CH32L103K8U6 (QFN-32(4x4)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH32L103K8U6

WCHID: C22472334QFN-32(4x4) · 33 핀 · Pitch 0.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · CH32L103K8U6 (QFN-32(4x4))1VDD2PC14/OSC32IN3PC15/OSC32OU4OSC_IN/PD05OSC_OUT/PD16PA0/WKUP/ADC7PA1/ADC18PA2/ADC29PA3/ADC310PA4/ADC411PA5/ADC512PA6/ADC613PA7/ADC714PB0/ADC815PB1/ADC916PB2/BOOT117PB1533EP32PB831BOOT0/PB930PB7/CC229PB6/CC128PB527PB426PB325PA1524PA14/SWCLK23PA13/SWDIO22PA12/UDP21PA11/UDM20PA1019PA918PA8Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.827.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9mm
2. 2D 풋프린트
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233E=4.00mm · Pitch e=0.40mmD=4.00mm-4-3-2-10123443210-1-2-3-4mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 4.00mm × 4.00mm · 피치: 0.40mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (33/33)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 1.8V~3.6V)
2PC14/OSC32INI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC14/OSC32IN (RTC/CLK)
3PC15/OSC32OUTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC15/OSC32OUT (RTC/CLK)
4OSC_IN/PD0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC_IN/PD0 (RTC/CLK)
5OSC_OUT/PD1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC_OUT/PD1 (RTC/CLK)
6PA0/WKUP/ADC0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA0/WKUP/ADC0 (ADC)
7PA1/ADC1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA1/ADC1 (ADC)
8PA2/ADC2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA2/ADC2 (ADC)
9PA3/ADC3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA3/ADC3 (ADC)
10PA4/ADC4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA4/ADC4 (ADC)
11PA5/ADC5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA5/ADC5 (ADC)
12PA6/ADC6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA6/ADC6 (ADC)
13PA7/ADC7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA7/ADC7 (ADC)
14PB0/ADC8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB0/ADC8 (ADC)
15PB1/ADC9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB1/ADC9 (ADC)
16PB2/BOOT1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB2/BOOT1 (General)
17PB15I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB15 (General)
18PA8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA8 (General)
19PA9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA9 (General)
20PA10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA10 (General)
21PA11/UDMI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA11/UDM (General)
22PA12/UDPI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA12/UDP (General)
23PA13/SWDIOI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA13/SWDIO (SWD/JTAG)
24PA14/SWCLKI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA14/SWCLK (SWD/JTAG)
25PA15I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA15 (General)
26PB3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB3 (General)
27PB4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB4 (General)
28PB5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB5 (General)
29PB6/CC1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB6/CC1 (General)
30PB7/CC2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB7/CC2 (General)
31BOOT0/PB9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 BOOT0/PB9 (General)
32PB8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB8 (General)
33EPGND노출형 방열 패드 및 접지 (EP)
PIN 1 VDD
Power
전원 공급 입력 핀 (VDD — 1.8V~3.6V)
설계 권장 사항: Primary positive power supply input (VDD) operating in the 1.8V~3.6V domain (Max rating: 3.6V).
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 6 추출 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: CH32L103K8U6 (WCH · QFN-32(4x4))
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
CH32L103K8U6 (QFN-32(4x4)) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
CH32L103K8U6 (QFN-32(4x4)) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (33 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
CH32L103K8U6 (QFN-32(4x4)) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH32L103K8U6 (QFN-32(4x4)) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
QFN-32(4x4) · 4.00×4.00mm · 피치 0.40mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
CH32L103K8U6 (QFN-32(4x4)) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (33 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
CH32L103K8U6 (QFN-32(4x4)) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (6개 도면 · 1/1 페이지)
CH32L103 제품군의 원본 도면 6개 중 1–6번째 표시 중
P54 · p54_fig01정확한 패키지 일치
CH32L103K8U6 (QFN-32(4x4)) — CH32L103/M103 数据手册 https://wch.cn
CH32L103/M103 数据手册 https://wch.cn
P13 · p13_fig011239×2201px
CH32L103K8U6 (QFN-32(4x4)) — V2.1 11
V2.1 11
P13 · p13_fig01P13
CH32L103K8U6 (QFN-32(4x4)) — Datasheet Page 13 (p13_fig01)
Datasheet Page 13 (p13_fig01)
P15 · p15_fig011138×751px
CH32L103K8U6 (QFN-32(4x4)) — T:TIME_ (T1CH3:TIM1_CH3、T1CH1N:TIM1_CH1N、T1BK:TIM1_BKIN) OPA:OPA_ (OPAP4:OPA_P4、OPAN4:OPA_N4、OPAO2:OPA_O2) UDP:USBDP UDM:USBDM
T:TIME_ (T1CH3:TIM1_CH3、T1CH1N:TIM1_CH1N、T1BK:TIM1_BKIN) OPA:OPA_ (OPAP4:OPA_P4、OPAN4:OPA_N4、OPAO2:OPA_O2) UDP:USBDP UDM:USBDM
P16 · p16_fig011770×2440px
CH32L103K8U6 (QFN-32(4x4)) — V2.1 14
V2.1 14
P37 · p37_fig011961×1379px
CH32L103K8U6 (QFN-32(4x4)) — V2.1 35
V2.1 35

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (CH32L103K8U6)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:CH32L103K8U6 (QFN-32(4x4)) 부품은 32핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 4.00 × 4.00 × 0.85 mm (핀 피치 e = 0.50 mm)입니다. 동작 전압 1.8V~3.6V, 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 USB, UART, SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
1.8V~3.6V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
25MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
4.00 × 4.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
패키지 패밀리: QFN (QFN-32(4x4))
핀 수 및 리드 피치N / e
32 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
USB, UART, SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: 부트 스트래핑 핀 주의 (PB2/BOOT1, BOOT0/PB9): 전원 리셋 시 부트 모드를 변경하는 외부 풀업/풀다운 충돌에 주의하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼33 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트33 개 패드 · 피치 0.40mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율EPAD 2.70×2.70mm 윈도우 그리드
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (QFN-32(4x4))

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
4.00 × 4.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.40mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.22 × 0.80 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
33P / 33Pad (QUAD_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
QFN-32(4x4)
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — CH32L103K8U6 (QFN-32(4x4))

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

CH32L103K8U6 (QFN-32(4x4))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

WCH에서 제조한 CH32L103K8U6(QFN-32(4x4) 패키지)은 핀 피치 0.40 mm의 33핀 소자입니다(동작 전압 VCC 1.8V~3.6V). 주요 핀 구성: 1 (VDD: 전원 공급 입력 핀 (VDD — 1.8V~3.6V)), 2 (PC14/OSC32IN: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC14/OSC32IN (RTC/CLK)), 3 (PC15/OSC32OUT: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC15/OSC32OUT (RTC/CLK)), 4 (OSC_IN/PD0: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC_IN/PD0 (RTC/CLK)), 5 (OSC_OUT/PD1: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC_OUT/PD1 (RTC/CLK)), 6 (PA0/WKUP/ADC0: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA0/WKUP/ADC0 (ADC)).

CH32L103K8U6의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 CH32L103K8U6(QFN-32(4x4)) 본체 크기는 4.00 × 4.00 mm, 피치 e = 0.40 mm이며 총 33개의 구리 패드로 구성됩니다 (중앙 방열 패드 EPAD 2.70 × 2.70 mm, IPC-7525 60% 스텐실 창 적용).

CH32L103K8U6용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 CH32L103K8U6(WCH, QFN-32(4x4))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (33 핀) 및 CH32L103 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1VDDPower_In1.8V~3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 3.6V)입니다.
2PC14/OSC32INDigital_IO신호 단자 PC14/OSC32IN (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V~3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC14/OSC32IN. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
3PC15/OSC32OUTDigital_IO신호 단자 PC15/OSC32OUT (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V~3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC15/OSC32OUT. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
4OSC_IN/PD0Digital_IO신호 단자 OSC_IN/PD0 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V~3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSC_IN/PD0. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
5OSC_OUT/PD1Digital_IO신호 단자 OSC_OUT/PD1 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V~3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSC_OUT/PD1. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
6PA0/WKUP/ADC0Analog신호 단자 PA0/WKUP/ADC0 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V~3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA0/WKUP/ADC0. 지원 버스 프로토콜: ADC.
7PA1/ADC1Analog신호 단자 PA1/ADC1 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V~3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA1/ADC1. 지원 버스 프로토콜: ADC.
8PA2/ADC2Analog신호 단자 PA2/ADC2 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V~3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA2/ADC2. 지원 버스 프로토콜: ADC.
9PA3/ADC3Analog신호 단자 PA3/ADC3 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V~3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA3/ADC3. 지원 버스 프로토콜: ADC.
10PA4/ADC4Analog신호 단자 PA4/ADC4 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V~3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA4/ADC4. 지원 버스 프로토콜: ADC.
11PA5/ADC5Analog신호 단자 PA5/ADC5 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V~3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA5/ADC5. 지원 버스 프로토콜: ADC.
12PA6/ADC6Analog신호 단자 PA6/ADC6 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V~3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA6/ADC6. 지원 버스 프로토콜: ADC.
13PA7/ADC7Analog신호 단자 PA7/ADC7 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V~3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA7/ADC7. 지원 버스 프로토콜: ADC.
14PB0/ADC8Analog신호 단자 PB0/ADC8 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V~3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB0/ADC8. 지원 버스 프로토콜: ADC.
15PB1/ADC9Analog신호 단자 PB1/ADC9 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V~3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB1/ADC9. 지원 버스 프로토콜: ADC.
16PB2/BOOT1Digital_IO신호 단자 PB2/BOOT1 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V~3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB2/BOOT1. 지원 버스 프로토콜: General.
17PB15Digital_IO신호 단자 PB15 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V~3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB15. 지원 버스 프로토콜: General.
18PA8Digital_IO신호 단자 PA8 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V~3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA8. 지원 버스 프로토콜: General.
19PA9Digital_IO신호 단자 PA9 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V~3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA9. 지원 버스 프로토콜: General.
20PA10Digital_IO신호 단자 PA10 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V~3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA10. 지원 버스 프로토콜: General.
21PA11/UDMDigital_IO신호 단자 PA11/UDM (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V~3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA11/UDM. 지원 버스 프로토콜: General.
22PA12/UDPDigital_IO신호 단자 PA12/UDP (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V~3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA12/UDP. 지원 버스 프로토콜: General.
23PA13/SWDIODigital_IO신호 단자 PA13/SWDIO (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V~3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA13/SWDIO. 지원 버스 프로토콜: SWD/JTAG.
24PA14/SWCLKDigital_IO신호 단자 PA14/SWCLK (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V~3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA14/SWCLK. 지원 버스 프로토콜: SWD/JTAG.
25PA15Digital_IO신호 단자 PA15 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V~3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA15. 지원 버스 프로토콜: General.
26PB3Digital_IO신호 단자 PB3 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V~3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB3. 지원 버스 프로토콜: General.
27PB4Digital_IO신호 단자 PB4 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V~3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB4. 지원 버스 프로토콜: General.
28PB5Digital_IO신호 단자 PB5 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V~3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB5. 지원 버스 프로토콜: General.
29PB6/CC1Digital_IO신호 단자 PB6/CC1 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V~3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB6/CC1. 지원 버스 프로토콜: General.
30PB7/CC2Digital_IO신호 단자 PB7/CC2 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V~3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB7/CC2. 지원 버스 프로토콜: General.
31BOOT0/PB9Digital_IO신호 단자 BOOT0/PB9 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V~3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): BOOT0/PB9. 지원 버스 프로토콜: General.
32PB8Digital_IO신호 단자 PB8 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V~3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB8. 지원 버스 프로토콜: General.
33EPGND패키지 하단 노출 방열 패드 (EP)로, 주요 열 방출 경로와 저인덕턴스 0V 접지 귀환 경로를 제공합니다.