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STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32WB09TEF7TR

STID: C33832882WLCSP-36(2.8x3) · 36 핀 · Pitch 0.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3))A2VSSSDA4VDDA_VCAPA6VDD2B1VDDSDB3VFBSDB5RSTNB7VSSAC4PB6C6PB3D1VLXSDD3PB12D5PB2D7PB0E4PB7E6PB1F1PB14F3PB13F5PB4N7PA8N5RF1N1OSCOUTM6PA11M4VSSRFTRXM2VDDRFL7PA0L5PA10L1OSCINK6PA9K4VSSIFADCJ7PA1J3VSSIOJ1VSSSXH5PB5G6PA3G2PB15F7PA2Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.827.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9mm
2. 2D 풋프린트
A2A4A6B1B3B5B7C4C6D1D3D5D7E4E6F1F3F5F7G2G6H5J1J3J7K4K6L1L5L7M2M4M6N1N5N7E=2.80mm · Pitch e=0.40mmD=3.00mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 2.80mm × 3.00mm · 피치: 0.40mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (36/36)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
A2VSSSDGND접지 기준 핀 (VSSSD)
A4VDDA_VCAPPower전원 공급 입력 핀 (VDDA_VCAP — 3.3V VDD (Max 4.0V))
A6VDD2Power전원 공급 입력 핀 (VDD2 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
B1VDDSDPower전원 공급 입력 핀 (VDDSD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
B3VFBSDI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 VFBSD (General)
B5RSTNI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RSTN (General)
B7VSSAGND접지 기준 핀 (VSSA)
C4PB6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB6 (I2C)
C6PB3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB3 (UART, SPI, ADC)
D1VLXSDI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 VLXSD (General)
D3PB12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB12 (UART, RTC/CLK)
D5PB2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB2 (UART, ADC)
D7PB0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB0 (UART, ADC)
E4PB7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB7 (UART, I2C, PWM)
E6PB1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB1 (UART, ADC)
F1PB14I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB14 (RTC/CLK)
F3PB13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB13 (PWM, RTC/CLK)
F5PB4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB4 (PWM)
F7PA2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA2 (UART, ADC, SWD/JTAG)
G2PB15I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB15 (UART)
G6PA3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA3 (SPI, ADC, SWD/JTAG)
H5PB5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB5 (PWM)
J1VSSSXGND접지 기준 핀 (VSSSX)
J3VSSIOGND접지 기준 핀 (VSSIO)
J7PA1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA1 (I2C)
K4VSSIFADCGND접지 기준 핀 (VSSIFADC)
K6PA9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA9 (UART, RTC/CLK)
L1OSCINI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSCIN (RTC/CLK)
L5PA10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA10 (UART)
L7PA0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA0 (UART, I2C)
M2VDDRFPower전원 공급 입력 핀 (VDDRF — 3.3V VDD (Max 4.0V))
M4VSSRFTRXGND접지 기준 핀 (VSSRFTRX)
M6PA11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA11 (SPI, RTC/CLK)
N1OSCOUTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSCOUT (RTC/CLK)
N5RF1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RF1 (General)
N7PA8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA8 (UART, SPI)
PIN A2 VSSSD
GND
접지 기준 핀 (VSSSD)
설계 권장 사항: Add: SMPSGround
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 13 추출 도면)

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새 창에서 PDF 열기 ↗PDF 데이터시트 읽기 (.pdf)
PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: STM32WB09TEF7TR (ST · WLCSP-36(2.8x3))
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (36 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
WLCSP-36(2.8x3) · 2.80×3.00mm · 피치 0.40mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (36 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (13개 도면 · 1/2 페이지)
STM32WB09 제품군의 원본 도면 13개 중 1–12번째 표시 중
P1 · p01_fig01정확한 패키지 일치
STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) — Low Energy and 2.4 GHz radio solution
Low Energy and 2.4 GHz radio solution
P1 · p01_fig02정확한 패키지 일치
STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) — VFQFPN32 5x5 mm
VFQFPN32 5x5 mm
P26 · p26_fig01정확한 패키지 일치
STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) — Figure 8. WLCSP36 ballout
Figure 8. WLCSP36 ballout
P30 · p30_fig01정확한 패키지 일치
STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) — Figure 9. Application circuit: DC-DC converter, WLCSP36 package
Figure 9. Application circuit: DC-DC converter, WLCSP36 package
P59 · p59_fig01정확한 패키지 일치
STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) — Figure 19. WLCSP36 - Outline
Figure 19. WLCSP36 - Outline
P60 · p60_fig01정확한 패키지 일치
STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) — A1 - 0.15 - - 0.0059 -
A1 - 0.15 - - 0.0059 -
P61 · p61_fig01정확한 패키지 일치
STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) — Figure 20. WLCSP36 - Footprint example
Figure 20. WLCSP36 - Footprint example
P1 · p01_fig02P1
STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) — Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
P25 · p25_fig011032×769px
STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) — Figure 7. VFQFPN32 pinout
Figure 7. VFQFPN32 pinout
P26 · p26_fig01P26
STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) — Datasheet Page 26 (p26_fig01)
Datasheet Page 26 (p26_fig01)
P30 · p30_fig01P30
STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) — Datasheet Page 30 (p30_fig01)
Datasheet Page 30 (p30_fig01)
P51 · p51_fig011478×551px
STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) — Figure 13. Recommended RSTN pin protection
Figure 13. Recommended RSTN pin protection
1 / 2 페이지 (총 13개 추출 도면)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (STM32WB09TEF7TR)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)
상세 개요:STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3)) 부품은 36핀 임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)로, 패키지 외형 치수는 3.00 × 2.80 × 0.40 mm (핀 피치 e = 0.39 mm)입니다. 동작 전압 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V), 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 Bluetooth / BLE, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
2.4 GHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
5V 내압 (FT) 핀 22개 포함
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
3.00 × 2.80 × 0.40 mm (A1=0.15 mm)
패키지 패밀리: WLCSP (WLCSP-36(2.8x3))
핀 수 및 리드 피치N / e
36 Pins | Pitch e = 0.39 mm (15.4 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
Bluetooth / BLE, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼36 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트36 개 패드 · 피치 0.40mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (WLCSP-36(2.8x3))

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
3.00 × 2.80 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=0.40mm · e=0.40mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.20 × 0.20 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
36P / 36Pad (BGA_GRID)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
WLCSP-36(2.8x3)
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3))

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

STM32WB09TEF7TR (WLCSP-36(2.8x3))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

ST에서 제조한 STM32WB09TEF7TR(WLCSP-36(2.8x3) 패키지)은 핀 피치 0.40 mm의 36핀 소자입니다. 주요 핀 구성: A2 (VSSSD: 접지 기준 핀 (VSSSD)), A4 (VDDA_VCAP: 전원 공급 입력 핀 (VDDA_VCAP — 3.3V VDD (Max 4.0V))), A6 (VDD2: 전원 공급 입력 핀 (VDD2 — 3.3V VDD (Max 4.0V))), B1 (VDDSD: 전원 공급 입력 핀 (VDDSD — 3.3V VDD (Max 4.0V))), B3 (VFBSD: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 VFBSD (General)), B5 (RSTN: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RSTN (General)).

STM32WB09TEF7TR의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 STM32WB09TEF7TR(WLCSP-36(2.8x3)) 본체 크기는 2.80 × 3.00 mm, 피치 e = 0.40 mm이며 총 36개의 구리 패드로 구성됩니다.

STM32WB09TEF7TR용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 STM32WB09TEF7TR(ST, WLCSP-36(2.8x3))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (36 핀) 및 STM32WB09 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
A2VSSSDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSSSD)입니다.
A4VDDA_VCAPPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDA_VCAP, 최대 정격: 4.0V)입니다.
A6VDD2Power_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD2, 최대 정격: 4.0V)입니다.
B1VDDSDPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDSD, 최대 정격: 4.0V)입니다.
B3VFBSDDigital_IO신호 단자 VFBSD (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VFBSD. 지원 버스 프로토콜: General.
B5RSTNDigital_IO신호 단자 RSTN (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RSTN. 지원 버스 프로토콜: General.
B7VSSAGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSSA)입니다.
C4PB6Digital_IO신호 단자 PB6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB6. 지원 버스 프로토콜: I2C.
C6PB3Digital_IO신호 단자 PB3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB3. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, ADC.
D1VLXSDDigital_IO신호 단자 VLXSD (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VLXSD. 지원 버스 프로토콜: General.
D3PB12Digital_IO신호 단자 PB12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB12. 지원 버스 프로토콜: UART, RTC/CLK.
D5PB2Digital_IO신호 단자 PB2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB2. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC.
D7PB0Digital_IO신호 단자 PB0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB0. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC.
E4PB7Digital_IO신호 단자 PB7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB7. 지원 버스 프로토콜: UART, I2C, PWM.
E6PB1Digital_IO신호 단자 PB1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB1. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC.
F1PB14Digital_IO신호 단자 PB14 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB14. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
F3PB13Digital_IO신호 단자 PB13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB13. 지원 버스 프로토콜: PWM, RTC/CLK.
F5PB4Digital_IO신호 단자 PB4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB4. 지원 버스 프로토콜: PWM.
F7PA2Digital_IO신호 단자 PA2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA2. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC, SWD/JTAG.
G2PB15Digital_IO신호 단자 PB15 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB15. 지원 버스 프로토콜: UART.
G6PA3Digital_IO신호 단자 PA3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI3_SCKTIM2CH2. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC, SWD/JTAG.
H5PB5Digital_IO신호 단자 PB5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB5. 지원 버스 프로토콜: PWM.
J1VSSSXGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSSSX)입니다.
J3VSSIOGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSSIO)입니다.
J7PA1Digital_IO신호 단자 PA1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA1. 지원 버스 프로토콜: I2C.
K4VSSIFADCGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSSIFADC)입니다.
K6PA9Digital_IO신호 단자 PA9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA9. 지원 버스 프로토콜: UART, RTC/CLK.
L1OSCINDigital_IO신호 단자 OSCIN (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSCIN. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
L5PA10Digital_IO신호 단자 PA10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA10. 지원 버스 프로토콜: UART.
L7PA0Digital_IO신호 단자 PA0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C1_SCL. 지원 버스 프로토콜: UART, I2C.
M2VDDRFPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDRF, 최대 정격: 4.0V)입니다.
M4VSSRFTRXGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSSRFTRX)입니다.
M6PA11Digital_IO신호 단자 PA11 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA11. 지원 버스 프로토콜: SPI, RTC/CLK.
N1OSCOUTDigital_IO신호 단자 OSCOUT (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSCOUT. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
N5RF1RF_50Ohm신호 단자 RF1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RF1. 지원 버스 프로토콜: General.
N7PA8Digital_IO신호 단자 PA8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA8. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI.
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