TSSOP-20 · 20P
Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (29/29)
Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben| Pin | Symbol | Typ | Funktionsbeschreibung (DE) |
|---|---|---|---|
| 1 | RSTI | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RSTI (General) |
| 2 | SEL | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SEL (SPI) |
| 3 | VCC | Power | Versorgungsspannungseingang (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic) |
| 4 | VCC | Power | Versorgungsspannungseingang (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic) |
| 5 | VDD | Power | Versorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic) |
| 6 | RXD | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RXD (UART) |
| 7 | TXD | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin TXD (UART) |
| 8 | RXP | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RXP (General) |
| 9 | RXN | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RXN (General) |
| 10 | TXP | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin TXP (General) |
| 11 | TXN | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin TXN (General) |
| 12 | INT | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin INT (General) |
| 13 | NC | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General) |
| 14 | ANT | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin ANT (General) |
| 15 | LINK | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin LINK (General) |
| 16 | RSTI | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RSTI (General) |
| 17 | NC | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General) |
| 18 | XO | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin XO (RTC/CLK) |
| 19 | XI | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin XI (RTC/CLK) |
| 20 | VREF | Analog | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VREF (General) |
| 21 | NC | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General) |
| 22 | VCC | Power | Versorgungsspannungseingang (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic) |
| 23 | SEL | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SEL (SPI) |
| 24 | NC | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General) |
| 25 | SDO | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SDO (General) |
| 26 | SDI | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SDI (General) |
| 27 | SCK | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SCK (SPI) |
| 28 | CSS | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CSS (General) |
| 29 | EP | GND | Freiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EP) |
PIN 1 RSTI
I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RSTI (General)
Designhinweis: 外部复位输入 低电平有效 ，
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator
Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 8 Extrahierte Abbildungen)
Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
Konforme Pinanordnung (29 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
QFN-28-EP(4x4) · 4.00×4.00mm · Raster 0.40mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
IPC-7351B Land Pattern (29 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (8 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–8 von 8 unbeschnittenen Originalzeichnungen für CH392
P2 · p02_fig02EXAKTES GEHÄUSE
P1 · p01_fig011746×1240px
P2 · p02_fig01578×598px
P2 · p02_fig01P2
P24 · p24_fig011166×1032px
P27 · p27_fig011513×1027px
P28 · p28_fig011516×1458px
P28 · p28_fig01P28
Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (CH392F)
Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)Detaillierte Übersicht:CH392F (QFN-28-EP(4x4)) ist ein 28-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 4.00 × 4.00 × 0.85 mm (Pin-Raster e = 0.50 mm). Ausgelegt für 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und UART, SPI, RTC/CLK Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
4.00 × 4.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
Gehäusefamilie: QFN (QFN-28-EP(4x4))
Pinanzahl & RastermaßN / e
28 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
UART, SPI, RTC/CLK
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.
5-Punkte-Industriestandardprüfung
Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem DateiexportIEEE-315 Symbol29 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
IPC-7351B Footprint29 Pads · Raster 0.40mm
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 2.40×2.40mm Gitterteilung
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen
Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen5.00 PCB Verified
IPC-7351B
Wählen Sie eine andere Gehäusevariante oder Teilenummer aus demselben DatenblattVerwandte Bauteile derselben Chipfamilie — CH392 (2)
QFN-28-EP(4x4) · 29P
Mechanische Abmessungen & Land Pattern (QFN-28-EP(4x4))
Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiertGehäusekörper (D × E)Nominal
4.00 × 4.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.40mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
29P / 29Pad (QUAD_ROW)
Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)
Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen| Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN | Wert / Gehäuse | Funktion & PCB-Layout-Regel |
|---|---|---|
| N/A BOM | Gemäß Applikationsschaltung QFN-28-EP(4x4) | Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten. |
Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — CH392F (QFN-28-EP(4x4))
Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-ExportformatenWie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des CH392F (QFN-28-EP(4x4))?
Das Bauteil CH392F von WCH im QFN-28-EP(4x4)-Gehäuse besitzt 29 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.40 mm. Wichtige Pins: 1 (RSTI: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RSTI (General)), 2 (SEL: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SEL (SPI)), 3 (VCC: Versorgungsspannungseingang (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 4 (VCC: Versorgungsspannungseingang (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 5 (VDD: Versorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 6 (RXD: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RXD (UART)).
Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der CH392F?
Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des CH392F (QFN-28-EP(4x4)) 4.00 × 4.00 mm bei einem Pitch e = 0.40 mm und 29 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 2.40 × 2.40 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.
Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für CH392F heruntergeladen werden?
Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für CH392F (WCH, QFN-28-EP(4x4)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.
Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (29 Pins) & CH392 VariantenStatische Tabelle aufklappen
| Pin-Nr. | Signalname | Elektrischer Typ | Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise |
|---|---|---|---|
| 1 | RSTI | Digital_IO | Signalanschluss RSTI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: RSTI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 2 | SEL | Digital_IO | Signalanschluss SEL (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SEL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI. |
| 3 | VCC | Power_In | Positiver Versorgungseingang (VCC) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V). |
| 4 | VCC | Power_In | Positiver Versorgungseingang (VCC) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V). |
| 5 | VDD | Power_In | Positiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V). |
| 6 | RXD | Digital_IO | Signalanschluss RXD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: RXD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART. |
| 7 | TXD | Digital_IO | Signalanschluss TXD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: TXD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART. |
| 8 | RXP | Digital_IO | Signalanschluss RXP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: RXP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 9 | RXN | Digital_IO | Signalanschluss RXN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: RXN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 10 | TXP | Digital_IO | Signalanschluss TXP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: TXP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 11 | TXN | Digital_IO | Signalanschluss TXN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: TXN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 12 | INT | Digital_IO | Signalanschluss INT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: INT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 13 | NC | NC | Signalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 14 | ANT | RF_50Ohm | Signalanschluss ANT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: ANT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 15 | LINK | Digital_IO | Signalanschluss LINK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: LINK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 16 | RSTI | Digital_IO | Signalanschluss RSTI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: RSTI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 17 | NC | NC | Signalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 18 | XO | Digital_IO | Signalanschluss XO (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: XO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK. |
| 19 | XI | Digital_IO | Signalanschluss XI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: XI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK. |
| 20 | VREF | Analog | Signalanschluss VREF (Richtung: Analog, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: VREF. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 21 | NC | NC | Signalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 22 | VCC | Power_In | Positiver Versorgungseingang (VCC) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V). |
| 23 | SEL | Digital_IO | Signalanschluss SEL (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SEL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI. |
| 24 | NC | NC | Signalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 25 | SDO | Digital_IO | Signalanschluss SDO (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SDO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 26 | SDI | Digital_IO | Signalanschluss SDI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SDI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 27 | SCK | Digital_IO | Signalanschluss SCK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SCK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI. |
| 28 | CSS | Digital_IO | Signalanschluss CSS (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: CSS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 29 | EP | GND | Freiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter. |