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PIC32MX274F256BT-I/SO (SOIC-28-300mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC32MX274F256BT-I/SO

MICROCHIPSOIC-28-300mil · 28 引脚 · Pitch 1.27mmIPC TOLERANCE VARIATION5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · PIC32MX274F256BT-I/SO (SOIC-28-300mil)1#MCLR2IO233V34NC5IO26IO37NC8VSS9OSC1/CLKI/RP10IO511SOSCI/RPB4/C12IO713VDD14TMS/RPB5/USB28AVDD27AVSS26IO2125IO1424IO1323VUSB3V322D-21D+20VCAP19VSS18IO1917IO816IO1815VBUSGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-20.3-15.2-10.2-5.105.110.215.220.322.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
2. 2D封装焊盘
12345678910111213141516171819202122232425262728E=7.50mm · Pitch e=1.27mmD=17.90mm-10-8-6-4-20246810131197531-1-3-5-7-9-11-13mm
3. 3D实体模型
封装外形: 7.50mm × 17.90mm · 间距 Pitch: 1.27mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (28/28)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1#MCLRI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 #MCLR (General)
2IO2I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO2
33V3Power3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4NCNCNo Connect (Leave Floating)
5IO2I/OGPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1
6IO3I/OGPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap)
7NCNCNo Connect (Leave Floating)
8VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
9OSC1/CLKI/RPA2/RA2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OSC1/CLKI/RPA2/RA2 (RTC/CLK)
10IO5I/OGPIO5 / RTC_GPIO5 / TOUCH5 / ADC1_CH4
11SOSCI/RPB4/CTED11/RB4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SOSCI/RPB4/CTED11/RB4 (General)
12IO7I/OGPIO7 / RTC_GPIO7 / TOUCH7 / ADC1_CH6
13VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 2.5V to 3.6V)
14TMS/RPB5/USBID/RB5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TMS/RPB5/USBID/RB5 (USB)
15VBUSPower正电源供电引脚 (VBUS — 2.5V to 3.6V)
16IO18I/OGPIO18 / RTC_GPIO18 / U1RXD / ADC2_CH7 / CLK_OUT3
17IO8I/OGPIO8 / RTC_GPIO8 / TOUCH8 / ADC1_CH7 / SUBSPICS1
18IO19I/OGPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8
19VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
20VCAPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VCAP (General)
21D+I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 D+ (USB)
22D-I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 D- (USB)
23VUSB3V3Power正电源供电引脚 (VUSB3V3 — 2.5V to 3.6V)
24IO13I/OGPIO13 / RTC_GPIO13 / TOUCH13 / ADC2_CH2 / FSPIQ
25IO14I/OGPIO14 / RTC_GPIO14 / TOUCH14 / ADC2_CH3 / FSPIWP
26IO21I/OGPIO21 / RTC_GPIO21
27AVSSGND电源参考地引脚 (AVSS)
28AVDDPower正电源供电引脚 (AVDD — 2.5V to 3.6V)
PIN 1 #MCLR
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 #MCLR (General)
PCB布线建议: Signal terminal #MCLR (I/O, 2.5V to 3.6V domain). Multiplexed alternate functions: #MCLR. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

提取图纸画廊 (6 标准工程图 + 10 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
PIC32MX274F256BT-I/SO (SOIC-28-300mil) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
PIC32MX274F256BT-I/SO (SOIC-28-300mil) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (28 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
PIC32MX274F256BT-I/SO (SOIC-28-300mil) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC32MX274F256BT-I/SO (SOIC-28-300mil) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
SOIC-28-300mil · 7.50×17.90mm · 节距 1.27mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
PIC32MX274F256BT-I/SO (SOIC-28-300mil) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (28 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
PIC32MX274F256BT-I/SO (SOIC-28-300mil) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (10 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–10 张，共 10 张完整原图 (来自 PIC32MX274F2 系列)
P1 · p01_fig01377×200px
PIC32MX274F256BT-I/SO (SOIC-28-300mil) — 32-bit XLP Microcontrollers (up to 256 KB Flash and 64 KB SRAM) with Audio and Graphics Interfaces, USB, and Advanced Analog
32-bit XLP Microcontrollers (up to 256 KB Flash and 64 KB SRAM) with Audio and Graphics Interfaces, USB, and Advanced Analog
P19 · p19_fig011557×1653px
PIC32MX274F256BT-I/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 1-1: BLOCK DIAGRAM
FIGURE 1-1: BLOCK DIAGRAM
P37 · p37_fig011369×806px
PIC32MX274F256BT-I/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 2-5: REMOTE SENSING APPLICATION
FIGURE 2-5: REMOTE SENSING APPLICATION
P37 · p37_fig021778×1378px
PIC32MX274F256BT-I/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 2-6: CAPACITIVE TOUCH SENSING WITH GRAPHICS APPLICATION
FIGURE 2-6: CAPACITIVE TOUCH SENSING WITH GRAPHICS APPLICATION
P37 · p37_fig02P37
PIC32MX274F256BT-I/SO (SOIC-28-300mil) — Datasheet Page 37 (p37_fig02)
Datasheet Page 37 (p37_fig02)
P149 · p149_fig01867×929px
PIC32MX274F256BT-I/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 12-2: REMAPPABLE INPUT EXAMPLE FOR U1RX
FIGURE 12-2: REMAPPABLE INPUT EXAMPLE FOR U1RX
P211 · p211_fig011726×671px
PIC32MX274F256BT-I/SO (SOIC-28-300mil) — Figure 22-1 illustrates the PMP module block diagram.
Figure 22-1 illustrates the PMP module block diagram.
P211 · p211_fig021195×1043px
PIC32MX274F256BT-I/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 22-1: PMP MODULE PINOUT AND CONNECTIONS TO EXTERNAL DEVICES
FIGURE 22-1: PMP MODULE PINOUT AND CONNECTIONS TO EXTERNAL DEVICES
P211 · p211_fig02P211
PIC32MX274F256BT-I/SO (SOIC-28-300mil) — Datasheet Page 211 (p211_fig02)
Datasheet Page 211 (p211_fig02)
P347 · p347_fig011778×2571px
PIC32MX274F256BT-I/SO (SOIC-28-300mil) — PIC32MX1XX/2XX 28/44-PIN XLP FAMILY
PIC32MX1XX/2XX 28/44-PIN XLP FAMILY

电气参数与元器件规格详情 (PIC32MX274F256BT-I/SO)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:PIC32MX274F256BT-I/SO (SOIC-28-300mil) 是一款 28 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 17.90 × 7.50 × 2.70 mm（引脚间距 e = 1.27 mm）。工作电压范围 2.5V to 3.6V，工作温度 -40°C to +85°C，内置 USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
2.5V to 3.6V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C to +85°C
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
72 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
17.90 × 7.50 × 2.70 mm (A1=0.20 mm)
封装类型：SOIC (SOIC-28-300mil)
引脚总数与中心间距N / e
28 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号28 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘28 个焊盘 · 节距 1.27mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (SOIC-28-300mil)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
17.90 × 7.50 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=2.70mm · e=1.27mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.60 × 1.90 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
28P / 28Pad (DUAL_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
SOIC-28-300mil
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — PIC32MX274F256BT-I/SO (SOIC-28-300mil)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

PIC32MX274F256BT-I/SO (SOIC-28-300mil) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 PIC32MX274F256BT-I/SO 采用 SOIC-28-300mil 封装，共 28 脚，引脚间距 1.27 mm，工作电压范围 VCC 2.5V to 3.6V。主要引脚包括：1 (#MCLR: 多功能复用 I/O 与外设引脚 #MCLR (General)), 2 (IO2: General Purpose Digital I/O Pin IO2), 3 (3V3: 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)), 4 (NC: No Connect (Leave Floating)), 5 (IO2: GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1), 6 (IO3: GPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap))。

PIC32MX274F256BT-I/SO 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，PIC32MX274F256BT-I/SO (SOIC-28-300mil) 本体轮廓为 7.50 × 17.90 mm，引脚间距 e = 1.27 mm，共计 28 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 PIC32MX274F256BT-I/SO 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 PIC32MX274F256BT-I/SO (MICROCHIP, SOIC-28-300mil) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (28 脚) 与 PIC32MX274F2 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1#MCLRDigital_IO信号引脚 #MCLR（方向：I/O，电压域：2.5V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：#MCLR。支持总线接口：General。
2IO2Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO2
33V3Power_In3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4NCNo_ConnectNo Connect (Leave Floating)
5IO2Digital_IOGPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1
6IO3Digital_IOGPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap)
7NCNo_ConnectNo Connect (Leave Floating)
8VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
9OSC1/CLKI/RPA2/RA2Digital_IO信号引脚 OSC1/CLKI/RPA2/RA2（方向：I/O，电压域：2.5V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：OSC1/CLKI/RPA2/RA2。支持总线接口：RTC/CLK。
10IO5Digital_IOGPIO5 / RTC_GPIO5 / TOUCH5 / ADC1_CH4
11SOSCI/RPB4/CTED11/RB4Digital_IO信号引脚 SOSCI/RPB4/CTED11/RB4（方向：I/O，电压域：2.5V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：SOSCI/RPB4/CTED11/RB4。支持总线接口：General。
12IO7Digital_IOGPIO7 / RTC_GPIO7 / TOUCH7 / ADC1_CH6
13VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：2.5V to 3.6V（最高耐压：3.6V）。
14TMS/RPB5/USBID/RB5Digital_IO信号引脚 TMS/RPB5/USBID/RB5（方向：I/O，电压域：2.5V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：TMS/RPB5/USBID/RB5。支持总线接口：USB。
15VBUSPower_In主供电输入引脚 (VBUS)，工作电压域：2.5V to 3.6V（最高耐压：3.6V）。
16IO18Digital_IOGPIO18 / RTC_GPIO18 / U1RXD / ADC2_CH7 / CLK_OUT3
17IO8Digital_IOGPIO8 / RTC_GPIO8 / TOUCH8 / ADC1_CH7 / SUBSPICS1
18IO19Digital_IOGPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8
19VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
20VCAPDigital_IO信号引脚 VCAP（方向：I/O，电压域：2.5V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：VCAP。支持总线接口：General。
21D+Digital_IO信号引脚 D+（方向：I/O，电压域：2.5V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：D+。支持总线接口：USB。
22D-Digital_IO信号引脚 D-（方向：I/O，电压域：2.5V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：D-。支持总线接口：USB。
23VUSB3V3Power_In主供电输入引脚 (VUSB3V3)，工作电压域：2.5V to 3.6V（最高耐压：3.6V）。
24IO13Digital_IOGPIO13 / RTC_GPIO13 / TOUCH13 / ADC2_CH2 / FSPIQ
25IO14Digital_IOGPIO14 / RTC_GPIO14 / TOUCH14 / ADC2_CH3 / FSPIWP
26IO21Digital_IOGPIO21 / RTC_GPIO21
27AVSSGND0V 接地回路引脚 (AVSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
28AVDDPower_In主供电输入引脚 (AVDD)，工作电压域：2.5V to 3.6V（最高耐压：3.6V）。
探索器件库封装厂商上传