CH32L103K8U6 (QFN-32(4x4)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH32L103K8U6

WCHID: C22472334QFN-32(4x4) · 33 Pins · Pitch 0.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · CH32L103K8U6 (QFN-32(4x4))1VDD2PC14/OSC32IN3PC15/OSC32OU4OSC_IN/PD05OSC_OUT/PD16PA0/WKUP/ADC7PA1/ADC18PA2/ADC29PA3/ADC310PA4/ADC411PA5/ADC512PA6/ADC613PA7/ADC714PB0/ADC815PB1/ADC916PB2/BOOT117PB1533EP32PB831BOOT0/PB930PB7/CC229PB6/CC128PB527PB426PB325PA1524PA14/SWCLK23PA13/SWDIO22PA12/UDP21PA11/UDM20PA1019PA918PA8Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.827.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9mm
2. 2D-FOOTPRINT
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233E=4.00mm · Pitch e=0.40mmD=4.00mm-4-3-2-10123443210-1-2-3-4mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 4.00mm × 4.00mm · Raster: 0.40mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (33/33)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 1.8V~3.6V)
2PC14/OSC32INI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC14/OSC32IN (RTC/CLK)
3PC15/OSC32OUTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC15/OSC32OUT (RTC/CLK)
4OSC_IN/PD0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC_IN/PD0 (RTC/CLK)
5OSC_OUT/PD1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC_OUT/PD1 (RTC/CLK)
6PA0/WKUP/ADC0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA0/WKUP/ADC0 (ADC)
7PA1/ADC1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA1/ADC1 (ADC)
8PA2/ADC2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA2/ADC2 (ADC)
9PA3/ADC3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA3/ADC3 (ADC)
10PA4/ADC4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA4/ADC4 (ADC)
11PA5/ADC5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA5/ADC5 (ADC)
12PA6/ADC6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA6/ADC6 (ADC)
13PA7/ADC7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA7/ADC7 (ADC)
14PB0/ADC8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB0/ADC8 (ADC)
15PB1/ADC9I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB1/ADC9 (ADC)
16PB2/BOOT1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB2/BOOT1 (General)
17PB15I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB15 (General)
18PA8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA8 (General)
19PA9I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA9 (General)
20PA10I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA10 (General)
21PA11/UDMI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA11/UDM (General)
22PA12/UDPI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA12/UDP (General)
23PA13/SWDIOI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA13/SWDIO (SWD/JTAG)
24PA14/SWCLKI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA14/SWCLK (SWD/JTAG)
25PA15I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA15 (General)
26PB3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB3 (General)
27PB4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB4 (General)
28PB5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB5 (General)
29PB6/CC1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB6/CC1 (General)
30PB7/CC2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB7/CC2 (General)
31BOOT0/PB9I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin BOOT0/PB9 (General)
32PB8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB8 (General)
33EPGNDFreiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EP)
PIN 1 VDD
Power
Versorgungsspannungseingang (VDD — 1.8V~3.6V)
Designhinweis: Primary positive power supply input (VDD) operating in the 1.8V~3.6V domain (Max rating: 3.6V).
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 6 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: CH32L103K8U6 (WCH · QFN-32(4x4))
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
CH32L103K8U6 (QFN-32(4x4)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
CH32L103K8U6 (QFN-32(4x4)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (33 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
CH32L103K8U6 (QFN-32(4x4)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH32L103K8U6 (QFN-32(4x4)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
QFN-32(4x4) · 4.00×4.00mm · Raster 0.40mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
CH32L103K8U6 (QFN-32(4x4)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (33 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
CH32L103K8U6 (QFN-32(4x4)) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (6 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–6 von 6 unbeschnittenen Originalzeichnungen für CH32L103
P54 · p54_fig01EXAKTES GEHÄUSE
CH32L103K8U6 (QFN-32(4x4)) — CH32L103/M103 数据手册 https://wch.cn
CH32L103/M103 数据手册 https://wch.cn
P13 · p13_fig011239×2201px
CH32L103K8U6 (QFN-32(4x4)) — V2.1 11
V2.1 11
P13 · p13_fig01P13
CH32L103K8U6 (QFN-32(4x4)) — Datasheet Page 13 (p13_fig01)
Datasheet Page 13 (p13_fig01)
P15 · p15_fig011138×751px
CH32L103K8U6 (QFN-32(4x4)) — T:TIME_ (T1CH3:TIM1_CH3、T1CH1N:TIM1_CH1N、T1BK:TIM1_BKIN) OPA:OPA_ (OPAP4:OPA_P4、OPAN4:OPA_N4、OPAO2:OPA_O2) UDP:USBDP UDM:USBDM
T:TIME_ (T1CH3:TIM1_CH3、T1CH1N:TIM1_CH1N、T1BK:TIM1_BKIN) OPA:OPA_ (OPAP4:OPA_P4、OPAN4:OPA_N4、OPAO2:OPA_O2) UDP:USBDP UDM:USBDM
P16 · p16_fig011770×2440px
CH32L103K8U6 (QFN-32(4x4)) — V2.1 14
V2.1 14
P37 · p37_fig011961×1379px
CH32L103K8U6 (QFN-32(4x4)) — V2.1 35
V2.1 35

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (CH32L103K8U6)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:CH32L103K8U6 (QFN-32(4x4)) ist ein 32-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 4.00 × 4.00 × 0.85 mm (Pin-Raster e = 0.50 mm). Ausgelegt für 1.8V~3.6V Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und USB, UART, SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.8V~3.6V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
25MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
4.00 × 4.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
Gehäusefamilie: QFN (QFN-32(4x4))
Pinanzahl & RastermaßN / e
32 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
USB, UART, SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Boot-Strapping-Pin-Warnung (PB2/BOOT1, BOOT0/PB9): Keine störenden externen Pull-Ups/Pull-Downs während des Power-On-Resets beschalten.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol33 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint33 Pads · Raster 0.40mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 2.70×2.70mm Gitterteilung
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (QFN-32(4x4))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
4.00 × 4.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.40mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.22 × 0.80 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
33P / 33Pad (QUAD_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
QFN-32(4x4)
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — CH32L103K8U6 (QFN-32(4x4))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des CH32L103K8U6 (QFN-32(4x4))?

Das Bauteil CH32L103K8U6 von WCH im QFN-32(4x4)-Gehäuse besitzt 33 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.40 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1.8V~3.6V. Wichtige Pins: 1 (VDD: Versorgungsspannungseingang (VDD — 1.8V~3.6V)), 2 (PC14/OSC32IN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC14/OSC32IN (RTC/CLK)), 3 (PC15/OSC32OUT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC15/OSC32OUT (RTC/CLK)), 4 (OSC_IN/PD0: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC_IN/PD0 (RTC/CLK)), 5 (OSC_OUT/PD1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC_OUT/PD1 (RTC/CLK)), 6 (PA0/WKUP/ADC0: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA0/WKUP/ADC0 (ADC)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der CH32L103K8U6?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des CH32L103K8U6 (QFN-32(4x4)) 4.00 × 4.00 mm bei einem Pitch e = 0.40 mm und 33 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 2.70 × 2.70 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für CH32L103K8U6 heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für CH32L103K8U6 (WCH, QFN-32(4x4)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (33 Pins) & CH32L103 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 1.8V~3.6V (Max. 3.6V).
2PC14/OSC32INDigital_IOSignalanschluss PC14/OSC32IN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V~3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: PC14/OSC32IN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
3PC15/OSC32OUTDigital_IOSignalanschluss PC15/OSC32OUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V~3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: PC15/OSC32OUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
4OSC_IN/PD0Digital_IOSignalanschluss OSC_IN/PD0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V~3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: OSC_IN/PD0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
5OSC_OUT/PD1Digital_IOSignalanschluss OSC_OUT/PD1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V~3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: OSC_OUT/PD1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
6PA0/WKUP/ADC0AnalogSignalanschluss PA0/WKUP/ADC0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V~3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: PA0/WKUP/ADC0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC.
7PA1/ADC1AnalogSignalanschluss PA1/ADC1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V~3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: PA1/ADC1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC.
8PA2/ADC2AnalogSignalanschluss PA2/ADC2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V~3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: PA2/ADC2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC.
9PA3/ADC3AnalogSignalanschluss PA3/ADC3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V~3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: PA3/ADC3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC.
10PA4/ADC4AnalogSignalanschluss PA4/ADC4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V~3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: PA4/ADC4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC.
11PA5/ADC5AnalogSignalanschluss PA5/ADC5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V~3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: PA5/ADC5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC.
12PA6/ADC6AnalogSignalanschluss PA6/ADC6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V~3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: PA6/ADC6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC.
13PA7/ADC7AnalogSignalanschluss PA7/ADC7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V~3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: PA7/ADC7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC.
14PB0/ADC8AnalogSignalanschluss PB0/ADC8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V~3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: PB0/ADC8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC.
15PB1/ADC9AnalogSignalanschluss PB1/ADC9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V~3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: PB1/ADC9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC.
16PB2/BOOT1Digital_IOSignalanschluss PB2/BOOT1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V~3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: PB2/BOOT1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
17PB15Digital_IOSignalanschluss PB15 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V~3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: PB15. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
18PA8Digital_IOSignalanschluss PA8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V~3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: PA8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
19PA9Digital_IOSignalanschluss PA9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V~3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: PA9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
20PA10Digital_IOSignalanschluss PA10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V~3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: PA10. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
21PA11/UDMDigital_IOSignalanschluss PA11/UDM (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V~3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: PA11/UDM. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
22PA12/UDPDigital_IOSignalanschluss PA12/UDP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V~3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: PA12/UDP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
23PA13/SWDIODigital_IOSignalanschluss PA13/SWDIO (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V~3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: PA13/SWDIO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SWD/JTAG.
24PA14/SWCLKDigital_IOSignalanschluss PA14/SWCLK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V~3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: PA14/SWCLK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SWD/JTAG.
25PA15Digital_IOSignalanschluss PA15 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V~3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: PA15. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
26PB3Digital_IOSignalanschluss PB3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V~3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: PB3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
27PB4Digital_IOSignalanschluss PB4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V~3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: PB4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
28PB5Digital_IOSignalanschluss PB5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V~3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: PB5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
29PB6/CC1Digital_IOSignalanschluss PB6/CC1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V~3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: PB6/CC1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
30PB7/CC2Digital_IOSignalanschluss PB7/CC2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V~3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: PB7/CC2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
31BOOT0/PB9Digital_IOSignalanschluss BOOT0/PB9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V~3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: BOOT0/PB9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
32PB8Digital_IOSignalanschluss PB8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V~3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: PB8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
33EPGNDFreiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.