SSOP-28-208mil · 28P
28P10.2×5.3×1.85mmP=0.65mm
DSPIC33EP32M / DSPIC33EP64G (SSOP-28-208mil)
동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (45/45)
핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다| 핀 | 기호 | 유형 | 기능 설명 (KO) |
|---|---|---|---|
| 1 | TMS/ASDA1/RP41/RB9(4) | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 TMS/ASDA1/RP41/RB9(4) (General) |
| 2 | RP54/RC6 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP54/RC6 (General) |
| 3 | RP55/RC7 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP55/RC7 (General) |
| 4 | RP56/RC8 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP56/RC8 (General) |
| 5 | RP57/RC9 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP57/RC9 (General) |
| 6 | VSS | GND | 접지 기준 핀 (VSS) |
| 7 | VCAP | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 VCAP (General) |
| 8 | RP42/PWM3H/RB10 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP42/PWM3H/RB10 (PWM) |
| 9 | RP43/PWM3L/RB11 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP43/PWM3L/RB11 (PWM) |
| 10 | RPI44/PWM2H/RB12 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RPI44/PWM2H/RB12 (PWM) |
| 11 | RPI45/PWM2L/CTPLS/RB13 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RPI45/PWM2L/CTPLS/RB13 (PWM) |
| 12 | TDO/RA10 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 TDO/RA10 (General) |
| 13 | TDI/RA7 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 TDI/RA7 (General) |
| 14 | RPI46/PWM1H/T3CK/RB14 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RPI46/PWM1H/T3CK/RB14 (PWM) |
| 15 | RPI47/PWM1L/T5CK/RB15 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RPI47/PWM1L/T5CK/RB15 (PWM) |
| 16 | AVSS | GND | 접지 기준 핀 (AVSS) |
| 17 | AVDD | Power | 전원 공급 입력 핀 (AVDD — 3.0V to 3.6V) |
| 18 | MCLR# | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 MCLR# (General) |
| 19 | AN0/OA2OUT/RA0 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 AN0/OA2OUT/RA0 (General) |
| 20 | AN1/C2IN1+/RA1 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 AN1/C2IN1+/RA1 (General) |
| 21 | IO10 | I/O | GPIO10 / RTC_GPIO10 / TOUCH10 / ADC1_CH9 / FSPICS0 |
| 22 | IO11 | I/O | GPIO11 / RTC_GPIO11 / TOUCH11 / ADC2_CH0 / FSPID |
| 23 | IO12 | I/O | GPIO12 / RTC_GPIO12 / TOUCH12 / ADC2_CH1 / FSPICLK |
| 24 | IO13 | I/O | GPIO13 / RTC_GPIO13 / TOUCH13 / ADC2_CH2 / FSPIQ |
| 25 | IO14 | I/O | GPIO14 / RTC_GPIO14 / TOUCH14 / ADC2_CH3 / FSPIWP |
| 26 | AN7/C3IN1-/C4IN1-/RC1 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 AN7/C3IN1-/C4IN1-/RC1 (General) |
| 27 | IO47 | I/O | GPIO47 / SPICLK_P_DIFF / SUBSPICLK_P_DIFF |
| 28 | VDD | Power | 전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.0V to 3.6V) |
| 29 | VSS | GND | 접지 기준 핀 (VSS) |
| 30 | OSC1/CLKI/RA2 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC1/CLKI/RA2 (RTC/CLK) |
| 31 | OSC2/CLKO/RA3 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC2/CLKO/RA3 (RTC/CLK) |
| 32 | SDA2/RPI24/RA8 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SDA2/RPI24/RA8 (I2C) |
| 33 | FLT32/SCL2/RP36/RB4 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 FLT32/SCL2/RP36/RB4 (I2C) |
| 34 | IO34 | I/O | General Purpose Digital I/O Pin IO34 |
| 35 | SDI1/RPI25/RA9 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SDI1/RPI25/RA9 (General) |
| 36 | SCK1/RPI51/RC3 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SCK1/RPI51/RC3 (SPI) |
| 37 | SDA1/RPI52/RC4 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SDA1/RPI52/RC4 (I2C) |
| 38 | SCL1/RPI53/RC5 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SCL1/RPI53/RC5 (I2C) |
| 39 | VSS | GND | 노출형 방열 패드 및 접지 (VSS) |
| 40 | VDD | Power | 전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.0V to 3.6V) |
| 41 | PGED2/ASDA2/RP37/RB5 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PGED2/ASDA2/RP37/RB5 (General) |
| 42 | PGEC2/ASCL2/RP38/RB6 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PGEC2/ASCL2/RP38/RB6 (General) |
| 43 | RP39/INT0/RB7 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP39/INT0/RB7 (General) |
| 44 | IO44 | I/O | General Purpose Digital I/O Pin IO44 |
| 45 | EP | GND | 노출형 방열 패드 및 접지 (EP) |
PIN 1 TMS/ASDA1/RP41/RB9(4)
I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 TMS/ASDA1/RP41/RB9(4) (General)
설계 권장 사항: Signal terminal TMS/ASDA1/RP41/RB9(4) (I/O, 3.0V to 3.6V domain). Multiplexed alternate functions: TMS/ASDA1/RP41/RB9(4). Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정
추출 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 11 추출 도면)
원본 PDF 문서를 직접 보거나 도면을 클릭하여 전체 화면으로 확대하세요1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
정규 패키지 핀 배치 (45 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
VTLA-44(6x6) · 6.00×6.00mm · 피치 0.50mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
IPC-7351B 랜드 패턴 (45 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (11개 도면 · 1/1 페이지)
DSPIC33EP32M / DSPIC33EP64G 제품군의 원본 도면 11개 중 1–11번째 표시 중
P1 · p01_fig01376×201px
P27 · p27_fig011777×1658px
P34 · p34_fig011298×980px
P36 · p36_fig011471×1006px
P36 · p36_fig021162×699px
P36 · p36_fig02P36
P121 · p121_fig011777×980px
P509 · p509_fig011778×2547px
P509 · p509_fig01P509
P512 · p512_fig011268×1145px
P500 · p500_fig011778×2529px
전기적 사양 & 상세 부품 사양 (dsPIC33EP32MC204T-I/TL)
데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)상세 개요:dsPIC33EP32MC204T-I/TL (VTLA-44(6x6)) 부품은 44핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 6.00 × 6.00 × 1.00 mm (핀 피치 e = 0.50 mm)입니다. 동작 전압 3.0V to 3.6V, 동작 온도 -40°C to +85°C 및 UART, SPI, I2C, ADC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
3.0V to 3.6V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C to +85°C
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
140 MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
6.00 × 6.00 × 1.00 mm (A1=0.02 mm)
패키지 패밀리: OTHER (VTLA-44(6x6))
핀 수 및 리드 피치N / e
44 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
UART, SPI, I2C, ADC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.
5개 산업 표준 검증
파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증IEEE-315 심볼45 개 핀 자동 버스 그룹화
IPC-7351B 풋프린트45 개 패드 · 피치 0.50mm
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율EPAD 4.60×4.60mm 윈도우 그리드
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰
데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스5.00 PCB Verified
IPC-7351B
동일 데이터시트를 공유하는 패키지 변형 또는 파생 부품 번호 선택동일 칩 패밀리 파생 모델 — DSPIC33EP32M / DSPIC33EP64G (2)
VTLA-44(6x6) · 45P
45P6.0×6.0×1.00mmP=0.5mm
DSPIC33EP32M / DSPIC33EP64G (VTLA-44(6x6))
기계적 치수 및 랜드 패턴 (VTLA-44(6x6))
데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료패키지 본체 (D × E)Nominal
6.00 × 6.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=1.00mm · e=0.50mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.30 × 0.45 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
45P / 45Pad (CUSTOM_ARRAY)
권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)
표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록| 부품 기호 / 대체 품번 | 값 / 패키지 | 역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule) |
|---|---|---|
| N/A BOM | Per application circuit VTLA-44(6x6) | 정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요. |
기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — dsPIC33EP32MC204T-I/TL (VTLA-44(6x6))
핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내dsPIC33EP32MC204T-I/TL (VTLA-44(6x6))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?
MICROCHIP에서 제조한 dsPIC33EP32MC204T-I/TL(VTLA-44(6x6) 패키지)은 핀 피치 0.50 mm의 45핀 소자입니다(동작 전압 VCC 3.0V to 3.6V). 주요 핀 구성: 1 (TMS/ASDA1/RP41/RB9(4): 다중화 I/O 및 주변장치 핀 TMS/ASDA1/RP41/RB9(4) (General)), 2 (RP54/RC6: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP54/RC6 (General)), 3 (RP55/RC7: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP55/RC7 (General)), 4 (RP56/RC8: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP56/RC8 (General)), 5 (RP57/RC9: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP57/RC9 (General)), 6 (VSS: 접지 기준 핀 (VSS)).
dsPIC33EP32MC204T-I/TL의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?
데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 dsPIC33EP32MC204T-I/TL(VTLA-44(6x6)) 본체 크기는 6.00 × 6.00 mm, 피치 e = 0.50 mm이며 총 45개의 구리 패드로 구성됩니다 (중앙 방열 패드 EPAD 4.60 × 4.60 mm, IPC-7525 60% 스텐실 창 적용).
dsPIC33EP32MC204T-I/TL용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?
이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 dsPIC33EP32MC204T-I/TL(MICROCHIP, VTLA-44(6x6))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.
정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (45 핀) 및 DSPIC33EP32M / DSPIC33EP64G 제품군 변형정적 표 펼치기
| 핀 번호 (Pin #) | 신호명 (Signal Name) | 전기적 유형 (Type) | 기능 설명 및 회로 설계 유의사항 |
|---|---|---|---|
| 1 | TMS/ASDA1/RP41/RB9(4) | Digital_IO | 신호 단자 TMS/ASDA1/RP41/RB9(4) (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TMS/ASDA1/RP41/RB9(4). 지원 버스 프로토콜: General. |
| 2 | RP54/RC6 | Digital_IO | 신호 단자 RP54/RC6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RP54/RC6. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 3 | RP55/RC7 | Digital_IO | 신호 단자 RP55/RC7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RP55/RC7. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 4 | RP56/RC8 | Digital_IO | 신호 단자 RP56/RC8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RP56/RC8. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 5 | RP57/RC9 | Digital_IO | 신호 단자 RP57/RC9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RP57/RC9. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 6 | VSS | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다. |
| 7 | VCAP | Digital_IO | 신호 단자 VCAP (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VCAP. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 8 | RP42/PWM3H/RB10 | Digital_IO | 신호 단자 RP42/PWM3H/RB10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RP42/PWM3H/RB10. 지원 버스 프로토콜: PWM. |
| 9 | RP43/PWM3L/RB11 | Digital_IO | 신호 단자 RP43/PWM3L/RB11 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RP43/PWM3L/RB11. 지원 버스 프로토콜: PWM. |
| 10 | RPI44/PWM2H/RB12 | Digital_IO | 신호 단자 RPI44/PWM2H/RB12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RPI44/PWM2H/RB12. 지원 버스 프로토콜: PWM. |
| 11 | RPI45/PWM2L/CTPLS/RB13 | Digital_IO | 신호 단자 RPI45/PWM2L/CTPLS/RB13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RPI45/PWM2L/CTPLS/RB13. 지원 버스 프로토콜: PWM. |
| 12 | TDO/RA10 | Digital_IO | 신호 단자 TDO/RA10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TDO/RA10. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 13 | TDI/RA7 | Digital_IO | 신호 단자 TDI/RA7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TDI/RA7. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 14 | RPI46/PWM1H/T3CK/RB14 | Digital_IO | 신호 단자 RPI46/PWM1H/T3CK/RB14 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RPI46/PWM1H/T3CK/RB14. 지원 버스 프로토콜: PWM. |
| 15 | RPI47/PWM1L/T5CK/RB15 | Digital_IO | 신호 단자 RPI47/PWM1L/T5CK/RB15 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RPI47/PWM1L/T5CK/RB15. 지원 버스 프로토콜: PWM. |
| 16 | AVSS | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (AVSS)입니다. |
| 17 | AVDD | Power_In | 3.0V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (AVDD, 최대 정격: 3.6V)입니다. |
| 18 | MCLR# | Digital_IO | 신호 단자 MCLR# (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): MCLR#. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 19 | AN0/OA2OUT/RA0 | Digital_IO | 신호 단자 AN0/OA2OUT/RA0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): AN0/OA2OUT/RA0. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 20 | AN1/C2IN1+/RA1 | Digital_IO | 신호 단자 AN1/C2IN1+/RA1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): AN1/C2IN1+/RA1. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 21 | IO10 | Digital_IO | GPIO10 / RTC_GPIO10 / TOUCH10 / ADC1_CH9 / FSPICS0 |
| 22 | IO11 | Digital_IO | GPIO11 / RTC_GPIO11 / TOUCH11 / ADC2_CH0 / FSPID |
| 23 | IO12 | Digital_IO | GPIO12 / RTC_GPIO12 / TOUCH12 / ADC2_CH1 / FSPICLK |
| 24 | IO13 | Digital_IO | GPIO13 / RTC_GPIO13 / TOUCH13 / ADC2_CH2 / FSPIQ |
| 25 | IO14 | Digital_IO | GPIO14 / RTC_GPIO14 / TOUCH14 / ADC2_CH3 / FSPIWP |
| 26 | AN7/C3IN1-/C4IN1-/RC1 | Digital_IO | 신호 단자 AN7/C3IN1-/C4IN1-/RC1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): AN7/C3IN1-/C4IN1-/RC1. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 27 | IO47 | Digital_IO | GPIO47 / SPICLK_P_DIFF / SUBSPICLK_P_DIFF |
| 28 | VDD | Power_In | 3.0V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 3.6V)입니다. |
| 29 | VSS | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다. |
| 30 | OSC1/CLKI/RA2 | Digital_IO | 신호 단자 OSC1/CLKI/RA2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSC1/CLKI/RA2. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK. |
| 31 | OSC2/CLKO/RA3 | Digital_IO | 신호 단자 OSC2/CLKO/RA3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSC2/CLKO/RA3. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK. |
| 32 | SDA2/RPI24/RA8 | Digital_IO | 신호 단자 SDA2/RPI24/RA8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SDA2/RPI24/RA8. 지원 버스 프로토콜: I2C. |
| 33 | FLT32/SCL2/RP36/RB4 | Digital_IO | 신호 단자 FLT32/SCL2/RP36/RB4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): FLT32/SCL2/RP36/RB4. 지원 버스 프로토콜: I2C. |
| 34 | IO34 | Digital_IO | General Purpose Digital I/O Pin IO34 |
| 35 | SDI1/RPI25/RA9 | Digital_IO | 신호 단자 SDI1/RPI25/RA9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SDI1/RPI25/RA9. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 36 | SCK1/RPI51/RC3 | Digital_IO | 신호 단자 SCK1/RPI51/RC3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SCK1/RPI51/RC3. 지원 버스 프로토콜: SPI. |
| 37 | SDA1/RPI52/RC4 | Digital_IO | 신호 단자 SDA1/RPI52/RC4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SDA1/RPI52/RC4. 지원 버스 프로토콜: I2C. |
| 38 | SCL1/RPI53/RC5 | Digital_IO | 신호 단자 SCL1/RPI53/RC5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SCL1/RPI53/RC5. 지원 버스 프로토콜: I2C. |
| 39 | VSS | GND | 패키지 하단 노출 방열 패드 (VSS)로, 주요 열 방출 경로와 저인덕턴스 0V 접지 귀환 경로를 제공합니다. |
| 40 | VDD | Power_In | 3.0V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 3.6V)입니다. |
| 41 | PGED2/ASDA2/RP37/RB5 | Digital_IO | 신호 단자 PGED2/ASDA2/RP37/RB5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PGED2/ASDA2/RP37/RB5. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 42 | PGEC2/ASCL2/RP38/RB6 | Digital_IO | 신호 단자 PGEC2/ASCL2/RP38/RB6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PGEC2/ASCL2/RP38/RB6. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 43 | RP39/INT0/RB7 | Digital_IO | 신호 단자 RP39/INT0/RB7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RP39/INT0/RB7. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 44 | IO44 | Digital_IO | General Purpose Digital I/O Pin IO44 |
| 45 | EP | GND | 패키지 하단 노출 방열 패드 (EP)로, 주요 열 방출 경로와 저인덕턴스 0V 접지 귀환 경로를 제공합니다. |