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RN41-I/RM630 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN41) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

RN41-I/RM630

MICROCHIPID: C639024WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN41 · 36 Pins · Pitch 1.00mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · RN41-I/RM630 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN41)1GND2SPI_MOSI3GPIO64GPIO75RESET6SPI_CLK7PCM_CLK8PCM_SYNC9PCM_IN10PCM_OUT11VDD12GND13UART_RX14UART_TX15UART_RTS16UART_CTS17USB D+_18USB D-_39EP38EP37EP36EP35AIO134GPIO1133GPIO1032GPIO931GPIO830AIO029GND28GND24SPI_MISO23SPI_CSB22GPIO421GPIO520GPIO319GPIO2Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.827.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9mm
2. 2D-FOOTPRINT
ANTENNA KEEPOUT (4.8mm)123456789101112131415161718192021222324302831323334293536373938E=13.20mm · Pitch e=1.00mmD=25.80mm-15-13-11-9-7-5-3-11357911131520181614121086420-2-4-6-8-10-12-14-16-18-20mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 13.20mm × 25.80mm · Raster: 1.00mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (36/36)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1GNDGNDMasseanschluss (GND)
2SPI_MOSII/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SPI_MOSI (SPI)
3GPIO6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO6 (General)
4GPIO7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO7 (General)
5RESETISystemfreigabe & Hardware-Reset (RESET)
6SPI_CLKI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SPI_CLK (SPI)
7PCM_CLKI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PCM_CLK (General)
8PCM_SYNCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PCM_SYNC (General)
9PCM_INI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PCM_IN (General)
10PCM_OUTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PCM_OUT (General)
11VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
12GNDGNDMasseanschluss (GND)
13UART_RXI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin UART_RX (UART)
14UART_TXI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin UART_TX (UART)
15UART_RTSI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin UART_RTS (UART)
16UART_CTSI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin UART_CTS (UART)
17USB D+_I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin USB D+_ (USB)
18USB D-_I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin USB D-_ (USB)
19GPIO2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO2 (General)
20GPIO3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO3 (General)
21GPIO5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO5 (General)
22GPIO4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO4 (General)
23SPI_CSBI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SPI_CSB (SPI)
24SPI_MISOI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SPI_MISO (SPI)
28GNDGNDMasseanschluss (GND)
29GNDGNDMasseanschluss (GND)
30AIO0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin AIO0 (General)
31GPIO8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO8 (UART)
32GPIO9I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO9 (General)
33GPIO10I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO10 (General)
34GPIO11I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO11 (General)
35AIO1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin AIO1 (General)
36EPGNDFreiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EP)
37EPGNDFreiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EP)
38EPGNDFreiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EP)
39EPGNDFreiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EP)
PIN 1 GND
GND
Masseanschluss (GND)
Designhinweis: Groundreference
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 19 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern
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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: RN41-I/RM630 (MICROCHIP · WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN41)
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
RN41-I/RM630 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN41) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
RN41-I/RM630 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN41) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (36 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
RN41-I/RM630 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN41) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
RN41-I/RM630 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN41) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN41 · 13.20×25.80mm · Raster 1.00mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
RN41-I/RM630 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN41) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (36 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
RN41-I/RM630 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN41) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (19 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 19 unbeschnittenen Originalzeichnungen für RN41
P1 · p01_fig01376×200px
RN41-I/RM630 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN41) — Class 1 Bluetooth® Module with EDR Support
Class 1 Bluetooth® Module with EDR Support
P1 · p01_fig02763×799px
RN41-I/RM630 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN41) — Applications
Applications
P1 · p01_fig02P1
RN41-I/RM630 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN41) — Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
P6 · p06_fig01869×1139px
RN41-I/RM630 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN41) — FIGURE 1-2: RN41 MODULE DIMENSIONS
FIGURE 1-2: RN41 MODULE DIMENSIONS
P6 · p06_fig02867×1146px
RN41-I/RM630 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN41) — FIGURE 1-3: RN41N MODULE DIMENSIONS
FIGURE 1-3: RN41N MODULE DIMENSIONS
P6 · p06_fig03869×1128px
RN41-I/RM630 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN41) — FIGURE 1-5: RN41N PIN DIAGRAM
FIGURE 1-5: RN41N PIN DIAGRAM
P6 · p06_fig041775×1051px
RN41-I/RM630 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN41) — FIGURE 1-3: RN41N MODULE DIMENSIONS
FIGURE 1-3: RN41N MODULE DIMENSIONS
P6 · p06_fig01P6
RN41-I/RM630 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN41) — Datasheet Page 6 (p06_fig01)
Datasheet Page 6 (p06_fig01)
P8 · p08_fig011778×1457px
RN41-I/RM630 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN41) — FIGURE 2-1: RN41 RECOMMENDED PCB FOOTPRINT
FIGURE 2-1: RN41 RECOMMENDED PCB FOOTPRINT
P9 · p09_fig011786×1004px
RN41-I/RM630 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN41) — FIGURE 2-3: RN41 MODULE MOUNTING DETAILS
FIGURE 2-3: RN41 MODULE MOUNTING DETAILS
P9 · p09_fig02867×1031px
RN41-I/RM630 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN41) — FIGURE 2-3: RN41 MODULE MOUNTING DETAILS
FIGURE 2-3: RN41 MODULE MOUNTING DETAILS
P9 · p09_fig01P9
RN41-I/RM630 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN41) — Datasheet Page 9 (p09_fig01)
Datasheet Page 9 (p09_fig01)
Seite 1 / 2 (19 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (RN41-I/RM630)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul
Detaillierte Übersicht:RN41-I/RM630 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN41) ist ein 36-poliges Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul mit den Gehäuseabmessungen 25.80 × 13.20 × 2.40 mm (Pin-Raster e = 1.00 mm). Ausgelegt für 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
25.80 × 13.20 × 2.40 mm (A1=0.00 mm)
Gehäusefamilie: CASTELLATED_MODULE (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN41)
Pinanzahl & RastermaßN / e
36 Pins | Pitch e = 1.00 mm (39.4 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol36 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint36 Pads · Raster 1.00mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN41)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
25.80 × 13.20 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=2.40mm · e=1.00mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.80 × 2.00 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
36P / 36Pad (CASTELLATED_MODULE)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN41
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — RN41-I/RM630 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN41)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des RN41-I/RM630 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN41)?

Das Bauteil RN41-I/RM630 von MICROCHIP im WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN41-Gehäuse besitzt 36 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.00 mm. Wichtige Pins: 1 (GND: Masseanschluss (GND)), 2 (SPI_MOSI: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SPI_MOSI (SPI)), 3 (GPIO6: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO6 (General)), 4 (GPIO7: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO7 (General)), 5 (RESET: Systemfreigabe & Hardware-Reset (RESET)), 6 (SPI_CLK: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SPI_CLK (SPI)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der RN41-I/RM630?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des RN41-I/RM630 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN41) 13.20 × 25.80 mm bei einem Pitch e = 1.00 mm und 36 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für RN41-I/RM630 heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für RN41-I/RM630 (MICROCHIP, WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN41) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (36 Pins) & RN41 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
2SPI_MOSIDigital_IOSignalanschluss SPI_MOSI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SPIINTERFACE. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
3GPIO6Digital_IOSignalanschluss GPIO6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4GPIO7Digital_IOSignalanschluss GPIO7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5RESETDigital_IOAktiv-niedriger Hardware-Reset-Anschluss (RESET): Low-Pegel setzt Prozessorkern und Peripherie zurück.
6SPI_CLKDigital_IOSignalanschluss SPI_CLK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SPIINTERFACE. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
7PCM_CLKDigital_IOSignalanschluss PCM_CLK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: PCM_CLK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8PCM_SYNCDigital_IOSignalanschluss PCM_SYNC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: PCM_SYNC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9PCM_INDigital_IOSignalanschluss PCM_IN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: PCM_IN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10PCM_OUTDigital_IOSignalanschluss PCM_OUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: PCM_OUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
12GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
13UART_RXDigital_IOSignalanschluss UART_RX (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: UART_RX. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
14UART_TXDigital_IOSignalanschluss UART_TX (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: UART_TX. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
15UART_RTSDigital_IOSignalanschluss UART_RTS (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: UART_RTS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
16UART_CTSDigital_IOSignalanschluss UART_CTS (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: UART_CTS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
17USB D+_Digital_IOSignalanschluss USB D+_ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: USB D+_. Unterstützte Bus-Schnittstellen: USB.
18USB D-_Digital_IOSignalanschluss USB D-_ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: USB D-_. Unterstützte Bus-Schnittstellen: USB.
19GPIO2Digital_IOSignalanschluss GPIO2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
20GPIO3Digital_IOSignalanschluss GPIO3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
21GPIO5Digital_IOSignalanschluss GPIO5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
22GPIO4Digital_IOSignalanschluss GPIO4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
23SPI_CSBDigital_IOSignalanschluss SPI_CSB (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SPIINTERFACE. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
24SPI_MISODigital_IOSignalanschluss SPI_MISO (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SPIINTERFACE. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
28GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
29GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
30AIO0Digital_IOSignalanschluss AIO0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: AIO0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
31GPIO8Digital_IOSignalanschluss GPIO8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
32GPIO9Digital_IOSignalanschluss GPIO9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
33GPIO10Digital_IOSignalanschluss GPIO10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO10. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
34GPIO11Digital_IOSignalanschluss GPIO11 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO11. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
35AIO1Digital_IOSignalanschluss AIO1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: AIO1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
36EPGNDFreiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.
37EPGNDFreiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.
38EPGNDFreiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.
39EPGNDFreiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.
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