Danh sách Linh kiện Điện tử Trực quan (2321 linh kiện · Trang 73/146)

Hiển thị 1153–1168 trên tổng 2321 mã linh kiện · Chọn trực tiếp Kiểu đóng gói 3D, Footprint 2D & Sơ đồ chân của các chip cùng họ ngay trên 1 thẻ
Import PDF
Hình linh kiện 3D STM32WL33KCV63D (VFQFPN-32-EP(5x5))
Footprint 2D STM32WL33KCV6Footprint 2D
Sơ đồ chân STM32WL33KCV6Sơ Đồ Chân (33P)
STM32WL33KCV62 Biến thể · 2 Kiểu vỏ
CAD READY
VFQFPN-32-EP(5x5)33 ChânVỏ: 5.0×5.0×0.85mmPitch: 0.5mm
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (2 trang độc lập):

임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)

Hình linh kiện 3D STM32WLE4C8U6TR3D (UFQFPN-48(7x7))
Footprint 2D STM32WLE4C8U6TRFootprint 2D
Sơ đồ chân STM32WLE4C8U6TRSơ Đồ Chân (49P)
STM32WLE4C8U6TR2 Biến thể · 1 Kiểu vỏ
CAD READY
UFQFPN-48(7x7)49 ChânVỏ: 7.0×7.0×0.55mmPitch: 0.5mmVCC: 1.8 V to 3.6 V
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (2 trang độc lập):

임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)

Hình linh kiện 3D ATWINC3400-MR210UA3D (-)
Footprint 2D ATWINC3400-MR210UAFootprint 2D
Sơ đồ chân ATWINC3400-MR210UASơ Đồ Chân (37P)
ATWINC3400-MR210UA2 Biến thể · 2 Kiểu vỏ
CAD READY
-37 ChânVỏ: 22.4×14.7×2.40mmPitch: 1.2mmVCC: 2.7V to 3.6V
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (2 trang độc lập):

Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈

Hình linh kiện 3D CH32M007E8U73D (QFN26C(3x3))
Footprint 2D CH32M007E8U7Footprint 2D
Sơ đồ chân CH32M007E8U7Sơ Đồ Chân (26P)
CH32M007E8U72 Biến thể · 2 Kiểu vỏ
CAD READY
QFN26C(3x3)26 ChânVỏ: 3.0×3.0×0.90mmPitch: 0.4mm
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (2 trang độc lập):

표준 전자 부품 및 커넥터