Thư viện Linh kiện Điện tử & Mô hình CAD Chuẩn IPC-7351B — Trang 12

Tra cứu thông số kỹ thuật, kiểm tra đồng bộ Symbol / Footprint 2D / 3D STEP AP214 và tải trực tiếp cho KiCad 8, Fusion 360 (.lbr), Altium.

Linh kiện Đã Kiểm địnhDRC PASS
2282
Trên tổng 2321 mã trong cơ sở dữ liệu
Thư viện ECAD 2DIEEE-315 / IPC
6846
.kicad_mod · .kicad_sym · Fusion 360 .lbr
Mô hình 3D MCADAP214 / GLB
4564
ISO 10303-21 STEP & WebGL Mesh đồng bộ chân
Chuẩn Hóa Land PatternIPC-7351B
100%
Tự động chuẩn hóa Span C/G/Z & Kem hàn 60%

Danh mục Họ Chip & Datasheet Gộp Chung (644 họ chip từ 2321 mã · Trang 12/54)

Hiển thị 133–144 trên tổng 644 họ linh kiện · Xem và chọn trực tiếp 3D, Footprint 2D & Sơ đồ chân của các chip cùng họ ngay trên 1 thẻ
Mở Kho Đầy Đủ (2321)
Hình linh kiện 3D STM32L4Q5CGU6P3D (UFQFPN-48(7x7))
Footprint 2D STM32L4Q5CGU6PFootprint 2D
Sơ đồ chân STM32L4Q5CGU6PSơ Đồ Chân (49P)
ST · Đang chọn: STM32L4Q5CGU6P (C1236666)
READY
UFQFPN-48(7x7)49 ChânVỏ: 7.0×7.0×0.60mmPitch: 0.5mmVCC: 1.71 V to 3.6 V
Chọn nhanh Kiểu đóng gói 3D & Footprint cùng Họ (3 mã):

Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)

Hình linh kiện 3D STM32L4R5QGI6STR3D (UFBGA-132)
Footprint 2D STM32L4R5QGI6STRFootprint 2D
Sơ đồ chân STM32L4R5QGI6STRSơ Đồ Chân (132P)
Hình linh kiện 3D STM32L4S5QII3P3D (UFBGA-132)
Footprint 2D STM32L4S5QII3PFootprint 2D
Sơ đồ chân STM32L4S5QII3PSơ Đồ Chân (132P)
ST · Đang chọn: STM32L4S5QII3P (C1343232)
READY
UFBGA-132132 ChânVỏ: 7.0×7.0×0.60mmPitch: 0.5mmVCC: 1.71 V to 3.6 V

Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)

Hình linh kiện 3D STM32L552RCT63D (LQFP-64(10x10))
Footprint 2D STM32L552RCT6Footprint 2D
Sơ đồ chân STM32L552RCT6Sơ Đồ Chân (64P)
Họ STM32L552 (STM32L552RCT6)10 mã · 6 kiểu vỏ
ST · Đang chọn: STM32L552RCT6 (C1236638)
READY
LQFP-64(10x10)64 ChânVỏ: 10.0×10.0×1.60mmPitch: 0.5mmVCC: 1.71 V to 3.6 V

Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)

Hình linh kiện 3D STM32L562MEY6QTR3D (WLCSP-81(4.1x4.4))
Footprint 2D STM32L562MEY6QTRFootprint 2D
Sơ đồ chân STM32L562MEY6QTRSơ Đồ Chân (81P)
Họ STM32L562 (STM32L562MEY6QTR)9 mã · 6 kiểu vỏ
ST · Đang chọn: STM32L562MEY6QTR (C1857435)
READY
WLCSP-81(4.1x4.4)81 ChânVỏ: 4.4×4.1×0.56mmPitch: 0.4mmVCC: 1.71 V to 3.6 V

Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)

Hình linh kiện 3D STM32U585QII6Q3D (UFBGA-132(7x7))
Footprint 2D STM32U585QII6QFootprint 2D
Sơ đồ chân STM32U585QII6QSơ Đồ Chân (132P)
Hình linh kiện 3D STM32U5A5ZJT6Q3D (LQFP-144(20x20))
Footprint 2D STM32U5A5ZJT6QFootprint 2D
Sơ đồ chân STM32U5A5ZJT6QSơ Đồ Chân (144P)
ST · Đang chọn: STM32U5A5ZJT6Q (C22388947)
READY
LQFP-144(20x20)144 ChânVỏ: 20.0×20.0×1.60mmPitch: 0.5mmVCC: 1.71 V to 3.6 V
Chọn nhanh Kiểu đóng gói 3D & Footprint cùng Họ (2 mã):

Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)

Hình linh kiện 3D STM32WB55VCQ63D (UFBGA-129)
Footprint 2D STM32WB55VCQ6Footprint 2D
Sơ đồ chân STM32WB55VCQ6Sơ Đồ Chân (129P)
Hình linh kiện 3D CH334Q3D (QFN-36(6x6))
Footprint 2D CH334QFootprint 2D
Sơ đồ chân CH334QSơ Đồ Chân (37P)
Họ CH334 / CH335 (CH334Q)7 mã · 7 kiểu vỏ
WCH · Đang chọn: CH334Q (C5187526)
READY
QFN-36(6x6)37 ChânVỏ: 6.0×6.0×0.90mmPitch: 0.5mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Quy chuẩn Thiết kế Land Pattern theo Họ Vỏ (IPC-7351B & IPC-7525)

Quy tắc hình học áp dụng tự động cho khoảng cách Pad, lưới kem hàn 60% và vùng cấm phủ đồng
Chi tiết quy chuẩn IPC