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STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32WB09TEF7TR

STID: C33832882WLCSP-36(2.8x3) · 36 Pins · Pitch 0.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3))A2VSSSDA4VDDA_VCAPA6VDD2B1VDDSDB3VFBSDB5RSTNB7VSSAC4PB6C6PB3D1VLXSDD3PB12D5PB2D7PB0E4PB7E6PB1F1PB14F3PB13F5PB4N7PA8N5RF1N1OSCOUTM6PA11M4VSSRFTRXM2VDDRFL7PA0L5PA10L1OSCINK6PA9K4VSSIFADCJ7PA1J3VSSIOJ1VSSSXH5PB5G6PA3G2PB15F7PA2Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.827.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9mm
2. 2D-FOOTPRINT
A2A4A6B1B3B5B7C4C6D1D3D5D7E4E6F1F3F5F7G2G6H5J1J3J7K4K6L1L5L7M2M4M6N1N5N7E=2.80mm · Pitch e=0.40mmD=3.00mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 2.80mm × 3.00mm · Raster: 0.40mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (36/36)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
A2VSSSDGNDMasseanschluss (VSSSD)
A4VDDA_VCAPPowerVersorgungsspannungseingang (VDDA_VCAP — 3.3V VDD (Max 4.0V))
A6VDD2PowerVersorgungsspannungseingang (VDD2 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
B1VDDSDPowerVersorgungsspannungseingang (VDDSD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
B3VFBSDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin VFBSD (General)
B5RSTNI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RSTN (General)
B7VSSAGNDMasseanschluss (VSSA)
C4PB6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB6 (I2C)
C6PB3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB3 (UART, SPI, ADC)
D1VLXSDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin VLXSD (General)
D3PB12I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB12 (UART, RTC/CLK)
D5PB2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB2 (UART, ADC)
D7PB0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB0 (UART, ADC)
E4PB7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB7 (UART, I2C, PWM)
E6PB1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB1 (UART, ADC)
F1PB14I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB14 (RTC/CLK)
F3PB13I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB13 (PWM, RTC/CLK)
F5PB4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB4 (PWM)
F7PA2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA2 (UART, ADC, SWD/JTAG)
G2PB15I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB15 (UART)
G6PA3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA3 (SPI, ADC, SWD/JTAG)
H5PB5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB5 (PWM)
J1VSSSXGNDMasseanschluss (VSSSX)
J3VSSIOGNDMasseanschluss (VSSIO)
J7PA1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA1 (I2C)
K4VSSIFADCGNDMasseanschluss (VSSIFADC)
K6PA9I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA9 (UART, RTC/CLK)
L1OSCINI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSCIN (RTC/CLK)
L5PA10I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA10 (UART)
L7PA0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA0 (UART, I2C)
M2VDDRFPowerVersorgungsspannungseingang (VDDRF — 3.3V VDD (Max 4.0V))
M4VSSRFTRXGNDMasseanschluss (VSSRFTRX)
M6PA11I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA11 (SPI, RTC/CLK)
N1OSCOUTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSCOUT (RTC/CLK)
N5RF1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RF1 (General)
N7PA8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA8 (UART, SPI)
PIN A2 VSSSD
GND
Masseanschluss (VSSSD)
Designhinweis: Add: SMPSGround
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 13 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern
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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: STM32WB09TEF7TR (ST · WLCSP-36(2.8x3))
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (36 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
WLCSP-36(2.8x3) · 2.80×3.00mm · Raster 0.40mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (36 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (13 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 13 unbeschnittenen Originalzeichnungen für STM32WB09
P1 · p01_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) — Low Energy and 2.4 GHz radio solution
Low Energy and 2.4 GHz radio solution
P1 · p01_fig02EXAKTES GEHÄUSE
STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) — VFQFPN32 5x5 mm
VFQFPN32 5x5 mm
P26 · p26_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) — Figure 8. WLCSP36 ballout
Figure 8. WLCSP36 ballout
P30 · p30_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) — Figure 9. Application circuit: DC-DC converter, WLCSP36 package
Figure 9. Application circuit: DC-DC converter, WLCSP36 package
P59 · p59_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) — Figure 19. WLCSP36 - Outline
Figure 19. WLCSP36 - Outline
P60 · p60_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) — A1 - 0.15 - - 0.0059 -
A1 - 0.15 - - 0.0059 -
P61 · p61_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) — Figure 20. WLCSP36 - Footprint example
Figure 20. WLCSP36 - Footprint example
P1 · p01_fig02P1
STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) — Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
P25 · p25_fig011032×769px
STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) — Figure 7. VFQFPN32 pinout
Figure 7. VFQFPN32 pinout
P26 · p26_fig01P26
STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) — Datasheet Page 26 (p26_fig01)
Datasheet Page 26 (p26_fig01)
P30 · p30_fig01P30
STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) — Datasheet Page 30 (p30_fig01)
Datasheet Page 30 (p30_fig01)
P51 · p51_fig011478×551px
STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) — Figure 13. Recommended RSTN pin protection
Figure 13. Recommended RSTN pin protection
Seite 1 / 2 (13 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (STM32WB09TEF7TR)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Eingebetteter Mikrocontroller (MCU)
Detaillierte Übersicht:STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) ist ein 36-poliges Eingebetteter Mikrocontroller (MCU) mit den Gehäuseabmessungen 3.00 × 2.80 × 0.40 mm (Pin-Raster e = 0.39 mm). Ausgelegt für 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und Bluetooth / BLE, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
2.4 GHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
22 5V-tolerante (FT) Pins erkannt
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
3.00 × 2.80 × 0.40 mm (A1=0.15 mm)
Gehäusefamilie: WLCSP (WLCSP-36(2.8x3))
Pinanzahl & RastermaßN / e
36 Pins | Pitch e = 0.39 mm (15.4 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Bluetooth / BLE, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol36 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint36 Pads · Raster 0.40mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (WLCSP-36(2.8x3))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
3.00 × 2.80 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=0.40mm · e=0.40mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.20 × 0.20 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
36P / 36Pad (BGA_GRID)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
WLCSP-36(2.8x3)
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3))?

Das Bauteil STM32WB09TEF7TR von ST im WLCSP-36(2.8x3)-Gehäuse besitzt 36 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.40 mm. Wichtige Pins: A2 (VSSSD: Masseanschluss (VSSSD)), A4 (VDDA_VCAP: Versorgungsspannungseingang (VDDA_VCAP — 3.3V VDD (Max 4.0V))), A6 (VDD2: Versorgungsspannungseingang (VDD2 — 3.3V VDD (Max 4.0V))), B1 (VDDSD: Versorgungsspannungseingang (VDDSD — 3.3V VDD (Max 4.0V))), B3 (VFBSD: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VFBSD (General)), B5 (RSTN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RSTN (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der STM32WB09TEF7TR?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) 2.80 × 3.00 mm bei einem Pitch e = 0.40 mm und 36 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für STM32WB09TEF7TR heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für STM32WB09TEF7TR (ST, WLCSP-36(2.8x3)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (36 Pins) & STM32WB09 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
A2VSSSDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSSSD) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
A4VDDA_VCAPPower_InPositiver Versorgungseingang (VDDA_VCAP) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
A6VDD2Power_InPositiver Versorgungseingang (VDD2) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
B1VDDSDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDDSD) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
B3VFBSDDigital_IOSignalanschluss VFBSD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: VFBSD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
B5RSTNDigital_IOSignalanschluss RSTN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RSTN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
B7VSSAGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSSA) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
C4PB6Digital_IOSignalanschluss PB6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
C6PB3Digital_IOSignalanschluss PB3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, ADC.
D1VLXSDDigital_IOSignalanschluss VLXSD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: VLXSD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
D3PB12Digital_IOSignalanschluss PB12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB12. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, RTC/CLK.
D5PB2Digital_IOSignalanschluss PB2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC.
D7PB0Digital_IOSignalanschluss PB0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC.
E4PB7Digital_IOSignalanschluss PB7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, I2C, PWM.
E6PB1Digital_IOSignalanschluss PB1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC.
F1PB14Digital_IOSignalanschluss PB14 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB14. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
F3PB13Digital_IOSignalanschluss PB13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB13. Unterstützte Bus-Schnittstellen: PWM, RTC/CLK.
F5PB4Digital_IOSignalanschluss PB4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: PWM.
F7PA2Digital_IOSignalanschluss PA2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC, SWD/JTAG.
G2PB15Digital_IOSignalanschluss PB15 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB15. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
G6PA3Digital_IOSignalanschluss PA3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI3_SCKTIM2CH2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, SWD/JTAG.
H5PB5Digital_IOSignalanschluss PB5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: PWM.
J1VSSSXGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSSSX) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
J3VSSIOGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSSIO) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
J7PA1Digital_IOSignalanschluss PA1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
K4VSSIFADCGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSSIFADC) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
K6PA9Digital_IOSignalanschluss PA9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, RTC/CLK.
L1OSCINDigital_IOSignalanschluss OSCIN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: OSCIN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
L5PA10Digital_IOSignalanschluss PA10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA10. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
L7PA0Digital_IOSignalanschluss PA0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C1_SCL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, I2C.
M2VDDRFPower_InPositiver Versorgungseingang (VDDRF) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
M4VSSRFTRXGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSSRFTRX) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
M6PA11Digital_IOSignalanschluss PA11 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA11. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, RTC/CLK.
N1OSCOUTDigital_IOSignalanschluss OSCOUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: OSCOUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
N5RF1RF_50OhmSignalanschluss RF1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RF1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
N7PA8Digital_IOSignalanschluss PA8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI.
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