⌘K
22 VERIFIED LIBS
Import PDF
DS1307ZN-778/HG RepresentativeDS1307ZN-778/HG Package Dimensions
Kho Linh Kiện›HGSEMI›DIP-8›DS1307ZN-778/HG

DS1307ZN-778/HG

MFR#: DS1307ZN-778/HGDIP-8 · 8 chân · Pitch 2.54mmVERIFIED_MATCH★ 5.0 (0)

DS1307ZN-778/HG (DIP-8) là linh kiện điện tử & kết nối tiêu chuẩn gồm 8 chân kết nối, kích thước bao hình cơ khí 9.62 × 6.35 × 4.20 mm (bước chân e = 2.54 mm). Hoạt động trong dải điện áp 4.5V to 5.5V, dải nhiệt độ -40°C ~ +85°C (Industrial Grade), tích hợp giao thức I2C. · Điện áp hoạt động (VCC): 4.5V to 5.5V

XUẤT FILE:KiCad (.kicad_mod)Symbol (.kicad_sym)Fusion 360 (.lbr)3D .STEP.GLB.SVGPDF Datasheet
Chia sẻ / Nhúng
Bước lưới:
Đơn vị:
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào bất kỳ chân nào trên Symbol, Footprint, Mô hình 3D hoặc Bảng Sơ đồ chân để đồng bộ hóa 4 chiều
[1] KÝ HIỆU SYMBOL (IEEE-315)
U1 · DS1307ZN-778/HG (DIP-8)1X12X23VBAT4GND8Vcc7SQW/OUT6SCL5SDAGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
[2] FOOTPRINT 2D (IPC-7351B)
12345678E=6.35mm · Pitch e=2.54mmD=9.62mm-7-5-3-113577531-1-3-5-7mm
[3] MÔ HÌNH 3D (.STEP / .GLB)
Kích thước vỏ: 6.35mm × 9.62mm · Pitch: 2.54mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (8/8)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (VI)
1X1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi X1 (General)
2X2I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi X2 (General)
3VBATPowerChân cấp nguồn dương (VBAT — 4.5V to 5.5V)
4GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
5SDAI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SDA (I2C)
6SCLI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SCL (I2C)
7SQW/OUTI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SQW/OUT (General)
8VccPowerChân cấp nguồn dương (Vcc — 4.5V to 5.5V)
PIN 1 X1
I/O
Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi X1 (General)
Lưu ý thiết kế: Signal terminal X1 (I/O, 4.5V to 5.5V domain). Multiplexed alternate functions: X1. Supported peripheral buses: General.
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/ZĐồng bộ <100ms

Hình ảnh & Bản vẽ Kích thước Trích xuất từ Datasheet PDF (5 Bản vẽ Chuẩn + 9 Hình Cắt đúng Phiên bản)

Bao gồm Ảnh đại diện, Bản vẽ kích thước cơ khí vỏ (Package Dimensions D×E×A), Bản vẽ Footprint khuyến nghị, Sơ đồ chân (Pinout) đã tách riêng đúng mã DS1307ZN-778/HG (DIP-8)
Mở Tệp PDF Datasheet Gốc
1. Ảnh Đại diện Linh kiệnREPRESENTATIVE
DS1307ZN-778/HG - 1. Ảnh Đại diện Linh kiện
Hình nhận diện & Top ViewPhóng to ›
2. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
DS1307ZN-778/HG - 2. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
DIP-8 · 6.35×9.62mm · Pitch 2.54mmPhóng to ›
3. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
DS1307ZN-778/HG - 3. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (8 Pads)Phóng to ›
4. Sơ đồ Chân Gốc PDF (Pinout)PINOUT DIAGRAM
DS1307ZN-778/HG - 4. Sơ đồ Chân Gốc PDF (Pinout)
Cấu hình 8 chân từ DatasheetPhóng to ›
5. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
DS1307ZN-778/HG - 5. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Hình ảnh & Biểu đồ Cắt tự động từ PDF Datasheet (9 hình · Trang 1/1)
Hiển thị hình 1–9 trên tổng 9 hình đúng phiên bản DS1307ZN-778/HG
Trang 1 · p01_fig01ĐÚNG BIẾN THỂ
DS1307ZN-778/HG p01_fig01
DIP-8
Trang 1 · p01_fig02ĐÚNG BIẾN THỂ
DS1307ZN-778/HG p01_fig02
SOP-8
Trang 12 · p12_fig01ĐÚNG BIẾN THỂ
DS1307ZN-778/HG p12_fig01
SOP-8
Trang 1 · p01_fig01Trang 1
DS1307ZN-778/HG p01_fig01
Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Trang 2 · p02_fig012707×1637px
DS1307ZN-778/HG p02_fig01
图1 内部功能框图
Trang 6 · p06_fig012700×852px
DS1307ZN-778/HG p06_fig01
图3 时序图
Trang 9 · p09_fig012703×1098px
DS1307ZN-778/HG p09_fig01
图5 I2 C 串行总线上的数据传输
Trang 12 · p12_fig01Trang 12
DS1307ZN-778/HG p12_fig01
Datasheet Page 12 (p12_fig01)
Trang 13 · p13_fig01973×493px
DS1307ZN-778/HG p13_fig01
C1 C

Thông số Kỹ thuật Trích xuất từ Datasheet (VI)

DS1307ZN-778/HG (DIP-8) là linh kiện điện tử & kết nối tiêu chuẩn gồm 8 chân kết nối, kích thước bao hình cơ khí 9.62 × 6.35 × 4.20 mm (bước chân e = 2.54 mm). Hoạt động trong dải điện áp 4.5V to 5.5V, dải nhiệt độ -40°C ~ +85°C (Industrial Grade), tích hợp giao thức I2C.
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
4.5V to 5.5V
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
768kHz
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Tuân thủ giới hạn dòng từng chân
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
9.62 × 6.35 × 4.20 mm (A1=0.00 mm)
Họ đóng gói: DIP (DIP-8)
Số lượng chân & Bước chânN / e
8 Pins | Pitch e = 2.54 mm (100.0 mil)
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
I2C
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.
Cảnh báo: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
✓
IEEE-315 Symbol8 chân phân nhóm tự động
OK
✓
IPC-7351B Land Pattern8 pads · Pitch 2.54mm
OK
✓
IPC-7525 Kem hàn 60%Chuẩn Reflow 1:1
OK
✓
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
✓
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Chia sẻ kết quả đặt mạch thực tế (JLCPCB / PCBWay) hoặc gửi góp ý cải thiện thư viện
★ 5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (DIP-8)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
9.62 × 6.35 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=4.20mm · e=2.54mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
1.60 × 1.60 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
8P / 8Pad (THT_DIP)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
C1
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — DS1307ZN-778/HG (DIP-8)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của DS1307ZN-778/HG (DIP-8) như thế nào?

Linh kiện DS1307ZN-778/HG do HGSEMI sản xuất đóng gói kiểu DIP-8 gồm 8 chân với bước chân (pitch) 2.54 mm, dải điện áp hoạt động VCC 4.5V to 5.5V. Các chân tiêu biểu gồm: Chân 1 (X1: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi X1 (General)), Chân 2 (X2: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi X2 (General)), Chân 3 (VBAT: Chân cấp nguồn dương (VBAT — 4.5V to 5.5V)), Chân 4 (GND: Chân Mass Tham chiếu (GND)), Chân 5 (SDA: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SDA (I2C)), Chân 6 (SCL: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SCL (I2C)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của DS1307ZN-778/HG là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ DS1307ZN-778/HG (DIP-8) có kích thước danh định 6.35 × 9.62 mm, bước chân e = 2.54 mm, tổng số 8 pad đồng.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho DS1307ZN-778/HG ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của DS1307ZN-778/HG (HGSEMI, DIP-8) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).