DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

DSPIC30F2010-30I/MM

MICROCHIPID: C510869QFN-28-EP(6x6) · 29 ピン · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同期クロスプローブモード (CROSS-PROBE)ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
1. シンボル
U1 · DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6))1AN2/SS1#/CN42AN3/INDX/CN53AN4/QEA/IC7/4AN5/QEB/IC8/5VSS6OSC1/CLKI7OSC2/CLKO/RC8IO09IO410VDD11EMUD2/OC2/IC12EMUC2/OC1/IC13IO1514IO1615IO1729EP28IO3327IO4726MCLR#25AVDD24AVSS23PWM1L/RE022PWM1H/RE121PWM2L/RE220PWM2H/RE319PWM3L/RE418PWM3H/RE517VDD16VSSGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.825.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4mm
2. 2Dフットプリント
1234567891011121314151617181920212223242526272829E=6.00mm · Pitch e=0.65mmD=6.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3Dモデル
パッケージ外形: 6.00mm × 6.00mm · ピッチ: 0.65mm · ルーラー目盛: 1.00mm同期完了 <100ms

同期ピン配置 (Symbol / 2D / 3D) (29/29)

ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
ピン記号種別機能説明 (JA)
1AN2/SS1#/CN4/RB2I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 AN2/SS1#/CN4/RB2 (General)
2AN3/INDX/CN5/RB3I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 AN3/INDX/CN5/RB3 (General)
3AN4/QEA/IC7/CN6/RB4I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 AN4/QEA/IC7/CN6/RB4 (General)
4AN5/QEB/IC8/CN7/RB5I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 AN5/QEB/IC8/CN7/RB5 (General)
5VSSGNDグラウンド基準端子 (VSS)
6OSC1/CLKII/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 OSC1/CLKI (RTC/CLK)
7OSC2/CLKO/RC15I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 OSC2/CLKO/RC15 (RTC/CLK)
8IO0I/OGPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin)
9IO4I/OGPIO4 / RTC_GPIO4 / TOUCH4 / ADC1_CH3
10VDDPower電源供給入力 (VDD — 2.5V to 5.5V)
11EMUD2/OC2/IC2/INT2/RD1I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 EMUD2/OC2/IC2/INT2/RD1 (General)
12EMUC2/OC1/IC1/INT1/RD0I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 EMUC2/OC1/IC1/INT1/RD0 (General)
13IO15I/OGPIO15 / RTC_GPIO15 / U0RTS / ADC2_CH4 / XTAL_32K_P
14IO16I/OGPIO16 / RTC_GPIO16 / U0CTS / ADC2_CH5 / XTAL_32K_N
15IO17I/OGPIO17 / RTC_GPIO17 / U1TXD / ADC2_CH6
16VSSGNDグラウンド基準端子 (VSS)
17VDDPower電源供給入力 (VDD — 2.5V to 5.5V)
18PWM3H/RE5I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PWM3H/RE5 (PWM)
19PWM3L/RE4I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PWM3L/RE4 (PWM)
20PWM2H/RE3I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PWM2H/RE3 (PWM)
21PWM2L/RE2I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PWM2L/RE2 (PWM)
22PWM1H/RE1I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PWM1H/RE1 (PWM)
23PWM1L/RE0I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PWM1L/RE0 (PWM)
24AVSSGNDグラウンド基準端子 (AVSS)
25AVDDPower電源供給入力 (AVDD — 2.5V to 5.5V)
26MCLR#I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 MCLR# (General)
27IO47I/OGPIO47 / SPICLK_P_DIFF / SUBSPICLK_P_DIFF
28IO33I/OGPIO33 / FSPIHD / SUBSPIHD / SPIIO4
29EPGND露出サーマルパッド・グラウンド (EP)
PIN 1 AN2/SS1#/CN4/RB2
I/O
マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 AN2/SS1#/CN4/RB2 (General)
設計上の注意点: Signal terminal AN2/SS1#/CN4/RB2 (I/O, 2.5V to 5.5V domain). Multiplexed alternate functions: AN2/SS1#/CN4/RB2. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B はんだ付け密度 & スパン C/G/Z 設定

データシートPDF直接表示 & 技術図面ギャラリー (6 標準図面 + 15 抽出図面)

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PDF VIEWERメーカー公式データシート: DSPIC30F2010-30I/MM (MICROCHIP · QFN-28-EP(6x6))
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1. 実装3D外観モデルREPRESENTATIVE
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) - 1. 実装3D外観モデル
高精度3Dソリッドモデル拡大 ›
2. 標準ピン配置図 (上面)CLEANROOM PINOUT
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) - 2. 標準ピン配置図 (上面)
パッケージ正規ピン配置 (29ピン)拡大 ›
3. 原本データシートピン図PDF PINOUT
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) - 3. 原本データシートピン図
無トリミングピン配置図拡大 ›
4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) - 4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)
QFN-28-EP(6x6) · 6.00×6.00mm · ピッチ 0.65mm拡大 ›
5. 推奨PCBフットプリントLAND PATTERN
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) - 5. 推奨PCBフットプリント
IPC-7351B パッド (29 Pads)拡大 ›
6. アプリケーション参考回路SCHEMATIC
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) - 6. アプリケーション参考回路
Typical Application Schematic拡大 ›
PDF データシート原本ピン配置・技術図面ライブラリ (15 点 · 1/2 ページ)
DSPIC30F2010 シリーズの切り抜きなし原本図面 15 点中 1–12 点目を表示
P1 · p01_fig01752×399px
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — dsPIC30F2010
dsPIC30F2010
P1 · p01_fig01P1
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Datasheet Page 1 (p01_fig01)
P2 · p02_fig011777×1639px
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — DS70118J-page 2 © 2011 Microchip Technology Inc. | Trademarks | FilterLab, Hampshire, HI-TECH C, Linear Active Thermistor, MXDEV, MXLAB, SEEVAL and The Embedded Control Solutions Company are registered trademarks of Microchip Technology Inc
DS70118J-page 2 © 2011 Microchip Technology Inc. | Trademarks | FilterLab, Hampshire, HI-TECH C, Linear Active Thermistor, MXDEV, MXLAB, SEEVAL and The Embedded Control Solutions Company are registered trademarks of Microchip Technology Inc
P2 · p02_fig02785×283px
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — ISBN: 978-1-60932-889-4
ISBN: 978-1-60932-889-4
P43 · p43_fig011778×917px
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — The TBLRDL and the TBLWTL instructions are used to read or write to bits<15:0> of program memory. TBLRDL and TBLWTL can access program memory in Word or Byte mode.
The TBLRDL and the TBLWTL instructions are used to read or write to bits<15:0> of program memory. TBLRDL and TBLWTL can access program memory in Word or Byte mode.
P43 · p43_fig021246×917px
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 6-1: ADDRESSING FOR TABLE AND NVM REGISTERS
FIGURE 6-1: ADDRESSING FOR TABLE AND NVM REGISTERS
P95 · p95_fig011174×666px
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 16-1: PROGRAMMER’S MODEL
FIGURE 16-1: PROGRAMMER’S MODEL
P95 · p95_fig01P95
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — Datasheet Page 95 (p95_fig01)
Datasheet Page 95 (p95_fig01)
P114 · p114_fig01867×790px
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 18-2: ADC VOLTAGE REFERENCE SCHEMATIC
FIGURE 18-2: ADC VOLTAGE REFERENCE SCHEMATIC
P114 · p114_fig01P114
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — Datasheet Page 114 (p114_fig01)
Datasheet Page 114 (p114_fig01)
P115 · p115_fig011780×2327px
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — dsPIC30F2010 | TABLE 18-1: 10-BIT A/D CONVERSION RATE PARAMETERS | dsPIC30F 10-bit A/D Converter Conversion Rates | A/D Speed TAD Minimum | Sampling | Time Min RS Max VDD Temperature A/D Channels Configuration | Up to 1 Msps(1) 83.33 ns 12
dsPIC30F2010 | TABLE 18-1: 10-BIT A/D CONVERSION RATE PARAMETERS | dsPIC30F 10-bit A/D Converter Conversion Rates | A/D Speed TAD Minimum | Sampling | Time Min RS Max VDD Temperature A/D Channels Configuration | Up to 1 Msps(1) 83.33 ns 12
P185 · p185_fig021361×615px
DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) — © 2011 Microchip Technology Inc. DS70118J-page 185
© 2011 Microchip Technology Inc. DS70118J-page 185
1 / 2 ページ (15 点の抽出図面)

電気仕様 & 部品詳細スペック (DSPIC30F2010-30I/MM)

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース (JA)
標準電子部品・コネクタ
詳細概要:DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) は 28 ピンの標準電子部品・コネクタで、パッケージ外形は 6.00 × 6.00 × 1.00 mm(ピンピッチ e = 0.65 mm)です。動作電源電圧 2.5V to 5.5V、動作温度範囲 -40°C to 85°C、UART, SPI, ADC, PWM, I2C, RTC/CLK インターフェースを内蔵しています。
動作電源電圧範囲V_CC / V_DD
2.5V to 5.5V
電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置
動作周囲温度範囲T_A
-40°C to 85°C
工業用温度グレード;最大接合部温度 T_J(max) = +125°C
動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF
40 MHz
PDF データシート電気的特性より抽出
出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
ピンあたりの絶対最大定格電流を厳守
パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A
6.00 × 6.00 × 1.00 mm (A1=0.03 mm)
パッケージ系列: QFN (QFN-28-EP(6x6))
ピン数・リードピッチN / e
28 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
IPC-7351B 中心間スパン C 準拠
内蔵ペリフェラルバスBuses
UART, SPI, ADC, PWM, I2C, RTC/CLK
回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期
リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3
サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨
エンジニアリング警告: 実装前にシルクスクリーンの 1 番ピン面取りマークを確認してください。
エンジニアリング警告: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。

5点工業規格検証

ファイル出力前の自動幾何・電気チェック
5/5 合格
IEEE-315 シンボル29 ピン自動バス分類
OK
IPC-7351B フットプリント29 パッド · ピッチ 0.65mm
OK
IPC-7525 60% はんだペースト開口EPAD 4.70×4.70mm メッシュ分割
OK
DFM製造基準 (JLCPCB / PCBWay)最小パッド間隙: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB座標原点完全一致 (0,0,0)
OK

実機検証 & コミュニティ技術レビュー

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース
5.00 PCB Verified

機械寸法 & ランドパターン (QFN-28-EP(6x6))

データシートから抽出・IPC-7351B 準拠標準化
mm
パッケージ外形 (D × E)Nominal
6.00 × 6.00 mm
全高 (A) & ピッチ (e)IPC-7351B
A=1.00mm · e=0.65mm
パッド寸法 (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
ピン数 / 総パッド数Topology
29P / 29Pad (QUAD_ROW)

推奨周辺部品 (BOM) & ピン互換代替品 (Drop-in)

標準アプリケーション回路の受動部品および 1:1 ピン互換代替型番
DFM READY
部品記号 / 代替型番定数 / パッケージ役割 & PCB レイアウトルール
N/A
BOM
Per application circuit
QFN-28-EP(6x6)
定格負荷電流に応じた配線幅を確保し、IPC-2221 の絶縁沿面距離規格に準拠してください。

技術的なよくある質問 (FAQ) — DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6))

ピン配置、IPC-7351B ランドパターン寸法、CAD 出力フォーマットに関する回答
IPC-7351B / IEEE-315

DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は?

MICROCHIP 製 DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6) パッケージ) は全 29 ピン構成で、ピンピッチは 0.65 mm、動作電源電圧範囲 VCC は 2.5V to 5.5V です。主なピン:1 (AN2/SS1#/CN4/RB2: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 AN2/SS1#/CN4/RB2 (General)), 2 (AN3/INDX/CN5/RB3: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 AN3/INDX/CN5/RB3 (General)), 3 (AN4/QEA/IC7/CN6/RB4: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 AN4/QEA/IC7/CN6/RB4 (General)), 4 (AN5/QEB/IC8/CN7/RB5: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 AN5/QEB/IC8/CN7/RB5 (General)), 5 (VSS: グラウンド基準端子 (VSS)), 6 (OSC1/CLKI: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 OSC1/CLKI (RTC/CLK))。

DSPIC30F2010-30I/MM の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は?

データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、DSPIC30F2010-30I/MM (QFN-28-EP(6x6)) の本体外形は 6.00 × 6.00 mm、ピッチ e = 0.65 mm、合計 29 パッドで構成されています(中央放熱パッド EPAD 4.70 × 4.70 mm、IPC-7525 60% 開口ペーストマスク付き)。

DSPIC30F2010-30I/MM の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか?

このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの DSPIC30F2010-30I/MM (MICROCHIP, QFN-28-EP(6x6)) CAD ライブラリパッケージ(KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB)を無料で直接ダウンロードできます。

静的リファレンス付録:ピン配置表 (29 ピン) & DSPIC30F2010 シリーズバリエーション静的テーブルを開く
ピン番号 (Pin #)信号名 (Signal Name)電気種別 (Type)機能説明 & 回路設計上の注意
1AN2/SS1#/CN4/RB2Digital_IO信号端子 AN2/SS1#/CN4/RB2(方向: I/O、電圧域: 2.5V to 5.5V)。多重化オルタネート機能: AN2/SS1#/CN4/RB2。対応バス/インターフェース: General。
2AN3/INDX/CN5/RB3Digital_IO信号端子 AN3/INDX/CN5/RB3(方向: I/O、電圧域: 2.5V to 5.5V)。多重化オルタネート機能: AN3/INDX/CN5/RB3。対応バス/インターフェース: General。
3AN4/QEA/IC7/CN6/RB4Digital_IO信号端子 AN4/QEA/IC7/CN6/RB4(方向: I/O、電圧域: 2.5V to 5.5V)。多重化オルタネート機能: AN4/QEA/IC7/CN6/RB4。対応バス/インターフェース: General。
4AN5/QEB/IC8/CN7/RB5Digital_IO信号端子 AN5/QEB/IC8/CN7/RB5(方向: I/O、電圧域: 2.5V to 5.5V)。多重化オルタネート機能: AN5/QEB/IC8/CN7/RB5。対応バス/インターフェース: General。
5VSSGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (VSS) です。
6OSC1/CLKIDigital_IO信号端子 OSC1/CLKI(方向: I/O、電圧域: 2.5V to 5.5V)。多重化オルタネート機能: OSC1/CLKI。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
7OSC2/CLKO/RC15Digital_IO信号端子 OSC2/CLKO/RC15(方向: I/O、電圧域: 2.5V to 5.5V)。多重化オルタネート機能: OSC2/CLKO/RC15。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
8IO0Digital_IOGPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin)
9IO4Digital_IOGPIO4 / RTC_GPIO4 / TOUCH4 / ADC1_CH3
10VDDPower_In2.5V to 5.5V 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDD、最大定格: 5.5V) です。
11EMUD2/OC2/IC2/INT2/RD1Digital_IO信号端子 EMUD2/OC2/IC2/INT2/RD1(方向: I/O、電圧域: 2.5V to 5.5V)。多重化オルタネート機能: EMUD2/OC2/IC2/INT2/RD1。対応バス/インターフェース: General。
12EMUC2/OC1/IC1/INT1/RD0Digital_IO信号端子 EMUC2/OC1/IC1/INT1/RD0(方向: I/O、電圧域: 2.5V to 5.5V)。多重化オルタネート機能: EMUC2/OC1/IC1/INT1/RD0。対応バス/インターフェース: General。
13IO15Digital_IOGPIO15 / RTC_GPIO15 / U0RTS / ADC2_CH4 / XTAL_32K_P
14IO16Digital_IOGPIO16 / RTC_GPIO16 / U0CTS / ADC2_CH5 / XTAL_32K_N
15IO17Digital_IOGPIO17 / RTC_GPIO17 / U1TXD / ADC2_CH6
16VSSGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (VSS) です。
17VDDPower_In2.5V to 5.5V 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDD、最大定格: 5.5V) です。
18PWM3H/RE5Digital_IO信号端子 PWM3H/RE5(方向: I/O、電圧域: 2.5V to 5.5V)。多重化オルタネート機能: PWM3H/RE5。対応バス/インターフェース: PWM。
19PWM3L/RE4Digital_IO信号端子 PWM3L/RE4(方向: I/O、電圧域: 2.5V to 5.5V)。多重化オルタネート機能: PWM3L/RE4。対応バス/インターフェース: PWM。
20PWM2H/RE3Digital_IO信号端子 PWM2H/RE3(方向: I/O、電圧域: 2.5V to 5.5V)。多重化オルタネート機能: PWM2H/RE3。対応バス/インターフェース: PWM。
21PWM2L/RE2Digital_IO信号端子 PWM2L/RE2(方向: I/O、電圧域: 2.5V to 5.5V)。多重化オルタネート機能: PWM2L/RE2。対応バス/インターフェース: PWM。
22PWM1H/RE1Digital_IO信号端子 PWM1H/RE1(方向: I/O、電圧域: 2.5V to 5.5V)。多重化オルタネート機能: PWM1H/RE1。対応バス/インターフェース: PWM。
23PWM1L/RE0Digital_IO信号端子 PWM1L/RE0(方向: I/O、電圧域: 2.5V to 5.5V)。多重化オルタネート機能: PWM1L/RE0。対応バス/インターフェース: PWM。
24AVSSGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (AVSS) です。
25AVDDPower_In2.5V to 5.5V 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (AVDD、最大定格: 5.5V) です。
26MCLR#Digital_IO信号端子 MCLR#(方向: I/O、電圧域: 2.5V to 5.5V)。多重化オルタネート機能: MCLR#。対応バス/インターフェース: General。
27IO47Digital_IOGPIO47 / SPICLK_P_DIFF / SUBSPICLK_P_DIFF
28IO33Digital_IOGPIO33 / FSPIHD / SUBSPIHD / SPIIO4
29EPGNDパッケージ底面の露出放熱パッド (EP)。基板への主要な放熱経路および低インダクタンスの0Vグラウンド帰路として機能します。