PIC32MX274F256BT-I/SO (SOIC-28-300mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & Mô hình 3D STEP

Q: Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của PIC32MX274F256BT-I/SO (SOIC-28-300mil) như thế nào?

Linh kiện PIC32MX274F256BT-I/SO do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu SOIC-28-300mil gồm 28 chân với bước chân (pitch) 1.27 mm, dải điện áp hoạt động VCC 2.5V to 3.6V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (#MCLR: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi #MCLR (General)), 2 (IO2: Chân Tín hiệu Đa năng IO2 (3.3V CMOS I/O)), 3 (3V3: Nguồn cấp chính 3.3V VDD (3.0V ~ 3.6V)), 4 (NC: Chân không kết nối nội bộ (No Connect — để trống)), 5 (IO2: Chân Đa năng GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1), 6 (IO3: Chân Đa năng GPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Strap)).

Q: Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của PIC32MX274F256BT-I/SO là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ PIC32MX274F256BT-I/SO (SOIC-28-300mil) có kích thước danh định 7.50 × 17.90 mm, bước chân e = 1.27 mm, tổng số 28 pad đồng.

Q: Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho PIC32MX274F256BT-I/SO ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của PIC32MX274F256BT-I/SO (MICROCHIP, SOIC-28-300mil) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

1. SYMBOL

2. FOOTPRINT 2D

3. MÔ HÌNH 3D

Kích thước vỏ: 7.50mm × 17.90mm · Pitch: 1.27mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (28/28)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D

Chân	Ký hiệu	Loại	Chức năng (VI)
1	#MCLR	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi #MCLR (General)
2	IO2	I/O	Chân Tín hiệu Đa năng IO2 (3.3V CMOS I/O)
3	3V3	Power	Nguồn cấp chính 3.3V VDD (3.0V ~ 3.6V)
4	NC	NC	Chân không kết nối nội bộ (No Connect — để trống)
5	IO2	I/O	Chân Đa năng GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1
6	IO3	I/O	Chân Đa năng GPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Strap)
7	NC	NC	Chân không kết nối nội bộ (No Connect — để trống)
8	VSS	GND	Chân Mass Tham chiếu (VSS)
9	OSC1/CLKI/RPA2/RA2	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi OSC1/CLKI/RPA2/RA2 (RTC/CLK)
10	IO5	I/O	Chân Đa năng GPIO5 / RTC_GPIO5 / TOUCH5 / ADC1_CH4
11	SOSCI/RPB4/CTED11/RB4	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SOSCI/RPB4/CTED11/RB4 (General)
12	IO7	I/O	Chân Đa năng GPIO7 / RTC_GPIO7 / TOUCH7 / ADC1_CH6
13	VDD	Power	Chân cấp nguồn dương (VDD — 2.5V to 3.6V)
14	TMS/RPB5/USBID/RB5	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi TMS/RPB5/USBID/RB5 (USB)
15	VBUS	Power	Chân cấp nguồn dương (VBUS — 2.5V to 3.6V)
16	IO18	I/O	Chân Đa năng GPIO18 / RTC_GPIO18 / U1RXD / ADC2_CH7 / CLK_OUT3
17	IO8	I/O	Chân Đa năng GPIO8 / RTC_GPIO8 / TOUCH8 / ADC1_CH7 / SUBSPICS1
18	IO19	I/O	Chân Giao tiếp USB GPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8
19	VSS	GND	Chân Mass Tham chiếu (VSS)
20	VCAP	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi VCAP (General)
21	D+	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi D+ (USB)
22	D-	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi D- (USB)
23	VUSB3V3	Power	Chân cấp nguồn dương (VUSB3V3 — 2.5V to 3.6V)
24	IO13	I/O	Chân Đa năng GPIO13 / RTC_GPIO13 / TOUCH13 / ADC2_CH2 / FSPIQ
25	IO14	I/O	Chân Đa năng GPIO14 / RTC_GPIO14 / TOUCH14 / ADC2_CH3 / FSPIWP
26	IO21	I/O	Chân Đa năng GPIO21 / RTC_GPIO21
27	AVSS	GND	Chân Mass Tham chiếu (AVSS)
28	AVDD	Power	Chân cấp nguồn dương (AVDD — 2.5V to 3.6V)

PIN 1 #MCLR

I/O

Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi #MCLR (General)

Lưu ý thiết kế: Signal terminal #MCLR (I/O, 2.5V to 3.6V domain). Multiplexed alternate functions: #MCLR. Supported peripheral buses: General.

Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Thư viện Bản vẽ Trích xuất (6 Bản vẽ Chuẩn + 10 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình

1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE

PIC32MX274F256BT-I/SO (SOIC-28-300mil) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế

Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›

2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT

PIC32MX274F256BT-I/SO (SOIC-28-300mil) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)

Đúng kiểu vỏ chuẩn (28 chân)Phóng to ›

3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT

PIC32MX274F256BT-I/SO (SOIC-28-300mil) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)

Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›

4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

PIC32MX274F256BT-I/SO (SOIC-28-300mil) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)

SOIC-28-300mil · 7.50×17.90mm · Pitch 1.27mmPhóng to ›

5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN

PIC32MX274F256BT-I/SO (SOIC-28-300mil) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị

IPC-7351B Land Pattern (28 Pads)Phóng to ›

6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC

PIC32MX274F256BT-I/SO (SOIC-28-300mil) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng

Typical Application SchematicPhóng to ›

Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (10 hình · Trang 1/1)

Hiển thị hình 1–10 trên 10 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip PIC32MX274F2

P1 · p01_fig01377×200px

PIC32MX274F256BT-I/SO (SOIC-28-300mil) — 32-bit XLP Microcontrollers (up to 256 KB Flash and 64 KB SRAM) with Audio and Graphics Interfaces, USB, and Advanced Analog

32-bit XLP Microcontrollers (up to 256 KB Flash and 64 KB SRAM) with Audio and Graphics Interfaces, USB, and Advanced Analog

P19 · p19_fig011557×1653px

FIGURE 1-1: BLOCK DIAGRAM

P37 · p37_fig011369×806px

FIGURE 2-5: REMOTE SENSING APPLICATION

P37 · p37_fig021778×1378px

FIGURE 2-6: CAPACITIVE TOUCH SENSING WITH GRAPHICS APPLICATION

P37 · p37_fig02P37

Datasheet Page 37 (p37_fig02)

P149 · p149_fig01867×929px

FIGURE 12-2: REMAPPABLE INPUT EXAMPLE FOR U1RX

P211 · p211_fig011726×671px

Figure 22-1 illustrates the PMP module block diagram.

P211 · p211_fig021195×1043px

FIGURE 22-1: PMP MODULE PINOUT AND CONNECTIONS TO EXTERNAL DEVICES

P211 · p211_fig02P211

Datasheet Page 211 (p211_fig02)

P347 · p347_fig011778×2571px

PIC32MX1XX/2XX 28/44-PIN XLP FAMILY

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (PIC32MX274F256BT-I/SO)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Mô tả chi tiết:PIC32MX274F256BT-I/SO (SOIC-28-300mil) là linh kiện điện tử & kết nối tiêu chuẩn 28 chân, kích thước bao hình cơ khí 17.90 × 7.50 × 2.70 mm (bước chân e = 1.27 mm). Hoạt động trong dải điện áp 2.5V to 3.6V, dải nhiệt độ -40°C to +85°C, tích hợp giao thức USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK.

Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD

2.5V to 3.6V

Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn

Dải nhiệt độ làm việcT_A

-40°C to +85°C

Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C

Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF

72 MHz

Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc

Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

Tuân thủ giới hạn dòng từng chân

Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A

17.90 × 7.50 × 2.70 mm (A1=0.20 mm)

Họ đóng gói: SOIC (SOIC-28-300mil)

Số lượng chân & Bước chânN / e

28 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)

Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B

Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses

USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK

Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý

Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD

Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.

Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file

5/5 PASS

IEEE-315 Symbol28 chân phân nhóm tự động

IPC-7351B Land Pattern28 pads · Pitch 1.27mm

IPC-7525 Kem hàn 60%Chuẩn Reflow 1:1

DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet

5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (SOIC-28-300mil)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B

Thân vỏ (D × E)Nominal

17.90 × 7.50 mm

Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B

A=2.70mm · e=1.27mm

Kích thước Pad (W × L)Level B

0.60 × 1.90 mm

Số chân / Tổng số PadTopology

28P / 28Pad (DUAL_ROW)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1

DFM READY

Ký hiệu / Mã thay thế	Giá trị / Kiểu vỏ	Vai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A BOM	Per application circuit SOIC-28-300mil	Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — PIC32MX274F256BT-I/SO (SOIC-28-300mil)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD

IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của PIC32MX274F256BT-I/SO (SOIC-28-300mil) như thế nào?

Linh kiện PIC32MX274F256BT-I/SO do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu SOIC-28-300mil gồm 28 chân với bước chân (pitch) 1.27 mm, dải điện áp hoạt động VCC 2.5V to 3.6V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (#MCLR: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi #MCLR (General)), 2 (IO2: Chân Tín hiệu Đa năng IO2 (3.3V CMOS I/O)), 3 (3V3: Nguồn cấp chính 3.3V VDD (3.0V ~ 3.6V)), 4 (NC: Chân không kết nối nội bộ (No Connect — để trống)), 5 (IO2: Chân Đa năng GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1), 6 (IO3: Chân Đa năng GPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Strap)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của PIC32MX274F256BT-I/SO là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ PIC32MX274F256BT-I/SO (SOIC-28-300mil) có kích thước danh định 7.50 × 17.90 mm, bước chân e = 1.27 mm, tổng số 28 pad đồng.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho PIC32MX274F256BT-I/SO ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của PIC32MX274F256BT-I/SO (MICROCHIP, SOIC-28-300mil) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (28 chân) & Liên kết Biến thể Họ PIC32MX274F2Mở rộng bảng tĩnh

Số Chân (Pin #)	Tên Tín hiệu (Signal Name)	Loại Điện học (Type)	Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1	#MCLR	Digital_IO	Chân tín hiệu #MCLR (I/O, miền áp 2.5V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): #MCLR. Giao thức hỗ trợ: General.
2	IO2	Digital_IO	Chân Tín hiệu Đa năng IO2 (3.3V CMOS I/O)
3	3V3	Power_In	Nguồn cấp chính 3.3V VDD (3.0V ~ 3.6V)
4	NC	No_Connect	Chân không kết nối nội bộ (No Connect — để trống)
5	IO2	Digital_IO	Chân Đa năng GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1
6	IO3	Digital_IO	Chân Đa năng GPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Strap)
7	NC	No_Connect	Chân không kết nối nội bộ (No Connect — để trống)
8	VSS	GND	Chân nối đất (VSS — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
9	OSC1/CLKI/RPA2/RA2	Digital_IO	Chân tín hiệu OSC1/CLKI/RPA2/RA2 (I/O, miền áp 2.5V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): OSC1/CLKI/RPA2/RA2. Giao thức hỗ trợ: RTC/CLK.
10	IO5	Digital_IO	Chân Đa năng GPIO5 / RTC_GPIO5 / TOUCH5 / ADC1_CH4
11	SOSCI/RPB4/CTED11/RB4	Digital_IO	Chân tín hiệu SOSCI/RPB4/CTED11/RB4 (I/O, miền áp 2.5V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SOSCI/RPB4/CTED11/RB4. Giao thức hỗ trợ: General.
12	IO7	Digital_IO	Chân Đa năng GPIO7 / RTC_GPIO7 / TOUCH7 / ADC1_CH6
13	VDD	Power_In	Chân cấp nguồn dương (VDD) hoạt động trong miền điện áp 2.5V to 3.6V (Điện áp chịu đựng tối đa: 3.6V).
14	TMS/RPB5/USBID/RB5	Digital_IO	Chân tín hiệu TMS/RPB5/USBID/RB5 (I/O, miền áp 2.5V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): TMS/RPB5/USBID/RB5. Giao thức hỗ trợ: USB.
15	VBUS	Power_In	Chân cấp nguồn dương (VBUS) hoạt động trong miền điện áp 2.5V to 3.6V (Điện áp chịu đựng tối đa: 3.6V).
16	IO18	Digital_IO	Chân Đa năng GPIO18 / RTC_GPIO18 / U1RXD / ADC2_CH7 / CLK_OUT3
17	IO8	Digital_IO	Chân Đa năng GPIO8 / RTC_GPIO8 / TOUCH8 / ADC1_CH7 / SUBSPICS1
18	IO19	Digital_IO	Chân Giao tiếp USB GPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8
19	VSS	GND	Chân nối đất (VSS — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
20	VCAP	Digital_IO	Chân tín hiệu VCAP (I/O, miền áp 2.5V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): VCAP. Giao thức hỗ trợ: General.
21	D+	Digital_IO	Chân tín hiệu D+ (I/O, miền áp 2.5V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): D+. Giao thức hỗ trợ: USB.
22	D-	Digital_IO	Chân tín hiệu D- (I/O, miền áp 2.5V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): D-. Giao thức hỗ trợ: USB.
23	VUSB3V3	Power_In	Chân cấp nguồn dương (VUSB3V3) hoạt động trong miền điện áp 2.5V to 3.6V (Điện áp chịu đựng tối đa: 3.6V).
24	IO13	Digital_IO	Chân Đa năng GPIO13 / RTC_GPIO13 / TOUCH13 / ADC2_CH2 / FSPIQ
25	IO14	Digital_IO	Chân Đa năng GPIO14 / RTC_GPIO14 / TOUCH14 / ADC2_CH3 / FSPIWP
26	IO21	Digital_IO	Chân Đa năng GPIO21 / RTC_GPIO21
27	AVSS	GND	Chân nối đất (AVSS — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
28	AVDD	Power_In	Chân cấp nguồn dương (AVDD) hoạt động trong miền điện áp 2.5V to 3.6V (Điện áp chịu đựng tối đa: 3.6V).

4D Studio: PIC32MX274F256BT-I/SO Permalink: /part/C219107 MICROCHIP SOIC-28-300mil Tất cả Kiểu vỏ Tất cả Hãng Bán dẫn