⌘K
22 VERIFIED LIBS
Import PDF
CH582F RepresentativeCH582F Package Dimensions
Kho Linh Kiện›WCH›QFN-28-EP(4x4)›CH582F

CH582F

MFR#: CH582FQFN-28-EP(4x4) · 29 chân · Pitch 0.50mmIPC_TOLERANCE_VARIATION★ 5.0 (0)

CH582F (QFN-28-EP(4x4)) là linh kiện điện tử & kết nối tiêu chuẩn gồm 28 chân kết nối, kích thước bao hình cơ khí 4.00 × 4.00 × 0.85 mm (bước chân e = 0.50 mm). Hoạt động trong dải điện áp 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet), dải nhiệt độ -40°C ~ +85°C (Industrial Grade), tích hợp giao thức Bluetooth / BLE, USB, SPI, I2C, ADC, PWM, UART.

Bước lưới:
Đơn vị:
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào bất kỳ chân nào trên Symbol, Footprint, Mô hình 3D hoặc Bảng Sơ đồ chân để đồng bộ hóa 4 chiều
[1] KÝ HIỆU SYMBOL (IEEE-315)
U1 · CH582F (QFN-28-EP(4x4))1PA11/X32KO/T2PA10/X32KI/T3VDCID4VSW5VIO33/VDD336PA8/RXD1/AIN7PA9/TMR0/TXD8PB15/TCK/MIS9PB14/TIO/DSR10PB13/U2D+/SC11PB12/U2D-/SC12PB11/UD+/TMR13PB10/UD-/TMR14PB7/TXD0/PWM15PB4/RXD0/PWM29EP28PA12/SCS/PWM27PA13/SCK0/PW26PA14/MOSI/TX25PA15/MISO/RX24PA5/TXD3/AIN23PA4/RXD3/AIN22VDCIA21ANT20VINTA19X32MI18X32MO17PB22/TMR3/RX16PB23/RST/TMRGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.225.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4mm
[2] FOOTPRINT 2D (IPC-7351B)
1234567891011121314151617181920212223242526272829E=4.00mm · Pitch e=0.50mmD=4.00mm-4-3-2-10123443210-1-2-3-4mm
[3] MÔ HÌNH 3D (.STEP / .GLB)
Kích thước vỏ: 4.00mm × 4.00mm · Pitch: 0.50mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (29/29)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (VI)
1PA11/X32KO/TMR2I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA11/X32KO/TMR2 (General)
2PA10/X32KI/TMR1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA10/X32KI/TMR1 (General)
3VDCIDI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi VDCID (General)
4VSWI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi VSW (General)
5VIO33/VDD33PowerChân cấp nguồn dương (VIO33/VDD33 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
6PA8/RXD1/AIN12I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA8/RXD1/AIN12 (UART, ADC)
7PA9/TMR0/TXD1/AIN13I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA9/TMR0/TXD1/AIN13 (UART, ADC)
8PB15/TCK/MISO_/DTR_I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB15/TCK/MISO_/DTR_ (UART, SPI)
9PB14/TIO/DSR_/MOSI_/PWM10I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB14/TIO/DSR_/MOSI_/PWM10 (UART, SPI, PWM)
10PB13/U2D+/SCK0_/SCL/TXD1_I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB13/U2D+/SCK0_/SCL/TXD1_ (UART, SPI, I2C)
11PB12/U2D-/SCS_/SDA/RXD1_I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB12/U2D-/SCS_/SDA/RXD1_ (UART, I2C)
12PB11/UD+/TMR2_I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB11/UD+/TMR2_ (USB)
13PB10/UD-/TMR1_I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB10/UD-/TMR1_ (USB)
14PB7/TXD0/PWM9I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB7/TXD0/PWM9 (UART, PWM)
15PB4/RXD0/PWM7I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB4/RXD0/PWM7 (UART, PWM)
16PB23/RST/TMR0_/TXD2_/PWM11I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB23/RST/TMR0_/TXD2_/PWM11 (UART, PWM)
17PB22/TMR3/RXD2I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB22/TMR3/RXD2 (UART)
18X32MOI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi X32MO (General)
19X32MII/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi X32MI (General)
20VINTAPowerChân cấp nguồn dương (VINTA — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
21ANTI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi ANT (General)
22VDCIAI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi VDCIA (General)
23PA4/RXD3/AIN0I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA4/RXD3/AIN0 (UART, ADC)
24PA5/TXD3/AIN1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA5/TXD3/AIN1 (UART, ADC)
25PA15/MISO/RXD0_/AIN5I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA15/MISO/RXD0_/AIN5 (UART, SPI, ADC)
26PA14/MOSI/TXD0_/AIN4I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA14/MOSI/TXD0_/AIN4 (UART, SPI, ADC)
27PA13/SCK0/PWM5/AIN3I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA13/SCK0/PWM5/AIN3 (SPI, ADC, PWM)
28PA12/SCS/PWM4/AIN2I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA12/SCS/PWM4/AIN2 (ADC, PWM)
29EPGNDĐế Tản nhiệt & Mass Trung tâm (EP)
PIN 1 PA11/X32KO/TMR2
I/O
Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA11/X32KO/TMR2 (General)
Lưu ý thiết kế: Signal terminal PA11/X32KO/TMR2 (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: PA11/X32KO/TMR2. Supported peripheral buses: General.
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/ZĐồng bộ <100ms

Hình ảnh & Bản vẽ Kích thước Trích xuất từ Datasheet PDF (5 Bản vẽ Chuẩn + 8 Hình Cắt đúng Phiên bản)

Bao gồm Ảnh đại diện, Bản vẽ kích thước cơ khí vỏ (Package Dimensions D×E×A), Bản vẽ Footprint khuyến nghị, Sơ đồ chân (Pinout) đã tách riêng đúng mã CH582F (QFN-28-EP(4x4))
1. Ảnh Đại diện Linh kiệnREPRESENTATIVE
CH582F - 1. Ảnh Đại diện Linh kiện
Hình nhận diện & Top ViewPhóng to ›
2. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH582F - 2. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
QFN-28-EP(4x4) · 4.00×4.00mm · Pitch 0.50mmPhóng to ›
3. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
CH582F - 3. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (29 Pads)Phóng to ›
4. Sơ đồ Chân Gốc PDF (Pinout)PINOUT DIAGRAM
CH582F - 4. Sơ đồ Chân Gốc PDF (Pinout)
Cấu hình 29 chân từ DatasheetPhóng to ›
5. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
CH582F - 5. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Hình ảnh & Biểu đồ Cắt tự động từ PDF Datasheet (8 hình · Trang 1/1)
Hiển thị hình 1–8 trên tổng 8 hình đúng phiên bản CH582F
Trang 3 · p03_fig01ĐÚNG BIẾN THỂ
CH582F p03_fig01
图1-1 CH582M/CH583M(QFN48)和CH582F(QFN28)封装引脚排列
Trang 111 · p111_fig01ĐÚNG BIẾN THỂ
CH582F p111_fig01
QFN48 5*5mm 0.35mm 13.8mil 方形无引线48 脚 CH583M QFN48 5*5mm 0.35mm 13.8mil 方形无引线48 脚 CH582M QFN28 4*4mm 0.4mm 15.7mil 方形无引线28 脚 CH582F 说明:尺寸标注的单位是mm(毫米),引脚中心间距是标称值,除此之外的尺寸误差不大于±0.2mm。 QFN48_5X5
Trang 1 · p01_fig01288×163px
CH582F p01_fig01
CH583 是集成BLE 无线通讯的RISC-V MCU 微控制器(SoC)。片上集成2Mbps 低功耗蓝牙BLE 通 讯模块、2 个全速USB 主机和设备控制器及收发器、2 个SPI、4 个串口、14 路ADC、触摸按键检测模 块、RTC 等丰富的外设资源。 功能
Trang 3 · p03_fig01Trang 3
CH582F p03_fig01
Datasheet Page 3 (p03_fig01)
Trang 67 · p67_fig011713×2650px
CH582F p67_fig01
V1.9 67 WCH
Trang 68 · p68_fig011713×2645px
CH582F p68_fig01
V1.9 68 WCH
Trang 69 · p69_fig011713×802px
CH582F p69_fig01
CH583/CH582 数据手册 https://wch.cn
Trang 69 · p69_fig021713×989px
CH582F p69_fig02
SPI 支持模式0 和模式3 两种传输格式,通过设置R8_SPIx_CTRL_MOD 的RB_SPI_MST_SCK_MOD 进 行选择。总是在SCK 上升沿采样串行数据输入,在下降沿输出串行数据。

Thông số Kỹ thuật Trích xuất từ Datasheet (VI)

CH582F (QFN-28-EP(4x4)) là linh kiện điện tử & kết nối tiêu chuẩn gồm 28 chân kết nối, kích thước bao hình cơ khí 4.00 × 4.00 × 0.85 mm (bước chân e = 0.50 mm). Hoạt động trong dải điện áp 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet), dải nhiệt độ -40°C ~ +85°C (Industrial Grade), tích hợp giao thức Bluetooth / BLE, USB, SPI, I2C, ADC, PWM, UART.
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
20MHz
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Tuân thủ giới hạn dòng từng chân
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
4.00 × 4.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
Họ đóng gói: QFN (QFN-28-EP(4x4))
Số lượng chân & Bước chânN / e
28 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
Bluetooth / BLE, USB, SPI, I2C, ADC, PWM, UART
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.
Cảnh báo: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
✓
IEEE-315 Symbol29 chân phân nhóm tự động
OK
✓
IPC-7351B Land Pattern29 pads · Pitch 0.50mm
OK
✓
IPC-7525 Kem hàn 60%EPAD 2.56×2.56mm
OK
✓
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
✓
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Chia sẻ kết quả đặt mạch thực tế (JLCPCB / PCBWay) hoặc gửi góp ý cải thiện thư viện
★ 5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (QFN-28-EP(4x4))

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
4.00 × 4.00 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.50mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
29P / 29Pad (QUAD_ROW)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
C1
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — CH582F (QFN-28-EP(4x4))

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của CH582F (QFN-28-EP(4x4)) như thế nào?

Linh kiện CH582F do WCH sản xuất đóng gói kiểu QFN-28-EP(4x4) gồm 29 chân với bước chân (pitch) 0.50 mm. Các chân tiêu biểu gồm: Chân 1 (PA11/X32KO/TMR2: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA11/X32KO/TMR2 (General)), Chân 2 (PA10/X32KI/TMR1: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA10/X32KI/TMR1 (General)), Chân 3 (VDCID: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi VDCID (General)), Chân 4 (VSW: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi VSW (General)), Chân 5 (VIO33/VDD33: Chân cấp nguồn dương (VIO33/VDD33 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), Chân 6 (PA8/RXD1/AIN12: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA8/RXD1/AIN12 (UART, ADC)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của CH582F là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ CH582F (QFN-28-EP(4x4)) có kích thước danh định 4.00 × 4.00 mm, bước chân e = 0.50 mm, tổng số 29 pad đồng kèm pad tản nhiệt trung tâm (EPAD) 2.56 × 2.56 mm chia lưới kem hàn 60% theo IPC-7525.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho CH582F ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của CH582F (WCH, QFN-28-EP(4x4)) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).