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dsPIC33EP32MC204T-I/TL (VTLA-44(6x6)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

dsPIC33EP32MC204T-I/TL

MICROCHIPVTLA-44(6x6) · 45 引脚 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · dsPIC33EP32MC204T-I/TL (VTLA-44(6x6))1TMS/ASDA1/RP2RP54/RC63RP55/RC74RP56/RC85RP57/RC96VSS7VCAP8RP42/PWM3H/R9RP43/PWM3L/R10RPI44/PWM2H/11RPI45/PWM2L/12TDO/RA1013TDI/RA714RPI46/PWM1H/15RPI47/PWM1L/16AVSS17AVDD18MCLR#19AN0/OA2OUT/R20AN1/C2IN1+/R21IO1022IO1123IO1245EP44IO4443RP39/INT0/RB42PGEC2/ASCL2/41PGED2/ASDA2/40VDD39VSS38SCL1/RPI53/R37SDA1/RPI52/R36SCK1/RPI51/R35SDI1/RPI25/R34IO3433FLT32/SCL2/R32SDA2/RPI24/R31OSC2/CLKO/RA30OSC1/CLKI/RA29VSS28VDD27IO4726AN7/C3IN1-/C25IO1424IO13Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-20.3-15.2-10.2-5.105.110.215.220.335.630.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5-35.6mm
2. 2D封装焊盘
454443424140393837363534332221201918171615141312113231302928272625242310987654321E=6.00mm · Pitch e=0.50mmD=6.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D实体模型
封装外形: 6.00mm × 6.00mm · 间距 Pitch: 0.50mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (45/45)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1TMS/ASDA1/RP41/RB9(4)I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TMS/ASDA1/RP41/RB9(4) (General)
2RP54/RC6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RP54/RC6 (General)
3RP55/RC7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RP55/RC7 (General)
4RP56/RC8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RP56/RC8 (General)
5RP57/RC9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RP57/RC9 (General)
6VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
7VCAPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VCAP (General)
8RP42/PWM3H/RB10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RP42/PWM3H/RB10 (PWM)
9RP43/PWM3L/RB11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RP43/PWM3L/RB11 (PWM)
10RPI44/PWM2H/RB12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RPI44/PWM2H/RB12 (PWM)
11RPI45/PWM2L/CTPLS/RB13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RPI45/PWM2L/CTPLS/RB13 (PWM)
12TDO/RA10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TDO/RA10 (General)
13TDI/RA7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TDI/RA7 (General)
14RPI46/PWM1H/T3CK/RB14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RPI46/PWM1H/T3CK/RB14 (PWM)
15RPI47/PWM1L/T5CK/RB15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RPI47/PWM1L/T5CK/RB15 (PWM)
16AVSSGND电源参考地引脚 (AVSS)
17AVDDPower正电源供电引脚 (AVDD — 3.0V to 3.6V)
18MCLR#I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MCLR# (General)
19AN0/OA2OUT/RA0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 AN0/OA2OUT/RA0 (General)
20AN1/C2IN1+/RA1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 AN1/C2IN1+/RA1 (General)
21IO10I/OGPIO10 / RTC_GPIO10 / TOUCH10 / ADC1_CH9 / FSPICS0
22IO11I/OGPIO11 / RTC_GPIO11 / TOUCH11 / ADC2_CH0 / FSPID
23IO12I/OGPIO12 / RTC_GPIO12 / TOUCH12 / ADC2_CH1 / FSPICLK
24IO13I/OGPIO13 / RTC_GPIO13 / TOUCH13 / ADC2_CH2 / FSPIQ
25IO14I/OGPIO14 / RTC_GPIO14 / TOUCH14 / ADC2_CH3 / FSPIWP
26AN7/C3IN1-/C4IN1-/RC1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 AN7/C3IN1-/C4IN1-/RC1 (General)
27IO47I/OGPIO47 / SPICLK_P_DIFF / SUBSPICLK_P_DIFF
28VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.0V to 3.6V)
29VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
30OSC1/CLKI/RA2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OSC1/CLKI/RA2 (RTC/CLK)
31OSC2/CLKO/RA3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OSC2/CLKO/RA3 (RTC/CLK)
32SDA2/RPI24/RA8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SDA2/RPI24/RA8 (I2C)
33FLT32/SCL2/RP36/RB4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 FLT32/SCL2/RP36/RB4 (I2C)
34IO34I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO34
35SDI1/RPI25/RA9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SDI1/RPI25/RA9 (General)
36SCK1/RPI51/RC3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SCK1/RPI51/RC3 (SPI)
37SDA1/RPI52/RC4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SDA1/RPI52/RC4 (I2C)
38SCL1/RPI53/RC5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SCL1/RPI53/RC5 (I2C)
39VSSGND底部裸露散热焊盘与接地端 (VSS)
40VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.0V to 3.6V)
41PGED2/ASDA2/RP37/RB5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PGED2/ASDA2/RP37/RB5 (General)
42PGEC2/ASCL2/RP38/RB6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PGEC2/ASCL2/RP38/RB6 (General)
43RP39/INT0/RB7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RP39/INT0/RB7 (General)
44IO44I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO44
45EPGND底部裸露散热焊盘与接地端 (EP)
PIN 1 TMS/ASDA1/RP41/RB9(4)
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 TMS/ASDA1/RP41/RB9(4) (General)
PCB布线建议: Signal terminal TMS/ASDA1/RP41/RB9(4) (I/O, 3.0V to 3.6V domain). Multiplexed alternate functions: TMS/ASDA1/RP41/RB9(4). Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

提取图纸画廊 (6 标准工程图 + 11 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
dsPIC33EP32MC204T-I/TL (VTLA-44(6x6)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
dsPIC33EP32MC204T-I/TL (VTLA-44(6x6)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (45 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
dsPIC33EP32MC204T-I/TL (VTLA-44(6x6)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
dsPIC33EP32MC204T-I/TL (VTLA-44(6x6)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
VTLA-44(6x6) · 6.00×6.00mm · 节距 0.50mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
dsPIC33EP32MC204T-I/TL (VTLA-44(6x6)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (45 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
dsPIC33EP32MC204T-I/TL (VTLA-44(6x6)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (11 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–11 张，共 11 张完整原图 (来自 DSPIC33EP32M / DSPIC33EP64G 系列)
P1 · p01_fig01376×201px
dsPIC33EP32MC204T-I/TL (VTLA-44(6x6)) — 16-Bit Microcontrollers and Digital Signal Controllers with High-Speed PWM, Op Amps and Advanced Analog
16-Bit Microcontrollers and Digital Signal Controllers with High-Speed PWM, Op Amps and Advanced Analog
P27 · p27_fig011777×1658px
dsPIC33EP32MC204T-I/TL (VTLA-44(6x6)) — FIGURE 1-1: dsPIC33EPXXXGP50X, dsPIC33EPXXXMC20X/50X AND PIC24EPXXXGP/MC20X BLOCK DIAGRAM
FIGURE 1-1: dsPIC33EPXXXGP50X, dsPIC33EPXXXMC20X/50X AND PIC24EPXXXGP/MC20X BLOCK DIAGRAM
P34 · p34_fig011298×980px
dsPIC33EP32MC204T-I/TL (VTLA-44(6x6)) — FIGURE 2-4: BOOST CONVERTER IMPLEMENTATION
FIGURE 2-4: BOOST CONVERTER IMPLEMENTATION
P36 · p36_fig011471×1006px
dsPIC33EP32MC204T-I/TL (VTLA-44(6x6)) — FIGURE 2-7: INTERLEAVED PFC
FIGURE 2-7: INTERLEAVED PFC
P36 · p36_fig021162×699px
dsPIC33EP32MC204T-I/TL (VTLA-44(6x6)) — FIGURE 2-8: BEMF VOLTAGE MEASURED USING THE ADC MODULE
FIGURE 2-8: BEMF VOLTAGE MEASURED USING THE ADC MODULE
P36 · p36_fig02P36
dsPIC33EP32MC204T-I/TL (VTLA-44(6x6)) — Datasheet Page 36 (p36_fig02)
Datasheet Page 36 (p36_fig02)
P121 · p121_fig011777×980px
dsPIC33EP32MC204T-I/TL (VTLA-44(6x6)) — FIGURE 5-1: ADDRESSING FOR TABLE REGISTERS
FIGURE 5-1: ADDRESSING FOR TABLE REGISTERS
P509 · p509_fig011778×2547px
dsPIC33EP32MC204T-I/TL (VTLA-44(6x6)) — dsPIC33EPXXXGP50X, dsPIC33EPXXXMC20X/50X AND PIC24EPXXXGP/MC20X
dsPIC33EPXXXGP50X, dsPIC33EPXXXMC20X/50X AND PIC24EPXXXGP/MC20X
P509 · p509_fig01P509
dsPIC33EP32MC204T-I/TL (VTLA-44(6x6)) — Datasheet Page 509 (p509_fig01)
Datasheet Page 509 (p509_fig01)
P512 · p512_fig011268×1145px
dsPIC33EP32MC204T-I/TL (VTLA-44(6x6)) — MILLIMETERS
MILLIMETERS
P500 · p500_fig011778×2529px
dsPIC33EP32MC204T-I/TL (VTLA-44(6x6)) — RECOMMENDED_FOOTPRINT — dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil)
RECOMMENDED_FOOTPRINT — dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil)

电气参数与元器件规格详情 (dsPIC33EP32MC204T-I/TL)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:dsPIC33EP32MC204T-I/TL (VTLA-44(6x6)) 是一款 44 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 6.00 × 6.00 × 1.00 mm（引脚间距 e = 0.50 mm）。工作电压范围 3.0V to 3.6V，工作温度 -40°C to +85°C，内置 UART, SPI, I2C, ADC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
3.0V to 3.6V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C to +85°C
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
140 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
6.00 × 6.00 × 1.00 mm (A1=0.02 mm)
封装类型：OTHER (VTLA-44(6x6))
引脚总数与中心间距N / e
44 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
UART, SPI, I2C, ADC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号45 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘45 个焊盘 · 节距 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 4.60×4.60mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

同系列衍生型号与共享规格书器件 — DSPIC33EP32M / DSPIC33EP64G (2)

选择同系列的其他封装版本或后缀型号

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (VTLA-44(6x6))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
6.00 × 6.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.00mm · e=0.50mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.30 × 0.45 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
45P / 45Pad (CUSTOM_ARRAY)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
VTLA-44(6x6)
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — dsPIC33EP32MC204T-I/TL (VTLA-44(6x6))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

dsPIC33EP32MC204T-I/TL (VTLA-44(6x6)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 dsPIC33EP32MC204T-I/TL 采用 VTLA-44(6x6) 封装，共 45 脚，引脚间距 0.50 mm，工作电压范围 VCC 3.0V to 3.6V。主要引脚包括：1 (TMS/ASDA1/RP41/RB9(4): 多功能复用 I/O 与外设引脚 TMS/ASDA1/RP41/RB9(4) (General)), 2 (RP54/RC6: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RP54/RC6 (General)), 3 (RP55/RC7: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RP55/RC7 (General)), 4 (RP56/RC8: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RP56/RC8 (General)), 5 (RP57/RC9: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RP57/RC9 (General)), 6 (VSS: 电源参考地引脚 (VSS))。

dsPIC33EP32MC204T-I/TL 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，dsPIC33EP32MC204T-I/TL (VTLA-44(6x6)) 本体轮廓为 6.00 × 6.00 mm，引脚间距 e = 0.50 mm，共计 45 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 4.60 × 4.60 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 dsPIC33EP32MC204T-I/TL 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 dsPIC33EP32MC204T-I/TL (MICROCHIP, VTLA-44(6x6)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (45 脚) 与 DSPIC33EP32M / DSPIC33EP64G 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1TMS/ASDA1/RP41/RB9(4)Digital_IO信号引脚 TMS/ASDA1/RP41/RB9(4)（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：TMS/ASDA1/RP41/RB9(4)。支持总线接口：General。
2RP54/RC6Digital_IO信号引脚 RP54/RC6（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RP54/RC6。支持总线接口：General。
3RP55/RC7Digital_IO信号引脚 RP55/RC7（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RP55/RC7。支持总线接口：General。
4RP56/RC8Digital_IO信号引脚 RP56/RC8（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RP56/RC8。支持总线接口：General。
5RP57/RC9Digital_IO信号引脚 RP57/RC9（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RP57/RC9。支持总线接口：General。
6VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
7VCAPDigital_IO信号引脚 VCAP（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：VCAP。支持总线接口：General。
8RP42/PWM3H/RB10Digital_IO信号引脚 RP42/PWM3H/RB10（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RP42/PWM3H/RB10。支持总线接口：PWM。
9RP43/PWM3L/RB11Digital_IO信号引脚 RP43/PWM3L/RB11（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RP43/PWM3L/RB11。支持总线接口：PWM。
10RPI44/PWM2H/RB12Digital_IO信号引脚 RPI44/PWM2H/RB12（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RPI44/PWM2H/RB12。支持总线接口：PWM。
11RPI45/PWM2L/CTPLS/RB13Digital_IO信号引脚 RPI45/PWM2L/CTPLS/RB13（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RPI45/PWM2L/CTPLS/RB13。支持总线接口：PWM。
12TDO/RA10Digital_IO信号引脚 TDO/RA10（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：TDO/RA10。支持总线接口：General。
13TDI/RA7Digital_IO信号引脚 TDI/RA7（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：TDI/RA7。支持总线接口：General。
14RPI46/PWM1H/T3CK/RB14Digital_IO信号引脚 RPI46/PWM1H/T3CK/RB14（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RPI46/PWM1H/T3CK/RB14。支持总线接口：PWM。
15RPI47/PWM1L/T5CK/RB15Digital_IO信号引脚 RPI47/PWM1L/T5CK/RB15（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RPI47/PWM1L/T5CK/RB15。支持总线接口：PWM。
16AVSSGND0V 接地回路引脚 (AVSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
17AVDDPower_In主供电输入引脚 (AVDD)，工作电压域：3.0V to 3.6V（最高耐压：3.6V）。
18MCLR#Digital_IO信号引脚 MCLR#（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：MCLR#。支持总线接口：General。
19AN0/OA2OUT/RA0Digital_IO信号引脚 AN0/OA2OUT/RA0（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：AN0/OA2OUT/RA0。支持总线接口：General。
20AN1/C2IN1+/RA1Digital_IO信号引脚 AN1/C2IN1+/RA1（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：AN1/C2IN1+/RA1。支持总线接口：General。
21IO10Digital_IOGPIO10 / RTC_GPIO10 / TOUCH10 / ADC1_CH9 / FSPICS0
22IO11Digital_IOGPIO11 / RTC_GPIO11 / TOUCH11 / ADC2_CH0 / FSPID
23IO12Digital_IOGPIO12 / RTC_GPIO12 / TOUCH12 / ADC2_CH1 / FSPICLK
24IO13Digital_IOGPIO13 / RTC_GPIO13 / TOUCH13 / ADC2_CH2 / FSPIQ
25IO14Digital_IOGPIO14 / RTC_GPIO14 / TOUCH14 / ADC2_CH3 / FSPIWP
26AN7/C3IN1-/C4IN1-/RC1Digital_IO信号引脚 AN7/C3IN1-/C4IN1-/RC1（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：AN7/C3IN1-/C4IN1-/RC1。支持总线接口：General。
27IO47Digital_IOGPIO47 / SPICLK_P_DIFF / SUBSPICLK_P_DIFF
28VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.0V to 3.6V（最高耐压：3.6V）。
29VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
30OSC1/CLKI/RA2Digital_IO信号引脚 OSC1/CLKI/RA2（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：OSC1/CLKI/RA2。支持总线接口：RTC/CLK。
31OSC2/CLKO/RA3Digital_IO信号引脚 OSC2/CLKO/RA3（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：OSC2/CLKO/RA3。支持总线接口：RTC/CLK。
32SDA2/RPI24/RA8Digital_IO信号引脚 SDA2/RPI24/RA8（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：SDA2/RPI24/RA8。支持总线接口：I2C。
33FLT32/SCL2/RP36/RB4Digital_IO信号引脚 FLT32/SCL2/RP36/RB4（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：FLT32/SCL2/RP36/RB4。支持总线接口：I2C。
34IO34Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO34
35SDI1/RPI25/RA9Digital_IO信号引脚 SDI1/RPI25/RA9（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：SDI1/RPI25/RA9。支持总线接口：General。
36SCK1/RPI51/RC3Digital_IO信号引脚 SCK1/RPI51/RC3（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：SCK1/RPI51/RC3。支持总线接口：SPI。
37SDA1/RPI52/RC4Digital_IO信号引脚 SDA1/RPI52/RC4（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：SDA1/RPI52/RC4。支持总线接口：I2C。
38SCL1/RPI53/RC5Digital_IO信号引脚 SCL1/RPI53/RC5（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：SCL1/RPI53/RC5。支持总线接口：I2C。
39VSSGND芯片底部裸露散热焊盘 (VSS)，提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。
40VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.0V to 3.6V（最高耐压：3.6V）。
41PGED2/ASDA2/RP37/RB5Digital_IO信号引脚 PGED2/ASDA2/RP37/RB5（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PGED2/ASDA2/RP37/RB5。支持总线接口：General。
42PGEC2/ASCL2/RP38/RB6Digital_IO信号引脚 PGEC2/ASCL2/RP38/RB6（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PGEC2/ASCL2/RP38/RB6。支持总线接口：General。
43RP39/INT0/RB7Digital_IO信号引脚 RP39/INT0/RB7（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RP39/INT0/RB7。支持总线接口：General。
44IO44Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO44
45EPGND芯片底部裸露散热焊盘 (EP)，提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。
探索器件库封装厂商上传