PIC32MX274F256BT-I/SO (SOIC-28-300mil) — 회로도 기호, IPC-7351B 풋프린트 & 3D STEP 모델

Q: PIC32MX274F256BT-I/SO (SOIC-28-300mil)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 PIC32MX274F256BT-I/SO(SOIC-28-300mil 패키지)은 핀 피치 1.27 mm의 28핀 소자입니다(동작 전압 VCC 2.5V to 3.6V). 주요 핀 구성: 1 (#MCLR: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 #MCLR (General)), 2 (IO2: General Purpose Digital I/O Pin IO2), 3 (3V3: 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)), 4 (NC: No Connect (Leave Floating)), 5 (IO2: GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1), 6 (IO3: GPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap)).

Q: PIC32MX274F256BT-I/SO의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 PIC32MX274F256BT-I/SO(SOIC-28-300mil) 본체 크기는 7.50 × 17.90 mm, 피치 e = 1.27 mm이며 총 28개의 구리 패드로 구성됩니다.

Q: PIC32MX274F256BT-I/SO용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 PIC32MX274F256BT-I/SO(MICROCHIP, SOIC-28-300mil)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

1. 회로도 심볼

2. 2D 풋프린트

3. 3D CAD 모델

패키지 외형: 7.50mm × 17.90mm · 피치: 1.27mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (28/28)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다

핀	기호	유형	기능 설명 (KO)
1	#MCLR	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 #MCLR (General)
2	IO2	I/O	General Purpose Digital I/O Pin IO2
3	3V3	Power	3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4	NC	NC	No Connect (Leave Floating)
5	IO2	I/O	GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1
6	IO3	I/O	GPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap)
7	NC	NC	No Connect (Leave Floating)
8	VSS	GND	접지 기준 핀 (VSS)
9	OSC1/CLKI/RPA2/RA2	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC1/CLKI/RPA2/RA2 (RTC/CLK)
10	IO5	I/O	GPIO5 / RTC_GPIO5 / TOUCH5 / ADC1_CH4
11	SOSCI/RPB4/CTED11/RB4	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 SOSCI/RPB4/CTED11/RB4 (General)
12	IO7	I/O	GPIO7 / RTC_GPIO7 / TOUCH7 / ADC1_CH6
13	VDD	Power	전원 공급 입력 핀 (VDD — 2.5V to 3.6V)
14	TMS/RPB5/USBID/RB5	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 TMS/RPB5/USBID/RB5 (USB)
15	VBUS	Power	전원 공급 입력 핀 (VBUS — 2.5V to 3.6V)
16	IO18	I/O	GPIO18 / RTC_GPIO18 / U1RXD / ADC2_CH7 / CLK_OUT3
17	IO8	I/O	GPIO8 / RTC_GPIO8 / TOUCH8 / ADC1_CH7 / SUBSPICS1
18	IO19	I/O	GPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8
19	VSS	GND	접지 기준 핀 (VSS)
20	VCAP	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 VCAP (General)
21	D+	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 D+ (USB)
22	D-	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 D- (USB)
23	VUSB3V3	Power	전원 공급 입력 핀 (VUSB3V3 — 2.5V to 3.6V)
24	IO13	I/O	GPIO13 / RTC_GPIO13 / TOUCH13 / ADC2_CH2 / FSPIQ
25	IO14	I/O	GPIO14 / RTC_GPIO14 / TOUCH14 / ADC2_CH3 / FSPIWP
26	IO21	I/O	GPIO21 / RTC_GPIO21
27	AVSS	GND	접지 기준 핀 (AVSS)
28	AVDD	Power	전원 공급 입력 핀 (AVDD — 2.5V to 3.6V)

PIN 1 #MCLR

I/O

다중화 I/O 및 주변장치 핀 #MCLR (General)

설계 권장 사항: Signal terminal #MCLR (I/O, 2.5V to 3.6V domain). Multiplexed alternate functions: #MCLR. Supported peripheral buses: General.

IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

추출 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 10 추출 도면)

원본 PDF 문서를 직접 보거나 도면을 클릭하여 전체 화면으로 확대하세요

1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE

PIC32MX274F256BT-I/SO (SOIC-28-300mil) - 1. 실제 3D 패키지 모델

정밀 3D 솔리드 바디확대 ›

2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT

PIC32MX274F256BT-I/SO (SOIC-28-300mil) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)

정규 패키지 핀 배치 (28 핀)확대 ›

3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT

PIC32MX274F256BT-I/SO (SOIC-28-300mil) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃

자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›

4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

PIC32MX274F256BT-I/SO (SOIC-28-300mil) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)

SOIC-28-300mil · 7.50×17.90mm · 피치 1.27mm확대 ›

5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN

PIC32MX274F256BT-I/SO (SOIC-28-300mil) - 5. 권장 PCB 풋프린트

IPC-7351B 랜드 패턴 (28 Pads)확대 ›

6. 응용 회로도SCHEMATIC

PIC32MX274F256BT-I/SO (SOIC-28-300mil) - 6. 응용 회로도

Typical Application Schematic확대 ›

원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (10개 도면 · 1/1 페이지)

PIC32MX274F2 제품군의 원본 도면 10개 중 1–10번째 표시 중

P1 · p01_fig01377×200px

PIC32MX274F256BT-I/SO (SOIC-28-300mil) — 32-bit XLP Microcontrollers (up to 256 KB Flash and 64 KB SRAM) with Audio and Graphics Interfaces, USB, and Advanced Analog

32-bit XLP Microcontrollers (up to 256 KB Flash and 64 KB SRAM) with Audio and Graphics Interfaces, USB, and Advanced Analog

P19 · p19_fig011557×1653px

FIGURE 1-1: BLOCK DIAGRAM

P37 · p37_fig011369×806px

FIGURE 2-5: REMOTE SENSING APPLICATION

P37 · p37_fig021778×1378px

FIGURE 2-6: CAPACITIVE TOUCH SENSING WITH GRAPHICS APPLICATION

P37 · p37_fig02P37

Datasheet Page 37 (p37_fig02)

P149 · p149_fig01867×929px

FIGURE 12-2: REMAPPABLE INPUT EXAMPLE FOR U1RX

P211 · p211_fig011726×671px

Figure 22-1 illustrates the PMP module block diagram.

P211 · p211_fig021195×1043px

FIGURE 22-1: PMP MODULE PINOUT AND CONNECTIONS TO EXTERNAL DEVICES

P211 · p211_fig02P211

Datasheet Page 211 (p211_fig02)

P347 · p347_fig011778×2571px

PIC32MX1XX/2XX 28/44-PIN XLP FAMILY

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (PIC32MX274F256BT-I/SO)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)

표준 전자 부품 및 커넥터

상세 개요:PIC32MX274F256BT-I/SO (SOIC-28-300mil) 부품은 28핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 17.90 × 7.50 × 2.70 mm (핀 피치 e = 1.27 mm)입니다. 동작 전압 2.5V to 3.6V, 동작 온도 -40°C to +85°C 및 USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK 인터페이스를 지원합니다.

동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD

2.5V to 3.6V

전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치

동작 주위 온도 범위T_A

-40°C to +85°C

산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C

클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF

72 MHz

PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨

정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

핀당 최대 허용 전류 제한 준수

패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A

17.90 × 7.50 × 2.70 mm (A1=0.20 mm)

패키지 패밀리: SOIC (SOIC-28-300mil)

핀 수 및 리드 피치N / e

28 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)

IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화

내장 주변장치 인터페이스Buses

USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK

회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화

리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3

방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용

엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.

엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증

5/5 전체 통과

IEEE-315 심볼28 개 핀 자동 버스 그룹화

IPC-7351B 풋프린트28 개 패드 · 피치 1.27mm

IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준

DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스

5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (SOIC-28-300mil)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료

패키지 본체 (D × E)Nominal

17.90 × 7.50 mm

높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B

A=2.70mm · e=1.27mm

패드 크기 (W × L)Level B

0.60 × 1.90 mm

핀 수 / 총 패드 수Topology

28P / 28Pad (DUAL_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록

DFM READY

부품 기호 / 대체 품번	값 / 패키지	역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A BOM	Per application circuit SOIC-28-300mil	정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — PIC32MX274F256BT-I/SO (SOIC-28-300mil)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내

IPC-7351B / IEEE-315

PIC32MX274F256BT-I/SO (SOIC-28-300mil)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 PIC32MX274F256BT-I/SO(SOIC-28-300mil 패키지)은 핀 피치 1.27 mm의 28핀 소자입니다(동작 전압 VCC 2.5V to 3.6V). 주요 핀 구성: 1 (#MCLR: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 #MCLR (General)), 2 (IO2: General Purpose Digital I/O Pin IO2), 3 (3V3: 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)), 4 (NC: No Connect (Leave Floating)), 5 (IO2: GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1), 6 (IO3: GPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap)).

PIC32MX274F256BT-I/SO의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 PIC32MX274F256BT-I/SO(SOIC-28-300mil) 본체 크기는 7.50 × 17.90 mm, 피치 e = 1.27 mm이며 총 28개의 구리 패드로 구성됩니다.

PIC32MX274F256BT-I/SO용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 PIC32MX274F256BT-I/SO(MICROCHIP, SOIC-28-300mil)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (28 핀) 및 PIC32MX274F2 제품군 변형정적 표 펼치기

핀 번호 (Pin #)	신호명 (Signal Name)	전기적 유형 (Type)	기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1	#MCLR	Digital_IO	신호 단자 #MCLR (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): #MCLR. 지원 버스 프로토콜: General.
2	IO2	Digital_IO	General Purpose Digital I/O Pin IO2
3	3V3	Power_In	3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4	NC	No_Connect	No Connect (Leave Floating)
5	IO2	Digital_IO	GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1
6	IO3	Digital_IO	GPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap)
7	NC	No_Connect	No Connect (Leave Floating)
8	VSS	GND	내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
9	OSC1/CLKI/RPA2/RA2	Digital_IO	신호 단자 OSC1/CLKI/RPA2/RA2 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSC1/CLKI/RPA2/RA2. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
10	IO5	Digital_IO	GPIO5 / RTC_GPIO5 / TOUCH5 / ADC1_CH4
11	SOSCI/RPB4/CTED11/RB4	Digital_IO	신호 단자 SOSCI/RPB4/CTED11/RB4 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SOSCI/RPB4/CTED11/RB4. 지원 버스 프로토콜: General.
12	IO7	Digital_IO	GPIO7 / RTC_GPIO7 / TOUCH7 / ADC1_CH6
13	VDD	Power_In	2.5V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 3.6V)입니다.
14	TMS/RPB5/USBID/RB5	Digital_IO	신호 단자 TMS/RPB5/USBID/RB5 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TMS/RPB5/USBID/RB5. 지원 버스 프로토콜: USB.
15	VBUS	Power_In	2.5V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VBUS, 최대 정격: 3.6V)입니다.
16	IO18	Digital_IO	GPIO18 / RTC_GPIO18 / U1RXD / ADC2_CH7 / CLK_OUT3
17	IO8	Digital_IO	GPIO8 / RTC_GPIO8 / TOUCH8 / ADC1_CH7 / SUBSPICS1
18	IO19	Digital_IO	GPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8
19	VSS	GND	내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
20	VCAP	Digital_IO	신호 단자 VCAP (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VCAP. 지원 버스 프로토콜: General.
21	D+	Digital_IO	신호 단자 D+ (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): D+. 지원 버스 프로토콜: USB.
22	D-	Digital_IO	신호 단자 D- (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): D-. 지원 버스 프로토콜: USB.
23	VUSB3V3	Power_In	2.5V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VUSB3V3, 최대 정격: 3.6V)입니다.
24	IO13	Digital_IO	GPIO13 / RTC_GPIO13 / TOUCH13 / ADC2_CH2 / FSPIQ
25	IO14	Digital_IO	GPIO14 / RTC_GPIO14 / TOUCH14 / ADC2_CH3 / FSPIWP
26	IO21	Digital_IO	GPIO21 / RTC_GPIO21
27	AVSS	GND	내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (AVSS)입니다.
28	AVDD	Power_In	2.5V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (AVDD, 최대 정격: 3.6V)입니다.

4D Studio: PIC32MX274F256BT-I/SO Permalink: /part/C219107 MICROCHIP SOIC-28-300mil 전체 패키지 규격 전체 제조업체