NE555P (DIP-8) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

NE555P

TIID: C46749DIP-8 · 8 chân · Pitch 2.54mmPURE PDF IPC73515.0 (0)
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
1. SYMBOL
U1 · NE555P (DIP-8)1GND2TRIG3OUT4RESET8VCC7DISCH6THRES5CONTGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.210.25.10-5.1-10.2mm
2. FOOTPRINT 2D
12345678E=6.35mm · Pitch e=2.54mmD=9.62mm-7-5-3-113577531-1-3-5-7mm
3. MÔ HÌNH 3D
Kích thước vỏ: 6.35mm × 9.62mm · Pitch: 2.54mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (8/8)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (VI)
1GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
2TRIGAnalogNgõ vào Bộ so sánh Kích khởi (TRIG — Ngưỡng 1/3 VCC)
3OUTONgõ ra Xung Định thời Đẩy–Kéo (OUT — Dòng 200mA)
4RESETIChân Khởi động lại / Kích hoạt Hệ thống (RESET)
5CONTAnalogChân Điện áp Điều khiển Ngưỡng 2/3 VCC (CONT)
6THRESAnalogNgõ vào Bộ so sánh Ngưỡng Trên (THRES — Ngưỡng 2/3 VCC)
7DISCHOChân Xả Tụ Cực góp Để hở (DISCH — Open-Collector)
8VCCPowerChân cấp nguồn dương (VCC — 4.5V ~ 16.0V VCC)
PIN 1 GND
GND
Chân Mass Tham chiếu (GND)
Lưu ý thiết kế: Ground reference voltage level (0V)
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Trình Xem PDF Datasheet Trực Tiếp & Bản vẽ Kỹ thuật (6 Bản vẽ Chuẩn + 30 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình
Mở PDF Cửa sổ Riêng ↗Đọc PDF Datasheet (.pdf)
PDF VIEWERTài liệu Datasheet Chính hãng: NE555P (TI · DIP-8)
Cuộn trang, tìm kiếm từ khóa (Ctrl+F) hoặc phóng to trực tiếp trong khung PDF bên dưới
1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE
NE555P (DIP-8) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế
Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›
2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT
NE555P (DIP-8) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)
Đúng kiểu vỏ chuẩn (8 chân)Phóng to ›
3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT
NE555P (DIP-8) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)
Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›
4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
NE555P (DIP-8) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
DIP-8 · 6.35×9.62mm · Pitch 2.54mmPhóng to ›
5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
NE555P (DIP-8) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (8 Pads)Phóng to ›
6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
NE555P (DIP-8) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (30 hình · Trang 1/3)
Hiển thị hình 1–12 trên 30 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip NE555
P1 · p01_fig021491×994px
NE555P (DIP-8) — 4 Simplified Schematic
4 Simplified Schematic
P3 · p03_fig011915×1029px
NE555P (DIP-8) — 6 Pin Configuration and Functions
6 Pin Configuration and Functions
P3 · p03_fig01P3
NE555P (DIP-8) — Datasheet Page 3 (p03_fig01)
Datasheet Page 3 (p03_fig01)
P3 · p03_fig02P3
NE555P (DIP-8) — Datasheet Page 3 (p03_fig02)
Datasheet Page 3 (p03_fig02)
P13 · p13_fig011488×1112px
NE555P (DIP-8) — Figure 16. Circuit for Missing-Pulse Detector
Figure 16. Circuit for Missing-Pulse Detector
P14 · p14_fig011503×2836px
NE555P (DIP-8) — Typical Applications (continued)
Typical Applications (continued)
P15 · p15_fig011425×1503px
NE555P (DIP-8) — Figure 19. Pulse-Width-Modulation Waveforms
Figure 19. Pulse-Width-Modulation Waveforms
P15 · p15_fig021280×473px
NE555P (DIP-8) — Voltage − 2 V/div
Voltage − 2 V/div
P15 · p15_fig031259×490px
NE555P (DIP-8) — Figure 19. Pulse-Width-Modulation Waveforms
Figure 19. Pulse-Width-Modulation Waveforms
P16 · p16_fig011479×1035px
NE555P (DIP-8) — Typical Applications (continued)
Typical Applications (continued)
P16 · p16_fig01P16
NE555P (DIP-8) — Datasheet Page 16 (p16_fig01)
Datasheet Page 16 (p16_fig01)
P17 · p17_fig011337×1420px
NE555P (DIP-8) — Figure 21. Pulse-Position-Modulation Waveforms
Figure 21. Pulse-Position-Modulation Waveforms
Trang 1 / 3 (30 hình trích xuất)

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (NE555P)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)
IC Giao tiếp Cầu nối USB-UART / Tạo xung Nhịp
Mô tả chi tiết:NE555P (DIP-8) là ic giao tiếp cầu nối usb-uart / tạo xung nhịp 8 chân, kích thước bao hình cơ khí 9.62 × 6.35 × 4.20 mm (bước chân e = 2.54 mm). Hoạt động trong dải điện áp 4.5 V to 16 V, dải nhiệt độ 55°C to 125°C, tích hợp giao thức Standard I/O / Passive.
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
4.5 V to 16 V
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
55°C to 125°C
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
Timer / PWM Oscillator up to 500 kHz
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
I_sink/source = ±200 mA | I_CC = 3 ~ 10 mA
3 chân chịu mức 5V (FT)
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
9.62 × 6.35 × 4.20 mm (A1=0.00 mm)
Họ đóng gói: DIP (DIP-8)
Số lượng chân & Bước chânN / e
8 Pins | Pitch e = 2.54 mm (100.0 mil)
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
Standard I/O / Passive
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
IEEE-315 Symbol8 chân phân nhóm tự động
OK
IPC-7351B Land Pattern8 pads · Pitch 2.54mm
OK
IPC-7525 Kem hàn 60%Chuẩn Reflow 1:1
OK
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet
5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (DIP-8)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
9.62 × 6.35 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=4.20mm · e=2.54mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
1.60 × 1.60 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
8P / 8Pad (THT_DIP)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
C_ctrl
BOM
10nF (0.01µF) Ceramic
0603 / Disc
Tụ chống nhiễu ngưỡng so sánh 2/3 VCC tại chân CONT (Chân 5) — Bắt buộc nối từ Chân 5 xuống GND khi không dùng điều biến áp
C_dec
BOM
100nF Ceramic + 10µF Electrolytic
Radial / 0805
Tụ lọc xung dòng chuyển mạch (~150mA) tại chân VCC (Chân 8) — đặt sát Chân 8-1.
R1, R2 + C_timing
BOM
R1=4.7kΩ, R2=47kΩ, C=100nF
0603 / THT
Mạng định thời RC nối DISCH (Chân 7), THRES (Chân 6), TRIG (Chân 2) — nối RESET (Chân 4) lên VCC.
SA555P / SE555P
Texas Instruments
100% Drop-in DIP-8 (Dải nhiệt công nghiệp -40°C~85°C)Thay thế tương thích chân 1:1 DIP-8 cho họ timer 555.
TLC555CP / LMC555CN
Texas Instruments
100% Pin-to-Pin DIP-8 (Phiên bản CMOS tiết kiệm điện)Thay thế tương thích chân 1:1 DIP-8 cho họ timer 555.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — NE555P (DIP-8)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của NE555P (DIP-8) như thế nào?

Linh kiện NE555P do TI sản xuất đóng gói kiểu DIP-8 gồm 8 chân với bước chân (pitch) 2.54 mm, dải điện áp hoạt động VCC 4.5 V to 16 V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (GND: Chân Mass Tham chiếu (GND)), 2 (TRIG: Ngõ vào Bộ so sánh Kích khởi (TRIG — Ngưỡng 1/3 VCC)), 3 (OUT: Ngõ ra Xung Định thời Đẩy–Kéo (OUT — Dòng 200mA)), 4 (RESET: Chân Khởi động lại / Kích hoạt Hệ thống (RESET)), 5 (CONT: Chân Điện áp Điều khiển Ngưỡng 2/3 VCC (CONT)), 6 (THRES: Ngõ vào Bộ so sánh Ngưỡng Trên (THRES — Ngưỡng 2/3 VCC)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của NE555P là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ NE555P (DIP-8) có kích thước danh định 6.35 × 9.62 mm, bước chân e = 2.54 mm, tổng số 8 pad đồng.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho NE555P ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của NE555P (TI, DIP-8) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (8 chân) & Liên kết Biến thể Họ NE555Mở rộng bảng tĩnh
Số Chân (Pin #)Tên Tín hiệu (Signal Name)Loại Điện học (Type)Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1GNDGNDChân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
2TRIGAnalogKhi điện áp tại chân TRIG giảm xuống thấp hơn 1/3 VCC, Flip-Flop nội được chốt (Set) và đẩy ngõ ra OUT lên mức Cao (High).
3OUTDigital_IONgõ ra công suất kiểu Totem-Pole có khả năng cấp (Source) hoặc hút (Sink) dòng điện lên tới 200mA để lái trực tiếp LED, Rơ-le hoặc MOSFET.
4RESETDigital_IOChân Reset hệ thống mức tích cực thấp (RESET — Active-Low): Kéo xuống mức 0V sẽ khởi động lại toàn bộ lõi CPU và thanh ghi.
5CONTAnalogKết nối trực tiếp vào cầu phân áp nội 2/3 VCC; cho phép thay đổi tần số/độ rộng xung bằng áp ngoài.
6THRESAnalogKhi điện áp tụ định thời tại THRES vượt quá 2/3 VCC (và TRIG > 1/3 VCC), Flip-Flop được xóa (Reset) đưa ngõ ra OUT về mức Thấp (Low).
7DISCHOpen_DrainTransistor NPN cực góp để hở (Open-Collector) dẫn bão hòa xuống GND khi ngõ ra OUT ở mức Thấp để xả tụ định thời C.
8VCCPower_InChân cấp nguồn dương (VCC) hoạt động trong miền điện áp 4.5V ~ 16.0V VCC (Điện áp chịu đựng tối đa: 18.0V).