MIC4604YMT-TR (TDFN-10-EP(2.5x2.5)) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MIC4604YMT-TR (TDFN-10-EP(2.5x2.5))?

Das Bauteil MIC4604YMT-TR von MICROCHIP im TDFN-10-EP(2.5x2.5)-Gehäuse besitzt 11 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 5.5V to 16V. Wichtige Pins: 1 (VDD: Versorgungsspannungseingang (VDD — 5.5V to 16V)), 2 (HB: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin HB (General)), 3 (HO: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin HO (General)), 4 (HS: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin HS (General)), 5 (HI: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin HI (General)), 6 (LI: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin LI (General)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MIC4604YMT-TR?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MIC4604YMT-TR (TDFN-10-EP(2.5x2.5)) 2.50 × 2.50 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 11 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 1.90 × 1.20 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MIC4604YMT-TR heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MIC4604YMT-TR (MICROCHIP, TDFN-10-EP(2.5x2.5)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 2.50mm × 2.50mm · Raster: 0.50mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (11/11)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	VDD	Power	Versorgungsspannungseingang (VDD — 5.5V to 16V)
2	HB	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin HB (General)
3	HO	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin HO (General)
4	HS	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin HS (General)
5	HI	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin HI (General)
6	LI	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin LI (General)
7	VSS	GND	Masseanschluss (VSS)
8	LO	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin LO (General)
9	LO	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin LO (General)
10	NC	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
11	EP	GND	Freiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EP)

PIN 1 VDD

Power

Versorgungsspannungseingang (VDD — 5.5V to 16V)

Designhinweis: Input supply for gate drivers . Decouple this pin to VSS with a >2 .2 µF capacitor Anodeconnectiontointernalbootstrapdiode . .

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 15 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern

1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

MIC4604YMT-TR (TDFN-10-EP(2.5x2.5)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

MIC4604YMT-TR (TDFN-10-EP(2.5x2.5)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)

Konforme Pinanordnung (11 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

MIC4604YMT-TR (TDFN-10-EP(2.5x2.5)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

MIC4604YMT-TR (TDFN-10-EP(2.5x2.5)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

TDFN-10-EP(2.5x2.5) · 2.50×2.50mm · Raster 0.50mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

MIC4604YMT-TR (TDFN-10-EP(2.5x2.5)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (11 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

MIC4604YMT-TR (TDFN-10-EP(2.5x2.5)) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (15 Abb. · Seite 1/2)

Zeige 1–12 von 15 unbeschnittenen Originalzeichnungen für MIC4604

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85V Half-Bridge MOSFET Driver with up to 16V Programmable Gate Drive

P1 · p01_fig02761×704px

Package Types | MIC4604YMT 10-Pin TDFN (MT) (Top View) | EP | HS HI 5 | 1 VDD | NC | HB | HO | 10 NC | LO | VSS | LI | 9 | 8 | 7 | 2 | 3 | 4 | 6

P1 · p01_fig03636×559px

MIC4604YM | SOIC-8 (M) | (Top View) | 1 VDD | HB | HO | HS | 8 LO | VSS | LI | HI | 7 | 6 | 5 | 2 | 3 | 4

P2 · p02_fig011777×1055px

Functional Block Diagram

P2 · p02_fig021777×958px

Functional Block Diagram | HB | HS | HO | LO | HI | LI | DRIVER | DRIVER | UVLO | LEVEL | SHIFT | VDD | R Q | S Q | VSS | HB UVLO

P2 · p02_fig01P2

Datasheet Page 2 (p02_fig01)

P11 · p11_fig011777×1016px

FIGURE 4-1: Low-Side Driver Block Diagram. 4.4 High-Side Driver and Bootstrap Circuit

P11 · p11_fig02891×720px

FIGURE 4-2: High-Side Driver and Bootstrap Circuit Block Diagram.

P13 · p13_fig011777×876px

FIGURE 5-1: Negative HS Pin Voltage.

P21 · p21_fig021359×815px

MIC4604YMT-TR (TDFN-10-EP(2.5x2.5)) — ●, ▲, ▼Pin one index is identified by a dot, delta up, or delta down (triangle mark). | Underbar (_) and/or Overbar (⎯) symbol may not be to scale. | 3 e | 3 e

●, ▲, ▼Pin one index is identified by a dot, delta up, or delta down (triangle mark). | Underbar (_) and/or Overbar (⎯) symbol may not be to scale. | 3 e | 3 e

P21 · p21_fig02P21

Datasheet Page 21 (p21_fig02)

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MIC4604YMT-TR (TDFN-10-EP(2.5x2.5)) — Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging.

Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging.

Seite 1 / 2 (15 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (MIC4604YMT-TR)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Detaillierte Übersicht:MIC4604YMT-TR (TDFN-10-EP(2.5x2.5)) ist ein 10-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 2.50 × 2.50 × 0.85 mm (Pin-Raster e = 0.50 mm). Ausgelegt für 5.5V to 16V Versorgungsspannung, 40°C to +125°C Temperaturbereich und Standard I/O / Passive Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

5.5V to 16V

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

40°C to +125°C

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

20 kHz

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

Maximal zulässigen Pin-Strom beachten

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

2.50 × 2.50 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)

Gehäusefamilie: DFN (TDFN-10-EP(2.5x2.5))

Pinanzahl & RastermaßN / e

10 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

Standard I/O / Passive

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol11 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint11 Pads · Raster 0.50mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 1.90×1.20mm Gitterteilung

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (TDFN-10-EP(2.5x2.5))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

2.50 × 2.50 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=0.85mm · e=0.50mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

0.25 × 0.50 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

11P / 11Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit TDFN-10-EP(2.5x2.5)	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — MIC4604YMT-TR (TDFN-10-EP(2.5x2.5))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MIC4604YMT-TR (TDFN-10-EP(2.5x2.5))?

Das Bauteil MIC4604YMT-TR von MICROCHIP im TDFN-10-EP(2.5x2.5)-Gehäuse besitzt 11 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 5.5V to 16V. Wichtige Pins: 1 (VDD: Versorgungsspannungseingang (VDD — 5.5V to 16V)), 2 (HB: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin HB (General)), 3 (HO: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin HO (General)), 4 (HS: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin HS (General)), 5 (HI: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin HI (General)), 6 (LI: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin LI (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MIC4604YMT-TR?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MIC4604YMT-TR (TDFN-10-EP(2.5x2.5)) 2.50 × 2.50 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 11 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 1.90 × 1.20 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MIC4604YMT-TR heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MIC4604YMT-TR (MICROCHIP, TDFN-10-EP(2.5x2.5)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (11 Pins) & MIC4604 VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	VDD	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 5.5V to 16V (Max. 16.0V).
2	HB	Digital_IO	Signalanschluss HB (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 5.5V to 16V). Alternative Multiplex-Funktionen: HB. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3	HO	Digital_IO	Signalanschluss HO (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 5.5V to 16V). Alternative Multiplex-Funktionen: HO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4	HS	Digital_IO	Signalanschluss HS (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 5.5V to 16V). Alternative Multiplex-Funktionen: HS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5	HI	Digital_IO	Signalanschluss HI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 5.5V to 16V). Alternative Multiplex-Funktionen: HI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6	LI	Digital_IO	Signalanschluss LI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 5.5V to 16V). Alternative Multiplex-Funktionen: LI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7	VSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
8	LO	Digital_IO	Signalanschluss LO (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 5.5V to 16V). Alternative Multiplex-Funktionen: LO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9	LO	Digital_IO	Signalanschluss LO (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 5.5V to 16V). Alternative Multiplex-Funktionen: LO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10	NC	NC	Signalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 5.5V to 16V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11	EP	GND	Freiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.

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