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MIC4604YMT-TR (TDFN-10-EP(2.5x2.5)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MIC4604YMT-TR

MICROCHIPTDFN-10-EP(2.5x2.5) · 11 引脚 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · MIC4604YMT-TR (TDFN-10-EP(2.5x2.5))1VDD2HB3HO4HS5HI6LI11EP10NC9LO8LO7VSSGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7mm
2. 2D封装焊盘
1098765432111E=2.50mm · Pitch e=0.50mmD=2.50mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. 3D实体模型
封装外形: 2.50mm × 2.50mm · 间距 Pitch: 0.50mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (11/11)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 5.5V to 16V)
2HBI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 HB (General)
3HOI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 HO (General)
4HSI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 HS (General)
5HII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 HI (General)
6LII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 LI (General)
7VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
8LOI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 LO (General)
9LOI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 LO (General)
10NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
11EPGND底部裸露散热焊盘与接地端 (EP)
PIN 1 VDD
Power
正电源供电引脚 (VDD — 5.5V to 16V)
PCB布线建议: Input supply for gate drivers . Decouple this pin to VSS with a >2 .2 µF capacitor Anodeconnectiontointernalbootstrapdiode . .
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

提取图纸画廊 (6 标准工程图 + 15 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
MIC4604YMT-TR (TDFN-10-EP(2.5x2.5)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
MIC4604YMT-TR (TDFN-10-EP(2.5x2.5)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (11 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
MIC4604YMT-TR (TDFN-10-EP(2.5x2.5)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MIC4604YMT-TR (TDFN-10-EP(2.5x2.5)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
TDFN-10-EP(2.5x2.5) · 2.50×2.50mm · 节距 0.50mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
MIC4604YMT-TR (TDFN-10-EP(2.5x2.5)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (11 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
MIC4604YMT-TR (TDFN-10-EP(2.5x2.5)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (15 张图纸 · 第 1/2 页)
显示第 1–12 张，共 15 张完整原图 (来自 MIC4604 系列)
P1 · p01_fig01377×200px
MIC4604YMT-TR (TDFN-10-EP(2.5x2.5)) — 85V Half-Bridge MOSFET Driver with up to 16V Programmable Gate Drive
85V Half-Bridge MOSFET Driver with up to 16V Programmable Gate Drive
P1 · p01_fig02761×704px
MIC4604YMT-TR (TDFN-10-EP(2.5x2.5)) — Package Types | MIC4604YMT 10-Pin TDFN (MT) (Top View) | EP | HS HI 5 | 1 VDD | NC | HB | HO | 10 NC | LO | VSS | LI | 9 | 8 | 7 | 2 | 3 | 4 | 6
Package Types | MIC4604YMT 10-Pin TDFN (MT) (Top View) | EP | HS HI 5 | 1 VDD | NC | HB | HO | 10 NC | LO | VSS | LI | 9 | 8 | 7 | 2 | 3 | 4 | 6
P1 · p01_fig03636×559px
MIC4604YMT-TR (TDFN-10-EP(2.5x2.5)) — MIC4604YM | SOIC-8 (M) | (Top View) | 1 VDD | HB | HO | HS | 8 LO | VSS | LI | HI | 7 | 6 | 5 | 2 | 3 | 4
MIC4604YM | SOIC-8 (M) | (Top View) | 1 VDD | HB | HO | HS | 8 LO | VSS | LI | HI | 7 | 6 | 5 | 2 | 3 | 4
P2 · p02_fig011777×1055px
MIC4604YMT-TR (TDFN-10-EP(2.5x2.5)) — Functional Block Diagram
Functional Block Diagram
P2 · p02_fig021777×958px
MIC4604YMT-TR (TDFN-10-EP(2.5x2.5)) — Functional Block Diagram | HB | HS | HO | LO | HI | LI | DRIVER | DRIVER | UVLO | LEVEL | SHIFT | VDD | R Q | S Q | VSS | HB UVLO
Functional Block Diagram | HB | HS | HO | LO | HI | LI | DRIVER | DRIVER | UVLO | LEVEL | SHIFT | VDD | R Q | S Q | VSS | HB UVLO
P2 · p02_fig01P2
MIC4604YMT-TR (TDFN-10-EP(2.5x2.5)) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P11 · p11_fig011777×1016px
MIC4604YMT-TR (TDFN-10-EP(2.5x2.5)) — FIGURE 4-1: Low-Side Driver Block Diagram. 4.4 High-Side Driver and Bootstrap Circuit
FIGURE 4-1: Low-Side Driver Block Diagram. 4.4 High-Side Driver and Bootstrap Circuit
P11 · p11_fig02891×720px
MIC4604YMT-TR (TDFN-10-EP(2.5x2.5)) — FIGURE 4-2: High-Side Driver and Bootstrap Circuit Block Diagram.
FIGURE 4-2: High-Side Driver and Bootstrap Circuit Block Diagram.
P13 · p13_fig011777×876px
MIC4604YMT-TR (TDFN-10-EP(2.5x2.5)) — FIGURE 5-1: Negative HS Pin Voltage.
FIGURE 5-1: Negative HS Pin Voltage.
P21 · p21_fig021359×815px
MIC4604YMT-TR (TDFN-10-EP(2.5x2.5)) — ●, ▲, ▼Pin one index is identified by a dot, delta up, or delta down (triangle mark). | Underbar (_) and/or Overbar (⎯) symbol may not be to scale. | 3 e | 3 e
●, ▲, ▼Pin one index is identified by a dot, delta up, or delta down (triangle mark). | Underbar (_) and/or Overbar (⎯) symbol may not be to scale. | 3 e | 3 e
P21 · p21_fig02P21
MIC4604YMT-TR (TDFN-10-EP(2.5x2.5)) — Datasheet Page 21 (p21_fig02)
Datasheet Page 21 (p21_fig02)
P22 · p22_fig011669×1766px
MIC4604YMT-TR (TDFN-10-EP(2.5x2.5)) — Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging.
Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging.
第 1 / 2 页 (共 15 张提取图纸)

电气参数与元器件规格详情 (MIC4604YMT-TR)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:MIC4604YMT-TR (TDFN-10-EP(2.5x2.5)) 是一款 10 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 2.50 × 2.50 × 0.85 mm（引脚间距 e = 0.50 mm）。工作电压范围 5.5V to 16V，工作温度 40°C to +125°C，内置 Standard I/O / Passive 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
5.5V to 16V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
40°C to +125°C
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
20 kHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
2.50 × 2.50 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
封装类型：DFN (TDFN-10-EP(2.5x2.5))
引脚总数与中心间距N / e
10 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
Standard I/O / Passive
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号11 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘11 个焊盘 · 节距 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 1.90×1.20mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (TDFN-10-EP(2.5x2.5))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
2.50 × 2.50 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.50mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.25 × 0.50 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
11P / 11Pad (DUAL_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
TDFN-10-EP(2.5x2.5)
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — MIC4604YMT-TR (TDFN-10-EP(2.5x2.5))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

MIC4604YMT-TR (TDFN-10-EP(2.5x2.5)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 MIC4604YMT-TR 采用 TDFN-10-EP(2.5x2.5) 封装，共 11 脚，引脚间距 0.50 mm，工作电压范围 VCC 5.5V to 16V。主要引脚包括：1 (VDD: 正电源供电引脚 (VDD — 5.5V to 16V)), 2 (HB: 多功能复用 I/O 与外设引脚 HB (General)), 3 (HO: 多功能复用 I/O 与外设引脚 HO (General)), 4 (HS: 多功能复用 I/O 与外设引脚 HS (General)), 5 (HI: 多功能复用 I/O 与外设引脚 HI (General)), 6 (LI: 多功能复用 I/O 与外设引脚 LI (General))。

MIC4604YMT-TR 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，MIC4604YMT-TR (TDFN-10-EP(2.5x2.5)) 本体轮廓为 2.50 × 2.50 mm，引脚间距 e = 0.50 mm，共计 11 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 1.90 × 1.20 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 MIC4604YMT-TR 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 MIC4604YMT-TR (MICROCHIP, TDFN-10-EP(2.5x2.5)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (11 脚) 与 MIC4604 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：5.5V to 16V（最高耐压：16.0V）。
2HBDigital_IO信号引脚 HB（方向：I/O，电压域：5.5V to 16V）。复用功能 (Alternate Functions)：HB。支持总线接口：General。
3HODigital_IO信号引脚 HO（方向：I/O，电压域：5.5V to 16V）。复用功能 (Alternate Functions)：HO。支持总线接口：General。
4HSDigital_IO信号引脚 HS（方向：I/O，电压域：5.5V to 16V）。复用功能 (Alternate Functions)：HS。支持总线接口：General。
5HIDigital_IO信号引脚 HI（方向：I/O，电压域：5.5V to 16V）。复用功能 (Alternate Functions)：HI。支持总线接口：General。
6LIDigital_IO信号引脚 LI（方向：I/O，电压域：5.5V to 16V）。复用功能 (Alternate Functions)：LI。支持总线接口：General。
7VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
8LODigital_IO信号引脚 LO（方向：I/O，电压域：5.5V to 16V）。复用功能 (Alternate Functions)：LO。支持总线接口：General。
9LODigital_IO信号引脚 LO（方向：I/O，电压域：5.5V to 16V）。复用功能 (Alternate Functions)：LO。支持总线接口：General。
10NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：5.5V to 16V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
11EPGND芯片底部裸露散热焊盘 (EP)，提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。
探索器件库封装厂商上传