DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

DSPIC30F2010-30I/MM

MICROCHIPID: C510869QFN-28-EP(6x6) · 29 Pins · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6))1AN2/SS1#/CN42AN3/INDX/CN53AN4/QEA/IC7/4AN5/QEB/IC8/5VSS6OSC1/CLKI7OSC2/CLKO/RC8IO09IO410VDD11EMUD2/OC2/IC12EMUC2/OC1/IC13IO1514IO1615IO1729EP28IO3327IO4726MCLR#25AVDD24AVSS23PWM1L/RE022PWM1H/RE121PWM2L/RE220PWM2H/RE319PWM3L/RE418PWM3H/RE517VDD16VSSGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.825.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4mm
2. 2D-FOOTPRINT
1234567891011121314151617181920212223242526272829E=6.00mm · Pitch e=0.65mmD=6.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 6.00mm × 6.00mm · Raster: 0.65mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (29/29)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1AN2/SS1#/CN4/RB2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin AN2/SS1#/CN4/RB2 (General)
2AN3/INDX/CN5/RB3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin AN3/INDX/CN5/RB3 (General)
3AN4/QEA/IC7/CN6/RB4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin AN4/QEA/IC7/CN6/RB4 (General)
4AN5/QEB/IC8/CN7/RB5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin AN5/QEB/IC8/CN7/RB5 (General)
5VSSGNDMasseanschluss (VSS)
6OSC1/CLKII/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC1/CLKI (RTC/CLK)
7OSC2/CLKO/RC15I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC2/CLKO/RC15 (RTC/CLK)
8IO0I/OGPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin)
9IO4I/OGPIO4 / RTC_GPIO4 / TOUCH4 / ADC1_CH3
10VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 2.5V to 5.5V)
11EMUD2/OC2/IC2/INT2/RD1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin EMUD2/OC2/IC2/INT2/RD1 (General)
12EMUC2/OC1/IC1/INT1/RD0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin EMUC2/OC1/IC1/INT1/RD0 (General)
13IO15I/OGPIO15 / RTC_GPIO15 / U0RTS / ADC2_CH4 / XTAL_32K_P
14IO16I/OGPIO16 / RTC_GPIO16 / U0CTS / ADC2_CH5 / XTAL_32K_N
15IO17I/OGPIO17 / RTC_GPIO17 / U1TXD / ADC2_CH6
16VSSGNDMasseanschluss (VSS)
17VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 2.5V to 5.5V)
18PWM3H/RE5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PWM3H/RE5 (PWM)
19PWM3L/RE4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PWM3L/RE4 (PWM)
20PWM2H/RE3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PWM2H/RE3 (PWM)
21PWM2L/RE2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PWM2L/RE2 (PWM)
22PWM1H/RE1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PWM1H/RE1 (PWM)
23PWM1L/RE0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PWM1L/RE0 (PWM)
24AVSSGNDMasseanschluss (AVSS)
25AVDDPowerVersorgungsspannungseingang (AVDD — 2.5V to 5.5V)
26MCLR#I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR# (General)
27IO47I/OGPIO47 / SPICLK_P_DIFF / SUBSPICLK_P_DIFF
28IO33I/OGPIO33 / FSPIHD / SUBSPIHD / SPIIO4
29EPGNDFreiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EP)
PIN 1 AN2/SS1#/CN4/RB2
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin AN2/SS1#/CN4/RB2 (General)
Designhinweis: Signal terminal AN2/SS1#/CN4/RB2 (I/O, 2.5V to 5.5V domain). Multiplexed alternate functions: AN2/SS1#/CN4/RB2. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 15 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: DSPIC30F2010-30I/MM (MICROCHIP · QFN-28-EP(6x6))
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (29 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
QFN-28-EP(6x6) · 6.00×6.00mm · Raster 0.65mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (29 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (15 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 15 unbeschnittenen Originalzeichnungen für DSPIC30F2010
P1 · p01_fig01752×399px
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — dsPIC30F2010
dsPIC30F2010
P1 · p01_fig01P1
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Datasheet Page 1 (p01_fig01)
P2 · p02_fig011777×1639px
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — DS70118J-page 2 © 2011 Microchip Technology Inc. | Trademarks | FilterLab, Hampshire, HI-TECH C, Linear Active Thermistor, MXDEV, MXLAB, SEEVAL and The Embedded Control Solutions Company are registered trademarks of Microchip Technology Inc
DS70118J-page 2 © 2011 Microchip Technology Inc. | Trademarks | FilterLab, Hampshire, HI-TECH C, Linear Active Thermistor, MXDEV, MXLAB, SEEVAL and The Embedded Control Solutions Company are registered trademarks of Microchip Technology Inc
P2 · p02_fig02785×283px
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — ISBN: 978-1-60932-889-4
ISBN: 978-1-60932-889-4
P43 · p43_fig011778×917px
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — The TBLRDL and the TBLWTL instructions are used to read or write to bits<15:0> of program memory. TBLRDL and TBLWTL can access program memory in Word or Byte mode.
The TBLRDL and the TBLWTL instructions are used to read or write to bits<15:0> of program memory. TBLRDL and TBLWTL can access program memory in Word or Byte mode.
P43 · p43_fig021246×917px
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 6-1: ADDRESSING FOR TABLE AND NVM REGISTERS
FIGURE 6-1: ADDRESSING FOR TABLE AND NVM REGISTERS
P95 · p95_fig011174×666px
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 16-1: PROGRAMMER’S MODEL
FIGURE 16-1: PROGRAMMER’S MODEL
P95 · p95_fig01P95
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — Datasheet Page 95 (p95_fig01)
Datasheet Page 95 (p95_fig01)
P114 · p114_fig01867×790px
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 18-2: ADC VOLTAGE REFERENCE SCHEMATIC
FIGURE 18-2: ADC VOLTAGE REFERENCE SCHEMATIC
P114 · p114_fig01P114
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — Datasheet Page 114 (p114_fig01)
Datasheet Page 114 (p114_fig01)
P115 · p115_fig011780×2327px
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — dsPIC30F2010 | TABLE 18-1: 10-BIT A/D CONVERSION RATE PARAMETERS | dsPIC30F 10-bit A/D Converter Conversion Rates | A/D Speed TAD Minimum | Sampling | Time Min RS Max VDD Temperature A/D Channels Configuration | Up to 1 Msps(1) 83.33 ns 12
dsPIC30F2010 | TABLE 18-1: 10-BIT A/D CONVERSION RATE PARAMETERS | dsPIC30F 10-bit A/D Converter Conversion Rates | A/D Speed TAD Minimum | Sampling | Time Min RS Max VDD Temperature A/D Channels Configuration | Up to 1 Msps(1) 83.33 ns 12
P185 · p185_fig021361×615px
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — © 2011 Microchip Technology Inc. DS70118J-page 185
© 2011 Microchip Technology Inc. DS70118J-page 185
Seite 1 / 2 (15 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (DSPIC30F2010-30I/MM)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) ist ein 28-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 6.00 × 6.00 × 1.00 mm (Pin-Raster e = 0.65 mm). Ausgelegt für 2.5V to 5.5V Versorgungsspannung, -40°C to 85°C Temperaturbereich und UART, SPI, ADC, PWM, I2C, RTC/CLK Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
2.5V to 5.5V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C to 85°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
40 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
6.00 × 6.00 × 1.00 mm (A1=0.03 mm)
Gehäusefamilie: QFN (QFN-28-EP(6x6))
Pinanzahl & RastermaßN / e
28 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
UART, SPI, ADC, PWM, I2C, RTC/CLK
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol29 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint29 Pads · Raster 0.65mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 4.70×4.70mm Gitterteilung
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (QFN-28-EP(6x6))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
6.00 × 6.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=1.00mm · e=0.65mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
29P / 29Pad (QUAD_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Per application circuit
QFN-28-EP(6x6)
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6))?

Das Bauteil DSPIC30F2010-30I/MM von MICROCHIP im QFN-28-EP(6x6)-Gehäuse besitzt 29 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.5V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (AN2/SS1#/CN4/RB2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin AN2/SS1#/CN4/RB2 (General)), 2 (AN3/INDX/CN5/RB3: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin AN3/INDX/CN5/RB3 (General)), 3 (AN4/QEA/IC7/CN6/RB4: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin AN4/QEA/IC7/CN6/RB4 (General)), 4 (AN5/QEB/IC8/CN7/RB5: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin AN5/QEB/IC8/CN7/RB5 (General)), 5 (VSS: Masseanschluss (VSS)), 6 (OSC1/CLKI: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC1/CLKI (RTC/CLK)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der DSPIC30F2010-30I/MM?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) 6.00 × 6.00 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 29 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 4.70 × 4.70 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für DSPIC30F2010-30I/MM heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für DSPIC30F2010-30I/MM (MICROCHIP, QFN-28-EP(6x6)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (29 Pins) & DSPIC30F2010 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1AN2/SS1#/CN4/RB2Digital_IOSignalanschluss AN2/SS1#/CN4/RB2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: AN2/SS1#/CN4/RB2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2AN3/INDX/CN5/RB3Digital_IOSignalanschluss AN3/INDX/CN5/RB3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: AN3/INDX/CN5/RB3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3AN4/QEA/IC7/CN6/RB4Digital_IOSignalanschluss AN4/QEA/IC7/CN6/RB4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: AN4/QEA/IC7/CN6/RB4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4AN5/QEB/IC8/CN7/RB5Digital_IOSignalanschluss AN5/QEB/IC8/CN7/RB5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: AN5/QEB/IC8/CN7/RB5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
6OSC1/CLKIDigital_IOSignalanschluss OSC1/CLKI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: OSC1/CLKI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
7OSC2/CLKO/RC15Digital_IOSignalanschluss OSC2/CLKO/RC15 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: OSC2/CLKO/RC15. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
8IO0Digital_IOGPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin)
9IO4Digital_IOGPIO4 / RTC_GPIO4 / TOUCH4 / ADC1_CH3
10VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 2.5V to 5.5V (Max. 5.5V).
11EMUD2/OC2/IC2/INT2/RD1Digital_IOSignalanschluss EMUD2/OC2/IC2/INT2/RD1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: EMUD2/OC2/IC2/INT2/RD1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12EMUC2/OC1/IC1/INT1/RD0Digital_IOSignalanschluss EMUC2/OC1/IC1/INT1/RD0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: EMUC2/OC1/IC1/INT1/RD0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13IO15Digital_IOGPIO15 / RTC_GPIO15 / U0RTS / ADC2_CH4 / XTAL_32K_P
14IO16Digital_IOGPIO16 / RTC_GPIO16 / U0CTS / ADC2_CH5 / XTAL_32K_N
15IO17Digital_IOGPIO17 / RTC_GPIO17 / U1TXD / ADC2_CH6
16VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
17VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 2.5V to 5.5V (Max. 5.5V).
18PWM3H/RE5Digital_IOSignalanschluss PWM3H/RE5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: PWM3H/RE5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: PWM.
19PWM3L/RE4Digital_IOSignalanschluss PWM3L/RE4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: PWM3L/RE4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: PWM.
20PWM2H/RE3Digital_IOSignalanschluss PWM2H/RE3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: PWM2H/RE3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: PWM.
21PWM2L/RE2Digital_IOSignalanschluss PWM2L/RE2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: PWM2L/RE2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: PWM.
22PWM1H/RE1Digital_IOSignalanschluss PWM1H/RE1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: PWM1H/RE1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: PWM.
23PWM1L/RE0Digital_IOSignalanschluss PWM1L/RE0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: PWM1L/RE0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: PWM.
24AVSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (AVSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
25AVDDPower_InPositiver Versorgungseingang (AVDD) im Spannungsbereich 2.5V to 5.5V (Max. 5.5V).
26MCLR#Digital_IOSignalanschluss MCLR# (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: MCLR#. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
27IO47Digital_IOGPIO47 / SPICLK_P_DIFF / SUBSPICLK_P_DIFF
28IO33Digital_IOGPIO33 / FSPIHD / SUBSPIHD / SPIIO4
29EPGNDFreiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.