Danh sách Linh kiện Điện tử Trực quan (2321 linh kiện · Trang 89/146)

Hiển thị 1409–1424 trên tổng 2321 mã linh kiện · Chọn trực tiếp Kiểu đóng gói 3D, Footprint 2D & Sơ đồ chân của các chip cùng họ ngay trên 1 thẻ
Import PDF
Hình linh kiện 3D CH549F3D (QFN-28-EP(4x4))
Footprint 2D CH549FFootprint 2D
Sơ đồ chân CH549FSơ Đồ Chân (29P)
CH549F3 Biến thể · 3 Kiểu vỏ
CAD READY
QFN-28-EP(4x4)29 ChânVỏ: 4.0×4.0×0.85mmPitch: 0.5mm
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (3 trang độc lập):

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Hình linh kiện 3D CH634W6G3D (QFN-64-EP(8x8))
Footprint 2D CH634W6GFootprint 2D
Sơ đồ chân CH634W6GSơ Đồ Chân (65P)
CH634W6G3 Biến thể · 3 Kiểu vỏ
CAD READY
QFN-64-EP(8x8)65 ChânVỏ: 8.0×8.0×0.90mmPitch: 0.4mm
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (3 trang độc lập):

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Hình linh kiện 3D DSC1001AL5-033.00003D (SMD7050-4P)
Footprint 2D DSC1001AL5-033.0000Footprint 2D
Sơ đồ chân DSC1001AL5-033.0000Sơ Đồ Chân (5P)
DSC1001AL5-033.00003 Biến thể · 1 Kiểu vỏ
CAD READY
SMD7050-4P5 ChânVỏ: 7.0×5.0×2.00mmVCC: 1.8 to 3.3 v
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (3 trang độc lập):

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Hình linh kiện 3D ESP32-C3FN43D (QFN-32(5x5))
Footprint 2D ESP32-C3FN4Footprint 2D
Sơ đồ chân ESP32-C3FN4Sơ Đồ Chân (33P)
ESP32-C3FN42 Biến thể · 2 Kiểu vỏ
CAD READY
QFN-32(5x5)33 ChânVỏ: 5.0×5.0×0.85mmPitch: 0.5mm
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (2 trang độc lập):

Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul

Hình linh kiện 3D ESP32-C6FH43D (QFN-32(5x5))
Footprint 2D ESP32-C6FH4Footprint 2D
Sơ đồ chân ESP32-C6FH4Sơ Đồ Chân (33P)
ESP32-C6FH42 Biến thể · 1 Kiểu vỏ
CAD READY
QFN-32(5x5)33 ChânVỏ: 5.0×5.0×0.85mmPitch: 0.5mm
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (2 trang độc lập):

Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul