MIC2008YML-TR (UDFN-6-EP(2x2)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MIC2008YML-TR

MICROCHIPID: C461584UDFN-6-EP(2x2) · 7 Pins · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · MIC2008YML-TR (UDFN-6-EP(2x2))1VOUT2CSLEW3ILIMIT4ENABLE7EP6VIN5GNDGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D-FOOTPRINT
1234567E=2.00mm · Pitch e=0.65mmD=2.00mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 2.00mm × 2.00mm · Raster: 0.65mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (7/7)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1VOUTPowerGeregelter Spannungsausgang (VOUT — 2.5V - 5.5V)
2CSLEWI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CSLEW (General)
3ILIMITI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin ILIMIT (General)
4ENABLEI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin ENABLE (General)
5GNDGNDMasseanschluss (GND)
6VINPowerVersorgungsspannungseingang (VIN — 2.5V - 5.5V)
7EPGNDFreiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EP)
PIN 1 VOUT
Power
Geregelter Spannungsausgang (VOUT — 2.5V - 5.5V)
Designhinweis: Regulated power output rail (VOUT) operating in the 2.5V - 5.5V domain (Max rating: 5.5V).
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 23 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: MIC2008YML-TR (MICROCHIP · UDFN-6-EP(2x2))
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
MIC2008YML-TR (UDFN-6-EP(2x2)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
MIC2008YML-TR (UDFN-6-EP(2x2)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (7 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
MIC2008YML-TR (UDFN-6-EP(2x2)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MIC2008YML-TR (UDFN-6-EP(2x2)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
UDFN-6-EP(2x2) · 2.00×2.00mm · Raster 0.65mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
MIC2008YML-TR (UDFN-6-EP(2x2)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (7 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
MIC2008YML-TR (UDFN-6-EP(2x2)) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (23 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 23 unbeschnittenen Originalzeichnungen für MIC2008
P1 · p01_fig01376×200px
MIC2008YML-TR (UDFN-6-EP(2x2)) — Fixed and Adjustable Current Limiting Power Distribution Switches
Fixed and Adjustable Current Limiting Power Distribution Switches
P2 · p02_fig02427×269px
MIC2008YML-TR (UDFN-6-EP(2x2)) — Top View
Top View
P2 · p02_fig05970×301px
MIC2008YML-TR (UDFN-6-EP(2x2)) — Fixed Current Limit (MIC20X6)
Fixed Current Limit (MIC20X6)
P2 · p02_fig06473×270px
MIC2008YML-TR (UDFN-6-EP(2x2)) — Top View
Top View
P2 · p02_fig071498×544px
MIC2008YML-TR (UDFN-6-EP(2x2)) — FAULT/
FAULT/
P2 · p02_fig08491×269px
MIC2008YML-TR (UDFN-6-EP(2x2)) — Top View
Top View
P2 · p02_fig06P2
MIC2008YML-TR (UDFN-6-EP(2x2)) — Datasheet Page 2 (p02_fig06)
Datasheet Page 2 (p02_fig06)
P4 · p04_fig011300×374px
MIC2008YML-TR (UDFN-6-EP(2x2)) — Typical Application Circuit
Typical Application Circuit
P4 · p04_fig021636×1065px
MIC2008YML-TR (UDFN-6-EP(2x2)) — Functional Block Diagram
Functional Block Diagram
P20 · p20_fig011780×2466px
MIC2008YML-TR (UDFN-6-EP(2x2)) — DS20006486B-page 20  2021 Microchip Technology Inc.
DS20006486B-page 20  2021 Microchip Technology Inc.
P23 · p23_fig011777×1108px
MIC2008YML-TR (UDFN-6-EP(2x2)) — FIGURE 5-7: VUVLO Application Circuit. 5.4.1 CALCULATING VUVLO RESISTOR DIVIDER VALUES
FIGURE 5-7: VUVLO Application Circuit. 5.4.1 CALCULATING VUVLO RESISTOR DIVIDER VALUES
P23 · p23_fig021779×887px
MIC2008YML-TR (UDFN-6-EP(2x2)) — Using the divider loading current IDIV of 100 µA, the value of R2 can be estimated by:
Using the divider loading current IDIV of 100 µA, the value of R2 can be estimated by:
Seite 1 / 2 (23 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (MIC2008YML-TR)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:MIC2008YML-TR (UDFN-6-EP(2x2)) ist ein 6-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 2.00 × 2.00 × 0.85 mm (Pin-Raster e = 0.65 mm). Ausgelegt für 2.5V - 5.5V Versorgungsspannung, 40°C to +85°C Temperaturbereich und USB Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
2.5V - 5.5V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
40°C to +85°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
2.00 × 2.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
Gehäusefamilie: DFN (UDFN-6-EP(2x2))
Pinanzahl & RastermaßN / e
6 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
USB
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol7 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint7 Pads · Raster 0.65mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (UDFN-6-EP(2x2))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
2.00 × 2.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.65mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.40 × 0.47 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
7P / 7Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
UDFN-6-EP(2x2)
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — MIC2008YML-TR (UDFN-6-EP(2x2))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MIC2008YML-TR (UDFN-6-EP(2x2))?

Das Bauteil MIC2008YML-TR von MICROCHIP im UDFN-6-EP(2x2)-Gehäuse besitzt 7 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.5V - 5.5V. Wichtige Pins: 1 (VOUT: Geregelter Spannungsausgang (VOUT — 2.5V - 5.5V)), 2 (CSLEW: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CSLEW (General)), 3 (ILIMIT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin ILIMIT (General)), 4 (ENABLE: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin ENABLE (General)), 5 (GND: Masseanschluss (GND)), 6 (VIN: Versorgungsspannungseingang (VIN — 2.5V - 5.5V)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MIC2008YML-TR?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MIC2008YML-TR (UDFN-6-EP(2x2)) 2.00 × 2.00 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 7 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MIC2008YML-TR heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MIC2008YML-TR (MICROCHIP, UDFN-6-EP(2x2)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (7 Pins) & MIC2008 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1VOUTPower_OutGeregelter Leistungsausgang (VOUT) im Spannungsbereich 2.5V - 5.5V (Max. 5.5V).
2CSLEWDigital_IOSignalanschluss CSLEW (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V - 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: CSLEW. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3ILIMITDigital_IOSignalanschluss ILIMIT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V - 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: ILIMIT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4ENABLEDigital_IOSignalanschluss ENABLE (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V - 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: ENABLE. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
6VINPower_InPositiver Versorgungseingang (VIN) im Spannungsbereich 2.5V - 5.5V (Max. 5.5V).
7EPGNDFreiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.