Thư viện Linh kiện Điện tử, Footprint IPC-7351B & Mô hình 3D STEP AP214

Linh kiện Đã Kiểm địnhDRC PASS

2282

Trên tổng 2321 mã trong cơ sở dữ liệu

Thư viện ECAD 2DIEEE-315 / IPC

6846

.kicad_mod · .kicad_sym · Fusion 360 .lbr

Mô hình 3D MCADAP214 / GLB

4564

ISO 10303-21 STEP & WebGL Mesh đồng bộ chân

Chuẩn Hóa Land PatternIPC-7351B

100%

Tự động chuẩn hóa Span C/G/Z & Kem hàn 60%

Danh sách Linh kiện Trực quan & Thư viện CAD (2321 linh kiện · Trang 1/194)

Hiển thị 1–12 trên tổng 2321 mã linh kiện · Xem và chọn trực tiếp 3D, Footprint 2D & Sơ đồ chân của các chip cùng họ ngay trên 1 thẻ

Gộp Họ Chip & Datasheet Tất cả Mã lẻ (2321)

Mở Kho Đầy Đủ (2321)

3D (SMD-41P)

Footprint 2D

Sơ Đồ Chân (41P)

ESP32-S2-SOLO-2U-N4R25 mã · 3 kiểu vỏ

ESPRESSIF · Đang chọn: ESP32-S2-SOLO-2U-N4R2 (C6553339)

READY

SMD-41P41 ChânVỏ: 19.2×18.0×3.20mmPitch: 1.27mmVCC: 3.0 ~ 3.6 V

Chọn nhanh Kiểu đóng gói 3D & Footprint cùng Họ (5 mã):

- · ESP32-S2-SOLO-N8 SMD-40P · ESP32-S2-SOLO-N4R2 SMD-41P · ESP32-S2-SOLO-2-N4 SMD-41P · ESP32-S2-SOLO-2-N4R2 SMD-41P · ESP32-S2-SOLO-2U-N4R2

Module Vi điều khiển SoC Không dây (Wi-Fi / Bluetooth LE)

3D (SMD,15.4x15.4mm)

Footprint 2D

Sơ Đồ Chân (65P)

ESP32-S3-MINI-1U-N4R24 mã · 3 kiểu vỏ

ESPRESSIF · Đang chọn: ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 (C22356044)

READY

SMD,15.4x15.4mm65 ChânVỏ: 15.4×15.4×2.40mmPitch: 0.85mmVCC: 3.0 ~ 3.6 V

Chọn nhanh Kiểu đóng gói 3D & Footprint cùng Họ (4 mã):

SMD · ESP32-S3-MINI-1-N4R2 SMD · ESP32-S3-MINI-1-N8 SMD,15.4x15.4mm · ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 VFQFN-56-EP · ESP32-S3-MINI-1U-N8

Module Vi điều khiển SoC Không dây (Wi-Fi / Bluetooth LE)

ESPRESSIF · Đang chọn: ESP32-S3-MINI-1U-N8 (C2980299)

READY

VFQFN-56-EP65 ChânVỏ: 15.4×15.4×2.40mmPitch: 0.85mmVCC: 3.0 ~ 3.6 V

Module Vi điều khiển SoC Không dây (Wi-Fi / Bluetooth LE)

Raspberry Pi · Đang chọn: RP2040 (C2040)

READY

LQFN-56(7x7)57 ChânVỏ: 7.0×7.0×0.90mmPitch: 0.4mm

Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)

3D (LQFP-32(7x7))

Footprint 2D

Sơ Đồ Chân (32P)

STM32G081KBT65 mã · 5 kiểu vỏ

ST · Đang chọn: STM32G081KBT6 (C724247)

READY

LQFP-32(7x7)32 ChânVỏ: 7.0×7.0×1.60mmPitch: 0.8mmVCC: 1.62 V - 3.6 V

Chọn nhanh Kiểu đóng gói 3D & Footprint cùng Họ (5 mã):

WLCSP-25(2.3x2.5) · STM32G081EBY6TR LQFP-32(7x7) · STM32G081KBT6 UFQFPN-32(5x5) · STM32G081KBU6 UFQFPN-48(7x7) · STM32G081CBU6 UFBGA-64 · STM32G081RBI6

Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)

3D (TSSOP-20)

Footprint 2D

Sơ Đồ Chân (20P)

STM32G031F4P6TR20 mã · 8 kiểu vỏ

ST · Đang chọn: STM32G031F4P6TR (C7089870)

READY

TSSOP-2020 ChânVỏ: 6.5×4.4×1.20mmPitch: 0.65mmVCC: 1.62 V - 3.6 V

Chọn nhanh Kiểu đóng gói 3D & Footprint cùng Họ (20 mã):

Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)

ST · Đang chọn: STM32G031F8P3 (C724051)

READY

TSSOP-2020 ChânVỏ: 6.5×4.4×1.20mmPitch: 0.65mmVCC: 1.62 V - 3.6 V

Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)

ST · Đang chọn: STM32G031F8P3TR (C724052)

READY

TSSOP-2020 ChânVỏ: 6.5×4.4×1.20mmPitch: 0.65mmVCC: 1.62 V - 3.6 V

Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)

3D (TSSOP-20)

Footprint 2D

Sơ Đồ Chân (20P)

STM32G041F6P66 mã · 6 kiểu vỏ

ST · Đang chọn: STM32G041F6P6 (C724064)

READY

TSSOP-2020 ChânVỏ: 6.5×4.4×1.20mmPitch: 0.65mmVCC: 1.62 V - 3.6 V

Chọn nhanh Kiểu đóng gói 3D & Footprint cùng Họ (6 mã):

WLCSP-18(1.9x2.1) · STM32G041Y8Y6TR TSSOP-20 · STM32G041F6P6 UFQFPN-28(4x4) · STM32G041G6U6 LQFP-32(7x7) · STM32G041K8T6 UFQFPN-32(5x5) · STM32G041K8U6 UFQFPN-48(7x7) · STM32G041C8U6

Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)

3D (WLCSP-18(1.9x2.1))

Footprint 2D

Sơ Đồ Chân (18P)

STM32G041Y8Y6TR

ST · Đang chọn: STM32G041Y8Y6TR (C724072)

READY

WLCSP-18(1.9x2.1)18 ChânVỏ: 2.1×1.9×0.56mmPitch: 0.4mmVCC: 1.62 V - 3.6 V

Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)

ST · Đang chọn: STM32G081KBU6 (C529352)

READY

UFQFPN-32(5x5)33 ChânVỏ: 5.0×5.0×0.60mmPitch: 0.5mmVCC: 1.62 V - 3.6 V

Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)

ST · Đang chọn: STM32G081RBI6 (C724248)

READY

UFBGA-6464 ChânVỏ: 5.0×5.0×0.53mmPitch: 0.5mmVCC: 1.62 V - 3.6 V

Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)

Quy chuẩn Thiết kế Land Pattern theo Họ Vỏ (IPC-7351B & IPC-7525)

Quy tắc hình học áp dụng tự động cho khoảng cách Pad, lưới kem hàn 60% và vùng cấm phủ đồng

Chi tiết quy chuẩn IPC

BGA / WLCSP (Mảng bi 2D)BGA

JEDEC MO-275 / MO-211 NSMD

Vi điều khiển & SoC mật độ siêu cao (STM32H7, STM32G0 WLCSP-25, UFBGA-176) với Pad tròn NSMD và ma trận bi hàn 3D.

QFN / DFN / LGAQFN

IPC-7351B · 60% Paste Window

Vi điều khiển & SoC mật độ cao (RP2040, ESP32-S3) chia sẵn cửa sổ kem hàn 60% trên EPAD chống rỗ khí khi hàn Reflow.

Castellated RF ModuleMODULE

IPC-7351B · Antenna Keepout

Module Wi-Fi/BLE rãnh bán nguyệt (ESP32-WROOM, MINI-1U) định nghĩa sẵn vùng cấm phủ đồng bảo vệ bức xạ ăng-ten.

LQFP / TQFP (4-Side Gull-Wing)QFP

IPC-7351B Toe/Heel Fillet

Vi điều khiển 4 hàng chân cánh chim (STM32F103C8T6 LQFP-48, LQFP-64) kiểm tra khe hở DFM tối thiểu cho JLCPCB.

SOIC / SOP / TSSOP / MSOPSOIC

IPC-7351B Level A / B / C

IC giao tiếp USB-UART, Timer, Op-Amp, Flash SPI (CH340C, NE555, W25Q128, MSOP-10) hỗ trợ đổi chuẩn Span C/G/Z.

SOT-23 / SOT-223 / TO-252SOT

IPC-7351B Asymmetric Tab

IC ổn áp nguồn LDO & MOSFET công suất có cánh tản nhiệt bất đối xứng (AMS1117-3.3).

Through-Hole DIP / HeaderTHT

IPC-2221 / IPC-7251 Plated Hole

Linh kiện cắm xuyên lỗ, domino công nghiệp & IC DIP (NE555P DIP-8) với Pad số 1 vuông định cực tính.