CH392T (TSSOP-20) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH392T

WCHID: C39831290TSSOP-20 · 20 ピン · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同期クロスプローブモード (CROSS-PROBE)ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
1. シンボル
U1 · CH392T (TSSOP-20)1RSTI2SEL3TXD4RXD5SCS6SCK7SDO8SDI9RXP10RXN20XO19XI18GND17LINK16ACT15INT14VDD13NC12TXN11TXPGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.217.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2Dフットプリント
1234567891011121314151617181920E=4.40mm · Pitch e=0.65mmD=6.50mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3Dモデル
パッケージ外形: 4.40mm × 6.50mm · ピッチ: 0.65mm · ルーラー目盛: 1.00mm同期完了 <100ms

同期ピン配置 (Symbol / 2D / 3D) (20/20)

ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
ピン記号種別機能説明 (JA)
1RSTII/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RSTI (General)
2SELI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SEL (SPI)
3TXDI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 TXD (UART)
4RXDI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RXD (UART)
5SCSI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SCS (General)
6SCKI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SCK (SPI)
7SDOI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SDO (General)
8SDII/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SDI (General)
9RXPI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RXP (General)
10RXNI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RXN (General)
11TXPI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 TXP (General)
12TXNI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 TXN (General)
13NCI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 NC (General)
14VDDPower電源供給入力 (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
15INTI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 INT (General)
16ACTI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 ACT (General)
17LINKI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 LINK (General)
18GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
19XII/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 XI (RTC/CLK)
20XOI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 XO (RTC/CLK)
PIN 1 RSTI
I/O
マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RSTI (General)
設計上の注意点: 外部复位输入 低电平有效 ,
IPC-7351B はんだ付け密度 & スパン C/G/Z 設定

データシートPDF直接表示 & 技術図面ギャラリー (6 標準図面 + 7 抽出図面)

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PDF VIEWERメーカー公式データシート: CH392T (WCH · TSSOP-20)
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1. 実装3D外観モデルREPRESENTATIVE
CH392T (TSSOP-20) - 1. 実装3D外観モデル
高精度3Dソリッドモデル拡大 ›
2. 標準ピン配置図 (上面)CLEANROOM PINOUT
CH392T (TSSOP-20) - 2. 標準ピン配置図 (上面)
パッケージ正規ピン配置 (20ピン)拡大 ›
3. 原本データシートピン図PDF PINOUT
CH392T (TSSOP-20) - 3. 原本データシートピン図
無トリミングピン配置図拡大 ›
4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH392T (TSSOP-20) - 4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)
TSSOP-20 · 4.40×6.50mm · ピッチ 0.65mm拡大 ›
5. 推奨PCBフットプリントLAND PATTERN
CH392T (TSSOP-20) - 5. 推奨PCBフットプリント
IPC-7351B パッド (20 Pads)拡大 ›
6. アプリケーション参考回路SCHEMATIC
CH392T (TSSOP-20) - 6. アプリケーション参考回路
Typical Application Schematic拡大 ›
PDF データシート原本ピン配置・技術図面ライブラリ (7 点 · 1/1 ページ)
CH392 シリーズの切り抜きなし原本図面 7 点中 1–7 点目を表示
P1 · p01_fig011746×1240px
CH392T (TSSOP-20) — 2、特点
2、特点
P2 · p02_fig011459×645px
CH392T (TSSOP-20) — CH392 手册 https://wch.cn
CH392 手册 https://wch.cn
P2 · p02_fig01P2
CH392T (TSSOP-20) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P24 · p24_fig011166×1032px
CH392T (TSSOP-20) — TCP 和UDP 是两种比较重要的传输层协议,两者都使用IP 作为网络层协议。 TCP 是一种面向连接的传输,能够提供可靠的字节流传输服务。 UDP 是一种简单的面向数据报的运输层协议,与TCP 不同的是UDP 无法保证数据报文准确达到 目的地。
TCP 和UDP 是两种比较重要的传输层协议,两者都使用IP 作为网络层协议。 TCP 是一种面向连接的传输,能够提供可靠的字节流传输服务。 UDP 是一种简单的面向数据报的运输层协议,与TCP 不同的是UDP 无法保证数据报文准确达到 目的地。
P27 · p27_fig011513×1028px
CH392T (TSSOP-20) — 8.3. 硬件电路设计 | 8.3.1. CH392T 硬件电路设计 | 3V3 | C2 0.1uF | RST | ERXP ERXN | UART_TX UART_RX SPI_CS SPI_SCK SPI_MISO SPI_MOSI | SEL | TX+ 1 | TX- 2 | RX+ 3 | NC 4 | NC 5 | RX- 6 | NC 7 | NC 8 | P1 RJ45 | TDP 1 | TD 2 | TDN 3 | RDP 6 | RD 7 | RDN
8.3. 硬件电路设计 | 8.3.1. CH392T 硬件电路设计 | 3V3 | C2 0.1uF | RST | ERXP ERXN | UART_TX UART_RX SPI_CS SPI_SCK SPI_MISO SPI_MOSI | SEL | TX+ 1 | TX- 2 | RX+ 3 | NC 4 | NC 5 | RX- 6 | NC 7 | NC 8 | P1 RJ45 | TDP 1 | TD 2 | TDN 3 | RDP 6 | RD 7 | RDN
P28 · p28_fig011516×1458px
CH392T (TSSOP-20) — CH392 手册 https://wch.cn
CH392 手册 https://wch.cn
P28 · p28_fig01P28
CH392T (TSSOP-20) — Datasheet Page 28 (p28_fig01)
Datasheet Page 28 (p28_fig01)

電気仕様 & 部品詳細スペック (CH392T)

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース (JA)
標準電子部品・コネクタ
詳細概要:CH392T (TSSOP-20) は 20 ピンの標準電子部品・コネクタで、パッケージ外形は 6.50 × 4.40 × 1.00 mm(ピンピッチ e = 0.65 mm)です。動作電源電圧 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)、動作温度範囲 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)、UART, SPI, RTC/CLK インターフェースを内蔵しています。
動作電源電圧範囲V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置
動作周囲温度範囲T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工業用温度グレード;最大接合部温度 T_J(max) = +125°C
動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
PDF データシート電気的特性より抽出
出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
ピンあたりの絶対最大定格電流を厳守
パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A
6.50 × 4.40 × 1.00 mm (A1=0.10 mm)
パッケージ系列: TSSOP (TSSOP-20)
ピン数・リードピッチN / e
20 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
IPC-7351B 中心間スパン C 準拠
内蔵ペリフェラルバスBuses
UART, SPI, RTC/CLK
回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期
リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3
サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨
エンジニアリング警告: 実装前にシルクスクリーンの 1 番ピン面取りマークを確認してください。
エンジニアリング警告: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。

5点工業規格検証

ファイル出力前の自動幾何・電気チェック
5/5 合格
IEEE-315 シンボル20 ピン自動バス分類
OK
IPC-7351B フットプリント20 パッド · ピッチ 0.65mm
OK
IPC-7525 60% はんだペースト開口リフロー標準 1:1
OK
DFM製造基準 (JLCPCB / PCBWay)最小パッド間隙: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB座標原点完全一致 (0,0,0)
OK

実機検証 & コミュニティ技術レビュー

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース
5.00 PCB Verified

機械寸法 & ランドパターン (TSSOP-20)

データシートから抽出・IPC-7351B 準拠標準化
mm
パッケージ外形 (D × E)Nominal
6.50 × 4.40 mm
全高 (A) & ピッチ (e)IPC-7351B
A=1.00mm · e=0.65mm
パッド寸法 (W × L)Level B
0.42 × 1.45 mm
ピン数 / 総パッド数Topology
20P / 20Pad (DUAL_ROW)

推奨周辺部品 (BOM) & ピン互換代替品 (Drop-in)

標準アプリケーション回路の受動部品および 1:1 ピン互換代替型番
DFM READY
部品記号 / 代替型番定数 / パッケージ役割 & PCB レイアウトルール
N/A
BOM
応用回路に準拠
TSSOP-20
定格負荷電流に応じた配線幅を確保し、IPC-2221 の絶縁沿面距離規格に準拠してください。

技術的なよくある質問 (FAQ) — CH392T (TSSOP-20)

ピン配置、IPC-7351B ランドパターン寸法、CAD 出力フォーマットに関する回答
IPC-7351B / IEEE-315

CH392T (TSSOP-20) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は?

WCH 製 CH392T (TSSOP-20 パッケージ) は全 20 ピン構成で、ピンピッチは 0.65 mm です。主なピン:1 (RSTI: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RSTI (General)), 2 (SEL: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SEL (SPI)), 3 (TXD: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 TXD (UART)), 4 (RXD: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RXD (UART)), 5 (SCS: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SCS (General)), 6 (SCK: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SCK (SPI))。

CH392T の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は?

データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、CH392T (TSSOP-20) の本体外形は 4.40 × 6.50 mm、ピッチ e = 0.65 mm、合計 20 パッドで構成されています。

CH392T の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか?

このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの CH392T (WCH, TSSOP-20) CAD ライブラリパッケージ(KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB)を無料で直接ダウンロードできます。

静的リファレンス付録:ピン配置表 (20 ピン) & CH392 シリーズバリエーション静的テーブルを開く
ピン番号 (Pin #)信号名 (Signal Name)電気種別 (Type)機能説明 & 回路設計上の注意
1RSTIDigital_IO信号端子 RSTI(方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic)。多重化オルタネート機能: RSTI。対応バス/インターフェース: General。
2SELDigital_IO信号端子 SEL(方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic)。多重化オルタネート機能: SEL。対応バス/インターフェース: SPI。
3TXDDigital_IO信号端子 TXD(方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic)。多重化オルタネート機能: TXD。対応バス/インターフェース: UART。
4RXDDigital_IO信号端子 RXD(方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic)。多重化オルタネート機能: RXD。対応バス/インターフェース: UART。
5SCSDigital_IO信号端子 SCS(方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic)。多重化オルタネート機能: SCS。対応バス/インターフェース: General。
6SCKDigital_IO信号端子 SCK(方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic)。多重化オルタネート機能: SCK。対応バス/インターフェース: SPI。
7SDODigital_IO信号端子 SDO(方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic)。多重化オルタネート機能: SDO。対応バス/インターフェース: General。
8SDIDigital_IO信号端子 SDI(方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic)。多重化オルタネート機能: SDI。対応バス/インターフェース: General。
9RXPDigital_IO信号端子 RXP(方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic)。多重化オルタネート機能: RXP。対応バス/インターフェース: General。
10RXNDigital_IO信号端子 RXN(方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic)。多重化オルタネート機能: RXN。対応バス/インターフェース: General。
11TXPDigital_IO信号端子 TXP(方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic)。多重化オルタネート機能: TXP。対応バス/インターフェース: General。
12TXNDigital_IO信号端子 TXN(方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic)。多重化オルタネート機能: TXN。対応バス/インターフェース: General。
13NCNC信号端子 NC(方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic)。多重化オルタネート機能: NC。対応バス/インターフェース: General。
14VDDPower_In3.3V / 5.0V Standard Logic 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDD、最大定格: 5.5V) です。
15INTDigital_IO信号端子 INT(方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic)。多重化オルタネート機能: INT。対応バス/インターフェース: General。
16ACTDigital_IO信号端子 ACT(方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic)。多重化オルタネート機能: ACT。対応バス/インターフェース: General。
17LINKDigital_IO信号端子 LINK(方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic)。多重化オルタネート機能: LINK。対応バス/インターフェース: General。
18GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
19XIDigital_IO信号端子 XI(方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic)。多重化オルタネート機能: XI。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
20XODigital_IO信号端子 XO(方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic)。多重化オルタネート機能: XO。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。