CH392F (QFN-28-EP(4x4)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH392F

WCHID: C2886218QFN-28-EP(4x4) · 29 ピン · Pitch 0.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同期クロスプローブモード (CROSS-PROBE)ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
1. シンボル
U1 · CH392F (QFN-28-EP(4x4))1RSTI2SEL3VCC4VCC5VDD6RXD7TXD8RXP9RXN10TXP11TXN12INT13NC14ANT15LINK29EP28CSS27SCK26SDI25SDO24NC23SEL22VCC21NC20VREF19XI18XO17NC16RSTIGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.225.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4mm
2. 2Dフットプリント
1234567891011121314151617181920212223242526272829E=4.00mm · Pitch e=0.40mmD=4.00mm-4-3-2-10123443210-1-2-3-4mm
3. 3Dモデル
パッケージ外形: 4.00mm × 4.00mm · ピッチ: 0.40mm · ルーラー目盛: 1.00mm同期完了 <100ms

同期ピン配置 (Symbol / 2D / 3D) (29/29)

ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
ピン記号種別機能説明 (JA)
1RSTII/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RSTI (General)
2SELI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SEL (SPI)
3VCCPower電源供給入力 (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
4VCCPower電源供給入力 (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
5VDDPower電源供給入力 (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
6RXDI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RXD (UART)
7TXDI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 TXD (UART)
8RXPI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RXP (General)
9RXNI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RXN (General)
10TXPI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 TXP (General)
11TXNI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 TXN (General)
12INTI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 INT (General)
13NCI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 NC (General)
14ANTI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 ANT (General)
15LINKI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 LINK (General)
16RSTII/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RSTI (General)
17NCI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 NC (General)
18XOI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 XO (RTC/CLK)
19XII/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 XI (RTC/CLK)
20VREFAnalogマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 VREF (General)
21NCI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 NC (General)
22VCCPower電源供給入力 (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
23SELI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SEL (SPI)
24NCI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 NC (General)
25SDOI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SDO (General)
26SDII/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SDI (General)
27SCKI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SCK (SPI)
28CSSI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 CSS (General)
29EPGND露出サーマルパッド・グラウンド (EP)
PIN 1 RSTI
I/O
マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RSTI (General)
設計上の注意点: 外部复位输入 低电平有效 ,
IPC-7351B はんだ付け密度 & スパン C/G/Z 設定

データシートPDF直接表示 & 技術図面ギャラリー (6 標準図面 + 8 抽出図面)

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PDF VIEWERメーカー公式データシート: CH392F (WCH · QFN-28-EP(4x4))
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1. 実装3D外観モデルREPRESENTATIVE
CH392F (QFN-28-EP(4x4)) - 1. 実装3D外観モデル
高精度3Dソリッドモデル拡大 ›
2. 標準ピン配置図 (上面)CLEANROOM PINOUT
CH392F (QFN-28-EP(4x4)) - 2. 標準ピン配置図 (上面)
パッケージ正規ピン配置 (29ピン)拡大 ›
3. 原本データシートピン図PDF PINOUT
CH392F (QFN-28-EP(4x4)) - 3. 原本データシートピン図
無トリミングピン配置図拡大 ›
4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH392F (QFN-28-EP(4x4)) - 4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)
QFN-28-EP(4x4) · 4.00×4.00mm · ピッチ 0.40mm拡大 ›
5. 推奨PCBフットプリントLAND PATTERN
CH392F (QFN-28-EP(4x4)) - 5. 推奨PCBフットプリント
IPC-7351B パッド (29 Pads)拡大 ›
6. アプリケーション参考回路SCHEMATIC
CH392F (QFN-28-EP(4x4)) - 6. アプリケーション参考回路
Typical Application Schematic拡大 ›
PDF データシート原本ピン配置・技術図面ライブラリ (8 点 · 1/1 ページ)
CH392 シリーズの切り抜きなし原本図面 8 点中 1–8 点目を表示
P2 · p02_fig02パッケージ完全一致
CH392F (QFN-28-EP(4x4)) — RSTI 1 | SEL 2 | TXD 3 | RXD 4 | SCS 5 | SCK 6 | SDO 7 | SDI 8 | RXP 9 | RXN 10 TXP 11 TXN 12 NC 13 VDD 14 INT 15 ACT 16 LINK 17 GND 18 XI 19 XO 20 | CH392T(TSSOP20) CH392F(QFN28) 封装形式 塑体尺寸 引脚间距 封装说明 订货型号 TSSOP20 4.4*6.5mm 0.65mm 25.6mil 薄小
RSTI 1 | SEL 2 | TXD 3 | RXD 4 | SCS 5 | SCK 6 | SDO 7 | SDI 8 | RXP 9 | RXN 10 TXP 11 TXN 12 NC 13 VDD 14 INT 15 ACT 16 LINK 17 GND 18 XI 19 XO 20 | CH392T(TSSOP20) CH392F(QFN28) 封装形式 塑体尺寸 引脚间距 封装说明 订货型号 TSSOP20 4.4*6.5mm 0.65mm 25.6mil 薄小
P1 · p01_fig011746×1240px
CH392F (QFN-28-EP(4x4)) — 2、特点
2、特点
P2 · p02_fig01578×598px
CH392F (QFN-28-EP(4x4)) — GND 0 | NC 1 | NC 2 | VCC 3 | VCC 4 | VDD 5 | RXD 6 | TXD 7 | RXP 8 RXN 9 TXP 10 TXN 11 INT 12 NC 13 ACT 14 | LINK 15 RSTI 16 NC 17 XO 18 XI 19 VREF 20 NC 21 | VCC 22 | SEL 23 | NC 24 | SDO 25 | SDI 26 | SCK 27 | SCS 28 | CH392T(TSSOP20) CH
GND 0 | NC 1 | NC 2 | VCC 3 | VCC 4 | VDD 5 | RXD 6 | TXD 7 | RXP 8 RXN 9 TXP 10 TXN 11 INT 12 NC 13 ACT 14 | LINK 15 RSTI 16 NC 17 XO 18 XI 19 VREF 20 NC 21 | VCC 22 | SEL 23 | NC 24 | SDO 25 | SDI 26 | SCK 27 | SCS 28 | CH392T(TSSOP20) CH
P2 · p02_fig01P2
CH392F (QFN-28-EP(4x4)) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P24 · p24_fig011166×1032px
CH392F (QFN-28-EP(4x4)) — TCP 和UDP 是两种比较重要的传输层协议,两者都使用IP 作为网络层协议。 TCP 是一种面向连接的传输,能够提供可靠的字节流传输服务。 UDP 是一种简单的面向数据报的运输层协议,与TCP 不同的是UDP 无法保证数据报文准确达到 目的地。
TCP 和UDP 是两种比较重要的传输层协议,两者都使用IP 作为网络层协议。 TCP 是一种面向连接的传输,能够提供可靠的字节流传输服务。 UDP 是一种简单的面向数据报的运输层协议,与TCP 不同的是UDP 无法保证数据报文准确达到 目的地。
P27 · p27_fig011513×1027px
CH392F (QFN-28-EP(4x4)) — 8.3. 硬件电路设计 | 8.3.1. CH392T 硬件电路设计 | 3V3 | C2 0.1uF | RST | ERXP ERXN | UART_TX UART_RX SPI_CS SPI_SCK SPI_MISO SPI_MOSI | SEL | TX+ 1 | TX- 2 | RX+ 3 | NC 4 | NC 5 | RX- 6 | NC 7 | NC 8 | P1 RJ45 | TDP 1 | TD 2 | TDN 3 | RDP 6 | RD 7 | RDN
8.3. 硬件电路设计 | 8.3.1. CH392T 硬件电路设计 | 3V3 | C2 0.1uF | RST | ERXP ERXN | UART_TX UART_RX SPI_CS SPI_SCK SPI_MISO SPI_MOSI | SEL | TX+ 1 | TX- 2 | RX+ 3 | NC 4 | NC 5 | RX- 6 | NC 7 | NC 8 | P1 RJ45 | TDP 1 | TD 2 | TDN 3 | RDP 6 | RD 7 | RDN
P28 · p28_fig011516×1458px
CH392F (QFN-28-EP(4x4)) — CH392F已内置了晶体X1的部分振荡电容,C7和C8可以根据晶体参数调节。对于负载电容为12pF 的X1,无需C7和C8;对于负载电容为20pF的X1,C7和C8建议各15pF。
CH392F已内置了晶体X1的部分振荡电容,C7和C8可以根据晶体参数调节。对于负载电容为12pF 的X1,无需C7和C8;对于负载电容为20pF的X1,C7和C8建议各15pF。
P28 · p28_fig01P28
CH392F (QFN-28-EP(4x4)) — Datasheet Page 28 (p28_fig01)
Datasheet Page 28 (p28_fig01)

電気仕様 & 部品詳細スペック (CH392F)

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース (JA)
標準電子部品・コネクタ
詳細概要:CH392F (QFN-28-EP(4x4)) は 28 ピンの標準電子部品・コネクタで、パッケージ外形は 4.00 × 4.00 × 0.85 mm(ピンピッチ e = 0.50 mm)です。動作電源電圧 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)、動作温度範囲 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)、UART, SPI, RTC/CLK インターフェースを内蔵しています。
動作電源電圧範囲V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置
動作周囲温度範囲T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工業用温度グレード;最大接合部温度 T_J(max) = +125°C
動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
PDF データシート電気的特性より抽出
出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
ピンあたりの絶対最大定格電流を厳守
パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A
4.00 × 4.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
パッケージ系列: QFN (QFN-28-EP(4x4))
ピン数・リードピッチN / e
28 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
IPC-7351B 中心間スパン C 準拠
内蔵ペリフェラルバスBuses
UART, SPI, RTC/CLK
回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期
リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3
サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨
エンジニアリング警告: 実装前にシルクスクリーンの 1 番ピン面取りマークを確認してください。
エンジニアリング警告: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。

5点工業規格検証

ファイル出力前の自動幾何・電気チェック
5/5 合格
IEEE-315 シンボル29 ピン自動バス分類
OK
IPC-7351B フットプリント29 パッド · ピッチ 0.40mm
OK
IPC-7525 60% はんだペースト開口EPAD 2.40×2.40mm メッシュ分割
OK
DFM製造基準 (JLCPCB / PCBWay)最小パッド間隙: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB座標原点完全一致 (0,0,0)
OK

実機検証 & コミュニティ技術レビュー

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

同系列ファミリー & 同一データシート部品 — CH392 (2)

同一データシートを共有するパッケージ違いやバリアントを選択

機械寸法 & ランドパターン (QFN-28-EP(4x4))

データシートから抽出・IPC-7351B 準拠標準化
mm
パッケージ外形 (D × E)Nominal
4.00 × 4.00 mm
全高 (A) & ピッチ (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.40mm
パッド寸法 (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
ピン数 / 総パッド数Topology
29P / 29Pad (QUAD_ROW)

推奨周辺部品 (BOM) & ピン互換代替品 (Drop-in)

標準アプリケーション回路の受動部品および 1:1 ピン互換代替型番
DFM READY
部品記号 / 代替型番定数 / パッケージ役割 & PCB レイアウトルール
N/A
BOM
応用回路に準拠
QFN-28-EP(4x4)
定格負荷電流に応じた配線幅を確保し、IPC-2221 の絶縁沿面距離規格に準拠してください。

技術的なよくある質問 (FAQ) — CH392F (QFN-28-EP(4x4))

ピン配置、IPC-7351B ランドパターン寸法、CAD 出力フォーマットに関する回答
IPC-7351B / IEEE-315

CH392F (QFN-28-EP(4x4)) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は?

WCH 製 CH392F (QFN-28-EP(4x4) パッケージ) は全 29 ピン構成で、ピンピッチは 0.40 mm です。主なピン:1 (RSTI: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RSTI (General)), 2 (SEL: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SEL (SPI)), 3 (VCC: 電源供給入力 (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 4 (VCC: 電源供給入力 (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 5 (VDD: 電源供給入力 (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 6 (RXD: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RXD (UART))。

CH392F の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は?

データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、CH392F (QFN-28-EP(4x4)) の本体外形は 4.00 × 4.00 mm、ピッチ e = 0.40 mm、合計 29 パッドで構成されています(中央放熱パッド EPAD 2.40 × 2.40 mm、IPC-7525 60% 開口ペーストマスク付き)。

CH392F の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか?

このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの CH392F (WCH, QFN-28-EP(4x4)) CAD ライブラリパッケージ(KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB)を無料で直接ダウンロードできます。

静的リファレンス付録:ピン配置表 (29 ピン) & CH392 シリーズバリエーション静的テーブルを開く
ピン番号 (Pin #)信号名 (Signal Name)電気種別 (Type)機能説明 & 回路設計上の注意
1RSTIDigital_IO信号端子 RSTI(方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic)。多重化オルタネート機能: RSTI。対応バス/インターフェース: General。
2SELDigital_IO信号端子 SEL(方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic)。多重化オルタネート機能: SEL。対応バス/インターフェース: SPI。
3VCCPower_In3.3V / 5.0V Standard Logic 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VCC、最大定格: 5.5V) です。
4VCCPower_In3.3V / 5.0V Standard Logic 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VCC、最大定格: 5.5V) です。
5VDDPower_In3.3V / 5.0V Standard Logic 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDD、最大定格: 5.5V) です。
6RXDDigital_IO信号端子 RXD(方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic)。多重化オルタネート機能: RXD。対応バス/インターフェース: UART。
7TXDDigital_IO信号端子 TXD(方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic)。多重化オルタネート機能: TXD。対応バス/インターフェース: UART。
8RXPDigital_IO信号端子 RXP(方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic)。多重化オルタネート機能: RXP。対応バス/インターフェース: General。
9RXNDigital_IO信号端子 RXN(方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic)。多重化オルタネート機能: RXN。対応バス/インターフェース: General。
10TXPDigital_IO信号端子 TXP(方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic)。多重化オルタネート機能: TXP。対応バス/インターフェース: General。
11TXNDigital_IO信号端子 TXN(方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic)。多重化オルタネート機能: TXN。対応バス/インターフェース: General。
12INTDigital_IO信号端子 INT(方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic)。多重化オルタネート機能: INT。対応バス/インターフェース: General。
13NCNC信号端子 NC(方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic)。多重化オルタネート機能: NC。対応バス/インターフェース: General。
14ANTRF_50Ohm信号端子 ANT(方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic)。多重化オルタネート機能: ANT。対応バス/インターフェース: General。
15LINKDigital_IO信号端子 LINK(方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic)。多重化オルタネート機能: LINK。対応バス/インターフェース: General。
16RSTIDigital_IO信号端子 RSTI(方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic)。多重化オルタネート機能: RSTI。対応バス/インターフェース: General。
17NCNC信号端子 NC(方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic)。多重化オルタネート機能: NC。対応バス/インターフェース: General。
18XODigital_IO信号端子 XO(方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic)。多重化オルタネート機能: XO。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
19XIDigital_IO信号端子 XI(方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic)。多重化オルタネート機能: XI。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
20VREFAnalog信号端子 VREF(方向: Analog、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic)。多重化オルタネート機能: VREF。対応バス/インターフェース: General。
21NCNC信号端子 NC(方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic)。多重化オルタネート機能: NC。対応バス/インターフェース: General。
22VCCPower_In3.3V / 5.0V Standard Logic 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VCC、最大定格: 5.5V) です。
23SELDigital_IO信号端子 SEL(方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic)。多重化オルタネート機能: SEL。対応バス/インターフェース: SPI。
24NCNC信号端子 NC(方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic)。多重化オルタネート機能: NC。対応バス/インターフェース: General。
25SDODigital_IO信号端子 SDO(方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic)。多重化オルタネート機能: SDO。対応バス/インターフェース: General。
26SDIDigital_IO信号端子 SDI(方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic)。多重化オルタネート機能: SDI。対応バス/インターフェース: General。
27SCKDigital_IO信号端子 SCK(方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic)。多重化オルタネート機能: SCK。対応バス/インターフェース: SPI。
28CSSDigital_IO信号端子 CSS(方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic)。多重化オルタネート機能: CSS。対応バス/インターフェース: General。
29EPGNDパッケージ底面の露出放熱パッド (EP)。基板への主要な放熱経路および低インダクタンスの0Vグラウンド帰路として機能します。