3D (QFN-20-EP(3x3))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (21P)Họ CH32X035 / CH32X033 (CH32X035F8U6)5 Biến thể · 5 Kiểu vỏ
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (5 trang độc lập):
Standard Electronic & Interconnect Component
Danh mục Họ Chip & Datasheet Gộp Chung (644 họ chip từ 2321 mã · Trang 24/41)
Hiển thị 369–384 trên tổng 644 họ linh kiện · Chọn trực tiếp Kiểu đóng gói 3D, Footprint 2D & Sơ đồ chân của các chip cùng họ ngay trên 1 thẻ3D (QFN-20-EP(3x3))Footprint 2DSơ Đồ Chân (21P)CAD READY
3D (SOP-16)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (16P)Họ CH340 (CH340C)7 Biến thể · 5 Kiểu vỏ
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (7 trang độc lập):
Interface Bridge / Precision Clock & Timer IC
3D (QFN-26(3x3))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (26P)CAD READY
Standard Electronic & Interconnect Component
3D (LQFP-64(7x7))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (64P)CAD READY
Standard Electronic & Interconnect Component
3D (SSOP-20)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (20P)Họ CH372 (CH372B)3 Biến thể · 2 Kiểu vỏ
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (3 trang độc lập):
Standard Electronic & Interconnect Component
3D (QFN-28(4x4))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (29P)CAD READY
Standard Electronic & Interconnect Component
3D (QFN-28-EP(4x4))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (29P)Họ CH392 (CH392F)2 Biến thể · 2 Kiểu vỏ
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (2 trang độc lập):
Standard Electronic & Interconnect Component
3D (SOT-363-6)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (6P)CAD READY
Standard Electronic & Interconnect Component
3D (QFN-20(2.5x4.5))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (21P)Họ CH481 / CH482 (CH481D)2 Biến thể · 1 Kiểu vỏ
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (2 trang độc lập):
Standard Electronic & Interconnect Component
3D (SOP-16)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (16P)Họ CH552 (CH552G)2 Biến thể · 2 Kiểu vỏ
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (2 trang độc lập):
Standard Electronic & Interconnect Component
3D (LQFP-48(7x7))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (48P)CAD READY
Standard Electronic & Interconnect Component
3D (LQFP-64(7x7))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (64P)CAD READY
Standard Electronic & Interconnect Component
3D (QFN-24-EP(4x4))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (25P)CAD READY
Standard Electronic & Interconnect Component
3D (SMD3225-6P)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (6P)MICROCHIP·Mã: DSC1124CI2-156.2500 (C1677056)·Link chuẩn SEO: /part/dsc1124ci2-156-2500-smd3225-6p-c1677056
Standard Electronic & Interconnect Component
3D (QFN-28(4x4))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (29P)Họ ESP8685 (ESP8685H4)2 Biến thể · 2 Kiểu vỏ
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (2 trang độc lập):
Standard Electronic & Interconnect Component
3D (Through Hole,D=5mm)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (2P)HONGLITRONIC·Mã: HL-508H256WC-HD_6000K_ (C568944)·Link chuẩn SEO: /part/hl-508h256wc-hd-6000k-through-hole-d-5mm-c568944
Standard Electronic & Interconnect Component