3D (-)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (37P)Họ ATWINC3400 (ATWINC3400-MR210UA)2 Biến thể · 2 Kiểu vỏ
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (2 trang độc lập):
Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul
Danh mục Họ Chip & Datasheet Gộp Chung (644 họ chip từ 2321 mã · Trang 16/41)
Hiển thị 241–256 trên tổng 644 họ linh kiện · Chọn trực tiếp Kiểu đóng gói 3D, Footprint 2D & Sơ đồ chân của các chip cùng họ ngay trên 1 thẻ3D (-)Footprint 2DSơ Đồ Chân (37P)CAD READY
3D (SMD,10.6x10.2mm)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (8P)CAD READY
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
3D (QFN26C(3x3))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (26P)Họ CH32M007 (CH32M007E8U7)2 Biến thể · 2 Kiểu vỏ
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (2 trang độc lập):
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
3D (QFN-32(4x4))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (33P)Họ CH338 (CH338F)2 Biến thể · 2 Kiểu vỏ
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (2 trang độc lập):
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
3D (QFN-68(8x8))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (69P)CAD READY
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
3D (QFN-28(4X4))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (29P)CAD READY
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
3D (LQFP-64M(10x10))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (64P)Họ CH395 (CH395A)3 Biến thể · 2 Kiểu vỏ
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (3 trang độc lập):
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
3D (QFN-20(3x3))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (21P)CAD READY
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
3D (SOP-16)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (16P)Họ CH554 (CH554G)2 Biến thể · 2 Kiểu vỏ
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (2 trang độc lập):
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
3D (QFN-48-EP(5x5))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (49P)Họ CH584 / CH585 (CH584M)4 Biến thể · 3 Kiểu vỏ
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (4 trang độc lập):
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
3D (DIP-8)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (8P)CAD READY
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
3D (-)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (77P)Họ ESP32-PICO (ESP32-PICO-V3-ZERO)4 Biến thể · 3 Kiểu vỏ
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (4 trang độc lập):
Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul
3D (SMD,25.5x18mm)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (39P)Họ ESP32-SOLO (ESP32-SOLO-1-N4)3 Biến thể · 3 Kiểu vỏ
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (3 trang độc lập):
Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul
3D (SSOP-28-208mil)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (28P)CAD READY
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
3D (BGA-100)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (100P)GigaDevice Semicon Beijing·Mã: GD32F425VGH6 (C5110339)·Link chuẩn SEO: /part/gd32f425vgh6-bga-100-c5110339
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
3D (VFBGA-176)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (201P)XHSC·Mã: HC32F4A0SGHB-VFBGA176 (C5263759)·Link chuẩn SEO: /part/hc32f4a0sghb-vfbga176-vfbga-176-c5263759
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil