PIC32MX274F256BT-I/SO (SOIC-28-300mil) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC32MX274F256BT-I/SO (SOIC-28-300mil)?

Das Bauteil PIC32MX274F256BT-I/SO von MICROCHIP im SOIC-28-300mil-Gehäuse besitzt 28 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.5V to 3.6V. Wichtige Pins: 1 (#MCLR: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin #MCLR (General)), 2 (IO2: General Purpose Digital I/O Pin IO2), 3 (3V3: 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)), 4 (NC: No Connect (Leave Floating)), 5 (IO2: GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1), 6 (IO3: GPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC32MX274F256BT-I/SO?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC32MX274F256BT-I/SO (SOIC-28-300mil) 7.50 × 17.90 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 28 Kupfer-Pads.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC32MX274F256BT-I/SO heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC32MX274F256BT-I/SO (MICROCHIP, SOIC-28-300mil) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 7.50mm × 17.90mm · Raster: 1.27mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (28/28)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	#MCLR	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin #MCLR (General)
2	IO2	I/O	General Purpose Digital I/O Pin IO2
3	3V3	Power	3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4	NC	NC	No Connect (Leave Floating)
5	IO2	I/O	GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1
6	IO3	I/O	GPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap)
7	NC	NC	No Connect (Leave Floating)
8	VSS	GND	Masseanschluss (VSS)
9	OSC1/CLKI/RPA2/RA2	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC1/CLKI/RPA2/RA2 (RTC/CLK)
10	IO5	I/O	GPIO5 / RTC_GPIO5 / TOUCH5 / ADC1_CH4
11	SOSCI/RPB4/CTED11/RB4	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SOSCI/RPB4/CTED11/RB4 (General)
12	IO7	I/O	GPIO7 / RTC_GPIO7 / TOUCH7 / ADC1_CH6
13	VDD	Power	Versorgungsspannungseingang (VDD — 2.5V to 3.6V)
14	TMS/RPB5/USBID/RB5	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin TMS/RPB5/USBID/RB5 (USB)
15	VBUS	Power	Versorgungsspannungseingang (VBUS — 2.5V to 3.6V)
16	IO18	I/O	GPIO18 / RTC_GPIO18 / U1RXD / ADC2_CH7 / CLK_OUT3
17	IO8	I/O	GPIO8 / RTC_GPIO8 / TOUCH8 / ADC1_CH7 / SUBSPICS1
18	IO19	I/O	GPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8
19	VSS	GND	Masseanschluss (VSS)
20	VCAP	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VCAP (General)
21	D+	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin D+ (USB)
22	D-	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin D- (USB)
23	VUSB3V3	Power	Versorgungsspannungseingang (VUSB3V3 — 2.5V to 3.6V)
24	IO13	I/O	GPIO13 / RTC_GPIO13 / TOUCH13 / ADC2_CH2 / FSPIQ
25	IO14	I/O	GPIO14 / RTC_GPIO14 / TOUCH14 / ADC2_CH3 / FSPIWP
26	IO21	I/O	GPIO21 / RTC_GPIO21
27	AVSS	GND	Masseanschluss (AVSS)
28	AVDD	Power	Versorgungsspannungseingang (AVDD — 2.5V to 3.6V)

PIN 1 #MCLR

I/O

Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin #MCLR (General)

Designhinweis: Signal terminal #MCLR (I/O, 2.5V to 3.6V domain). Multiplexed alternate functions: #MCLR. Supported peripheral buses: General.

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 10 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern

1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

PIC32MX274F256BT-I/SO (SOIC-28-300mil) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

PIC32MX274F256BT-I/SO (SOIC-28-300mil) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)

Konforme Pinanordnung (28 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

PIC32MX274F256BT-I/SO (SOIC-28-300mil) - 3. Original-Datenblatt-Pinout

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

PIC32MX274F256BT-I/SO (SOIC-28-300mil) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

SOIC-28-300mil · 7.50×17.90mm · Raster 1.27mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

PIC32MX274F256BT-I/SO (SOIC-28-300mil) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (28 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

PIC32MX274F256BT-I/SO (SOIC-28-300mil) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (10 Abb. · Seite 1/1)

Zeige 1–10 von 10 unbeschnittenen Originalzeichnungen für PIC32MX274F2

P1 · p01_fig01377×200px

PIC32MX274F256BT-I/SO (SOIC-28-300mil) — 32-bit XLP Microcontrollers (up to 256 KB Flash and 64 KB SRAM) with Audio and Graphics Interfaces, USB, and Advanced Analog

32-bit XLP Microcontrollers (up to 256 KB Flash and 64 KB SRAM) with Audio and Graphics Interfaces, USB, and Advanced Analog

P19 · p19_fig011557×1653px

FIGURE 1-1: BLOCK DIAGRAM

P37 · p37_fig011369×806px

FIGURE 2-5: REMOTE SENSING APPLICATION

P37 · p37_fig021778×1378px

FIGURE 2-6: CAPACITIVE TOUCH SENSING WITH GRAPHICS APPLICATION

P37 · p37_fig02P37

Datasheet Page 37 (p37_fig02)

P149 · p149_fig01867×929px

FIGURE 12-2: REMAPPABLE INPUT EXAMPLE FOR U1RX

P211 · p211_fig011726×671px

Figure 22-1 illustrates the PMP module block diagram.

P211 · p211_fig021195×1043px

FIGURE 22-1: PMP MODULE PINOUT AND CONNECTIONS TO EXTERNAL DEVICES

P211 · p211_fig02P211

Datasheet Page 211 (p211_fig02)

P347 · p347_fig011778×2571px

PIC32MX1XX/2XX 28/44-PIN XLP FAMILY

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (PIC32MX274F256BT-I/SO)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Detaillierte Übersicht:PIC32MX274F256BT-I/SO (SOIC-28-300mil) ist ein 28-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 17.90 × 7.50 × 2.70 mm (Pin-Raster e = 1.27 mm). Ausgelegt für 2.5V to 3.6V Versorgungsspannung, -40°C to +85°C Temperaturbereich und USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

2.5V to 3.6V

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

-40°C to +85°C

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

72 MHz

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

Maximal zulässigen Pin-Strom beachten

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

17.90 × 7.50 × 2.70 mm (A1=0.20 mm)

Gehäusefamilie: SOIC (SOIC-28-300mil)

Pinanzahl & RastermaßN / e

28 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol28 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint28 Pads · Raster 1.27mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SOIC-28-300mil)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

17.90 × 7.50 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=2.70mm · e=1.27mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

0.60 × 1.90 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

28P / 28Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit SOIC-28-300mil	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — PIC32MX274F256BT-I/SO (SOIC-28-300mil)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC32MX274F256BT-I/SO (SOIC-28-300mil)?

Das Bauteil PIC32MX274F256BT-I/SO von MICROCHIP im SOIC-28-300mil-Gehäuse besitzt 28 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.5V to 3.6V. Wichtige Pins: 1 (#MCLR: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin #MCLR (General)), 2 (IO2: General Purpose Digital I/O Pin IO2), 3 (3V3: 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)), 4 (NC: No Connect (Leave Floating)), 5 (IO2: GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1), 6 (IO3: GPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC32MX274F256BT-I/SO?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC32MX274F256BT-I/SO (SOIC-28-300mil) 7.50 × 17.90 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 28 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC32MX274F256BT-I/SO heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC32MX274F256BT-I/SO (MICROCHIP, SOIC-28-300mil) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (28 Pins) & PIC32MX274F2 VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	#MCLR	Digital_IO	Signalanschluss #MCLR (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: #MCLR. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2	IO2	Digital_IO	General Purpose Digital I/O Pin IO2
3	3V3	Power_In	3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4	NC	No_Connect	No Connect (Leave Floating)
5	IO2	Digital_IO	GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1
6	IO3	Digital_IO	GPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap)
7	NC	No_Connect	No Connect (Leave Floating)
8	VSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
9	OSC1/CLKI/RPA2/RA2	Digital_IO	Signalanschluss OSC1/CLKI/RPA2/RA2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: OSC1/CLKI/RPA2/RA2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
10	IO5	Digital_IO	GPIO5 / RTC_GPIO5 / TOUCH5 / ADC1_CH4
11	SOSCI/RPB4/CTED11/RB4	Digital_IO	Signalanschluss SOSCI/RPB4/CTED11/RB4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SOSCI/RPB4/CTED11/RB4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12	IO7	Digital_IO	GPIO7 / RTC_GPIO7 / TOUCH7 / ADC1_CH6
13	VDD	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 2.5V to 3.6V (Max. 3.6V).
14	TMS/RPB5/USBID/RB5	Digital_IO	Signalanschluss TMS/RPB5/USBID/RB5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: TMS/RPB5/USBID/RB5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: USB.
15	VBUS	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VBUS) im Spannungsbereich 2.5V to 3.6V (Max. 3.6V).
16	IO18	Digital_IO	GPIO18 / RTC_GPIO18 / U1RXD / ADC2_CH7 / CLK_OUT3
17	IO8	Digital_IO	GPIO8 / RTC_GPIO8 / TOUCH8 / ADC1_CH7 / SUBSPICS1
18	IO19	Digital_IO	GPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8
19	VSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
20	VCAP	Digital_IO	Signalanschluss VCAP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: VCAP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
21	D+	Digital_IO	Signalanschluss D+ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: D+. Unterstützte Bus-Schnittstellen: USB.
22	D-	Digital_IO	Signalanschluss D- (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: D-. Unterstützte Bus-Schnittstellen: USB.
23	VUSB3V3	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VUSB3V3) im Spannungsbereich 2.5V to 3.6V (Max. 3.6V).
24	IO13	Digital_IO	GPIO13 / RTC_GPIO13 / TOUCH13 / ADC2_CH2 / FSPIQ
25	IO14	Digital_IO	GPIO14 / RTC_GPIO14 / TOUCH14 / ADC2_CH3 / FSPIWP
26	IO21	Digital_IO	GPIO21 / RTC_GPIO21
27	AVSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (AVSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
28	AVDD	Power_In	Positiver Versorgungseingang (AVDD) im Spannungsbereich 2.5V to 3.6V (Max. 3.6V).

4D Studio: PIC32MX274F256BT-I/SO Permalink: /part/C219107 MICROCHIP SOIC-28-300mil Alle Gehäusetypen Alle Hersteller