기계적 치수 및 랜드 패턴 (QFN-28-EP(6x6))
데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)
표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록| 부품 기호 / 대체 품번 | 값 / 패키지 | 역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule) |
|---|---|---|
| N/A BOM | Per application circuit QFN-28-EP(6x6) | 정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요. |
기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6))
핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?
MICROCHIP에서 제조한 DSPIC30F2010-30I/MM(QFN-28-EP(6x6) 패키지)은 핀 피치 0.65 mm의 29핀 소자입니다(동작 전압 VCC 2.5V to 5.5V). 주요 핀 구성: 1 (AN2/SS1#/CN4/RB2: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 AN2/SS1#/CN4/RB2 (General)), 2 (AN3/INDX/CN5/RB3: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 AN3/INDX/CN5/RB3 (General)), 3 (AN4/QEA/IC7/CN6/RB4: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 AN4/QEA/IC7/CN6/RB4 (General)), 4 (AN5/QEB/IC8/CN7/RB5: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 AN5/QEB/IC8/CN7/RB5 (General)), 5 (VSS: 접지 기준 핀 (VSS)), 6 (OSC1/CLKI: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC1/CLKI (RTC/CLK)).
DSPIC30F2010-30I/MM의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?
데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 DSPIC30F2010-30I/MM(QFN-28-EP(6x6)) 본체 크기는 6.00 × 6.00 mm, 피치 e = 0.65 mm이며 총 29개의 구리 패드로 구성됩니다 (중앙 방열 패드 EPAD 4.70 × 4.70 mm, IPC-7525 60% 스텐실 창 적용).
DSPIC30F2010-30I/MM용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?
이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 DSPIC30F2010-30I/MM(MICROCHIP, QFN-28-EP(6x6))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.
정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (29 핀) 및 DSPIC30F2010 제품군 변형정적 표 펼치기
| 핀 번호 (Pin #) | 신호명 (Signal Name) | 전기적 유형 (Type) | 기능 설명 및 회로 설계 유의사항 |
|---|---|---|---|
| 1 | AN2/SS1#/CN4/RB2 | Digital_IO | 신호 단자 AN2/SS1#/CN4/RB2 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): AN2/SS1#/CN4/RB2. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 2 | AN3/INDX/CN5/RB3 | Digital_IO | 신호 단자 AN3/INDX/CN5/RB3 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): AN3/INDX/CN5/RB3. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 3 | AN4/QEA/IC7/CN6/RB4 | Digital_IO | 신호 단자 AN4/QEA/IC7/CN6/RB4 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): AN4/QEA/IC7/CN6/RB4. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 4 | AN5/QEB/IC8/CN7/RB5 | Digital_IO | 신호 단자 AN5/QEB/IC8/CN7/RB5 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): AN5/QEB/IC8/CN7/RB5. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 5 | VSS | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다. |
| 6 | OSC1/CLKI | Digital_IO | 신호 단자 OSC1/CLKI (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSC1/CLKI. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK. |
| 7 | OSC2/CLKO/RC15 | Digital_IO | 신호 단자 OSC2/CLKO/RC15 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSC2/CLKO/RC15. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK. |
| 8 | IO0 | Digital_IO | GPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin) |
| 9 | IO4 | Digital_IO | GPIO4 / RTC_GPIO4 / TOUCH4 / ADC1_CH3 |
| 10 | VDD | Power_In | 2.5V to 5.5V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 5.5V)입니다. |
| 11 | EMUD2/OC2/IC2/INT2/RD1 | Digital_IO | 신호 단자 EMUD2/OC2/IC2/INT2/RD1 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): EMUD2/OC2/IC2/INT2/RD1. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 12 | EMUC2/OC1/IC1/INT1/RD0 | Digital_IO | 신호 단자 EMUC2/OC1/IC1/INT1/RD0 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): EMUC2/OC1/IC1/INT1/RD0. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 13 | IO15 | Digital_IO | GPIO15 / RTC_GPIO15 / U0RTS / ADC2_CH4 / XTAL_32K_P |
| 14 | IO16 | Digital_IO | GPIO16 / RTC_GPIO16 / U0CTS / ADC2_CH5 / XTAL_32K_N |
| 15 | IO17 | Digital_IO | GPIO17 / RTC_GPIO17 / U1TXD / ADC2_CH6 |
| 16 | VSS | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다. |
| 17 | VDD | Power_In | 2.5V to 5.5V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 5.5V)입니다. |
| 18 | PWM3H/RE5 | Digital_IO | 신호 단자 PWM3H/RE5 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PWM3H/RE5. 지원 버스 프로토콜: PWM. |
| 19 | PWM3L/RE4 | Digital_IO | 신호 단자 PWM3L/RE4 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PWM3L/RE4. 지원 버스 프로토콜: PWM. |
| 20 | PWM2H/RE3 | Digital_IO | 신호 단자 PWM2H/RE3 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PWM2H/RE3. 지원 버스 프로토콜: PWM. |
| 21 | PWM2L/RE2 | Digital_IO | 신호 단자 PWM2L/RE2 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PWM2L/RE2. 지원 버스 프로토콜: PWM. |
| 22 | PWM1H/RE1 | Digital_IO | 신호 단자 PWM1H/RE1 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PWM1H/RE1. 지원 버스 프로토콜: PWM. |
| 23 | PWM1L/RE0 | Digital_IO | 신호 단자 PWM1L/RE0 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PWM1L/RE0. 지원 버스 프로토콜: PWM. |
| 24 | AVSS | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (AVSS)입니다. |
| 25 | AVDD | Power_In | 2.5V to 5.5V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (AVDD, 최대 정격: 5.5V)입니다. |
| 26 | MCLR# | Digital_IO | 신호 단자 MCLR# (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): MCLR#. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 27 | IO47 | Digital_IO | GPIO47 / SPICLK_P_DIFF / SUBSPICLK_P_DIFF |
| 28 | IO33 | Digital_IO | GPIO33 / FSPIHD / SUBSPIHD / SPIIO4 |
| 29 | EP | GND | 패키지 하단 노출 방열 패드 (EP)로, 주요 열 방출 경로와 저인덕턴스 0V 접지 귀환 경로를 제공합니다. |











