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DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

DSPIC30F2010-30I/MM

MICROCHIPID: C510869QFN-28-EP(6x6) · 29 引脚 · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6))1AN2/SS1#/CN42AN3/INDX/CN53AN4/QEA/IC7/4AN5/QEB/IC8/5VSS6OSC1/CLKI7OSC2/CLKO/RC8IO09IO410VDD11EMUD2/OC2/IC12EMUC2/OC1/IC13IO1514IO1615IO1729EP28IO3327IO4726MCLR#25AVDD24AVSS23PWM1L/RE022PWM1H/RE121PWM2L/RE220PWM2H/RE319PWM3L/RE418PWM3H/RE517VDD16VSSGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.825.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4mm
2. 2D封装焊盘
1234567891011121314151617181920212223242526272829E=6.00mm · Pitch e=0.65mmD=6.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D实体模型
封装外形: 6.00mm × 6.00mm · 间距 Pitch: 0.65mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (29/29)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1AN2/SS1#/CN4/RB2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 AN2/SS1#/CN4/RB2 (General)
2AN3/INDX/CN5/RB3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 AN3/INDX/CN5/RB3 (General)
3AN4/QEA/IC7/CN6/RB4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 AN4/QEA/IC7/CN6/RB4 (General)
4AN5/QEB/IC8/CN7/RB5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 AN5/QEB/IC8/CN7/RB5 (General)
5VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
6OSC1/CLKII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OSC1/CLKI (RTC/CLK)
7OSC2/CLKO/RC15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OSC2/CLKO/RC15 (RTC/CLK)
8IO0I/OGPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin)
9IO4I/OGPIO4 / RTC_GPIO4 / TOUCH4 / ADC1_CH3
10VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 2.5V to 5.5V)
11EMUD2/OC2/IC2/INT2/RD1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 EMUD2/OC2/IC2/INT2/RD1 (General)
12EMUC2/OC1/IC1/INT1/RD0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 EMUC2/OC1/IC1/INT1/RD0 (General)
13IO15I/OGPIO15 / RTC_GPIO15 / U0RTS / ADC2_CH4 / XTAL_32K_P
14IO16I/OGPIO16 / RTC_GPIO16 / U0CTS / ADC2_CH5 / XTAL_32K_N
15IO17I/OGPIO17 / RTC_GPIO17 / U1TXD / ADC2_CH6
16VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
17VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 2.5V to 5.5V)
18PWM3H/RE5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PWM3H/RE5 (PWM)
19PWM3L/RE4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PWM3L/RE4 (PWM)
20PWM2H/RE3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PWM2H/RE3 (PWM)
21PWM2L/RE2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PWM2L/RE2 (PWM)
22PWM1H/RE1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PWM1H/RE1 (PWM)
23PWM1L/RE0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PWM1L/RE0 (PWM)
24AVSSGND电源参考地引脚 (AVSS)
25AVDDPower正电源供电引脚 (AVDD — 2.5V to 5.5V)
26MCLR#I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MCLR# (General)
27IO47I/OGPIO47 / SPICLK_P_DIFF / SUBSPICLK_P_DIFF
28IO33I/OGPIO33 / FSPIHD / SUBSPIHD / SPIIO4
29EPGND底部裸露散热焊盘与接地端 (EP)
PIN 1 AN2/SS1#/CN4/RB2
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 AN2/SS1#/CN4/RB2 (General)
PCB布线建议: Signal terminal AN2/SS1#/CN4/RB2 (I/O, 2.5V to 5.5V domain). Multiplexed alternate functions: AN2/SS1#/CN4/RB2. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 15 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: DSPIC30F2010-30I/MM (MICROCHIP · QFN-28-EP(6x6))
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (29 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
QFN-28-EP(6x6) · 6.00×6.00mm · 节距 0.65mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (29 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (15 张图纸 · 第 1/2 页)
显示第 1–12 张，共 15 张完整原图 (来自 DSPIC30F2010 系列)
P1 · p01_fig01752×399px
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — dsPIC30F2010
dsPIC30F2010
P1 · p01_fig01P1
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Datasheet Page 1 (p01_fig01)
P2 · p02_fig011777×1639px
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — DS70118J-page 2 © 2011 Microchip Technology Inc. | Trademarks | FilterLab, Hampshire, HI-TECH C, Linear Active Thermistor, MXDEV, MXLAB, SEEVAL and The Embedded Control Solutions Company are registered trademarks of Microchip Technology Inc
DS70118J-page 2 © 2011 Microchip Technology Inc. | Trademarks | FilterLab, Hampshire, HI-TECH C, Linear Active Thermistor, MXDEV, MXLAB, SEEVAL and The Embedded Control Solutions Company are registered trademarks of Microchip Technology Inc
P2 · p02_fig02785×283px
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — ISBN: 978-1-60932-889-4
ISBN: 978-1-60932-889-4
P43 · p43_fig011778×917px
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — The TBLRDL and the TBLWTL instructions are used to read or write to bits<15:0> of program memory. TBLRDL and TBLWTL can access program memory in Word or Byte mode.
The TBLRDL and the TBLWTL instructions are used to read or write to bits<15:0> of program memory. TBLRDL and TBLWTL can access program memory in Word or Byte mode.
P43 · p43_fig021246×917px
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 6-1: ADDRESSING FOR TABLE AND NVM REGISTERS
FIGURE 6-1: ADDRESSING FOR TABLE AND NVM REGISTERS
P95 · p95_fig011174×666px
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 16-1: PROGRAMMER’S MODEL
FIGURE 16-1: PROGRAMMER’S MODEL
P95 · p95_fig01P95
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — Datasheet Page 95 (p95_fig01)
Datasheet Page 95 (p95_fig01)
P114 · p114_fig01867×790px
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 18-2: ADC VOLTAGE REFERENCE SCHEMATIC
FIGURE 18-2: ADC VOLTAGE REFERENCE SCHEMATIC
P114 · p114_fig01P114
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — Datasheet Page 114 (p114_fig01)
Datasheet Page 114 (p114_fig01)
P115 · p115_fig011780×2327px
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — dsPIC30F2010 | TABLE 18-1: 10-BIT A/D CONVERSION RATE PARAMETERS | dsPIC30F 10-bit A/D Converter Conversion Rates | A/D Speed TAD Minimum | Sampling | Time Min RS Max VDD Temperature A/D Channels Configuration | Up to 1 Msps(1) 83.33 ns 12
dsPIC30F2010 | TABLE 18-1: 10-BIT A/D CONVERSION RATE PARAMETERS | dsPIC30F 10-bit A/D Converter Conversion Rates | A/D Speed TAD Minimum | Sampling | Time Min RS Max VDD Temperature A/D Channels Configuration | Up to 1 Msps(1) 83.33 ns 12
P185 · p185_fig021361×615px
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — © 2011 Microchip Technology Inc. DS70118J-page 185
© 2011 Microchip Technology Inc. DS70118J-page 185
第 1 / 2 页 (共 15 张提取图纸)

电气参数与元器件规格详情 (DSPIC30F2010-30I/MM)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) 是一款 28 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 6.00 × 6.00 × 1.00 mm（引脚间距 e = 0.65 mm）。工作电压范围 2.5V to 5.5V，工作温度 -40°C to 85°C，内置 UART, SPI, ADC, PWM, I2C, RTC/CLK 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
2.5V to 5.5V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C to 85°C
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
40 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
6.00 × 6.00 × 1.00 mm (A1=0.03 mm)
封装类型：QFN (QFN-28-EP(6x6))
引脚总数与中心间距N / e
28 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
UART, SPI, ADC, PWM, I2C, RTC/CLK
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号29 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘29 个焊盘 · 节距 0.65mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 4.70×4.70mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (QFN-28-EP(6x6))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
6.00 × 6.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.00mm · e=0.65mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
29P / 29Pad (QUAD_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
QFN-28-EP(6x6)
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 DSPIC30F2010-30I/MM 采用 QFN-28-EP(6x6) 封装，共 29 脚，引脚间距 0.65 mm，工作电压范围 VCC 2.5V to 5.5V。主要引脚包括：1 (AN2/SS1#/CN4/RB2: 多功能复用 I/O 与外设引脚 AN2/SS1#/CN4/RB2 (General)), 2 (AN3/INDX/CN5/RB3: 多功能复用 I/O 与外设引脚 AN3/INDX/CN5/RB3 (General)), 3 (AN4/QEA/IC7/CN6/RB4: 多功能复用 I/O 与外设引脚 AN4/QEA/IC7/CN6/RB4 (General)), 4 (AN5/QEB/IC8/CN7/RB5: 多功能复用 I/O 与外设引脚 AN5/QEB/IC8/CN7/RB5 (General)), 5 (VSS: 电源参考地引脚 (VSS)), 6 (OSC1/CLKI: 多功能复用 I/O 与外设引脚 OSC1/CLKI (RTC/CLK))。

DSPIC30F2010-30I/MM 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) 本体轮廓为 6.00 × 6.00 mm，引脚间距 e = 0.65 mm，共计 29 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 4.70 × 4.70 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 DSPIC30F2010-30I/MM 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 DSPIC30F2010-30I/MM (MICROCHIP, QFN-28-EP(6x6)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (29 脚) 与 DSPIC30F2010 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1AN2/SS1#/CN4/RB2Digital_IO信号引脚 AN2/SS1#/CN4/RB2（方向：I/O，电压域：2.5V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：AN2/SS1#/CN4/RB2。支持总线接口：General。
2AN3/INDX/CN5/RB3Digital_IO信号引脚 AN3/INDX/CN5/RB3（方向：I/O，电压域：2.5V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：AN3/INDX/CN5/RB3。支持总线接口：General。
3AN4/QEA/IC7/CN6/RB4Digital_IO信号引脚 AN4/QEA/IC7/CN6/RB4（方向：I/O，电压域：2.5V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：AN4/QEA/IC7/CN6/RB4。支持总线接口：General。
4AN5/QEB/IC8/CN7/RB5Digital_IO信号引脚 AN5/QEB/IC8/CN7/RB5（方向：I/O，电压域：2.5V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：AN5/QEB/IC8/CN7/RB5。支持总线接口：General。
5VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
6OSC1/CLKIDigital_IO信号引脚 OSC1/CLKI（方向：I/O，电压域：2.5V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：OSC1/CLKI。支持总线接口：RTC/CLK。
7OSC2/CLKO/RC15Digital_IO信号引脚 OSC2/CLKO/RC15（方向：I/O，电压域：2.5V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：OSC2/CLKO/RC15。支持总线接口：RTC/CLK。
8IO0Digital_IOGPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin)
9IO4Digital_IOGPIO4 / RTC_GPIO4 / TOUCH4 / ADC1_CH3
10VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：2.5V to 5.5V（最高耐压：5.5V）。
11EMUD2/OC2/IC2/INT2/RD1Digital_IO信号引脚 EMUD2/OC2/IC2/INT2/RD1（方向：I/O，电压域：2.5V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：EMUD2/OC2/IC2/INT2/RD1。支持总线接口：General。
12EMUC2/OC1/IC1/INT1/RD0Digital_IO信号引脚 EMUC2/OC1/IC1/INT1/RD0（方向：I/O，电压域：2.5V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：EMUC2/OC1/IC1/INT1/RD0。支持总线接口：General。
13IO15Digital_IOGPIO15 / RTC_GPIO15 / U0RTS / ADC2_CH4 / XTAL_32K_P
14IO16Digital_IOGPIO16 / RTC_GPIO16 / U0CTS / ADC2_CH5 / XTAL_32K_N
15IO17Digital_IOGPIO17 / RTC_GPIO17 / U1TXD / ADC2_CH6
16VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
17VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：2.5V to 5.5V（最高耐压：5.5V）。
18PWM3H/RE5Digital_IO信号引脚 PWM3H/RE5（方向：I/O，电压域：2.5V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：PWM3H/RE5。支持总线接口：PWM。
19PWM3L/RE4Digital_IO信号引脚 PWM3L/RE4（方向：I/O，电压域：2.5V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：PWM3L/RE4。支持总线接口：PWM。
20PWM2H/RE3Digital_IO信号引脚 PWM2H/RE3（方向：I/O，电压域：2.5V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：PWM2H/RE3。支持总线接口：PWM。
21PWM2L/RE2Digital_IO信号引脚 PWM2L/RE2（方向：I/O，电压域：2.5V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：PWM2L/RE2。支持总线接口：PWM。
22PWM1H/RE1Digital_IO信号引脚 PWM1H/RE1（方向：I/O，电压域：2.5V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：PWM1H/RE1。支持总线接口：PWM。
23PWM1L/RE0Digital_IO信号引脚 PWM1L/RE0（方向：I/O，电压域：2.5V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：PWM1L/RE0。支持总线接口：PWM。
24AVSSGND0V 接地回路引脚 (AVSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
25AVDDPower_In主供电输入引脚 (AVDD)，工作电压域：2.5V to 5.5V（最高耐压：5.5V）。
26MCLR#Digital_IO信号引脚 MCLR#（方向：I/O，电压域：2.5V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：MCLR#。支持总线接口：General。
27IO47Digital_IOGPIO47 / SPICLK_P_DIFF / SUBSPICLK_P_DIFF
28IO33Digital_IOGPIO33 / FSPIHD / SUBSPIHD / SPIIO4
29EPGND芯片底部裸露散热焊盘 (EP)，提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。
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