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Alle Gehäuse RF-Modul BGA / WLCSP QFN / DFN LQFP / TQFP SOIC / TSSOP SOT / TO DIP / THT

Bauteile (440 Bauteilen · Seite 1/28)

Zeige 1–16 von 440 Bauteilen

VQFN-10-EP(2x2) · 10P

MCP1665T-E/MRA (VQFN-10-EP(2x2)) - Pinbelegung (10P)

MCP1665T-E/MRA

MICROCHIP·VQFN-10-EP(2x2)

READY

10P2.0×2.0×0.90mmP=0.5mm2.9V to 5V

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

UDFN-6-EP(2x2) · 7P

MIC2008YML-TR (UDFN-6-EP(2x2)) - Pinbelegung (7P)

MIC2008YML-TR

MICROCHIP·UDFN-6-EP(2x2)

READY

7P2.0×2.0×0.85mmP=0.65mm2.5V - 5.5V

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

SC-70-5 · 5P

MIC5365-1.2YC5-TR (SC-70-5) - Pinbelegung (5P)

MIC5365-1.2YC5-TR

MICROCHIP·SC-70-5

READY

5P2.0×1.2×0.95mmP=0.65mm2.5V to 5.5V

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

TO-247 · 3P

APT30GP60BG (TO-247) - Pinbelegung (3P)

APT30GP60BG

MICROCHIP·TO-247

READY

3P15.8×5.0×2.00mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

TSSOP-8 · 8P

MCP6022-I/ST (TSSOP-8) - Pinbelegung (8P)

MCP6022-I/ST

MICROCHIP·TSSOP-8

READY

8P3.0×4.4×1.20mmP=0.65mm2.5V to 5.5V

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

TO-263-5 · 6P

MIC29152WU (TO-263-5) - Pinbelegung (6P)

MIC29152WU

MICROCHIP·TO-263-5

READY

6P10.1×9.0×4.50mmP=1.7mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

SOT-23-5 · 5P

MCP1316MT-46GE/OT (SOT-23-5) - Pinbelegung (5P)

MCP1316MT-46GE/OT

MICROCHIP·SOT-23-5

READY

5P2.9×1.6×1.10mmP=0.95mm2.0V to 4.7V

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

SMD-49P · 49P

RN171-I/RM481 (SMD-49P) - Pinbelegung (49P)

RN171-I/RM481

MICROCHIP·SMD-49P

READY

49P17.8×26.7×3.18mmP=1.27mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

SMD-35P · 36P

RN41-I/RM (SMD-35P) - Pinbelegung (36P)

RN41-I/RM

MICROCHIP·SMD-35P

READY

36P25.8×13.2×2.40mmP=1mm

Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul

- · 36P

RN41-I/RM630 (-) - Pinbelegung (36P)

RN41-I/RM630

READY

36P25.8×13.2×2.40mmP=1mm

Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul

SMD-35P · 36P

RN42-I/RM (SMD-35P) - Pinbelegung (36P)

RN42-I/RM

MICROCHIP·SMD-35P

READY

36P25.8×13.4×2.40mmP=1mm

Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul

- · 36P

RN42APL-I/RM550 (-) - Pinbelegung (36P)

RN42APL-I/RM550

READY

36P25.8×13.4×2.40mmP=1mm

Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul

- · 36P

RN42HID-I/RM (-) - Pinbelegung (36P)

RN42HID-I/RM

READY

36P25.8×13.4×2.40mmP=1mm

Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul

QFN-64-EP(9x9) · 65P

ATSAMC21J18A-MUT (QFN-64-EP(9x9)) - Pinbelegung (65P)

ATSAMC21J18A-MUT

MICROCHIP·QFN-64-EP(9x9)

READY

65P9.0×9.0×1.00mmP=0.5mm2.7V – 5.5V

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

SMD3225-6P · 6P

DSC8101CI2-PROGRAMMABLE (SMD3225-6P) - Pinbelegung (6P)

DSC8101CI2-PROGRAMMABLE

MICROCHIP·SMD3225-6P

READY

6P3.2×2.5×1.00mmP=1.05mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

SMD3225-6P · 6P

DSC8121CI2-PROGRAMMABLE (SMD3225-6P) - Pinbelegung (6P)

DSC8121CI2-PROGRAMMABLE

MICROCHIP·SMD3225-6P

READY

6P3.2×2.5×1.00mmP=1.05mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

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