Thư viện Linh kiện Điện tử, Footprint IPC-7351B & Mô hình 3D STEP AP214 (Họ vỏ QFN · Trang 16)

Linh kiện Đã Kiểm địnhDRC PASS

2282

Trên tổng 2321 mã trong cơ sở dữ liệu

Thư viện ECAD 2DIEEE-315 / IPC

6846

.kicad_mod · .kicad_sym · Fusion 360 .lbr

Mô hình 3D MCADAP214 / GLB

4564

ISO 10303-21 STEP & WebGL Mesh đồng bộ chân

Chuẩn Hóa Land PatternIPC-7351B

100%

Tự động chuẩn hóa Span C/G/Z & Kem hàn 60%

Danh sách Linh kiện Trực quan & Thư viện CAD (217 linh kiện · Trang 16/19)

Hiển thị 181–192 trên tổng 217 mã linh kiện · Xem và chọn trực tiếp 3D, Footprint 2D & Sơ đồ chân của các chip cùng họ ngay trên 1 thẻ

Gộp Họ Chip & Datasheet Tất cả Mã lẻ (217)

Mở Kho Đầy Đủ (2321)

Hình linh kiện 3D USB5806T-I/KD

3D (VQFN-100-EP(12x12))

Sơ Đồ Chân (101P)

MICROCHIP · Đang chọn: USB5806T-I/KD (C628613)

READY

VQFN-100-EP(12x12)101 ChânVỏ: 12.0×12.0×0.90mmPitch: 0.4mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Hình linh kiện 3D USB5806T/KD

3D (VQFN-100-EP(12x12))

Sơ Đồ Chân (101P)

MICROCHIP · Đang chọn: USB5806T/KD (C628614)

READY

VQFN-100-EP(12x12)101 ChânVỏ: 12.0×12.0×0.90mmPitch: 0.4mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Hình linh kiện 3D USB5826-I/KD

3D (VQFN-100-EP(12x12))

Sơ Đồ Chân (101P)

USB5826-I/KD4 mã · 1 kiểu vỏ

MICROCHIP · Đang chọn: USB5826-I/KD (C633977)

READY

VQFN-100-EP(12x12)101 ChânVỏ: 12.0×12.0×0.90mmPitch: 0.4mm

Chọn nhanh Kiểu đóng gói 3D & Footprint cùng Họ (4 mã):

VQFN-100-EP(12x12) · USB5826-I/KD VQFN-100-EP(12x12) · USB5826/KD VQFN-100-EP(12x12) · USB5826T-I/KD VQFN-100-EP(12x12) · USB5826T/KD

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Hình linh kiện 3D USB5826/KD

3D (VQFN-100-EP(12x12))

Sơ Đồ Chân (101P)

MICROCHIP · Đang chọn: USB5826/KD (C633978)

READY

VQFN-100-EP(12x12)101 ChânVỏ: 12.0×12.0×0.90mmPitch: 0.4mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Hình linh kiện 3D USB5826T-I/KD

3D (VQFN-100-EP(12x12))

Sơ Đồ Chân (101P)

MICROCHIP · Đang chọn: USB5826T-I/KD (C628625)

READY

VQFN-100-EP(12x12)101 ChânVỏ: 12.0×12.0×0.90mmPitch: 0.4mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Hình linh kiện 3D USB5826T/KD

3D (VQFN-100-EP(12x12))

Sơ Đồ Chân (101P)

MICROCHIP · Đang chọn: USB5826T/KD (C628626)

READY

VQFN-100-EP(12x12)101 ChânVỏ: 12.0×12.0×0.90mmPitch: 0.4mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Hình linh kiện 3D USB7206C-I/KDX

3D (VQFN-100(12x12))

Sơ Đồ Chân (101P)

USB7206C-I/KDX2 mã · 1 kiểu vỏ

MICROCHIP · Đang chọn: USB7206C-I/KDX (C3210686)

READY

VQFN-100(12x12)101 ChânVỏ: 12.0×12.0×0.90mmPitch: 0.4mm

Chọn nhanh Kiểu đóng gói 3D & Footprint cùng Họ (2 mã):

VQFN-100(12x12) · USB7206C-I/KDX VQFN-100(12x12) · USB7206CT-I/KDX

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Hình linh kiện 3D USB7206CT-I/KDX

3D (VQFN-100(12x12))

Sơ Đồ Chân (101P)

USB7206CT-I/KDX

MICROCHIP · Đang chọn: USB7206CT-I/KDX (C3210683)

READY

VQFN-100(12x12)101 ChânVỏ: 12.0×12.0×0.90mmPitch: 0.4mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Hình linh kiện 3D CH9141

3D (QFN-28-EP(4x4))

Sơ Đồ Chân (29P)

WCH · Đang chọn: CH9141 (C2693433)

READY

QFN-28-EP(4x4)29 ChânVỏ: 4.0×4.0×0.85mmPitch: 0.5mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Hình linh kiện 3D ESP32-P4NRW32

3D (QFN-104(10x10))

Sơ Đồ Chân (105P)

ESPRESSIF · Đang chọn: ESP32-P4NRW32 (C22387510)

READY

QFN-104(10x10)105 ChânVỏ: 10.0×10.0×0.90mmPitch: 0.35mm

Module Vi điều khiển SoC Không dây (Wi-Fi / Bluetooth LE)

Hình linh kiện 3D STM32WBA5MMGH6TR

3D (LGA-76(8x12.5))

Sơ Đồ Chân (76P)

STM32WBA5MMGH6TR

ST · Đang chọn: STM32WBA5MMGH6TR (C49304689)

READY

LGA-76(8x12.5)76 ChânVỏ: 12.5×8.0×1.15mmPitch: 0.5mm

Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)

Hình linh kiện 3D CH9120

3D (QFN-28-EP(4x4))

Sơ Đồ Chân (29P)

WCH · Đang chọn: CH9120 (C2681747)

READY

QFN-28-EP(4x4)29 ChânVỏ: 4.0×4.0×0.85mmPitch: 0.5mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Quy chuẩn Thiết kế Land Pattern theo Họ Vỏ (IPC-7351B & IPC-7525)

Quy tắc hình học áp dụng tự động cho khoảng cách Pad, lưới kem hàn 60% và vùng cấm phủ đồng

Chi tiết quy chuẩn IPC

BGA / WLCSP (Mảng bi 2D)BGA

JEDEC MO-275 / MO-211 NSMD

Vi điều khiển & SoC mật độ siêu cao (STM32H7, STM32G0 WLCSP-25, UFBGA-176) với Pad tròn NSMD và ma trận bi hàn 3D.

QFN / DFN / LGAQFN

IPC-7351B · 60% Paste Window

Vi điều khiển & SoC mật độ cao (RP2040, ESP32-S3) chia sẵn cửa sổ kem hàn 60% trên EPAD chống rỗ khí khi hàn Reflow.

Castellated RF ModuleMODULE

IPC-7351B · Antenna Keepout

Module Wi-Fi/BLE rãnh bán nguyệt (ESP32-WROOM, MINI-1U) định nghĩa sẵn vùng cấm phủ đồng bảo vệ bức xạ ăng-ten.

LQFP / TQFP (4-Side Gull-Wing)QFP

IPC-7351B Toe/Heel Fillet

Vi điều khiển 4 hàng chân cánh chim (STM32F103C8T6 LQFP-48, LQFP-64) kiểm tra khe hở DFM tối thiểu cho JLCPCB.

SOIC / SOP / TSSOP / MSOPSOIC

IPC-7351B Level A / B / C

IC giao tiếp USB-UART, Timer, Op-Amp, Flash SPI (CH340C, NE555, W25Q128, MSOP-10) hỗ trợ đổi chuẩn Span C/G/Z.

SOT-23 / SOT-223 / TO-252SOT

IPC-7351B Asymmetric Tab

IC ổn áp nguồn LDO & MOSFET công suất có cánh tản nhiệt bất đối xứng (AMS1117-3.3).

Through-Hole DIP / HeaderTHT

IPC-2221 / IPC-7251 Plated Hole

Linh kiện cắm xuyên lỗ, domino công nghiệp & IC DIP (NE555P DIP-8) với Pad số 1 vuông định cực tính.