3D (SOP-28-300mil)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (28P)Họ CH374 (CH374S)3 Biến thể · 3 Kiểu vỏ
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (3 trang độc lập):
Standard Electronic & Interconnect Component
Danh mục Họ Chip & Datasheet Gộp Chung (644 họ chip từ 2321 mã · Trang 21/41)
Hiển thị 321–336 trên tổng 644 họ linh kiện · Chọn trực tiếp Kiểu đóng gói 3D, Footprint 2D & Sơ đồ chân của các chip cùng họ ngay trên 1 thẻ3D (SOP-28-300mil)Footprint 2DSơ Đồ Chân (28P)CAD READY
3D (LQFP-48(7x7))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (48P)CAD READY
Standard Electronic & Interconnect Component
3D (SOP-28-300mil)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (28P)CAD READY
Standard Electronic & Interconnect Component
3D (QFN-24(4x4))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (25P)CAD READY
Standard Electronic & Interconnect Component
3D (SOIC-28-300mil)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (28P)CAD READY
Standard Electronic & Interconnect Component
3D (SOP-18-300mil)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (18P)CAD READY
Standard Electronic & Interconnect Component
3D (LQFP-48(7x7))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (48P)Họ CH546 / CH547 (CH546L)3 Biến thể · 2 Kiểu vỏ
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (3 trang độc lập):
Standard Electronic & Interconnect Component
3D (DFN-10(3x3))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (11P)Họ CH570 / CH572 (CH570Q)3 Biến thể · 3 Kiểu vỏ
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (3 trang độc lập):
Standard Electronic & Interconnect Component
3D (QFN-28-EP(4x4))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (29P)Họ CH571 / CH573 (CH571F)3 Biến thể · 2 Kiểu vỏ
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (3 trang độc lập):
Standard Electronic & Interconnect Component
3D (QFN-28-EP(4x4))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (29P)Họ CH582 / CH583 (CH582F)4 Biến thể · 4 Kiểu vỏ
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (4 trang độc lập):
Standard Electronic & Interconnect Component
3D (QFN-20(3x3))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (21P)Họ CH591 / CH592 (CH591D)5 Biến thể · 4 Kiểu vỏ
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (5 trang độc lập):
Standard Electronic & Interconnect Component
3D (QFN-20(3x3))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (21P)CAD READY
Standard Electronic & Interconnect Component
3D (SOP-8)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (8P)Họ CH9101 (CH9101N)4 Biến thể · 4 Kiểu vỏ
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (4 trang độc lập):
Standard Electronic & Interconnect Component
3D (LQFP-64M(10x10))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (64P)Họ CH9121 (CH9121A)2 Biến thể · 2 Kiểu vỏ
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (2 trang độc lập):
Standard Electronic & Interconnect Component
3D (QFN-28(4x4))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (29P)Họ CH9141 (CH9141F)3 Biến thể · 3 Kiểu vỏ
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (3 trang độc lập):
Standard Electronic & Interconnect Component
3D (QFN-16(2x2))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (16P)Họ CH9441 (CH9441C)2 Biến thể · 2 Kiểu vỏ
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (2 trang độc lập):
Standard Electronic & Interconnect Component