dsPIC33EP32MC204T-I/TL (VTLA-44(6x6)) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des dsPIC33EP32MC204T-I/TL (VTLA-44(6x6))?

Das Bauteil dsPIC33EP32MC204T-I/TL von MICROCHIP im VTLA-44(6x6)-Gehäuse besitzt 45 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 3.0V to 3.6V. Wichtige Pins: 1 (TMS/ASDA1/RP41/RB9(4): Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin TMS/ASDA1/RP41/RB9(4) (General)), 2 (RP54/RC6: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP54/RC6 (General)), 3 (RP55/RC7: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP55/RC7 (General)), 4 (RP56/RC8: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP56/RC8 (General)), 5 (RP57/RC9: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP57/RC9 (General)), 6 (VSS: Masseanschluss (VSS)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der dsPIC33EP32MC204T-I/TL?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des dsPIC33EP32MC204T-I/TL (VTLA-44(6x6)) 6.00 × 6.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 45 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 4.60 × 4.60 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für dsPIC33EP32MC204T-I/TL heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für dsPIC33EP32MC204T-I/TL (MICROCHIP, VTLA-44(6x6)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 6.00mm × 6.00mm · Raster: 0.50mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (45/45)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	TMS/ASDA1/RP41/RB9(4)	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin TMS/ASDA1/RP41/RB9(4) (General)
2	RP54/RC6	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP54/RC6 (General)
3	RP55/RC7	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP55/RC7 (General)
4	RP56/RC8	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP56/RC8 (General)
5	RP57/RC9	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP57/RC9 (General)
6	VSS	GND	Masseanschluss (VSS)
7	VCAP	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VCAP (General)
8	RP42/PWM3H/RB10	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP42/PWM3H/RB10 (PWM)
9	RP43/PWM3L/RB11	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP43/PWM3L/RB11 (PWM)
10	RPI44/PWM2H/RB12	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RPI44/PWM2H/RB12 (PWM)
11	RPI45/PWM2L/CTPLS/RB13	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RPI45/PWM2L/CTPLS/RB13 (PWM)
12	TDO/RA10	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin TDO/RA10 (General)
13	TDI/RA7	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin TDI/RA7 (General)
14	RPI46/PWM1H/T3CK/RB14	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RPI46/PWM1H/T3CK/RB14 (PWM)
15	RPI47/PWM1L/T5CK/RB15	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RPI47/PWM1L/T5CK/RB15 (PWM)
16	AVSS	GND	Masseanschluss (AVSS)
17	AVDD	Power	Versorgungsspannungseingang (AVDD — 3.0V to 3.6V)
18	MCLR#	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR# (General)
19	AN0/OA2OUT/RA0	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin AN0/OA2OUT/RA0 (General)
20	AN1/C2IN1+/RA1	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin AN1/C2IN1+/RA1 (General)
21	IO10	I/O	GPIO10 / RTC_GPIO10 / TOUCH10 / ADC1_CH9 / FSPICS0
22	IO11	I/O	GPIO11 / RTC_GPIO11 / TOUCH11 / ADC2_CH0 / FSPID
23	IO12	I/O	GPIO12 / RTC_GPIO12 / TOUCH12 / ADC2_CH1 / FSPICLK
24	IO13	I/O	GPIO13 / RTC_GPIO13 / TOUCH13 / ADC2_CH2 / FSPIQ
25	IO14	I/O	GPIO14 / RTC_GPIO14 / TOUCH14 / ADC2_CH3 / FSPIWP
26	AN7/C3IN1-/C4IN1-/RC1	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin AN7/C3IN1-/C4IN1-/RC1 (General)
27	IO47	I/O	GPIO47 / SPICLK_P_DIFF / SUBSPICLK_P_DIFF
28	VDD	Power	Versorgungsspannungseingang (VDD — 3.0V to 3.6V)
29	VSS	GND	Masseanschluss (VSS)
30	OSC1/CLKI/RA2	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC1/CLKI/RA2 (RTC/CLK)
31	OSC2/CLKO/RA3	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC2/CLKO/RA3 (RTC/CLK)
32	SDA2/RPI24/RA8	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SDA2/RPI24/RA8 (I2C)
33	FLT32/SCL2/RP36/RB4	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin FLT32/SCL2/RP36/RB4 (I2C)
34	IO34	I/O	General Purpose Digital I/O Pin IO34
35	SDI1/RPI25/RA9	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SDI1/RPI25/RA9 (General)
36	SCK1/RPI51/RC3	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SCK1/RPI51/RC3 (SPI)
37	SDA1/RPI52/RC4	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SDA1/RPI52/RC4 (I2C)
38	SCL1/RPI53/RC5	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SCL1/RPI53/RC5 (I2C)
39	VSS	GND	Freiliegendes Thermal- & Masse-Pad (VSS)
40	VDD	Power	Versorgungsspannungseingang (VDD — 3.0V to 3.6V)
41	PGED2/ASDA2/RP37/RB5	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PGED2/ASDA2/RP37/RB5 (General)
42	PGEC2/ASCL2/RP38/RB6	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PGEC2/ASCL2/RP38/RB6 (General)
43	RP39/INT0/RB7	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP39/INT0/RB7 (General)
44	IO44	I/O	General Purpose Digital I/O Pin IO44
45	EP	GND	Freiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EP)

PIN 1 TMS/ASDA1/RP41/RB9(4)

I/O

Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin TMS/ASDA1/RP41/RB9(4) (General)

Designhinweis: Signal terminal TMS/ASDA1/RP41/RB9(4) (I/O, 3.0V to 3.6V domain). Multiplexed alternate functions: TMS/ASDA1/RP41/RB9(4). Supported peripheral buses: General.

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 11 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern

1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

dsPIC33EP32MC204T-I/TL (VTLA-44(6x6)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

dsPIC33EP32MC204T-I/TL (VTLA-44(6x6)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)

Konforme Pinanordnung (45 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

dsPIC33EP32MC204T-I/TL (VTLA-44(6x6)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

dsPIC33EP32MC204T-I/TL (VTLA-44(6x6)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

VTLA-44(6x6) · 6.00×6.00mm · Raster 0.50mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

dsPIC33EP32MC204T-I/TL (VTLA-44(6x6)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (45 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

dsPIC33EP32MC204T-I/TL (VTLA-44(6x6)) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (11 Abb. · Seite 1/1)

Zeige 1–11 von 11 unbeschnittenen Originalzeichnungen für DSPIC33EP32M / DSPIC33EP64G

P1 · p01_fig01376×201px

16-Bit Microcontrollers and Digital Signal Controllers with High-Speed PWM, Op Amps and Advanced Analog

P27 · p27_fig011777×1658px

FIGURE 1-1: dsPIC33EPXXXGP50X, dsPIC33EPXXXMC20X/50X AND PIC24EPXXXGP/MC20X BLOCK DIAGRAM

P34 · p34_fig011298×980px

FIGURE 2-4: BOOST CONVERTER IMPLEMENTATION

P36 · p36_fig011471×1006px

FIGURE 2-7: INTERLEAVED PFC

P36 · p36_fig021162×699px

FIGURE 2-8: BEMF VOLTAGE MEASURED USING THE ADC MODULE

P36 · p36_fig02P36

Datasheet Page 36 (p36_fig02)

P121 · p121_fig011777×980px

FIGURE 5-1: ADDRESSING FOR TABLE REGISTERS

P509 · p509_fig011778×2547px

dsPIC33EPXXXGP50X, dsPIC33EPXXXMC20X/50X AND PIC24EPXXXGP/MC20X

P509 · p509_fig01P509

Datasheet Page 509 (p509_fig01)

P512 · p512_fig011268×1145px

MILLIMETERS

P500 · p500_fig011778×2529px

RECOMMENDED_FOOTPRINT — dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (dsPIC33EP32MC204T-I/TL)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Detaillierte Übersicht:dsPIC33EP32MC204T-I/TL (VTLA-44(6x6)) ist ein 44-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 6.00 × 6.00 × 1.00 mm (Pin-Raster e = 0.50 mm). Ausgelegt für 3.0V to 3.6V Versorgungsspannung, -40°C to +85°C Temperaturbereich und UART, SPI, I2C, ADC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

3.0V to 3.6V

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

-40°C to +85°C

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

140 MHz

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

Maximal zulässigen Pin-Strom beachten

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

6.00 × 6.00 × 1.00 mm (A1=0.02 mm)

Gehäusefamilie: OTHER (VTLA-44(6x6))

Pinanzahl & RastermaßN / e

44 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

UART, SPI, I2C, ADC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol45 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint45 Pads · Raster 0.50mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 4.60×4.60mm Gitterteilung

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

IPC-7351B

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (VTLA-44(6x6))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

6.00 × 6.00 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=1.00mm · e=0.50mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

0.30 × 0.45 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

45P / 45Pad (CUSTOM_ARRAY)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit VTLA-44(6x6)	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — dsPIC33EP32MC204T-I/TL (VTLA-44(6x6))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des dsPIC33EP32MC204T-I/TL (VTLA-44(6x6))?

Das Bauteil dsPIC33EP32MC204T-I/TL von MICROCHIP im VTLA-44(6x6)-Gehäuse besitzt 45 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 3.0V to 3.6V. Wichtige Pins: 1 (TMS/ASDA1/RP41/RB9(4): Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin TMS/ASDA1/RP41/RB9(4) (General)), 2 (RP54/RC6: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP54/RC6 (General)), 3 (RP55/RC7: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP55/RC7 (General)), 4 (RP56/RC8: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP56/RC8 (General)), 5 (RP57/RC9: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP57/RC9 (General)), 6 (VSS: Masseanschluss (VSS)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der dsPIC33EP32MC204T-I/TL?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des dsPIC33EP32MC204T-I/TL (VTLA-44(6x6)) 6.00 × 6.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 45 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 4.60 × 4.60 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für dsPIC33EP32MC204T-I/TL heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für dsPIC33EP32MC204T-I/TL (MICROCHIP, VTLA-44(6x6)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (45 Pins) & DSPIC33EP32M / DSPIC33EP64G VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	TMS/ASDA1/RP41/RB9(4)	Digital_IO	Signalanschluss TMS/ASDA1/RP41/RB9(4) (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: TMS/ASDA1/RP41/RB9(4). Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2	RP54/RC6	Digital_IO	Signalanschluss RP54/RC6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RP54/RC6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3	RP55/RC7	Digital_IO	Signalanschluss RP55/RC7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RP55/RC7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4	RP56/RC8	Digital_IO	Signalanschluss RP56/RC8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RP56/RC8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5	RP57/RC9	Digital_IO	Signalanschluss RP57/RC9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RP57/RC9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6	VSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
7	VCAP	Digital_IO	Signalanschluss VCAP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: VCAP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8	RP42/PWM3H/RB10	Digital_IO	Signalanschluss RP42/PWM3H/RB10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RP42/PWM3H/RB10. Unterstützte Bus-Schnittstellen: PWM.
9	RP43/PWM3L/RB11	Digital_IO	Signalanschluss RP43/PWM3L/RB11 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RP43/PWM3L/RB11. Unterstützte Bus-Schnittstellen: PWM.
10	RPI44/PWM2H/RB12	Digital_IO	Signalanschluss RPI44/PWM2H/RB12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RPI44/PWM2H/RB12. Unterstützte Bus-Schnittstellen: PWM.
11	RPI45/PWM2L/CTPLS/RB13	Digital_IO	Signalanschluss RPI45/PWM2L/CTPLS/RB13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RPI45/PWM2L/CTPLS/RB13. Unterstützte Bus-Schnittstellen: PWM.
12	TDO/RA10	Digital_IO	Signalanschluss TDO/RA10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: TDO/RA10. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13	TDI/RA7	Digital_IO	Signalanschluss TDI/RA7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: TDI/RA7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14	RPI46/PWM1H/T3CK/RB14	Digital_IO	Signalanschluss RPI46/PWM1H/T3CK/RB14 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RPI46/PWM1H/T3CK/RB14. Unterstützte Bus-Schnittstellen: PWM.
15	RPI47/PWM1L/T5CK/RB15	Digital_IO	Signalanschluss RPI47/PWM1L/T5CK/RB15 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RPI47/PWM1L/T5CK/RB15. Unterstützte Bus-Schnittstellen: PWM.
16	AVSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (AVSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
17	AVDD	Power_In	Positiver Versorgungseingang (AVDD) im Spannungsbereich 3.0V to 3.6V (Max. 3.6V).
18	MCLR#	Digital_IO	Signalanschluss MCLR# (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: MCLR#. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
19	AN0/OA2OUT/RA0	Digital_IO	Signalanschluss AN0/OA2OUT/RA0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: AN0/OA2OUT/RA0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
20	AN1/C2IN1+/RA1	Digital_IO	Signalanschluss AN1/C2IN1+/RA1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: AN1/C2IN1+/RA1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
21	IO10	Digital_IO	GPIO10 / RTC_GPIO10 / TOUCH10 / ADC1_CH9 / FSPICS0
22	IO11	Digital_IO	GPIO11 / RTC_GPIO11 / TOUCH11 / ADC2_CH0 / FSPID
23	IO12	Digital_IO	GPIO12 / RTC_GPIO12 / TOUCH12 / ADC2_CH1 / FSPICLK
24	IO13	Digital_IO	GPIO13 / RTC_GPIO13 / TOUCH13 / ADC2_CH2 / FSPIQ
25	IO14	Digital_IO	GPIO14 / RTC_GPIO14 / TOUCH14 / ADC2_CH3 / FSPIWP
26	AN7/C3IN1-/C4IN1-/RC1	Digital_IO	Signalanschluss AN7/C3IN1-/C4IN1-/RC1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: AN7/C3IN1-/C4IN1-/RC1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
27	IO47	Digital_IO	GPIO47 / SPICLK_P_DIFF / SUBSPICLK_P_DIFF
28	VDD	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.0V to 3.6V (Max. 3.6V).
29	VSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
30	OSC1/CLKI/RA2	Digital_IO	Signalanschluss OSC1/CLKI/RA2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: OSC1/CLKI/RA2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
31	OSC2/CLKO/RA3	Digital_IO	Signalanschluss OSC2/CLKO/RA3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: OSC2/CLKO/RA3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
32	SDA2/RPI24/RA8	Digital_IO	Signalanschluss SDA2/RPI24/RA8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SDA2/RPI24/RA8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
33	FLT32/SCL2/RP36/RB4	Digital_IO	Signalanschluss FLT32/SCL2/RP36/RB4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: FLT32/SCL2/RP36/RB4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
34	IO34	Digital_IO	General Purpose Digital I/O Pin IO34
35	SDI1/RPI25/RA9	Digital_IO	Signalanschluss SDI1/RPI25/RA9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SDI1/RPI25/RA9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
36	SCK1/RPI51/RC3	Digital_IO	Signalanschluss SCK1/RPI51/RC3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SCK1/RPI51/RC3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
37	SDA1/RPI52/RC4	Digital_IO	Signalanschluss SDA1/RPI52/RC4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SDA1/RPI52/RC4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
38	SCL1/RPI53/RC5	Digital_IO	Signalanschluss SCL1/RPI53/RC5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SCL1/RPI53/RC5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
39	VSS	GND	Freiliegendes Boden-Wärmeleitpad (VSS) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.
40	VDD	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.0V to 3.6V (Max. 3.6V).
41	PGED2/ASDA2/RP37/RB5	Digital_IO	Signalanschluss PGED2/ASDA2/RP37/RB5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: PGED2/ASDA2/RP37/RB5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
42	PGEC2/ASCL2/RP38/RB6	Digital_IO	Signalanschluss PGEC2/ASCL2/RP38/RB6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: PGEC2/ASCL2/RP38/RB6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
43	RP39/INT0/RB7	Digital_IO	Signalanschluss RP39/INT0/RB7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RP39/INT0/RB7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
44	IO44	Digital_IO	General Purpose Digital I/O Pin IO44
45	EP	GND	Freiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.

4D Studio: dsPIC33EP32MC204T-I/TL Permalink: /part/C622808 MICROCHIP VTLA-44(6x6)Alle Gehäusetypen Alle Hersteller

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Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (45/45)

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 11 Extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (dsPIC33EP32MC204T-I/TL)

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

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