PIC32MX274F256BT-I/SO (SOIC-28-300mil) — 回路図シンボル、IPC-7351B フットプリント & 3D STEP モデル

Q: PIC32MX274F256BT-I/SO (SOIC-28-300mil) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は？

MICROCHIP 製 PIC32MX274F256BT-I/SO (SOIC-28-300mil パッケージ) は全 28 ピン構成で、ピンピッチは 1.27 mm、動作電源電圧範囲 VCC は 2.5V to 3.6V です。主なピン：1 (#MCLR: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 #MCLR (General)), 2 (IO2: General Purpose Digital I/O Pin IO2), 3 (3V3: 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)), 4 (NC: No Connect (Leave Floating)), 5 (IO2: GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1), 6 (IO3: GPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap))。

Q: PIC32MX274F256BT-I/SO の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は？

データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、PIC32MX274F256BT-I/SO (SOIC-28-300mil) の本体外形は 7.50 × 17.90 mm、ピッチ e = 1.27 mm、合計 28 パッドで構成されています。

Q: PIC32MX274F256BT-I/SO の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか？

このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの PIC32MX274F256BT-I/SO (MICROCHIP, SOIC-28-300mil) CAD ライブラリパッケージ（KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB）を無料で直接ダウンロードできます。

1. シンボル

2. 2Dフットプリント

3. 3Dモデル

パッケージ外形: 7.50mm × 17.90mm · ピッチ: 1.27mm · ルーラー目盛: 1.00mm同期完了 <100ms

同期ピン配置 (Symbol / 2D / 3D) (28/28)

ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます

ピン	記号	種別	機能説明 (JA)
1	#MCLR	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 #MCLR (General)
2	IO2	I/O	General Purpose Digital I/O Pin IO2
3	3V3	Power	3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4	NC	NC	No Connect (Leave Floating)
5	IO2	I/O	GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1
6	IO3	I/O	GPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap)
7	NC	NC	No Connect (Leave Floating)
8	VSS	GND	グラウンド基準端子 (VSS)
9	OSC1/CLKI/RPA2/RA2	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 OSC1/CLKI/RPA2/RA2 (RTC/CLK)
10	IO5	I/O	GPIO5 / RTC_GPIO5 / TOUCH5 / ADC1_CH4
11	SOSCI/RPB4/CTED11/RB4	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SOSCI/RPB4/CTED11/RB4 (General)
12	IO7	I/O	GPIO7 / RTC_GPIO7 / TOUCH7 / ADC1_CH6
13	VDD	Power	電源供給入力 (VDD — 2.5V to 3.6V)
14	TMS/RPB5/USBID/RB5	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 TMS/RPB5/USBID/RB5 (USB)
15	VBUS	Power	電源供給入力 (VBUS — 2.5V to 3.6V)
16	IO18	I/O	GPIO18 / RTC_GPIO18 / U1RXD / ADC2_CH7 / CLK_OUT3
17	IO8	I/O	GPIO8 / RTC_GPIO8 / TOUCH8 / ADC1_CH7 / SUBSPICS1
18	IO19	I/O	GPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8
19	VSS	GND	グラウンド基準端子 (VSS)
20	VCAP	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 VCAP (General)
21	D+	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 D+ (USB)
22	D-	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 D- (USB)
23	VUSB3V3	Power	電源供給入力 (VUSB3V3 — 2.5V to 3.6V)
24	IO13	I/O	GPIO13 / RTC_GPIO13 / TOUCH13 / ADC2_CH2 / FSPIQ
25	IO14	I/O	GPIO14 / RTC_GPIO14 / TOUCH14 / ADC2_CH3 / FSPIWP
26	IO21	I/O	GPIO21 / RTC_GPIO21
27	AVSS	GND	グラウンド基準端子 (AVSS)
28	AVDD	Power	電源供給入力 (AVDD — 2.5V to 3.6V)

PIN 1 #MCLR

I/O

マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 #MCLR (General)

設計上の注意点: Signal terminal #MCLR (I/O, 2.5V to 3.6V domain). Multiplexed alternate functions: #MCLR. Supported peripheral buses: General.

IPC-7351B はんだ付け密度 & スパン C/G/Z 設定

抽出図面ギャラリー (6 標準図面 + 10 抽出図面)

原本PDFを直接閲覧、または図面をクリックして全画面拡大

1. 実装3D外観モデルREPRESENTATIVE

PIC32MX274F256BT-I/SO (SOIC-28-300mil) - 1. 実装3D外観モデル

高精度3Dソリッドモデル拡大 ›

2. 標準ピン配置図 (上面)CLEANROOM PINOUT

PIC32MX274F256BT-I/SO (SOIC-28-300mil) - 2. 標準ピン配置図 (上面)

パッケージ正規ピン配置 (28ピン)拡大 ›

3. 原本データシートピン図PDF PINOUT

PIC32MX274F256BT-I/SO (SOIC-28-300mil) - 3. 原本データシートピン図

無トリミングピン配置図拡大 ›

4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

PIC32MX274F256BT-I/SO (SOIC-28-300mil) - 4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)

SOIC-28-300mil · 7.50×17.90mm · ピッチ 1.27mm拡大 ›

5. 推奨PCBフットプリントLAND PATTERN

PIC32MX274F256BT-I/SO (SOIC-28-300mil) - 5. 推奨PCBフットプリント

IPC-7351B パッド (28 Pads)拡大 ›

6. アプリケーション参考回路SCHEMATIC

PIC32MX274F256BT-I/SO (SOIC-28-300mil) - 6. アプリケーション参考回路

Typical Application Schematic拡大 ›

PDF データシート原本ピン配置・技術図面ライブラリ (10 点 · 1/1 ページ)

PIC32MX274F2 シリーズの切り抜きなし原本図面 10 点中 1–10 点目を表示

P1 · p01_fig01377×200px

PIC32MX274F256BT-I/SO (SOIC-28-300mil) — 32-bit XLP Microcontrollers (up to 256 KB Flash and 64 KB SRAM) with Audio and Graphics Interfaces, USB, and Advanced Analog

32-bit XLP Microcontrollers (up to 256 KB Flash and 64 KB SRAM) with Audio and Graphics Interfaces, USB, and Advanced Analog

P19 · p19_fig011557×1653px

FIGURE 1-1: BLOCK DIAGRAM

P37 · p37_fig011369×806px

FIGURE 2-5: REMOTE SENSING APPLICATION

P37 · p37_fig021778×1378px

FIGURE 2-6: CAPACITIVE TOUCH SENSING WITH GRAPHICS APPLICATION

P37 · p37_fig02P37

Datasheet Page 37 (p37_fig02)

P149 · p149_fig01867×929px

FIGURE 12-2: REMAPPABLE INPUT EXAMPLE FOR U1RX

P211 · p211_fig011726×671px

Figure 22-1 illustrates the PMP module block diagram.

P211 · p211_fig021195×1043px

FIGURE 22-1: PMP MODULE PINOUT AND CONNECTIONS TO EXTERNAL DEVICES

P211 · p211_fig02P211

Datasheet Page 211 (p211_fig02)

P347 · p347_fig011778×2571px

PIC32MX1XX/2XX 28/44-PIN XLP FAMILY

電気仕様 & 部品詳細スペック (PIC32MX274F256BT-I/SO)

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース (JA)

標準電子部品・コネクタ

詳細概要:PIC32MX274F256BT-I/SO (SOIC-28-300mil) は 28 ピンの標準電子部品・コネクタで、パッケージ外形は 17.90 × 7.50 × 2.70 mm（ピンピッチ e = 1.27 mm）です。動作電源電圧 2.5V to 3.6V、動作温度範囲 -40°C to +85°C、USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK インターフェースを内蔵しています。

動作電源電圧範囲V_CC / V_DD

2.5V to 3.6V

電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置

動作周囲温度範囲T_A

-40°C to +85°C

工業用温度グレード；最大接合部温度 T_J(max) = +125°C

動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF

72 MHz

PDF データシート電気的特性より抽出

出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

ピンあたりの絶対最大定格電流を厳守

パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A

17.90 × 7.50 × 2.70 mm (A1=0.20 mm)

パッケージ系列: SOIC (SOIC-28-300mil)

ピン数・リードピッチN / e

28 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)

IPC-7351B 中心間スパン C 準拠

内蔵ペリフェラルバスBuses

USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK

回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期

リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3

サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨

エンジニアリング警告: 実装前にシルクスクリーンの 1 番ピン面取りマークを確認してください。

エンジニアリング警告: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。

5点工業規格検証

ファイル出力前の自動幾何・電気チェック

5/5 合格

IEEE-315 シンボル28 ピン自動バス分類

IPC-7351B フットプリント28 パッド · ピッチ 1.27mm

IPC-7525 60% はんだペースト開口リフロー標準 1:1

DFM製造基準 (JLCPCB / PCBWay)最小パッド間隙: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLB座標原点完全一致 (0,0,0)

実機検証 & コミュニティ技術レビュー

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース

5.00 PCB Verified

機械寸法 & ランドパターン (SOIC-28-300mil)

データシートから抽出・IPC-7351B 準拠標準化

パッケージ外形 (D × E)Nominal

17.90 × 7.50 mm

全高 (A) & ピッチ (e)IPC-7351B

A=2.70mm · e=1.27mm

パッド寸法 (W × L)Level B

0.60 × 1.90 mm

ピン数 / 総パッド数Topology

28P / 28Pad (DUAL_ROW)

推奨周辺部品 (BOM) & ピン互換代替品 (Drop-in)

標準アプリケーション回路の受動部品および 1:1 ピン互換代替型番

DFM READY

部品記号 / 代替型番	定数 / パッケージ	役割 & PCB レイアウトルール
N/A BOM	Per application circuit SOIC-28-300mil	定格負荷電流に応じた配線幅を確保し、IPC-2221 の絶縁沿面距離規格に準拠してください。

技術的なよくある質問 (FAQ) — PIC32MX274F256BT-I/SO (SOIC-28-300mil)

ピン配置、IPC-7351B ランドパターン寸法、CAD 出力フォーマットに関する回答

IPC-7351B / IEEE-315

PIC32MX274F256BT-I/SO (SOIC-28-300mil) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は？

MICROCHIP 製 PIC32MX274F256BT-I/SO (SOIC-28-300mil パッケージ) は全 28 ピン構成で、ピンピッチは 1.27 mm、動作電源電圧範囲 VCC は 2.5V to 3.6V です。主なピン：1 (#MCLR: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 #MCLR (General)), 2 (IO2: General Purpose Digital I/O Pin IO2), 3 (3V3: 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)), 4 (NC: No Connect (Leave Floating)), 5 (IO2: GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1), 6 (IO3: GPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap))。

PIC32MX274F256BT-I/SO の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は？

データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、PIC32MX274F256BT-I/SO (SOIC-28-300mil) の本体外形は 7.50 × 17.90 mm、ピッチ e = 1.27 mm、合計 28 パッドで構成されています。

PIC32MX274F256BT-I/SO の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか？

このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの PIC32MX274F256BT-I/SO (MICROCHIP, SOIC-28-300mil) CAD ライブラリパッケージ（KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB）を無料で直接ダウンロードできます。

静的リファレンス付録：ピン配置表 (28 ピン) & PIC32MX274F2 シリーズバリエーション静的テーブルを開く

ピン番号 (Pin #)	信号名 (Signal Name)	電気種別 (Type)	機能説明 & 回路設計上の注意
1	#MCLR	Digital_IO	信号端子 #MCLR（方向: I/O、電圧域: 2.5V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: #MCLR。対応バス/インターフェース: General。
2	IO2	Digital_IO	General Purpose Digital I/O Pin IO2
3	3V3	Power_In	3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4	NC	No_Connect	No Connect (Leave Floating)
5	IO2	Digital_IO	GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1
6	IO3	Digital_IO	GPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap)
7	NC	No_Connect	No Connect (Leave Floating)
8	VSS	GND	内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (VSS) です。
9	OSC1/CLKI/RPA2/RA2	Digital_IO	信号端子 OSC1/CLKI/RPA2/RA2（方向: I/O、電圧域: 2.5V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: OSC1/CLKI/RPA2/RA2。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
10	IO5	Digital_IO	GPIO5 / RTC_GPIO5 / TOUCH5 / ADC1_CH4
11	SOSCI/RPB4/CTED11/RB4	Digital_IO	信号端子 SOSCI/RPB4/CTED11/RB4（方向: I/O、電圧域: 2.5V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: SOSCI/RPB4/CTED11/RB4。対応バス/インターフェース: General。
12	IO7	Digital_IO	GPIO7 / RTC_GPIO7 / TOUCH7 / ADC1_CH6
13	VDD	Power_In	2.5V to 3.6V 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDD、最大定格: 3.6V) です。
14	TMS/RPB5/USBID/RB5	Digital_IO	信号端子 TMS/RPB5/USBID/RB5（方向: I/O、電圧域: 2.5V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: TMS/RPB5/USBID/RB5。対応バス/インターフェース: USB。
15	VBUS	Power_In	2.5V to 3.6V 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VBUS、最大定格: 3.6V) です。
16	IO18	Digital_IO	GPIO18 / RTC_GPIO18 / U1RXD / ADC2_CH7 / CLK_OUT3
17	IO8	Digital_IO	GPIO8 / RTC_GPIO8 / TOUCH8 / ADC1_CH7 / SUBSPICS1
18	IO19	Digital_IO	GPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8
19	VSS	GND	内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (VSS) です。
20	VCAP	Digital_IO	信号端子 VCAP（方向: I/O、電圧域: 2.5V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: VCAP。対応バス/インターフェース: General。
21	D+	Digital_IO	信号端子 D+（方向: I/O、電圧域: 2.5V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: D+。対応バス/インターフェース: USB。
22	D-	Digital_IO	信号端子 D-（方向: I/O、電圧域: 2.5V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: D-。対応バス/インターフェース: USB。
23	VUSB3V3	Power_In	2.5V to 3.6V 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VUSB3V3、最大定格: 3.6V) です。
24	IO13	Digital_IO	GPIO13 / RTC_GPIO13 / TOUCH13 / ADC2_CH2 / FSPIQ
25	IO14	Digital_IO	GPIO14 / RTC_GPIO14 / TOUCH14 / ADC2_CH3 / FSPIWP
26	IO21	Digital_IO	GPIO21 / RTC_GPIO21
27	AVSS	GND	内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (AVSS) です。
28	AVDD	Power_In	2.5V to 3.6V 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (AVDD、最大定格: 3.6V) です。

4D Studio: PIC32MX274F256BT-I/SO Permalink: /part/C219107 MICROCHIP SOIC-28-300mil すべてのパッケージすべてのメーカー