dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

dsPIC33EP64GP502T-I/SS

MICROCHIPSSOP-28-208mil · 28 핀 · Pitch 0.65mmIPC TOLERANCE VARIATION5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil)1MCLR#2AN0/OA2OUT/R3AN1/C2IN1+/R4NC5IO26IO37NC8VSS9OSC1/CLKI/RA10OSC2/CLKO/RA11FLT32/RP36/R12CVREF2O/RP2013VDD14PGED2/ASDA2/28AVDD27AVSS26RPI47/PWM1L/25RPI46/PWM1H/24RPI45/PWM2L/23RPI44/PWM2H/22TDI/RP43/PWM21TDO/RP42/PWM20VCAP19VSS18IO1917IO816SCK1/RP39/IN15PGEC2/ASCL2/Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-20.3-15.2-10.2-5.105.110.215.220.322.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
2. 2D 풋프린트
12345678910111213141516171819202122232425262728E=5.30mm · Pitch e=0.65mmD=10.20mm-7-5-3-113577531-1-3-5-7mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 5.30mm × 10.20mm · 피치: 0.65mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (28/28)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1MCLR#I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 MCLR# (General)
2AN0/OA2OUT/RA0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 AN0/OA2OUT/RA0 (General)
3AN1/C2IN1+/RA1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 AN1/C2IN1+/RA1 (General)
4NCNCNo Connect (Leave Floating)
5IO2I/OGPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1
6IO3I/OGPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap)
7NCNCNo Connect (Leave Floating)
8VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
9OSC1/CLKI/RA2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC1/CLKI/RA2 (RTC/CLK)
10OSC2/CLKO/RA3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC2/CLKO/RA3 (RTC/CLK)
11FLT32/RP36/RB4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 FLT32/RP36/RB4 (General)
12CVREF2O/RP20/T1CK/RA4Analog다중화 I/O 및 주변장치 핀 CVREF2O/RP20/T1CK/RA4 (General)
13VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.0V to 3.6V)
14PGED2/ASDA2/RP37/RB5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PGED2/ASDA2/RP37/RB5 (General)
15PGEC2/ASCL2/RP38/RB6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PGEC2/ASCL2/RP38/RB6 (General)
16SCK1/RP39/INT0/RB7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SCK1/RP39/INT0/RB7 (SPI)
17IO8I/OGPIO8 / RTC_GPIO8 / TOUCH8 / ADC1_CH7 / SUBSPICS1
18IO19I/OGPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8
19VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
20VCAPI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 VCAP (General)
21TDO/RP42/PWM3H/RB10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 TDO/RP42/PWM3H/RB10 (PWM)
22TDI/RP43/PWM3L/RB11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 TDI/RP43/PWM3L/RB11 (PWM)
23RPI44/PWM2H/RB12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RPI44/PWM2H/RB12 (PWM)
24RPI45/PWM2L/CTPLS/RB13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RPI45/PWM2L/CTPLS/RB13 (PWM)
25RPI46/PWM1H/T3CK/RB14I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RPI46/PWM1H/T3CK/RB14 (PWM)
26RPI47/PWM1L/T5CK/RB15I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RPI47/PWM1L/T5CK/RB15 (PWM)
27AVSSGND접지 기준 핀 (AVSS)
28AVDDPower전원 공급 입력 핀 (AVDD — 3.0V to 3.6V)
PIN 1 MCLR#
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 MCLR# (General)
설계 권장 사항: Signal terminal MCLR# (I/O, 3.0V to 3.6V domain). Multiplexed alternate functions: MCLR#. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

추출 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 10 추출 도면)

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1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (28 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
SSOP-28-208mil · 5.30×10.20mm · 피치 0.65mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (28 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (10개 도면 · 1/1 페이지)
DSPIC33EP32M / DSPIC33EP64G 제품군의 원본 도면 10개 중 1–10번째 표시 중
P1 · p01_fig01376×201px
dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) — 16-Bit Microcontrollers and Digital Signal Controllers with High-Speed PWM, Op Amps and Advanced Analog
16-Bit Microcontrollers and Digital Signal Controllers with High-Speed PWM, Op Amps and Advanced Analog
P27 · p27_fig011777×1658px
dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) — FIGURE 1-1: dsPIC33EPXXXGP50X, dsPIC33EPXXXMC20X/50X AND PIC24EPXXXGP/MC20X BLOCK DIAGRAM
FIGURE 1-1: dsPIC33EPXXXGP50X, dsPIC33EPXXXMC20X/50X AND PIC24EPXXXGP/MC20X BLOCK DIAGRAM
P34 · p34_fig011298×980px
dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) — FIGURE 2-4: BOOST CONVERTER IMPLEMENTATION
FIGURE 2-4: BOOST CONVERTER IMPLEMENTATION
P36 · p36_fig011471×1006px
dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) — FIGURE 2-7: INTERLEAVED PFC
FIGURE 2-7: INTERLEAVED PFC
P36 · p36_fig021162×699px
dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) — FIGURE 2-8: BEMF VOLTAGE MEASURED USING THE ADC MODULE
FIGURE 2-8: BEMF VOLTAGE MEASURED USING THE ADC MODULE
P36 · p36_fig02P36
dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) — Datasheet Page 36 (p36_fig02)
Datasheet Page 36 (p36_fig02)
P121 · p121_fig011777×980px
dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) — FIGURE 5-1: ADDRESSING FOR TABLE REGISTERS
FIGURE 5-1: ADDRESSING FOR TABLE REGISTERS
P500 · p500_fig011778×2529px
dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) — DS70000657J-page 500  2011-2020 Microchip Technology Inc. | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | C2 | Center Pad Width | Contact Pad Spacing | Center Pad Length | Contact Pitch | Y2 X2 | 3.80 3.80 | MILLIMETERS | 0.40 BSC
DS70000657J-page 500  2011-2020 Microchip Technology Inc. | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | C2 | Center Pad Width | Contact Pad Spacing | Center Pad Length | Contact Pitch | Y2 X2 | 3.80 3.80 | MILLIMETERS | 0.40 BSC
P500 · p500_fig01P500
dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) — Datasheet Page 500 (p500_fig01)
Datasheet Page 500 (p500_fig01)
P509 · p509_fig01PDF 내 전체 패키지
dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) — dsPIC33EPXXXGP50X, dsPIC33EPXXXMC20X/50X AND PIC24EPXXXGP/MC20X
dsPIC33EPXXXGP50X, dsPIC33EPXXXMC20X/50X AND PIC24EPXXXGP/MC20X

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (dsPIC33EP64GP502T-I/SS)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil) 부품은 28핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 10.20 × 5.30 × 1.85 mm (핀 피치 e = 0.65 mm)입니다. 동작 전압 3.0V to 3.6V, 동작 온도 -40°C to +85°C 및 UART, SPI, I2C, ADC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
3.0V to 3.6V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C to +85°C
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
140 MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
10.20 × 5.30 × 1.85 mm (A1=0.15 mm)
패키지 패밀리: TSSOP (SSOP-28-208mil)
핀 수 및 리드 피치N / e
28 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
UART, SPI, I2C, ADC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼28 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트28 개 패드 · 피치 0.65mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (SSOP-28-208mil)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
10.20 × 5.30 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=1.85mm · e=0.65mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.42 × 1.60 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
28P / 28Pad (DUAL_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
SSOP-28-208mil
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

dsPIC33EP64GP502T-I/SS (SSOP-28-208mil)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 dsPIC33EP64GP502T-I/SS(SSOP-28-208mil 패키지)은 핀 피치 0.65 mm의 28핀 소자입니다(동작 전압 VCC 3.0V to 3.6V). 주요 핀 구성: 1 (MCLR#: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 MCLR# (General)), 2 (AN0/OA2OUT/RA0: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 AN0/OA2OUT/RA0 (General)), 3 (AN1/C2IN1+/RA1: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 AN1/C2IN1+/RA1 (General)), 4 (NC: No Connect (Leave Floating)), 5 (IO2: GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1), 6 (IO3: GPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap)).

dsPIC33EP64GP502T-I/SS의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 dsPIC33EP64GP502T-I/SS(SSOP-28-208mil) 본체 크기는 5.30 × 10.20 mm, 피치 e = 0.65 mm이며 총 28개의 구리 패드로 구성됩니다.

dsPIC33EP64GP502T-I/SS용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 dsPIC33EP64GP502T-I/SS(MICROCHIP, SSOP-28-208mil)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (28 핀) 및 DSPIC33EP32M / DSPIC33EP64G 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1MCLR#Digital_IO신호 단자 MCLR# (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): MCLR#. 지원 버스 프로토콜: General.
2AN0/OA2OUT/RA0Digital_IO신호 단자 AN0/OA2OUT/RA0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): AN0/OA2OUT/RA0. 지원 버스 프로토콜: General.
3AN1/C2IN1+/RA1Digital_IO신호 단자 AN1/C2IN1+/RA1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): AN1/C2IN1+/RA1. 지원 버스 프로토콜: General.
4NCNo_ConnectNo Connect (Leave Floating)
5IO2Digital_IOGPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1
6IO3Digital_IOGPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap)
7NCNo_ConnectNo Connect (Leave Floating)
8VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
9OSC1/CLKI/RA2Digital_IO신호 단자 OSC1/CLKI/RA2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSC1/CLKI/RA2. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
10OSC2/CLKO/RA3Digital_IO신호 단자 OSC2/CLKO/RA3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSC2/CLKO/RA3. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
11FLT32/RP36/RB4Digital_IO신호 단자 FLT32/RP36/RB4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): FLT32/RP36/RB4. 지원 버스 프로토콜: General.
12CVREF2O/RP20/T1CK/RA4Analog신호 단자 CVREF2O/RP20/T1CK/RA4 (방향: Analog, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CVREF2O/RP20/T1CK/RA4. 지원 버스 프로토콜: General.
13VDDPower_In3.0V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 3.6V)입니다.
14PGED2/ASDA2/RP37/RB5Digital_IO신호 단자 PGED2/ASDA2/RP37/RB5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PGED2/ASDA2/RP37/RB5. 지원 버스 프로토콜: General.
15PGEC2/ASCL2/RP38/RB6Digital_IO신호 단자 PGEC2/ASCL2/RP38/RB6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PGEC2/ASCL2/RP38/RB6. 지원 버스 프로토콜: General.
16SCK1/RP39/INT0/RB7Digital_IO신호 단자 SCK1/RP39/INT0/RB7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SCK1/RP39/INT0/RB7. 지원 버스 프로토콜: SPI.
17IO8Digital_IOGPIO8 / RTC_GPIO8 / TOUCH8 / ADC1_CH7 / SUBSPICS1
18IO19Digital_IOGPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8
19VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
20VCAPDigital_IO신호 단자 VCAP (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VCAP. 지원 버스 프로토콜: General.
21TDO/RP42/PWM3H/RB10Digital_IO신호 단자 TDO/RP42/PWM3H/RB10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TDO/RP42/PWM3H/RB10. 지원 버스 프로토콜: PWM.
22TDI/RP43/PWM3L/RB11Digital_IO신호 단자 TDI/RP43/PWM3L/RB11 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TDI/RP43/PWM3L/RB11. 지원 버스 프로토콜: PWM.
23RPI44/PWM2H/RB12Digital_IO신호 단자 RPI44/PWM2H/RB12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RPI44/PWM2H/RB12. 지원 버스 프로토콜: PWM.
24RPI45/PWM2L/CTPLS/RB13Digital_IO신호 단자 RPI45/PWM2L/CTPLS/RB13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RPI45/PWM2L/CTPLS/RB13. 지원 버스 프로토콜: PWM.
25RPI46/PWM1H/T3CK/RB14Digital_IO신호 단자 RPI46/PWM1H/T3CK/RB14 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RPI46/PWM1H/T3CK/RB14. 지원 버스 프로토콜: PWM.
26RPI47/PWM1L/T5CK/RB15Digital_IO신호 단자 RPI47/PWM1L/T5CK/RB15 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RPI47/PWM1L/T5CK/RB15. 지원 버스 프로토콜: PWM.
27AVSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (AVSS)입니다.
28AVDDPower_In3.0V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (AVDD, 최대 정격: 3.6V)입니다.