điều khiển & SoC mật độ siêu cao (STM32H7, STM32G0 WLCSP-25, UFBGA-176) với Pad tròn NSMD và ma trận bi hàn 3D.
Vi điều khiển & SoC mật độ cao (RP2040, ESP32-S3) chia sẵn cửa sổ kem hàn 60% trên EPAD chống rỗ khí khi hàn Reflow.
Module Wi-Fi/BLE rãnh bán nguyệt (ESP32-WROOM, MINI-1U) định nghĩa sẵn vùng cấm phủ đồng bảo vệ bức xạ ăng-ten.
Vi điều khiển 4 hàng chân cánh chim (STM32F103C8T6 LQFP-48, LQFP-64) kiểm tra khe hở DFM tối thiểu cho JLCPCB.
IC giao tiếp USB-UART, Timer, Op-Amp, Flash SPI (CH340C, NE555, W25Q128, MSOP-10) hỗ trợ đổi chuẩn Span C/G/Z.
IC ổn áp nguồn LDO & MOSFET công suất có cánh tản nhiệt bất đối xứng (AMS1117-3.3).
Linh kiện cắm xuyên lỗ, domino công nghiệp & IC DIP (NE555P DIP-8) với Pad số 1 vuông định cực tính.