STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32WB09TEF7TR

STID: C33832882WLCSP-36(2.8x3) · 36 引脚 · Pitch 0.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚,同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3))A2VSSSDA4VDDA_VCAPA6VDD2B1VDDSDB3VFBSDB5RSTNB7VSSAC4PB6C6PB3D1VLXSDD3PB12D5PB2D7PB0E4PB7E6PB1F1PB14F3PB13F5PB4N7PA8N5RF1N1OSCOUTM6PA11M4VSSRFTRXM2VDDRFL7PA0L5PA10L1OSCINK6PA9K4VSSIFADCJ7PA1J3VSSIOJ1VSSSXH5PB5G6PA3G2PB15F7PA2Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.827.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9mm
2. 2D封装焊盘
A2A4A6B1B3B5B7C4C6D1D3D5D7E4E6F1F3F5F7G2G6H5J1J3J7K4K6L1L5L7M2M4M6N1N5N7E=2.80mm · Pitch e=0.40mmD=3.00mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. 3D实体模型
封装外形: 2.80mm × 3.00mm · 间距 Pitch: 0.40mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (36/36)

点击或悬停任意引脚,同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
A2VSSSDGND电源参考地引脚 (VSSSD)
A4VDDA_VCAPPower正电源供电引脚 (VDDA_VCAP — 3.3V VDD (Max 4.0V))
A6VDD2Power正电源供电引脚 (VDD2 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
B1VDDSDPower正电源供电引脚 (VDDSD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
B3VFBSDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VFBSD (General)
B5RSTNI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RSTN (General)
B7VSSAGND电源参考地引脚 (VSSA)
C4PB6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB6 (I2C)
C6PB3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB3 (UART, SPI, ADC)
D1VLXSDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VLXSD (General)
D3PB12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB12 (UART, RTC/CLK)
D5PB2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB2 (UART, ADC)
D7PB0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB0 (UART, ADC)
E4PB7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB7 (UART, I2C, PWM)
E6PB1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB1 (UART, ADC)
F1PB14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB14 (RTC/CLK)
F3PB13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB13 (PWM, RTC/CLK)
F5PB4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB4 (PWM)
F7PA2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA2 (UART, ADC, SWD/JTAG)
G2PB15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB15 (UART)
G6PA3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA3 (SPI, ADC, SWD/JTAG)
H5PB5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB5 (PWM)
J1VSSSXGND电源参考地引脚 (VSSSX)
J3VSSIOGND电源参考地引脚 (VSSIO)
J7PA1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA1 (I2C)
K4VSSIFADCGND电源参考地引脚 (VSSIFADC)
K6PA9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA9 (UART, RTC/CLK)
L1OSCINI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OSCIN (RTC/CLK)
L5PA10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA10 (UART)
L7PA0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA0 (UART, I2C)
M2VDDRFPower正电源供电引脚 (VDDRF — 3.3V VDD (Max 4.0V))
M4VSSRFTRXGND电源参考地引脚 (VSSRFTRX)
M6PA11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA11 (SPI, RTC/CLK)
N1OSCOUTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OSCOUT (RTC/CLK)
N5RF1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RF1 (General)
N7PA8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA8 (UART, SPI)
PIN A2 VSSSD
GND
电源参考地引脚 (VSSSD)
PCB布线建议: Add: SMPSGround
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 13 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: STM32WB09TEF7TR (ST · WLCSP-36(2.8x3))
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (36 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
WLCSP-36(2.8x3) · 2.80×3.00mm · 节距 0.40mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (36 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (13 张图纸 · 第 1/2 页)
显示第 1–12 张,共 13 张完整原图 (来自 STM32WB09 系列)
P1 · p01_fig01精确匹配封装
STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) — Low Energy and 2.4 GHz radio solution
Low Energy and 2.4 GHz radio solution
P1 · p01_fig02精确匹配封装
STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) — VFQFPN32 5x5 mm
VFQFPN32 5x5 mm
P26 · p26_fig01精确匹配封装
STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) — Figure 8. WLCSP36 ballout
Figure 8. WLCSP36 ballout
P30 · p30_fig01精确匹配封装
STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) — Figure 9. Application circuit: DC-DC converter, WLCSP36 package
Figure 9. Application circuit: DC-DC converter, WLCSP36 package
P59 · p59_fig01精确匹配封装
STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) — Figure 19. WLCSP36 - Outline
Figure 19. WLCSP36 - Outline
P60 · p60_fig01精确匹配封装
STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) — A1 - 0.15 - - 0.0059 -
A1 - 0.15 - - 0.0059 -
P61 · p61_fig01精确匹配封装
STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) — Figure 20. WLCSP36 - Footprint example
Figure 20. WLCSP36 - Footprint example
P1 · p01_fig02P1
STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) — Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
P25 · p25_fig011032×769px
STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) — Figure 7. VFQFPN32 pinout
Figure 7. VFQFPN32 pinout
P26 · p26_fig01P26
STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) — Datasheet Page 26 (p26_fig01)
Datasheet Page 26 (p26_fig01)
P30 · p30_fig01P30
STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) — Datasheet Page 30 (p30_fig01)
Datasheet Page 30 (p30_fig01)
P51 · p51_fig011478×551px
STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) — Figure 13. Recommended RSTN pin protection
Figure 13. Recommended RSTN pin protection
第 1 / 2 页 (共 13 张提取图纸)

电气参数与元器件规格详情 (STM32WB09TEF7TR)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
嵌入式微控制器芯片 (MCU)
详细概述:STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) 是一款 36 引脚的嵌入式微控制器芯片 (MCU),机械封装尺寸为 3.00 × 2.80 × 0.40 mm(引脚间距 e = 0.39 mm)。工作电压范围 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V),工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade),内置 Bluetooth / BLE, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范;最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
2.4 GHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
包含 22 个 5V 耐压 (FT) 引脚
机械封装外廓尺寸D × E × A
3.00 × 2.80 × 0.40 mm (A1=0.15 mm)
封装类型:WLCSP (WLCSP-36(2.8x3))
引脚总数与中心间距N / e
36 Pins | Pitch e = 0.39 mm (15.4 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
Bluetooth / BLE, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号36 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘36 个焊盘 · 节距 0.40mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (WLCSP-36(2.8x3))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
3.00 × 2.80 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.40mm · e=0.40mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.20 × 0.20 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
36P / 36Pad (BGA_GRID)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
WLCSP-36(2.8x3)
按额定负载电流计算走线宽度,并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么?

ST 生产的 STM32WB09TEF7TR 采用 WLCSP-36(2.8x3) 封装,共 36 脚,引脚间距 0.40 mm。主要引脚包括:A2 (VSSSD: 电源参考地引脚 (VSSSD)), A4 (VDDA_VCAP: 正电源供电引脚 (VDDA_VCAP — 3.3V VDD (Max 4.0V))), A6 (VDD2: 正电源供电引脚 (VDD2 — 3.3V VDD (Max 4.0V))), B1 (VDDSD: 正电源供电引脚 (VDDSD — 3.3V VDD (Max 4.0V))), B3 (VFBSD: 多功能复用 I/O 与外设引脚 VFBSD (General)), B5 (RSTN: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RSTN (General))。

STM32WB09TEF7TR 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少?

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范,STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) 本体轮廓为 2.80 × 3.00 mm,引脚间距 e = 0.40 mm,共计 36 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 STM32WB09TEF7TR 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型?

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 STM32WB09TEF7TR (ST, WLCSP-36(2.8x3)) 完整 CAD 库,包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录:引脚分配表 (36 脚) 与 STM32WB09 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
A2VSSSDGND0V 接地回路引脚 (VSSSD),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
A4VDDA_VCAPPower_In主供电输入引脚 (VDDA_VCAP),工作电压域:3.3V VDD (Max 4.0V)(最高耐压:4.0V)。
A6VDD2Power_In主供电输入引脚 (VDD2),工作电压域:3.3V VDD (Max 4.0V)(最高耐压:4.0V)。
B1VDDSDPower_In主供电输入引脚 (VDDSD),工作电压域:3.3V VDD (Max 4.0V)(最高耐压:4.0V)。
B3VFBSDDigital_IO信号引脚 VFBSD(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):VFBSD。支持总线接口:General。
B5RSTNDigital_IO信号引脚 RSTN(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):RSTN。支持总线接口:General。
B7VSSAGND0V 接地回路引脚 (VSSA),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
C4PB6Digital_IO信号引脚 PB6(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。复用功能 (Alternate Functions):PB6。支持总线接口:I2C。
C6PB3Digital_IO信号引脚 PB3(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。复用功能 (Alternate Functions):PB3。支持总线接口:UART, SPI, ADC。
D1VLXSDDigital_IO信号引脚 VLXSD(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):VLXSD。支持总线接口:General。
D3PB12Digital_IO信号引脚 PB12(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。复用功能 (Alternate Functions):PB12。支持总线接口:UART, RTC/CLK。
D5PB2Digital_IO信号引脚 PB2(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。复用功能 (Alternate Functions):PB2。支持总线接口:UART, ADC。
D7PB0Digital_IO信号引脚 PB0(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。复用功能 (Alternate Functions):PB0。支持总线接口:UART, ADC。
E4PB7Digital_IO信号引脚 PB7(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。复用功能 (Alternate Functions):PB7。支持总线接口:UART, I2C, PWM。
E6PB1Digital_IO信号引脚 PB1(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。复用功能 (Alternate Functions):PB1。支持总线接口:UART, ADC。
F1PB14Digital_IO信号引脚 PB14(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。复用功能 (Alternate Functions):PB14。支持总线接口:RTC/CLK。
F3PB13Digital_IO信号引脚 PB13(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。复用功能 (Alternate Functions):PB13。支持总线接口:PWM, RTC/CLK。
F5PB4Digital_IO信号引脚 PB4(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。复用功能 (Alternate Functions):PB4。支持总线接口:PWM。
F7PA2Digital_IO信号引脚 PA2(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。复用功能 (Alternate Functions):PA2。支持总线接口:UART, ADC, SWD/JTAG。
G2PB15Digital_IO信号引脚 PB15(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。复用功能 (Alternate Functions):PB15。支持总线接口:UART。
G6PA3Digital_IO信号引脚 PA3(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。复用功能 (Alternate Functions):SPI3_SCKTIM2CH2。支持总线接口:SPI, ADC, SWD/JTAG。
H5PB5Digital_IO信号引脚 PB5(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。复用功能 (Alternate Functions):PB5。支持总线接口:PWM。
J1VSSSXGND0V 接地回路引脚 (VSSSX),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
J3VSSIOGND0V 接地回路引脚 (VSSIO),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
J7PA1Digital_IO信号引脚 PA1(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。复用功能 (Alternate Functions):PA1。支持总线接口:I2C。
K4VSSIFADCGND0V 接地回路引脚 (VSSIFADC),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
K6PA9Digital_IO信号引脚 PA9(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。复用功能 (Alternate Functions):PA9。支持总线接口:UART, RTC/CLK。
L1OSCINDigital_IO信号引脚 OSCIN(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。复用功能 (Alternate Functions):OSCIN。支持总线接口:RTC/CLK。
L5PA10Digital_IO信号引脚 PA10(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。复用功能 (Alternate Functions):PA10。支持总线接口:UART。
L7PA0Digital_IO信号引脚 PA0(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。复用功能 (Alternate Functions):I2C1_SCL。支持总线接口:UART, I2C。
M2VDDRFPower_In主供电输入引脚 (VDDRF),工作电压域:3.3V VDD (Max 4.0V)(最高耐压:4.0V)。
M4VSSRFTRXGND0V 接地回路引脚 (VSSRFTRX),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
M6PA11Digital_IO信号引脚 PA11(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。复用功能 (Alternate Functions):PA11。支持总线接口:SPI, RTC/CLK。
N1OSCOUTDigital_IO信号引脚 OSCOUT(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。复用功能 (Alternate Functions):OSCOUT。支持总线接口:RTC/CLK。
N5RF1RF_50Ohm信号引脚 RF1(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (Max 4.0V))。复用功能 (Alternate Functions):RF1。支持总线接口:General。
N7PA8Digital_IO信号引脚 PA8(方向:I/O,电压域:3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。复用功能 (Alternate Functions):PA8。支持总线接口:UART, SPI。