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CH392F (QFN-28-EP(4x4)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH392F

WCHID: C2886218QFN-28-EP(4x4) · 29 引脚 · Pitch 0.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · CH392F (QFN-28-EP(4x4))1RSTI2SEL3VCC4VCC5VDD6RXD7TXD8RXP9RXN10TXP11TXN12INT13NC14ANT15LINK29EP28CSS27SCK26SDI25SDO24NC23SEL22VCC21NC20VREF19XI18XO17NC16RSTIGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.225.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4mm
2. 2D封装焊盘
1234567891011121314151617181920212223242526272829E=4.00mm · Pitch e=0.40mmD=4.00mm-4-3-2-10123443210-1-2-3-4mm
3. 3D实体模型
封装外形: 4.00mm × 4.00mm · 间距 Pitch: 0.40mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (29/29)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1RSTII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RSTI (General)
2SELI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SEL (SPI)
3VCCPower正电源供电引脚 (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
4VCCPower正电源供电引脚 (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
5VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
6RXDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RXD (UART)
7TXDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TXD (UART)
8RXPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RXP (General)
9RXNI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RXN (General)
10TXPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TXP (General)
11TXNI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TXN (General)
12INTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 INT (General)
13NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
14ANTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 ANT (General)
15LINKI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 LINK (General)
16RSTII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RSTI (General)
17NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
18XOI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 XO (RTC/CLK)
19XII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 XI (RTC/CLK)
20VREFAnalog多功能复用 I/O 与外设引脚 VREF (General)
21NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
22VCCPower正电源供电引脚 (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
23SELI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SEL (SPI)
24NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
25SDOI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SDO (General)
26SDII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SDI (General)
27SCKI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SCK (SPI)
28CSSI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CSS (General)
29EPGND底部裸露散热焊盘与接地端 (EP)
PIN 1 RSTI
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 RSTI (General)
PCB布线建议: 外部复位输入 低电平有效 ，
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 8 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: CH392F (WCH · QFN-28-EP(4x4))
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
CH392F (QFN-28-EP(4x4)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
CH392F (QFN-28-EP(4x4)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (29 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
CH392F (QFN-28-EP(4x4)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH392F (QFN-28-EP(4x4)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
QFN-28-EP(4x4) · 4.00×4.00mm · 节距 0.40mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
CH392F (QFN-28-EP(4x4)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (29 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
CH392F (QFN-28-EP(4x4)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (8 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–8 张，共 8 张完整原图 (来自 CH392 系列)
P2 · p02_fig02精确匹配封装
CH392F (QFN-28-EP(4x4)) — RSTI 1 | SEL 2 | TXD 3 | RXD 4 | SCS 5 | SCK 6 | SDO 7 | SDI 8 | RXP 9 | RXN 10 TXP 11 TXN 12 NC 13 VDD 14 INT 15 ACT 16 LINK 17 GND 18 XI 19 XO 20 | CH392T(TSSOP20) CH392F(QFN28) 封装形式 塑体尺寸 引脚间距 封装说明 订货型号 TSSOP20 4.4*6.5mm 0.65mm 25.6mil 薄小
RSTI 1 | SEL 2 | TXD 3 | RXD 4 | SCS 5 | SCK 6 | SDO 7 | SDI 8 | RXP 9 | RXN 10 TXP 11 TXN 12 NC 13 VDD 14 INT 15 ACT 16 LINK 17 GND 18 XI 19 XO 20 | CH392T(TSSOP20) CH392F(QFN28) 封装形式 塑体尺寸 引脚间距 封装说明 订货型号 TSSOP20 4.4*6.5mm 0.65mm 25.6mil 薄小
P1 · p01_fig011746×1240px
CH392F (QFN-28-EP(4x4)) — 2、特点
2、特点
P2 · p02_fig01578×598px
CH392F (QFN-28-EP(4x4)) — GND 0 | NC 1 | NC 2 | VCC 3 | VCC 4 | VDD 5 | RXD 6 | TXD 7 | RXP 8 RXN 9 TXP 10 TXN 11 INT 12 NC 13 ACT 14 | LINK 15 RSTI 16 NC 17 XO 18 XI 19 VREF 20 NC 21 | VCC 22 | SEL 23 | NC 24 | SDO 25 | SDI 26 | SCK 27 | SCS 28 | CH392T(TSSOP20) CH
GND 0 | NC 1 | NC 2 | VCC 3 | VCC 4 | VDD 5 | RXD 6 | TXD 7 | RXP 8 RXN 9 TXP 10 TXN 11 INT 12 NC 13 ACT 14 | LINK 15 RSTI 16 NC 17 XO 18 XI 19 VREF 20 NC 21 | VCC 22 | SEL 23 | NC 24 | SDO 25 | SDI 26 | SCK 27 | SCS 28 | CH392T(TSSOP20) CH
P2 · p02_fig01P2
CH392F (QFN-28-EP(4x4)) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P24 · p24_fig011166×1032px
CH392F (QFN-28-EP(4x4)) — TCP 和UDP 是两种比较重要的传输层协议，两者都使用IP 作为网络层协议。 TCP 是一种面向连接的传输，能够提供可靠的字节流传输服务。 UDP 是一种简单的面向数据报的运输层协议，与TCP 不同的是UDP 无法保证数据报文准确达到 目的地。
TCP 和UDP 是两种比较重要的传输层协议，两者都使用IP 作为网络层协议。 TCP 是一种面向连接的传输，能够提供可靠的字节流传输服务。 UDP 是一种简单的面向数据报的运输层协议，与TCP 不同的是UDP 无法保证数据报文准确达到 目的地。
P27 · p27_fig011513×1027px
CH392F (QFN-28-EP(4x4)) — 8.3. 硬件电路设计 | 8.3.1. CH392T 硬件电路设计 | 3V3 | C2 0.1uF | RST | ERXP ERXN | UART_TX UART_RX SPI_CS SPI_SCK SPI_MISO SPI_MOSI | SEL | TX+ 1 | TX- 2 | RX+ 3 | NC 4 | NC 5 | RX- 6 | NC 7 | NC 8 | P1 RJ45 | TDP 1 | TD 2 | TDN 3 | RDP 6 | RD 7 | RDN
8.3. 硬件电路设计 | 8.3.1. CH392T 硬件电路设计 | 3V3 | C2 0.1uF | RST | ERXP ERXN | UART_TX UART_RX SPI_CS SPI_SCK SPI_MISO SPI_MOSI | SEL | TX+ 1 | TX- 2 | RX+ 3 | NC 4 | NC 5 | RX- 6 | NC 7 | NC 8 | P1 RJ45 | TDP 1 | TD 2 | TDN 3 | RDP 6 | RD 7 | RDN
P28 · p28_fig011516×1458px
CH392F (QFN-28-EP(4x4)) — CH392F已内置了晶体X1的部分振荡电容，C7和C8可以根据晶体参数调节。对于负载电容为12pF 的X1，无需C7和C8；对于负载电容为20pF的X1，C7和C8建议各15pF。
CH392F已内置了晶体X1的部分振荡电容，C7和C8可以根据晶体参数调节。对于负载电容为12pF 的X1，无需C7和C8；对于负载电容为20pF的X1，C7和C8建议各15pF。
P28 · p28_fig01P28
CH392F (QFN-28-EP(4x4)) — Datasheet Page 28 (p28_fig01)
Datasheet Page 28 (p28_fig01)

电气参数与元器件规格详情 (CH392F)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:CH392F (QFN-28-EP(4x4)) 是一款 28 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 4.00 × 4.00 × 0.85 mm（引脚间距 e = 0.50 mm）。工作电压范围 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 UART, SPI, RTC/CLK 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
4.00 × 4.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
封装类型：QFN (QFN-28-EP(4x4))
引脚总数与中心间距N / e
28 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
UART, SPI, RTC/CLK
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号29 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘29 个焊盘 · 节距 0.40mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 2.40×2.40mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

同系列衍生型号与共享规格书器件 — CH392 (2)

选择同系列的其他封装版本或后缀型号

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (QFN-28-EP(4x4))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
4.00 × 4.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.40mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
29P / 29Pad (QUAD_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
QFN-28-EP(4x4)
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — CH392F (QFN-28-EP(4x4))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

CH392F (QFN-28-EP(4x4)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

WCH 生产的 CH392F 采用 QFN-28-EP(4x4) 封装，共 29 脚，引脚间距 0.40 mm。主要引脚包括：1 (RSTI: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RSTI (General)), 2 (SEL: 多功能复用 I/O 与外设引脚 SEL (SPI)), 3 (VCC: 正电源供电引脚 (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 4 (VCC: 正电源供电引脚 (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 5 (VDD: 正电源供电引脚 (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 6 (RXD: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RXD (UART))。

CH392F 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，CH392F (QFN-28-EP(4x4)) 本体轮廓为 4.00 × 4.00 mm，引脚间距 e = 0.40 mm，共计 29 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 2.40 × 2.40 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 CH392F 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 CH392F (WCH, QFN-28-EP(4x4)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (29 脚) 与 CH392 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1RSTIDigital_IO信号引脚 RSTI（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：RSTI。支持总线接口：General。
2SELDigital_IO信号引脚 SEL（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SEL。支持总线接口：SPI。
3VCCPower_In主供电输入引脚 (VCC)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
4VCCPower_In主供电输入引脚 (VCC)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
5VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
6RXDDigital_IO信号引脚 RXD（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：RXD。支持总线接口：UART。
7TXDDigital_IO信号引脚 TXD（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：TXD。支持总线接口：UART。
8RXPDigital_IO信号引脚 RXP（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：RXP。支持总线接口：General。
9RXNDigital_IO信号引脚 RXN（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：RXN。支持总线接口：General。
10TXPDigital_IO信号引脚 TXP（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：TXP。支持总线接口：General。
11TXNDigital_IO信号引脚 TXN（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：TXN。支持总线接口：General。
12INTDigital_IO信号引脚 INT（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：INT。支持总线接口：General。
13NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
14ANTRF_50Ohm信号引脚 ANT（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：ANT。支持总线接口：General。
15LINKDigital_IO信号引脚 LINK（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：LINK。支持总线接口：General。
16RSTIDigital_IO信号引脚 RSTI（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：RSTI。支持总线接口：General。
17NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
18XODigital_IO信号引脚 XO（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：XO。支持总线接口：RTC/CLK。
19XIDigital_IO信号引脚 XI（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：XI。支持总线接口：RTC/CLK。
20VREFAnalog信号引脚 VREF（方向：Analog，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：VREF。支持总线接口：General。
21NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
22VCCPower_In主供电输入引脚 (VCC)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
23SELDigital_IO信号引脚 SEL（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SEL。支持总线接口：SPI。
24NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
25SDODigital_IO信号引脚 SDO（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SDO。支持总线接口：General。
26SDIDigital_IO信号引脚 SDI（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SDI。支持总线接口：General。
27SCKDigital_IO信号引脚 SCK（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SCK。支持总线接口：SPI。
28CSSDigital_IO信号引脚 CSS（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：CSS。支持总线接口：General。
29EPGND芯片底部裸露散热焊盘 (EP)，提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。
探索器件库封装厂商上传