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CH32L103K8U6 (QFN-32(4x4)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH32L103K8U6

WCHID: C22472334QFN-32(4x4) · 33 引脚 · Pitch 0.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · CH32L103K8U6 (QFN-32(4x4))1VDD2PC14/OSC32IN3PC15/OSC32OU4OSC_IN/PD05OSC_OUT/PD16PA0/WKUP/ADC7PA1/ADC18PA2/ADC29PA3/ADC310PA4/ADC411PA5/ADC512PA6/ADC613PA7/ADC714PB0/ADC815PB1/ADC916PB2/BOOT117PB1533EP32PB831BOOT0/PB930PB7/CC229PB6/CC128PB527PB426PB325PA1524PA14/SWCLK23PA13/SWDIO22PA12/UDP21PA11/UDM20PA1019PA918PA8Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.827.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9mm
2. 2D封装焊盘
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233E=4.00mm · Pitch e=0.40mmD=4.00mm-4-3-2-10123443210-1-2-3-4mm
3. 3D实体模型
封装外形: 4.00mm × 4.00mm · 间距 Pitch: 0.40mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (33/33)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 1.8V~3.6V)
2PC14/OSC32INI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC14/OSC32IN (RTC/CLK)
3PC15/OSC32OUTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC15/OSC32OUT (RTC/CLK)
4OSC_IN/PD0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OSC_IN/PD0 (RTC/CLK)
5OSC_OUT/PD1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OSC_OUT/PD1 (RTC/CLK)
6PA0/WKUP/ADC0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA0/WKUP/ADC0 (ADC)
7PA1/ADC1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA1/ADC1 (ADC)
8PA2/ADC2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA2/ADC2 (ADC)
9PA3/ADC3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA3/ADC3 (ADC)
10PA4/ADC4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA4/ADC4 (ADC)
11PA5/ADC5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA5/ADC5 (ADC)
12PA6/ADC6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA6/ADC6 (ADC)
13PA7/ADC7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA7/ADC7 (ADC)
14PB0/ADC8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB0/ADC8 (ADC)
15PB1/ADC9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB1/ADC9 (ADC)
16PB2/BOOT1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB2/BOOT1 (General)
17PB15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB15 (General)
18PA8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA8 (General)
19PA9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA9 (General)
20PA10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA10 (General)
21PA11/UDMI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA11/UDM (General)
22PA12/UDPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA12/UDP (General)
23PA13/SWDIOI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA13/SWDIO (SWD/JTAG)
24PA14/SWCLKI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA14/SWCLK (SWD/JTAG)
25PA15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA15 (General)
26PB3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB3 (General)
27PB4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB4 (General)
28PB5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB5 (General)
29PB6/CC1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB6/CC1 (General)
30PB7/CC2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB7/CC2 (General)
31BOOT0/PB9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 BOOT0/PB9 (General)
32PB8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB8 (General)
33EPGND底部裸露散热焊盘与接地端 (EP)
PIN 1 VDD
Power
正电源供电引脚 (VDD — 1.8V~3.6V)
PCB布线建议: Primary positive power supply input (VDD) operating in the 1.8V~3.6V domain (Max rating: 3.6V).
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 6 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: CH32L103K8U6 (WCH · QFN-32(4x4))
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
CH32L103K8U6 (QFN-32(4x4)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
CH32L103K8U6 (QFN-32(4x4)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (33 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
CH32L103K8U6 (QFN-32(4x4)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH32L103K8U6 (QFN-32(4x4)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
QFN-32(4x4) · 4.00×4.00mm · 节距 0.40mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
CH32L103K8U6 (QFN-32(4x4)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (33 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
CH32L103K8U6 (QFN-32(4x4)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (6 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–6 张，共 6 张完整原图 (来自 CH32L103 系列)
P54 · p54_fig01精确匹配封装
CH32L103K8U6 (QFN-32(4x4)) — CH32L103/M103 数据手册 https://wch.cn
CH32L103/M103 数据手册 https://wch.cn
P13 · p13_fig011239×2201px
CH32L103K8U6 (QFN-32(4x4)) — V2.1 11
V2.1 11
P13 · p13_fig01P13
CH32L103K8U6 (QFN-32(4x4)) — Datasheet Page 13 (p13_fig01)
Datasheet Page 13 (p13_fig01)
P15 · p15_fig011138×751px
CH32L103K8U6 (QFN-32(4x4)) — T:TIME_ (T1CH3:TIM1_CH3、T1CH1N:TIM1_CH1N、T1BK:TIM1_BKIN) OPA:OPA_ (OPAP4:OPA_P4、OPAN4:OPA_N4、OPAO2:OPA_O2) UDP:USBDP UDM:USBDM
T:TIME_ (T1CH3:TIM1_CH3、T1CH1N:TIM1_CH1N、T1BK:TIM1_BKIN) OPA:OPA_ (OPAP4:OPA_P4、OPAN4:OPA_N4、OPAO2:OPA_O2) UDP:USBDP UDM:USBDM
P16 · p16_fig011770×2440px
CH32L103K8U6 (QFN-32(4x4)) — V2.1 14
V2.1 14
P37 · p37_fig011961×1379px
CH32L103K8U6 (QFN-32(4x4)) — V2.1 35
V2.1 35

电气参数与元器件规格详情 (CH32L103K8U6)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:CH32L103K8U6 (QFN-32(4x4)) 是一款 32 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 4.00 × 4.00 × 0.85 mm（引脚间距 e = 0.50 mm）。工作电压范围 1.8V~3.6V，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 USB, UART, SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8V~3.6V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
25MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
4.00 × 4.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
封装类型：QFN (QFN-32(4x4))
引脚总数与中心间距N / e
32 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
USB, UART, SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: 启动配置引脚警告 (PB2/BOOT1, BOOT0/PB9)：上电复位期间请勿外接冲突的强上拉或下拉电阻。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号33 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘33 个焊盘 · 节距 0.40mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 2.70×2.70mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (QFN-32(4x4))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
4.00 × 4.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.40mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.22 × 0.80 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
33P / 33Pad (QUAD_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
QFN-32(4x4)
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — CH32L103K8U6 (QFN-32(4x4))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

CH32L103K8U6 (QFN-32(4x4)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

WCH 生产的 CH32L103K8U6 采用 QFN-32(4x4) 封装，共 33 脚，引脚间距 0.40 mm，工作电压范围 VCC 1.8V~3.6V。主要引脚包括：1 (VDD: 正电源供电引脚 (VDD — 1.8V~3.6V)), 2 (PC14/OSC32IN: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PC14/OSC32IN (RTC/CLK)), 3 (PC15/OSC32OUT: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PC15/OSC32OUT (RTC/CLK)), 4 (OSC_IN/PD0: 多功能复用 I/O 与外设引脚 OSC_IN/PD0 (RTC/CLK)), 5 (OSC_OUT/PD1: 多功能复用 I/O 与外设引脚 OSC_OUT/PD1 (RTC/CLK)), 6 (PA0/WKUP/ADC0: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PA0/WKUP/ADC0 (ADC))。

CH32L103K8U6 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，CH32L103K8U6 (QFN-32(4x4)) 本体轮廓为 4.00 × 4.00 mm，引脚间距 e = 0.40 mm，共计 33 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 2.70 × 2.70 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 CH32L103K8U6 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 CH32L103K8U6 (WCH, QFN-32(4x4)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (33 脚) 与 CH32L103 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：1.8V~3.6V（最高耐压：3.6V）。
2PC14/OSC32INDigital_IO信号引脚 PC14/OSC32IN（方向：I/O，电压域：1.8V~3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PC14/OSC32IN。支持总线接口：RTC/CLK。
3PC15/OSC32OUTDigital_IO信号引脚 PC15/OSC32OUT（方向：I/O，电压域：1.8V~3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PC15/OSC32OUT。支持总线接口：RTC/CLK。
4OSC_IN/PD0Digital_IO信号引脚 OSC_IN/PD0（方向：I/O，电压域：1.8V~3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：OSC_IN/PD0。支持总线接口：RTC/CLK。
5OSC_OUT/PD1Digital_IO信号引脚 OSC_OUT/PD1（方向：I/O，电压域：1.8V~3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：OSC_OUT/PD1。支持总线接口：RTC/CLK。
6PA0/WKUP/ADC0Analog信号引脚 PA0/WKUP/ADC0（方向：I/O，电压域：1.8V~3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA0/WKUP/ADC0。支持总线接口：ADC。
7PA1/ADC1Analog信号引脚 PA1/ADC1（方向：I/O，电压域：1.8V~3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA1/ADC1。支持总线接口：ADC。
8PA2/ADC2Analog信号引脚 PA2/ADC2（方向：I/O，电压域：1.8V~3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA2/ADC2。支持总线接口：ADC。
9PA3/ADC3Analog信号引脚 PA3/ADC3（方向：I/O，电压域：1.8V~3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA3/ADC3。支持总线接口：ADC。
10PA4/ADC4Analog信号引脚 PA4/ADC4（方向：I/O，电压域：1.8V~3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA4/ADC4。支持总线接口：ADC。
11PA5/ADC5Analog信号引脚 PA5/ADC5（方向：I/O，电压域：1.8V~3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA5/ADC5。支持总线接口：ADC。
12PA6/ADC6Analog信号引脚 PA6/ADC6（方向：I/O，电压域：1.8V~3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA6/ADC6。支持总线接口：ADC。
13PA7/ADC7Analog信号引脚 PA7/ADC7（方向：I/O，电压域：1.8V~3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA7/ADC7。支持总线接口：ADC。
14PB0/ADC8Analog信号引脚 PB0/ADC8（方向：I/O，电压域：1.8V~3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PB0/ADC8。支持总线接口：ADC。
15PB1/ADC9Analog信号引脚 PB1/ADC9（方向：I/O，电压域：1.8V~3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PB1/ADC9。支持总线接口：ADC。
16PB2/BOOT1Digital_IO信号引脚 PB2/BOOT1（方向：I/O，电压域：1.8V~3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PB2/BOOT1。支持总线接口：General。
17PB15Digital_IO信号引脚 PB15（方向：I/O，电压域：1.8V~3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PB15。支持总线接口：General。
18PA8Digital_IO信号引脚 PA8（方向：I/O，电压域：1.8V~3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA8。支持总线接口：General。
19PA9Digital_IO信号引脚 PA9（方向：I/O，电压域：1.8V~3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA9。支持总线接口：General。
20PA10Digital_IO信号引脚 PA10（方向：I/O，电压域：1.8V~3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA10。支持总线接口：General。
21PA11/UDMDigital_IO信号引脚 PA11/UDM（方向：I/O，电压域：1.8V~3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA11/UDM。支持总线接口：General。
22PA12/UDPDigital_IO信号引脚 PA12/UDP（方向：I/O，电压域：1.8V~3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA12/UDP。支持总线接口：General。
23PA13/SWDIODigital_IO信号引脚 PA13/SWDIO（方向：I/O，电压域：1.8V~3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA13/SWDIO。支持总线接口：SWD/JTAG。
24PA14/SWCLKDigital_IO信号引脚 PA14/SWCLK（方向：I/O，电压域：1.8V~3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA14/SWCLK。支持总线接口：SWD/JTAG。
25PA15Digital_IO信号引脚 PA15（方向：I/O，电压域：1.8V~3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PA15。支持总线接口：General。
26PB3Digital_IO信号引脚 PB3（方向：I/O，电压域：1.8V~3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PB3。支持总线接口：General。
27PB4Digital_IO信号引脚 PB4（方向：I/O，电压域：1.8V~3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PB4。支持总线接口：General。
28PB5Digital_IO信号引脚 PB5（方向：I/O，电压域：1.8V~3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PB5。支持总线接口：General。
29PB6/CC1Digital_IO信号引脚 PB6/CC1（方向：I/O，电压域：1.8V~3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PB6/CC1。支持总线接口：General。
30PB7/CC2Digital_IO信号引脚 PB7/CC2（方向：I/O，电压域：1.8V~3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PB7/CC2。支持总线接口：General。
31BOOT0/PB9Digital_IO信号引脚 BOOT0/PB9（方向：I/O，电压域：1.8V~3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：BOOT0/PB9。支持总线接口：General。
32PB8Digital_IO信号引脚 PB8（方向：I/O，电压域：1.8V~3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PB8。支持总线接口：General。
33EPGND芯片底部裸露散热焊盘 (EP)，提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。
探索器件库封装厂商上传