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dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

dsPIC33EP64GP502T-I/SS

MICROCHIPSSOP-28-208mil · 28 引脚 · Pitch 0.65mmIPC TOLERANCE VARIATION5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil)1MCLR#2AN0/OA2OUT/R3AN1/C2IN1+/R4NC5IO26IO37NC8VSS9OSC1/CLKI/RA10OSC2/CLKO/RA11FLT32/RP36/R12CVREF2O/RP2013VDD14PGED2/ASDA2/28AVDD27AVSS26RPI47/PWM1L/25RPI46/PWM1H/24RPI45/PWM2L/23RPI44/PWM2H/22TDI/RP43/PWM21TDO/RP42/PWM20VCAP19VSS18IO1917IO816SCK1/RP39/IN15PGEC2/ASCL2/Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-20.3-15.2-10.2-5.105.110.215.220.322.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
2. 2D封装焊盘
12345678910111213141516171819202122232425262728E=5.30mm · Pitch e=0.65mmD=10.20mm-7-5-3-113577531-1-3-5-7mm
3. 3D实体模型
封装外形: 5.30mm × 10.20mm · 间距 Pitch: 0.65mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (28/28)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1MCLR#I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MCLR# (General)
2AN0/OA2OUT/RA0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 AN0/OA2OUT/RA0 (General)
3AN1/C2IN1+/RA1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 AN1/C2IN1+/RA1 (General)
4NCNCNo Connect (Leave Floating)
5IO2I/OGPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1
6IO3I/OGPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap)
7NCNCNo Connect (Leave Floating)
8VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
9OSC1/CLKI/RA2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OSC1/CLKI/RA2 (RTC/CLK)
10OSC2/CLKO/RA3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OSC2/CLKO/RA3 (RTC/CLK)
11FLT32/RP36/RB4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 FLT32/RP36/RB4 (General)
12CVREF2O/RP20/T1CK/RA4Analog多功能复用 I/O 与外设引脚 CVREF2O/RP20/T1CK/RA4 (General)
13VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.0V to 3.6V)
14PGED2/ASDA2/RP37/RB5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PGED2/ASDA2/RP37/RB5 (General)
15PGEC2/ASCL2/RP38/RB6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PGEC2/ASCL2/RP38/RB6 (General)
16SCK1/RP39/INT0/RB7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SCK1/RP39/INT0/RB7 (SPI)
17IO8I/OGPIO8 / RTC_GPIO8 / TOUCH8 / ADC1_CH7 / SUBSPICS1
18IO19I/OGPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8
19VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
20VCAPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VCAP (General)
21TDO/RP42/PWM3H/RB10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TDO/RP42/PWM3H/RB10 (PWM)
22TDI/RP43/PWM3L/RB11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TDI/RP43/PWM3L/RB11 (PWM)
23RPI44/PWM2H/RB12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RPI44/PWM2H/RB12 (PWM)
24RPI45/PWM2L/CTPLS/RB13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RPI45/PWM2L/CTPLS/RB13 (PWM)
25RPI46/PWM1H/T3CK/RB14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RPI46/PWM1H/T3CK/RB14 (PWM)
26RPI47/PWM1L/T5CK/RB15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RPI47/PWM1L/T5CK/RB15 (PWM)
27AVSSGND电源参考地引脚 (AVSS)
28AVDDPower正电源供电引脚 (AVDD — 3.0V to 3.6V)
PIN 1 MCLR#
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 MCLR# (General)
PCB布线建议: Signal terminal MCLR# (I/O, 3.0V to 3.6V domain). Multiplexed alternate functions: MCLR#. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

提取图纸画廊 (6 标准工程图 + 10 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (28 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
SSOP-28-208mil · 5.30×10.20mm · 节距 0.65mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (28 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (10 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–10 张，共 10 张完整原图 (来自 DSPIC33EP32M / DSPIC33EP64G 系列)
P1 · p01_fig01376×201px
dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) — 16-Bit Microcontrollers and Digital Signal Controllers with High-Speed PWM, Op Amps and Advanced Analog
16-Bit Microcontrollers and Digital Signal Controllers with High-Speed PWM, Op Amps and Advanced Analog
P27 · p27_fig011777×1658px
dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) — FIGURE 1-1: dsPIC33EPXXXGP50X, dsPIC33EPXXXMC20X/50X AND PIC24EPXXXGP/MC20X BLOCK DIAGRAM
FIGURE 1-1: dsPIC33EPXXXGP50X, dsPIC33EPXXXMC20X/50X AND PIC24EPXXXGP/MC20X BLOCK DIAGRAM
P34 · p34_fig011298×980px
dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) — FIGURE 2-4: BOOST CONVERTER IMPLEMENTATION
FIGURE 2-4: BOOST CONVERTER IMPLEMENTATION
P36 · p36_fig011471×1006px
dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) — FIGURE 2-7: INTERLEAVED PFC
FIGURE 2-7: INTERLEAVED PFC
P36 · p36_fig021162×699px
dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) — FIGURE 2-8: BEMF VOLTAGE MEASURED USING THE ADC MODULE
FIGURE 2-8: BEMF VOLTAGE MEASURED USING THE ADC MODULE
P36 · p36_fig02P36
dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) — Datasheet Page 36 (p36_fig02)
Datasheet Page 36 (p36_fig02)
P121 · p121_fig011777×980px
dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) — FIGURE 5-1: ADDRESSING FOR TABLE REGISTERS
FIGURE 5-1: ADDRESSING FOR TABLE REGISTERS
P500 · p500_fig011778×2529px
dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) — DS70000657J-page 500  2011-2020 Microchip Technology Inc. | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | C2 | Center Pad Width | Contact Pad Spacing | Center Pad Length | Contact Pitch | Y2 X2 | 3.80 3.80 | MILLIMETERS | 0.40 BSC
DS70000657J-page 500  2011-2020 Microchip Technology Inc. | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | C2 | Center Pad Width | Contact Pad Spacing | Center Pad Length | Contact Pitch | Y2 X2 | 3.80 3.80 | MILLIMETERS | 0.40 BSC
P500 · p500_fig01P500
dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) — Datasheet Page 500 (p500_fig01)
Datasheet Page 500 (p500_fig01)
P509 · p509_fig01PDF 内含全部封装
dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) — dsPIC33EPXXXGP50X, dsPIC33EPXXXMC20X/50X AND PIC24EPXXXGP/MC20X
dsPIC33EPXXXGP50X, dsPIC33EPXXXMC20X/50X AND PIC24EPXXXGP/MC20X

电气参数与元器件规格详情 (dsPIC33EP64GP502T-I/SS)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) 是一款 28 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 10.20 × 5.30 × 1.85 mm（引脚间距 e = 0.65 mm）。工作电压范围 3.0V to 3.6V，工作温度 -40°C to +85°C，内置 UART, SPI, I2C, ADC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
3.0V to 3.6V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C to +85°C
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
140 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
10.20 × 5.30 × 1.85 mm (A1=0.15 mm)
封装类型：TSSOP (SSOP-28-208mil)
引脚总数与中心间距N / e
28 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
UART, SPI, I2C, ADC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号28 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘28 个焊盘 · 节距 0.65mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (SSOP-28-208mil)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
10.20 × 5.30 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.85mm · e=0.65mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.42 × 1.60 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
28P / 28Pad (DUAL_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
SSOP-28-208mil
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 dsPIC33EP64GP502T-I/SS 采用 SSOP-28-208mil 封装，共 28 脚，引脚间距 0.65 mm，工作电压范围 VCC 3.0V to 3.6V。主要引脚包括：1 (MCLR#: 多功能复用 I/O 与外设引脚 MCLR# (General)), 2 (AN0/OA2OUT/RA0: 多功能复用 I/O 与外设引脚 AN0/OA2OUT/RA0 (General)), 3 (AN1/C2IN1+/RA1: 多功能复用 I/O 与外设引脚 AN1/C2IN1+/RA1 (General)), 4 (NC: No Connect (Leave Floating)), 5 (IO2: GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1), 6 (IO3: GPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap))。

dsPIC33EP64GP502T-I/SS 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) 本体轮廓为 5.30 × 10.20 mm，引脚间距 e = 0.65 mm，共计 28 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 dsPIC33EP64GP502T-I/SS 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 dsPIC33EP64GP502T-I/SS (MICROCHIP, SSOP-28-208mil) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (28 脚) 与 DSPIC33EP32M / DSPIC33EP64G 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1MCLR#Digital_IO信号引脚 MCLR#（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：MCLR#。支持总线接口：General。
2AN0/OA2OUT/RA0Digital_IO信号引脚 AN0/OA2OUT/RA0（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：AN0/OA2OUT/RA0。支持总线接口：General。
3AN1/C2IN1+/RA1Digital_IO信号引脚 AN1/C2IN1+/RA1（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：AN1/C2IN1+/RA1。支持总线接口：General。
4NCNo_ConnectNo Connect (Leave Floating)
5IO2Digital_IOGPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1
6IO3Digital_IOGPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap)
7NCNo_ConnectNo Connect (Leave Floating)
8VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
9OSC1/CLKI/RA2Digital_IO信号引脚 OSC1/CLKI/RA2（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：OSC1/CLKI/RA2。支持总线接口：RTC/CLK。
10OSC2/CLKO/RA3Digital_IO信号引脚 OSC2/CLKO/RA3（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：OSC2/CLKO/RA3。支持总线接口：RTC/CLK。
11FLT32/RP36/RB4Digital_IO信号引脚 FLT32/RP36/RB4（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：FLT32/RP36/RB4。支持总线接口：General。
12CVREF2O/RP20/T1CK/RA4Analog信号引脚 CVREF2O/RP20/T1CK/RA4（方向：Analog，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：CVREF2O/RP20/T1CK/RA4。支持总线接口：General。
13VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.0V to 3.6V（最高耐压：3.6V）。
14PGED2/ASDA2/RP37/RB5Digital_IO信号引脚 PGED2/ASDA2/RP37/RB5（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PGED2/ASDA2/RP37/RB5。支持总线接口：General。
15PGEC2/ASCL2/RP38/RB6Digital_IO信号引脚 PGEC2/ASCL2/RP38/RB6（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PGEC2/ASCL2/RP38/RB6。支持总线接口：General。
16SCK1/RP39/INT0/RB7Digital_IO信号引脚 SCK1/RP39/INT0/RB7（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：SCK1/RP39/INT0/RB7。支持总线接口：SPI。
17IO8Digital_IOGPIO8 / RTC_GPIO8 / TOUCH8 / ADC1_CH7 / SUBSPICS1
18IO19Digital_IOGPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8
19VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
20VCAPDigital_IO信号引脚 VCAP（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：VCAP。支持总线接口：General。
21TDO/RP42/PWM3H/RB10Digital_IO信号引脚 TDO/RP42/PWM3H/RB10（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：TDO/RP42/PWM3H/RB10。支持总线接口：PWM。
22TDI/RP43/PWM3L/RB11Digital_IO信号引脚 TDI/RP43/PWM3L/RB11（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：TDI/RP43/PWM3L/RB11。支持总线接口：PWM。
23RPI44/PWM2H/RB12Digital_IO信号引脚 RPI44/PWM2H/RB12（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RPI44/PWM2H/RB12。支持总线接口：PWM。
24RPI45/PWM2L/CTPLS/RB13Digital_IO信号引脚 RPI45/PWM2L/CTPLS/RB13（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RPI45/PWM2L/CTPLS/RB13。支持总线接口：PWM。
25RPI46/PWM1H/T3CK/RB14Digital_IO信号引脚 RPI46/PWM1H/T3CK/RB14（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RPI46/PWM1H/T3CK/RB14。支持总线接口：PWM。
26RPI47/PWM1L/T5CK/RB15Digital_IO信号引脚 RPI47/PWM1L/T5CK/RB15（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RPI47/PWM1L/T5CK/RB15。支持总线接口：PWM。
27AVSSGND0V 接地回路引脚 (AVSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
28AVDDPower_In主供电输入引脚 (AVDD)，工作电压域：3.0V to 3.6V（最高耐压：3.6V）。
探索器件库封装厂商上传