ChipDocs.org
⌘K
2284 LINH KIỆNNạp PDF
STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32WB09TEF7TR

STID: C33832882WLCSP-36(2.8x3) · 36 chân · Pitch 0.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
1. SYMBOL
U1 · STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3))A2VSSSDA4VDDA_VCAPA6VDD2B1VDDSDB3VFBSDB5RSTNB7VSSAC4PB6C6PB3D1VLXSDD3PB12D5PB2D7PB0E4PB7E6PB1F1PB14F3PB13F5PB4N7PA8N5RF1N1OSCOUTM6PA11M4VSSRFTRXM2VDDRFL7PA0L5PA10L1OSCINK6PA9K4VSSIFADCJ7PA1J3VSSIOJ1VSSSXH5PB5G6PA3G2PB15F7PA2Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.827.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9mm
2. FOOTPRINT 2D
A2A4A6B1B3B5B7C4C6D1D3D5D7E4E6F1F3F5F7G2G6H5J1J3J7K4K6L1L5L7M2M4M6N1N5N7E=2.80mm · Pitch e=0.40mmD=3.00mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. MÔ HÌNH 3D
Kích thước vỏ: 2.80mm × 3.00mm · Pitch: 0.40mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (36/36)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (VI)
A2VSSSDGNDChân Mass Tham chiếu (VSSSD)
A4VDDA_VCAPPowerChân cấp nguồn dương (VDDA_VCAP — 3.3V VDD (Max 4.0V))
A6VDD2PowerChân cấp nguồn dương (VDD2 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
B1VDDSDPowerChân cấp nguồn dương (VDDSD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
B3VFBSDI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi VFBSD (General)
B5RSTNI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RSTN (General)
B7VSSAGNDChân Mass Tham chiếu (VSSA)
C4PB6I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB6 (I2C)
C6PB3I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB3 (UART, SPI, ADC)
D1VLXSDI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi VLXSD (General)
D3PB12I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB12 (UART, RTC/CLK)
D5PB2I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB2 (UART, ADC)
D7PB0I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB0 (UART, ADC)
E4PB7I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB7 (UART, I2C, PWM)
E6PB1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB1 (UART, ADC)
F1PB14I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB14 (RTC/CLK)
F3PB13I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB13 (PWM, RTC/CLK)
F5PB4I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB4 (PWM)
F7PA2I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA2 (UART, ADC, SWD/JTAG)
G2PB15I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB15 (UART)
G6PA3I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA3 (SPI, ADC, SWD/JTAG)
H5PB5I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB5 (PWM)
J1VSSSXGNDChân Mass Tham chiếu (VSSSX)
J3VSSIOGNDChân Mass Tham chiếu (VSSIO)
J7PA1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA1 (I2C)
K4VSSIFADCGNDChân Mass Tham chiếu (VSSIFADC)
K6PA9I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA9 (UART, RTC/CLK)
L1OSCINI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi OSCIN (RTC/CLK)
L5PA10I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA10 (UART)
L7PA0I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA0 (UART, I2C)
M2VDDRFPowerChân cấp nguồn dương (VDDRF — 3.3V VDD (Max 4.0V))
M4VSSRFTRXGNDChân Mass Tham chiếu (VSSRFTRX)
M6PA11I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA11 (SPI, RTC/CLK)
N1OSCOUTI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi OSCOUT (RTC/CLK)
N5RF1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RF1 (General)
N7PA8I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA8 (UART, SPI)
PIN A2 VSSSD
GND
Chân Mass Tham chiếu (VSSSD)
Lưu ý thiết kế: Add: SMPSGround
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Trình Xem PDF Datasheet Trực Tiếp & Bản vẽ Kỹ thuật (6 Bản vẽ Chuẩn + 13 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình
Mở PDF Cửa sổ Riêng ↗Đọc PDF Datasheet (.pdf)
PDF VIEWERTài liệu Datasheet Chính hãng: STM32WB09TEF7TR (ST · WLCSP-36(2.8x3))
Cuộn trang, tìm kiếm từ khóa (Ctrl+F) hoặc phóng to trực tiếp trong khung PDF bên dưới
1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE
STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế
Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›
2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT
STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)
Đúng kiểu vỏ chuẩn (36 chân)Phóng to ›
3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT
STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)
Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›
4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
WLCSP-36(2.8x3) · 2.80×3.00mm · Pitch 0.40mmPhóng to ›
5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (36 Pads)Phóng to ›
6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (13 hình · Trang 1/2)
Hiển thị hình 1–12 trên 13 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip STM32WB09
P1 · p01_fig01ĐÚNG KIỂU VỎ
STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) — Low Energy and 2.4 GHz radio solution
Low Energy and 2.4 GHz radio solution
P1 · p01_fig02ĐÚNG KIỂU VỎ
STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) — VFQFPN32 5x5 mm
VFQFPN32 5x5 mm
P26 · p26_fig01ĐÚNG KIỂU VỎ
STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) — Figure 8. WLCSP36 ballout
Figure 8. WLCSP36 ballout
P30 · p30_fig01ĐÚNG KIỂU VỎ
STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) — Figure 9. Application circuit: DC-DC converter, WLCSP36 package
Figure 9. Application circuit: DC-DC converter, WLCSP36 package
P59 · p59_fig01ĐÚNG KIỂU VỎ
STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) — Figure 19. WLCSP36 - Outline
Figure 19. WLCSP36 - Outline
P60 · p60_fig01ĐÚNG KIỂU VỎ
STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) — A1 - 0.15 - - 0.0059 -
A1 - 0.15 - - 0.0059 -
P61 · p61_fig01ĐÚNG KIỂU VỎ
STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) — Figure 20. WLCSP36 - Footprint example
Figure 20. WLCSP36 - Footprint example
P1 · p01_fig02P1
STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) — Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
P25 · p25_fig011032×769px
STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) — Figure 7. VFQFPN32 pinout
Figure 7. VFQFPN32 pinout
P26 · p26_fig01P26
STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) — Datasheet Page 26 (p26_fig01)
Datasheet Page 26 (p26_fig01)
P30 · p30_fig01P30
STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) — Datasheet Page 30 (p30_fig01)
Datasheet Page 30 (p30_fig01)
P51 · p51_fig011478×551px
STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) — Figure 13. Recommended RSTN pin protection
Figure 13. Recommended RSTN pin protection
Trang 1 / 2 (13 hình trích xuất)

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (STM32WB09TEF7TR)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)
Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)
Mô tả chi tiết:STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) là vi điều khiển nhúng 32-bit / 8-bit (mcu) 36 chân, kích thước bao hình cơ khí 3.00 × 2.80 × 0.40 mm (bước chân e = 0.39 mm). Hoạt động trong dải điện áp 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V), dải nhiệt độ -40°C ~ +85°C (Industrial Grade), tích hợp giao thức Bluetooth / BLE, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG.
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
2.4 GHz
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
22 chân chịu mức 5V (FT)
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
3.00 × 2.80 × 0.40 mm (A1=0.15 mm)
Họ đóng gói: WLCSP (WLCSP-36(2.8x3))
Số lượng chân & Bước chânN / e
36 Pins | Pitch e = 0.39 mm (15.4 mil)
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
Bluetooth / BLE, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
IEEE-315 Symbol36 chân phân nhóm tự động
OK
IPC-7351B Land Pattern36 pads · Pitch 0.40mm
OK
IPC-7525 Kem hàn 60%Chuẩn Reflow 1:1
OK
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet
5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (WLCSP-36(2.8x3))

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
3.00 × 2.80 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=0.40mm · e=0.40mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.20 × 0.20 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
36P / 36Pad (BGA_GRID)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A
BOM
Theo mạch ứng dụng
WLCSP-36(2.8x3)
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3))

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) như thế nào?

Linh kiện STM32WB09TEF7TR do ST sản xuất đóng gói kiểu WLCSP-36(2.8x3) gồm 36 chân với bước chân (pitch) 0.40 mm. Các chân tiêu biểu gồm: A2 (VSSSD: Chân Mass Tham chiếu (VSSSD)), A4 (VDDA_VCAP: Chân cấp nguồn dương (VDDA_VCAP — 3.3V VDD (Max 4.0V))), A6 (VDD2: Chân cấp nguồn dương (VDD2 — 3.3V VDD (Max 4.0V))), B1 (VDDSD: Chân cấp nguồn dương (VDDSD — 3.3V VDD (Max 4.0V))), B3 (VFBSD: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi VFBSD (General)), B5 (RSTN: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RSTN (General)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của STM32WB09TEF7TR là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) có kích thước danh định 2.80 × 3.00 mm, bước chân e = 0.40 mm, tổng số 36 pad đồng.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho STM32WB09TEF7TR ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của STM32WB09TEF7TR (ST, WLCSP-36(2.8x3)) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (36 chân) & Liên kết Biến thể Họ STM32WB09Mở rộng bảng tĩnh
Số Chân (Pin #)Tên Tín hiệu (Signal Name)Loại Điện học (Type)Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
A2VSSSDGNDChân nối đất (VSSSD — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
A4VDDA_VCAPPower_InChân cấp nguồn dương (VDDA_VCAP) hoạt động trong miền điện áp 3.3V VDD (Max 4.0V) (Điện áp chịu đựng tối đa: 4.0V).
A6VDD2Power_InChân cấp nguồn dương (VDD2) hoạt động trong miền điện áp 3.3V VDD (Max 4.0V) (Điện áp chịu đựng tối đa: 4.0V).
B1VDDSDPower_InChân cấp nguồn dương (VDDSD) hoạt động trong miền điện áp 3.3V VDD (Max 4.0V) (Điện áp chịu đựng tối đa: 4.0V).
B3VFBSDDigital_IOChân tín hiệu VFBSD (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): VFBSD. Giao thức hỗ trợ: General.
B5RSTNDigital_IOChân tín hiệu RSTN (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RSTN. Giao thức hỗ trợ: General.
B7VSSAGNDChân nối đất (VSSA — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
C4PB6Digital_IOChân tín hiệu PB6 (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PB6. Giao thức hỗ trợ: I2C.
C6PB3Digital_IOChân tín hiệu PB3 (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PB3. Giao thức hỗ trợ: UART, SPI, ADC.
D1VLXSDDigital_IOChân tín hiệu VLXSD (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): VLXSD. Giao thức hỗ trợ: General.
D3PB12Digital_IOChân tín hiệu PB12 (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PB12. Giao thức hỗ trợ: UART, RTC/CLK.
D5PB2Digital_IOChân tín hiệu PB2 (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PB2. Giao thức hỗ trợ: UART, ADC.
D7PB0Digital_IOChân tín hiệu PB0 (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PB0. Giao thức hỗ trợ: UART, ADC.
E4PB7Digital_IOChân tín hiệu PB7 (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PB7. Giao thức hỗ trợ: UART, I2C, PWM.
E6PB1Digital_IOChân tín hiệu PB1 (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PB1. Giao thức hỗ trợ: UART, ADC.
F1PB14Digital_IOChân tín hiệu PB14 (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PB14. Giao thức hỗ trợ: RTC/CLK.
F3PB13Digital_IOChân tín hiệu PB13 (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PB13. Giao thức hỗ trợ: PWM, RTC/CLK.
F5PB4Digital_IOChân tín hiệu PB4 (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PB4. Giao thức hỗ trợ: PWM.
F7PA2Digital_IOChân tín hiệu PA2 (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA2. Giao thức hỗ trợ: UART, ADC, SWD/JTAG.
G2PB15Digital_IOChân tín hiệu PB15 (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PB15. Giao thức hỗ trợ: UART.
G6PA3Digital_IOChân tín hiệu PA3 (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPI3_SCKTIM2CH2. Giao thức hỗ trợ: SPI, ADC, SWD/JTAG.
H5PB5Digital_IOChân tín hiệu PB5 (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PB5. Giao thức hỗ trợ: PWM.
J1VSSSXGNDChân nối đất (VSSSX — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
J3VSSIOGNDChân nối đất (VSSIO — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
J7PA1Digital_IOChân tín hiệu PA1 (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA1. Giao thức hỗ trợ: I2C.
K4VSSIFADCGNDChân nối đất (VSSIFADC — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
K6PA9Digital_IOChân tín hiệu PA9 (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA9. Giao thức hỗ trợ: UART, RTC/CLK.
L1OSCINDigital_IOChân tín hiệu OSCIN (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): OSCIN. Giao thức hỗ trợ: RTC/CLK.
L5PA10Digital_IOChân tín hiệu PA10 (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA10. Giao thức hỗ trợ: UART.
L7PA0Digital_IOChân tín hiệu PA0 (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): I2C1_SCL. Giao thức hỗ trợ: UART, I2C.
M2VDDRFPower_InChân cấp nguồn dương (VDDRF) hoạt động trong miền điện áp 3.3V VDD (Max 4.0V) (Điện áp chịu đựng tối đa: 4.0V).
M4VSSRFTRXGNDChân nối đất (VSSRFTRX — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
M6PA11Digital_IOChân tín hiệu PA11 (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA11. Giao thức hỗ trợ: SPI, RTC/CLK.
N1OSCOUTDigital_IOChân tín hiệu OSCOUT (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): OSCOUT. Giao thức hỗ trợ: RTC/CLK.
N5RF1RF_50OhmChân tín hiệu RF1 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RF1. Giao thức hỗ trợ: General.
N7PA8Digital_IOChân tín hiệu PA8 (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA8. Giao thức hỗ trợ: UART, SPI.
Khám pháLinh kiệnKiểu vỏHãng SXNạp PDF