MCP6022-I/ST (TSSOP-8) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MCP6022-I/ST

MICROCHIPID: C386319TSSOP-8 · 8 Pins · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · MCP6022-I/ST (TSSOP-8)1V V OUT, OUT2V V IN-, INA3V IN+ V INA+4VSS8VDD7V OUTB6V INB–5V INB+Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D-FOOTPRINT
12345678E=3.00mm · Pitch e=0.65mmD=4.40mm-5-4-3-2-101234543210-1-2-3-4mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 3.00mm × 4.40mm · Raster: 0.65mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (8/8)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1V V OUT, OUTAI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin V V OUT, OUTA (General)
2V V IN-, INA-I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin V V IN-, INA- (General)
3V IN+ V INA+ ,I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin V IN+ V INA+ , (General)
4VSSGNDMasseanschluss (VSS)
5V INB+I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin V INB+ (General)
6V INB–I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin V INB– (General)
7V OUTBI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin V OUTB (General)
8VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 2.5V to 5.5V)
PIN 1 V V OUT, OUTA
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V V OUT, OUTA (General)
Designhinweis: AnalogOutput(OpAmpA)
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 19 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: MCP6022-I/ST (MICROCHIP · TSSOP-8)
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
MCP6022-I/ST (TSSOP-8) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
MCP6022-I/ST (TSSOP-8) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (8 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
MCP6022-I/ST (TSSOP-8) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MCP6022-I/ST (TSSOP-8) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
TSSOP-8 · 3.00×4.40mm · Raster 0.65mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
MCP6022-I/ST (TSSOP-8) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (8 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
MCP6022-I/ST (TSSOP-8) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (19 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 19 unbeschnittenen Originalzeichnungen für MCP6022
P1 · p01_fig01377×200px
MCP6022-I/ST (TSSOP-8) — Rail-to-Rail Input/Output, 10 MHz Op Amps
Rail-to-Rail Input/Output, 10 MHz Op Amps
P1 · p01_fig021777×1443px
MCP6022-I/ST (TSSOP-8) —  2001-2017 Microchip Technology Inc. DS20001685E-page 1 | Applications | • Automotive • Multi-Pole Active Filters • Audio Processing • DAC Buffer • Test Equipment • Medical Instrumentation | Design Aids | • SPICE Macro Models • FilterLab®
 2001-2017 Microchip Technology Inc. DS20001685E-page 1 | Applications | • Automotive • Multi-Pole Active Filters • Audio Processing • DAC Buffer • Test Equipment • Medical Instrumentation | Design Aids | • SPICE Macro Models • FilterLab®
P20 · p20_fig011706×398px
MCP6022-I/ST (TSSOP-8) — FIGURE 4-12: Example Guard Ring Layout.
FIGURE 4-12: Example Guard Ring Layout.
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MCP6022-I/ST (TSSOP-8) — FIGURE 4-13: A/D Converter Driver and Anti-Aliasing Filter with a 20 kHz Cutoff Frequency.
FIGURE 4-13: A/D Converter Driver and Anti-Aliasing Filter with a 20 kHz Cutoff Frequency.
P20 · p20_fig01P20
MCP6022-I/ST (TSSOP-8) — Datasheet Page 20 (p20_fig01)
Datasheet Page 20 (p20_fig01)
P21 · p21_fig011777×730px
MCP6022-I/ST (TSSOP-8) — FIGURE 4-14: Transimpedance Amplifier for an Optical Detector.
FIGURE 4-14: Transimpedance Amplifier for an Optical Detector.
P25 · p25_fig06341×299px
MCP6022-I/ST (TSSOP-8) — MCP6021E SN 1603 256
MCP6021E SN 1603 256
P25 · p25_fig09313×350px
MCP6022-I/ST (TSSOP-8) — 3 e | MCP6021E SN 1603 256 HLL | MCP6021E | SNeo1603 OR 256 TU
3 e | MCP6021E SN 1603 256 HLL | MCP6021E | SNeo1603 OR 256 TU
P25 · p25_fig09P25
MCP6022-I/ST (TSSOP-8) — Datasheet Page 25 (p25_fig09)
Datasheet Page 25 (p25_fig09)
P29 · p29_fig011778×2735px
MCP6022-I/ST (TSSOP-8) —  2001-2017 Microchip Technology Inc. DS20001685E-page 29 | MCP6021/1R/2/3/4 | Microchip Technology Drawing C04-091D [OT] Sheet 2 of | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http
 2001-2017 Microchip Technology Inc. DS20001685E-page 29 | MCP6021/1R/2/3/4 | Microchip Technology Drawing C04-091D [OT] Sheet 2 of | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http
P25 · p25_fig01Alle Gehäuse im PDF
MCP6022-I/ST (TSSOP-8) — 6.1 Package Marking Information
6.1 Package Marking Information
P25 · p25_fig02Alle Gehäuse im PDF
MCP6022-I/ST (TSSOP-8) — 5-Lead SOT-23 (MCP6021/MCP6021R) Example:
5-Lead SOT-23 (MCP6021/MCP6021R) Example:
Seite 1 / 2 (19 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (MCP6022-I/ST)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:MCP6022-I/ST (TSSOP-8) ist ein 8-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 3.00 × 4.40 × 1.20 mm (Pin-Raster e = 0.65 mm). Ausgelegt für 2.5V to 5.5V Versorgungsspannung, -40°C to +85°C Temperaturbereich und DAC Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
2.5V to 5.5V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C to +85°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
10 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
1 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
3.00 × 4.40 × 1.20 mm (A1=0.10 mm)
Gehäusefamilie: TSSOP (TSSOP-8)
Pinanzahl & RastermaßN / e
8 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
DAC
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol8 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint8 Pads · Raster 0.65mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (TSSOP-8)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
3.00 × 4.40 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=1.20mm · e=0.65mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.42 × 1.45 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
8P / 8Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
TSSOP-8
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — MCP6022-I/ST (TSSOP-8)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MCP6022-I/ST (TSSOP-8)?

Das Bauteil MCP6022-I/ST von MICROCHIP im TSSOP-8-Gehäuse besitzt 8 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.5V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (V V OUT, OUTA: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V V OUT, OUTA (General)), 2 (V V IN-, INA-: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V V IN-, INA- (General)), 3 (V IN+ V INA+ ,: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V IN+ V INA+ , (General)), 4 (VSS: Masseanschluss (VSS)), 5 (V INB+: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V INB+ (General)), 6 (V INB–: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V INB– (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MCP6022-I/ST?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MCP6022-I/ST (TSSOP-8) 4.40 × 3.00 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 8 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MCP6022-I/ST heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MCP6022-I/ST (MICROCHIP, TSSOP-8) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (8 Pins) & MCP6022 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1V V OUT, OUTADigital_IOSignalanschluss V V OUT, OUTA (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: V V OUT, OUTA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2V V IN-, INA-Digital_IOSignalanschluss V V IN-, INA- (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: V V IN-, INA-. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3V IN+ V INA+ ,Digital_IOSignalanschluss V IN+ V INA+ , (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: V IN+ V INA+ ,. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
5V INB+Digital_IOSignalanschluss V INB+ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: V INB+. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6V INB–Digital_IOSignalanschluss V INB– (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: V INB–. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7V OUTBDigital_IOSignalanschluss V OUTB (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: V OUTB. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 2.5V to 5.5V (Max. 5.5V).