MIC4604YMT-TR (TDFN-10-EP(2.5x2.5)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MIC4604YMT-TR

MICROCHIPTDFN-10-EP(2.5x2.5) · 11 chân · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
1. SYMBOL
U1 · MIC4604YMT-TR (TDFN-10-EP(2.5x2.5))1VDD2HB3HO4HS5HI6LI11EP10NC9LO8LO7VSSGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7mm
2. FOOTPRINT 2D
1098765432111E=2.50mm · Pitch e=0.50mmD=2.50mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. MÔ HÌNH 3D
Kích thước vỏ: 2.50mm × 2.50mm · Pitch: 0.50mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (11/11)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (VI)
1VDDPowerChân cấp nguồn dương (VDD — 5.5V to 16V)
2HBI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi HB (General)
3HOI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi HO (General)
4HSI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi HS (General)
5HII/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi HI (General)
6LII/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi LI (General)
7VSSGNDChân Mass Tham chiếu (VSS)
8LOI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi LO (General)
9LOI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi LO (General)
10NCI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)
11EPGNDĐế Tản nhiệt & Mass Trung tâm (EP)
PIN 1 VDD
Power
Chân cấp nguồn dương (VDD — 5.5V to 16V)
Lưu ý thiết kế: Input supply for gate drivers . Decouple this pin to VSS with a >2 .2 µF capacitor Anodeconnectiontointernalbootstrapdiode . .
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Thư viện Bản vẽ Trích xuất (6 Bản vẽ Chuẩn + 15 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình
1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE
MIC4604YMT-TR (TDFN-10-EP(2.5x2.5)) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế
Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›
2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT
MIC4604YMT-TR (TDFN-10-EP(2.5x2.5)) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)
Đúng kiểu vỏ chuẩn (11 chân)Phóng to ›
3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT
MIC4604YMT-TR (TDFN-10-EP(2.5x2.5)) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)
Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›
4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MIC4604YMT-TR (TDFN-10-EP(2.5x2.5)) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
TDFN-10-EP(2.5x2.5) · 2.50×2.50mm · Pitch 0.50mmPhóng to ›
5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
MIC4604YMT-TR (TDFN-10-EP(2.5x2.5)) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (11 Pads)Phóng to ›
6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
MIC4604YMT-TR (TDFN-10-EP(2.5x2.5)) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (15 hình · Trang 1/2)
Hiển thị hình 1–12 trên 15 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip MIC4604
P1 · p01_fig01377×200px
MIC4604YMT-TR (TDFN-10-EP(2.5x2.5)) — 85V Half-Bridge MOSFET Driver with up to 16V Programmable Gate Drive
85V Half-Bridge MOSFET Driver with up to 16V Programmable Gate Drive
P1 · p01_fig02761×704px
MIC4604YMT-TR (TDFN-10-EP(2.5x2.5)) — Package Types | MIC4604YMT 10-Pin TDFN (MT) (Top View) | EP | HS HI 5 | 1 VDD | NC | HB | HO | 10 NC | LO | VSS | LI | 9 | 8 | 7 | 2 | 3 | 4 | 6
Package Types | MIC4604YMT 10-Pin TDFN (MT) (Top View) | EP | HS HI 5 | 1 VDD | NC | HB | HO | 10 NC | LO | VSS | LI | 9 | 8 | 7 | 2 | 3 | 4 | 6
P1 · p01_fig03636×559px
MIC4604YMT-TR (TDFN-10-EP(2.5x2.5)) — MIC4604YM | SOIC-8 (M) | (Top View) | 1 VDD | HB | HO | HS | 8 LO | VSS | LI | HI | 7 | 6 | 5 | 2 | 3 | 4
MIC4604YM | SOIC-8 (M) | (Top View) | 1 VDD | HB | HO | HS | 8 LO | VSS | LI | HI | 7 | 6 | 5 | 2 | 3 | 4
P2 · p02_fig011777×1055px
MIC4604YMT-TR (TDFN-10-EP(2.5x2.5)) — Functional Block Diagram
Functional Block Diagram
P2 · p02_fig021777×958px
MIC4604YMT-TR (TDFN-10-EP(2.5x2.5)) — Functional Block Diagram | HB | HS | HO | LO | HI | LI | DRIVER | DRIVER | UVLO | LEVEL | SHIFT | VDD | R Q | S Q | VSS | HB UVLO
Functional Block Diagram | HB | HS | HO | LO | HI | LI | DRIVER | DRIVER | UVLO | LEVEL | SHIFT | VDD | R Q | S Q | VSS | HB UVLO
P2 · p02_fig01P2
MIC4604YMT-TR (TDFN-10-EP(2.5x2.5)) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P11 · p11_fig011777×1016px
MIC4604YMT-TR (TDFN-10-EP(2.5x2.5)) — FIGURE 4-1: Low-Side Driver Block Diagram. 4.4 High-Side Driver and Bootstrap Circuit
FIGURE 4-1: Low-Side Driver Block Diagram. 4.4 High-Side Driver and Bootstrap Circuit
P11 · p11_fig02891×720px
MIC4604YMT-TR (TDFN-10-EP(2.5x2.5)) — FIGURE 4-2: High-Side Driver and Bootstrap Circuit Block Diagram.
FIGURE 4-2: High-Side Driver and Bootstrap Circuit Block Diagram.
P13 · p13_fig011777×876px
MIC4604YMT-TR (TDFN-10-EP(2.5x2.5)) — FIGURE 5-1: Negative HS Pin Voltage.
FIGURE 5-1: Negative HS Pin Voltage.
P21 · p21_fig021359×815px
MIC4604YMT-TR (TDFN-10-EP(2.5x2.5)) — ●, ▲, ▼Pin one index is identified by a dot, delta up, or delta down (triangle mark). | Underbar (_) and/or Overbar (⎯) symbol may not be to scale. | 3 e | 3 e
●, ▲, ▼Pin one index is identified by a dot, delta up, or delta down (triangle mark). | Underbar (_) and/or Overbar (⎯) symbol may not be to scale. | 3 e | 3 e
P21 · p21_fig02P21
MIC4604YMT-TR (TDFN-10-EP(2.5x2.5)) — Datasheet Page 21 (p21_fig02)
Datasheet Page 21 (p21_fig02)
P22 · p22_fig011669×1766px
MIC4604YMT-TR (TDFN-10-EP(2.5x2.5)) — Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging.
Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging.
Trang 1 / 2 (15 hình trích xuất)

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (MIC4604YMT-TR)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
Mô tả chi tiết:MIC4604YMT-TR (TDFN-10-EP(2.5x2.5)) là linh kiện điện tử & kết nối tiêu chuẩn 11 chân, kích thước bao hình cơ khí 2.50 × 2.50 × 0.85 mm (bước chân e = 0.50 mm). Hoạt động trong dải điện áp 5.5V to 16V, dải nhiệt độ 40°C to +125°C, tích hợp giao thức Standard I/O / Passive.
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
5.5V to 16V
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
40°C to +125°C
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
20 kHz
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Tuân thủ giới hạn dòng từng chân
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
2.50 × 2.50 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
Họ đóng gói: DFN (TDFN-10-EP(2.5x2.5))
Số lượng chân & Bước chânN / e
10 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
Standard I/O / Passive
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
IEEE-315 Symbol11 chân phân nhóm tự động
OK
IPC-7351B Land Pattern11 pads · Pitch 0.50mm
OK
IPC-7525 Kem hàn 60%EPAD 1.90×1.20mm chia cửa sổ
OK
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet
5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (TDFN-10-EP(2.5x2.5))

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
2.50 × 2.50 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.50mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.25 × 0.50 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
11P / 11Pad (DUAL_ROW)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
TDFN-10-EP(2.5x2.5)
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — MIC4604YMT-TR (TDFN-10-EP(2.5x2.5))

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của MIC4604YMT-TR (TDFN-10-EP(2.5x2.5)) như thế nào?

Linh kiện MIC4604YMT-TR do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu TDFN-10-EP(2.5x2.5) gồm 11 chân với bước chân (pitch) 0.50 mm, dải điện áp hoạt động VCC 5.5V to 16V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (VDD: Chân cấp nguồn dương (VDD — 5.5V to 16V)), 2 (HB: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi HB (General)), 3 (HO: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi HO (General)), 4 (HS: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi HS (General)), 5 (HI: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi HI (General)), 6 (LI: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi LI (General)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của MIC4604YMT-TR là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ MIC4604YMT-TR (TDFN-10-EP(2.5x2.5)) có kích thước danh định 2.50 × 2.50 mm, bước chân e = 0.50 mm, tổng số 11 pad đồng kèm pad tản nhiệt trung tâm (EPAD) 1.90 × 1.20 mm chia lưới kem hàn 60% theo IPC-7525.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho MIC4604YMT-TR ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của MIC4604YMT-TR (MICROCHIP, TDFN-10-EP(2.5x2.5)) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (11 chân) & Liên kết Biến thể Họ MIC4604Mở rộng bảng tĩnh
Số Chân (Pin #)Tên Tín hiệu (Signal Name)Loại Điện học (Type)Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1VDDPower_InChân cấp nguồn dương (VDD) hoạt động trong miền điện áp 5.5V to 16V (Điện áp chịu đựng tối đa: 16.0V).
2HBDigital_IOChân tín hiệu HB (I/O, miền áp 5.5V to 16V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): HB. Giao thức hỗ trợ: General.
3HODigital_IOChân tín hiệu HO (I/O, miền áp 5.5V to 16V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): HO. Giao thức hỗ trợ: General.
4HSDigital_IOChân tín hiệu HS (I/O, miền áp 5.5V to 16V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): HS. Giao thức hỗ trợ: General.
5HIDigital_IOChân tín hiệu HI (I/O, miền áp 5.5V to 16V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): HI. Giao thức hỗ trợ: General.
6LIDigital_IOChân tín hiệu LI (I/O, miền áp 5.5V to 16V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): LI. Giao thức hỗ trợ: General.
7VSSGNDChân nối đất (VSS — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
8LODigital_IOChân tín hiệu LO (I/O, miền áp 5.5V to 16V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): LO. Giao thức hỗ trợ: General.
9LODigital_IOChân tín hiệu LO (I/O, miền áp 5.5V to 16V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): LO. Giao thức hỗ trợ: General.
10NCNCChân tín hiệu NC (I/O, miền áp 5.5V to 16V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): NC. Giao thức hỗ trợ: General.
11EPGNDĐế đồng lộ thiên dưới bụng IC (EP) đóng vai trò thoát nhiệt chính từ khuôn silicon xuống bảng mạch và làm điểm tham chiếu Mass (0V) nhiễu thấp.