DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

DSPIC30F2010-30I/MM

MICROCHIPID: C510869QFN-28-EP(6x6) · 29 핀 · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6))1AN2/SS1#/CN42AN3/INDX/CN53AN4/QEA/IC7/4AN5/QEB/IC8/5VSS6OSC1/CLKI7OSC2/CLKO/RC8IO09IO410VDD11EMUD2/OC2/IC12EMUC2/OC1/IC13IO1514IO1615IO1729EP28IO3327IO4726MCLR#25AVDD24AVSS23PWM1L/RE022PWM1H/RE121PWM2L/RE220PWM2H/RE319PWM3L/RE418PWM3H/RE517VDD16VSSGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.825.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4mm
2. 2D 풋프린트
1234567891011121314151617181920212223242526272829E=6.00mm · Pitch e=0.65mmD=6.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 6.00mm × 6.00mm · 피치: 0.65mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (29/29)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1AN2/SS1#/CN4/RB2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 AN2/SS1#/CN4/RB2 (General)
2AN3/INDX/CN5/RB3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 AN3/INDX/CN5/RB3 (General)
3AN4/QEA/IC7/CN6/RB4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 AN4/QEA/IC7/CN6/RB4 (General)
4AN5/QEB/IC8/CN7/RB5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 AN5/QEB/IC8/CN7/RB5 (General)
5VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
6OSC1/CLKII/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC1/CLKI (RTC/CLK)
7OSC2/CLKO/RC15I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC2/CLKO/RC15 (RTC/CLK)
8IO0I/OGPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin)
9IO4I/OGPIO4 / RTC_GPIO4 / TOUCH4 / ADC1_CH3
10VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 2.5V to 5.5V)
11EMUD2/OC2/IC2/INT2/RD1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 EMUD2/OC2/IC2/INT2/RD1 (General)
12EMUC2/OC1/IC1/INT1/RD0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 EMUC2/OC1/IC1/INT1/RD0 (General)
13IO15I/OGPIO15 / RTC_GPIO15 / U0RTS / ADC2_CH4 / XTAL_32K_P
14IO16I/OGPIO16 / RTC_GPIO16 / U0CTS / ADC2_CH5 / XTAL_32K_N
15IO17I/OGPIO17 / RTC_GPIO17 / U1TXD / ADC2_CH6
16VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
17VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 2.5V to 5.5V)
18PWM3H/RE5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PWM3H/RE5 (PWM)
19PWM3L/RE4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PWM3L/RE4 (PWM)
20PWM2H/RE3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PWM2H/RE3 (PWM)
21PWM2L/RE2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PWM2L/RE2 (PWM)
22PWM1H/RE1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PWM1H/RE1 (PWM)
23PWM1L/RE0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PWM1L/RE0 (PWM)
24AVSSGND접지 기준 핀 (AVSS)
25AVDDPower전원 공급 입력 핀 (AVDD — 2.5V to 5.5V)
26MCLR#I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 MCLR# (General)
27IO47I/OGPIO47 / SPICLK_P_DIFF / SUBSPICLK_P_DIFF
28IO33I/OGPIO33 / FSPIHD / SUBSPIHD / SPIIO4
29EPGND노출형 방열 패드 및 접지 (EP)
PIN 1 AN2/SS1#/CN4/RB2
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 AN2/SS1#/CN4/RB2 (General)
설계 권장 사항: Signal terminal AN2/SS1#/CN4/RB2 (I/O, 2.5V to 5.5V domain). Multiplexed alternate functions: AN2/SS1#/CN4/RB2. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 15 추출 도면)

원본 PDF 문서를 직접 보거나 도면을 클릭하여 전체 화면으로 확대하세요
새 창에서 PDF 열기 ↗PDF 데이터시트 읽기 (.pdf)
PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: DSPIC30F2010-30I/MM (MICROCHIP · QFN-28-EP(6x6))
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (29 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
QFN-28-EP(6x6) · 6.00×6.00mm · 피치 0.65mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (29 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (15개 도면 · 1/2 페이지)
DSPIC30F2010 제품군의 원본 도면 15개 중 1–12번째 표시 중
P1 · p01_fig01752×399px
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — dsPIC30F2010
dsPIC30F2010
P1 · p01_fig01P1
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Datasheet Page 1 (p01_fig01)
P2 · p02_fig011777×1639px
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — DS70118J-page 2 © 2011 Microchip Technology Inc. | Trademarks | FilterLab, Hampshire, HI-TECH C, Linear Active Thermistor, MXDEV, MXLAB, SEEVAL and The Embedded Control Solutions Company are registered trademarks of Microchip Technology Inc
DS70118J-page 2 © 2011 Microchip Technology Inc. | Trademarks | FilterLab, Hampshire, HI-TECH C, Linear Active Thermistor, MXDEV, MXLAB, SEEVAL and The Embedded Control Solutions Company are registered trademarks of Microchip Technology Inc
P2 · p02_fig02785×283px
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — ISBN: 978-1-60932-889-4
ISBN: 978-1-60932-889-4
P43 · p43_fig011778×917px
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — The TBLRDL and the TBLWTL instructions are used to read or write to bits<15:0> of program memory. TBLRDL and TBLWTL can access program memory in Word or Byte mode.
The TBLRDL and the TBLWTL instructions are used to read or write to bits<15:0> of program memory. TBLRDL and TBLWTL can access program memory in Word or Byte mode.
P43 · p43_fig021246×917px
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 6-1: ADDRESSING FOR TABLE AND NVM REGISTERS
FIGURE 6-1: ADDRESSING FOR TABLE AND NVM REGISTERS
P95 · p95_fig011174×666px
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 16-1: PROGRAMMER’S MODEL
FIGURE 16-1: PROGRAMMER’S MODEL
P95 · p95_fig01P95
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — Datasheet Page 95 (p95_fig01)
Datasheet Page 95 (p95_fig01)
P114 · p114_fig01867×790px
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 18-2: ADC VOLTAGE REFERENCE SCHEMATIC
FIGURE 18-2: ADC VOLTAGE REFERENCE SCHEMATIC
P114 · p114_fig01P114
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — Datasheet Page 114 (p114_fig01)
Datasheet Page 114 (p114_fig01)
P115 · p115_fig011780×2327px
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — dsPIC30F2010 | TABLE 18-1: 10-BIT A/D CONVERSION RATE PARAMETERS | dsPIC30F 10-bit A/D Converter Conversion Rates | A/D Speed TAD Minimum | Sampling | Time Min RS Max VDD Temperature A/D Channels Configuration | Up to 1 Msps(1) 83.33 ns 12
dsPIC30F2010 | TABLE 18-1: 10-BIT A/D CONVERSION RATE PARAMETERS | dsPIC30F 10-bit A/D Converter Conversion Rates | A/D Speed TAD Minimum | Sampling | Time Min RS Max VDD Temperature A/D Channels Configuration | Up to 1 Msps(1) 83.33 ns 12
P185 · p185_fig021361×615px
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — © 2011 Microchip Technology Inc. DS70118J-page 185
© 2011 Microchip Technology Inc. DS70118J-page 185
1 / 2 페이지 (총 15개 추출 도면)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (DSPIC30F2010-30I/MM)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) 부품은 28핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 6.00 × 6.00 × 1.00 mm (핀 피치 e = 0.65 mm)입니다. 동작 전압 2.5V to 5.5V, 동작 온도 -40°C to 85°C 및 UART, SPI, ADC, PWM, I2C, RTC/CLK 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
2.5V to 5.5V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C to 85°C
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
40 MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
6.00 × 6.00 × 1.00 mm (A1=0.03 mm)
패키지 패밀리: QFN (QFN-28-EP(6x6))
핀 수 및 리드 피치N / e
28 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
UART, SPI, ADC, PWM, I2C, RTC/CLK
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼29 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트29 개 패드 · 피치 0.65mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율EPAD 4.70×4.70mm 윈도우 그리드
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (QFN-28-EP(6x6))

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
6.00 × 6.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=1.00mm · e=0.65mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
29P / 29Pad (QUAD_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
QFN-28-EP(6x6)
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6))

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 DSPIC30F2010-30I/MM(QFN-28-EP(6x6) 패키지)은 핀 피치 0.65 mm의 29핀 소자입니다(동작 전압 VCC 2.5V to 5.5V). 주요 핀 구성: 1 (AN2/SS1#/CN4/RB2: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 AN2/SS1#/CN4/RB2 (General)), 2 (AN3/INDX/CN5/RB3: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 AN3/INDX/CN5/RB3 (General)), 3 (AN4/QEA/IC7/CN6/RB4: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 AN4/QEA/IC7/CN6/RB4 (General)), 4 (AN5/QEB/IC8/CN7/RB5: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 AN5/QEB/IC8/CN7/RB5 (General)), 5 (VSS: 접지 기준 핀 (VSS)), 6 (OSC1/CLKI: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC1/CLKI (RTC/CLK)).

DSPIC30F2010-30I/MM의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 DSPIC30F2010-30I/MM(QFN-28-EP(6x6)) 본체 크기는 6.00 × 6.00 mm, 피치 e = 0.65 mm이며 총 29개의 구리 패드로 구성됩니다 (중앙 방열 패드 EPAD 4.70 × 4.70 mm, IPC-7525 60% 스텐실 창 적용).

DSPIC30F2010-30I/MM용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 DSPIC30F2010-30I/MM(MICROCHIP, QFN-28-EP(6x6))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (29 핀) 및 DSPIC30F2010 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1AN2/SS1#/CN4/RB2Digital_IO신호 단자 AN2/SS1#/CN4/RB2 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): AN2/SS1#/CN4/RB2. 지원 버스 프로토콜: General.
2AN3/INDX/CN5/RB3Digital_IO신호 단자 AN3/INDX/CN5/RB3 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): AN3/INDX/CN5/RB3. 지원 버스 프로토콜: General.
3AN4/QEA/IC7/CN6/RB4Digital_IO신호 단자 AN4/QEA/IC7/CN6/RB4 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): AN4/QEA/IC7/CN6/RB4. 지원 버스 프로토콜: General.
4AN5/QEB/IC8/CN7/RB5Digital_IO신호 단자 AN5/QEB/IC8/CN7/RB5 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): AN5/QEB/IC8/CN7/RB5. 지원 버스 프로토콜: General.
5VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
6OSC1/CLKIDigital_IO신호 단자 OSC1/CLKI (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSC1/CLKI. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
7OSC2/CLKO/RC15Digital_IO신호 단자 OSC2/CLKO/RC15 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSC2/CLKO/RC15. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
8IO0Digital_IOGPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin)
9IO4Digital_IOGPIO4 / RTC_GPIO4 / TOUCH4 / ADC1_CH3
10VDDPower_In2.5V to 5.5V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 5.5V)입니다.
11EMUD2/OC2/IC2/INT2/RD1Digital_IO신호 단자 EMUD2/OC2/IC2/INT2/RD1 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): EMUD2/OC2/IC2/INT2/RD1. 지원 버스 프로토콜: General.
12EMUC2/OC1/IC1/INT1/RD0Digital_IO신호 단자 EMUC2/OC1/IC1/INT1/RD0 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): EMUC2/OC1/IC1/INT1/RD0. 지원 버스 프로토콜: General.
13IO15Digital_IOGPIO15 / RTC_GPIO15 / U0RTS / ADC2_CH4 / XTAL_32K_P
14IO16Digital_IOGPIO16 / RTC_GPIO16 / U0CTS / ADC2_CH5 / XTAL_32K_N
15IO17Digital_IOGPIO17 / RTC_GPIO17 / U1TXD / ADC2_CH6
16VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
17VDDPower_In2.5V to 5.5V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 5.5V)입니다.
18PWM3H/RE5Digital_IO신호 단자 PWM3H/RE5 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PWM3H/RE5. 지원 버스 프로토콜: PWM.
19PWM3L/RE4Digital_IO신호 단자 PWM3L/RE4 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PWM3L/RE4. 지원 버스 프로토콜: PWM.
20PWM2H/RE3Digital_IO신호 단자 PWM2H/RE3 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PWM2H/RE3. 지원 버스 프로토콜: PWM.
21PWM2L/RE2Digital_IO신호 단자 PWM2L/RE2 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PWM2L/RE2. 지원 버스 프로토콜: PWM.
22PWM1H/RE1Digital_IO신호 단자 PWM1H/RE1 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PWM1H/RE1. 지원 버스 프로토콜: PWM.
23PWM1L/RE0Digital_IO신호 단자 PWM1L/RE0 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PWM1L/RE0. 지원 버스 프로토콜: PWM.
24AVSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (AVSS)입니다.
25AVDDPower_In2.5V to 5.5V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (AVDD, 최대 정격: 5.5V)입니다.
26MCLR#Digital_IO신호 단자 MCLR# (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): MCLR#. 지원 버스 프로토콜: General.
27IO47Digital_IOGPIO47 / SPICLK_P_DIFF / SUBSPICLK_P_DIFF
28IO33Digital_IOGPIO33 / FSPIHD / SUBSPIHD / SPIIO4
29EPGND패키지 하단 노출 방열 패드 (EP)로, 주요 열 방출 경로와 저인덕턴스 0V 접지 귀환 경로를 제공합니다.