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APT30GP60BG (TO-247) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

APT30GP60BG

MICROCHIPID: C17639543TO-247 · 3 Pins · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · APT30GP60BG (TO-247)1G2C3EGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D-FOOTPRINT
123E=15.80mm · Pitch e=0.50mmD=5.00mm-12-10-8-6-4-20246810126420-2-4-6mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 15.80mm × 5.00mm · Raster: 0.50mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (3/3)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1GI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin G (General)
2CI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin C (General)
3EI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin E (General)
PIN 1 G
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin G (General)
Designhinweis: Signal terminal G (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: G. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 19 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: APT30GP60BG (MICROCHIP · TO-247)
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
APT30GP60BG (TO-247) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
APT30GP60BG (TO-247) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (3 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
APT30GP60BG (TO-247) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
APT30GP60BG (TO-247) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
TO-247 · 15.80×5.00mm · Raster 0.50mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
APT30GP60BG (TO-247) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (3 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
APT30GP60BG (TO-247) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (19 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 19 unbeschnittenen Originalzeichnungen für APT30GP60BG
P1 · p01_fig011909×2672px
APT30GP60BG (TO-247) — 050-7400 Rev E 9-2005 | APT30GP60B | APT30GP60S | 600V | • Low Conduction Loss • 100 kHz operation @ 400V, 37A | • Low Gate Charge • 200 kHz operation @ 400V, 24A | • Ultrafast Tail Current shutoff • SSOA rated | MAXIMUM RATINGS All Ratings
050-7400 Rev E 9-2005 | APT30GP60B | APT30GP60S | 600V | • Low Conduction Loss • 100 kHz operation @ 400V, 37A | • Low Gate Charge • 200 kHz operation @ 400V, 24A | • Ultrafast Tail Current shutoff • SSOA rated | MAXIMUM RATINGS All Ratings
P1 · p01_fig01P1
APT30GP60BG (TO-247) — Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Datasheet Page 1 (p01_fig01)
P4 · p04_fig01650×632px
APT30GP60BG (TO-247) — ICE, COLLECTOR TO EMITTER CURRENT (A) ICE, COLLECTOR TO EMITTER CURRENT (A) FIGURE 9, Turn-On Delay Time vs Collector Current FIGURE 10, Turn-Off Delay Time vs Collector Current
ICE, COLLECTOR TO EMITTER CURRENT (A) ICE, COLLECTOR TO EMITTER CURRENT (A) FIGURE 9, Turn-On Delay Time vs Collector Current FIGURE 10, Turn-Off Delay Time vs Collector Current
P4 · p04_fig02857×670px
APT30GP60BG (TO-247) — ICE, COLLECTOR TO EMITTER CURRENT (A) ICE, COLLECTOR TO EMITTER CURRENT (A) FIGURE 9, Turn-On Delay Time vs Collector Current FIGURE 10, Turn-Off Delay Time vs Collector Current
ICE, COLLECTOR TO EMITTER CURRENT (A) ICE, COLLECTOR TO EMITTER CURRENT (A) FIGURE 9, Turn-On Delay Time vs Collector Current FIGURE 10, Turn-Off Delay Time vs Collector Current
P4 · p04_fig03675×1276px
APT30GP60BG (TO-247) — 2500
2500
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APT30GP60BG (TO-247) — 1400
1400
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APT30GP60BG (TO-247) — 1600
1600
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APT30GP60BG (TO-247) — 0 10 20 30 40 50 60 70 0 10 20 30 40 50 60
0 10 20 30 40 50 60 70 0 10 20 30 40 50 60
P4 · p04_fig07674×633px
APT30GP60BG (TO-247) — 0 10 20 30 40 50 60 70 0 10 20 30 40 50 60
0 10 20 30 40 50 60 70 0 10 20 30 40 50 60
P5 · p05_fig01803×701px
APT30GP60BG (TO-247) — VCE, COLLECTOR-TO-EMITTER VOLTAGE (VOLTS) VCE, COLLECTOR TO EMITTER VOLTAGE Figure 17, Capacitance vs Collector-To-Emitter Voltage Figure 18, Minimim Switching Safe Operating Area
VCE, COLLECTOR-TO-EMITTER VOLTAGE (VOLTS) VCE, COLLECTOR TO EMITTER VOLTAGE Figure 17, Capacitance vs Collector-To-Emitter Voltage Figure 18, Minimim Switching Safe Operating Area
P5 · p05_fig021580×663px
APT30GP60BG (TO-247) — RECTANGULAR PULSE DURATION (SECONDS) Figure 19A, Maximum Effective Transient Thermal Impedance, Junction-To-Case vs Pulse Duration
RECTANGULAR PULSE DURATION (SECONDS) Figure 19A, Maximum Effective Transient Thermal Impedance, Junction-To-Case vs Pulse Duration
P5 · p05_fig03797×580px
APT30GP60BG (TO-247) — FIGURE 19B, TRANSIENT THERMAL IMPEDANCE MODEL
FIGURE 19B, TRANSIENT THERMAL IMPEDANCE MODEL
Seite 1 / 2 (19 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (APT30GP60BG)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:APT30GP60BG (TO-247) ist ein 3-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 15.80 × 5.00 × 2.00 mm (Pin-Raster e = 0.00 mm). Ausgelegt für 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und Standard I/O / Passive Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
100 kHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
15.80 × 5.00 × 2.00 mm (A1=0.02 mm)
Gehäusefamilie: OTHER (TO-247)
Pinanzahl & RastermaßN / e
3 Pins
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Standard I/O / Passive
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol3 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint3 Pads · Raster 0.50mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 13.68×2.20mm Gitterteilung
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (TO-247)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
15.80 × 5.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=2.00mm · e=0.50mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.40 × 0.90 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
3P / 3Pad (CUSTOM_ARRAY)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
TO-247
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — APT30GP60BG (TO-247)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des APT30GP60BG (TO-247)?

Das Bauteil APT30GP60BG von MICROCHIP im TO-247-Gehäuse besitzt 3 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm. Wichtige Pins: 1 (G: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin G (General)), 2 (C: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin C (General)), 3 (E: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin E (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der APT30GP60BG?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des APT30GP60BG (TO-247) 5.00 × 15.80 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 3 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 13.68 × 2.20 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für APT30GP60BG heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für APT30GP60BG (MICROCHIP, TO-247) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (3 Pins) & APT30GP60BG VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1GDigital_IOSignalanschluss G (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: G. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2CDigital_IOSignalanschluss C (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: C. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3EDigital_IOSignalanschluss E (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: E. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
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