⌘K
22 VERIFIED LIBS
Import PDF
NE555P RepresentativeNE555P Package Dimensions
Kho Linh Kiện›TI›DIP-8›NE555P

NE555P

MFR#: NE555PDIP-8 · 8 chân · Pitch 2.54mmPURE_PDF_IPC7351★ 5.0 (0)

NE555P (DIP-8) là ic giao tiếp cầu nối usb-uart / tạo xung nhịp gồm 8 chân kết nối, kích thước bao hình cơ khí 9.62 × 6.35 × 4.20 mm (bước chân e = 2.54 mm). Hoạt động trong dải điện áp 4.5 V to 16 V, dải nhiệt độ 55°C to 125°C, tích hợp giao thức Standard I/O / Passive. · Điện áp hoạt động (VCC): 4.5 V to 16 V

XUẤT FILE:KiCad (.kicad_mod)Symbol (.kicad_sym)Fusion 360 (.lbr)3D .STEP.GLB.SVGPDF Datasheet
Chia sẻ / Nhúng
Bước lưới:
Đơn vị:
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào bất kỳ chân nào trên Symbol, Footprint, Mô hình 3D hoặc Bảng Sơ đồ chân để đồng bộ hóa 4 chiều
[1] KÝ HIỆU SYMBOL (IEEE-315)
U1 · NE555P (DIP-8)1GND2TRIG3OUT4RESET8VCC7DISCH6THRES5CONTGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.210.25.10-5.1-10.2mm
[2] FOOTPRINT 2D (IPC-7351B)
12345678E=6.35mm · Pitch e=2.54mmD=9.62mm-7-5-3-113577531-1-3-5-7mm
[3] MÔ HÌNH 3D (.STEP / .GLB)
Kích thước vỏ: 6.35mm × 9.62mm · Pitch: 2.54mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (8/8)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (VI)
1GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
2TRIGAnalogNgõ vào Bộ so sánh Kích khởi (TRIG — Ngưỡng 1/3 VCC)
3OUTONgõ ra Xung Định thời Đẩy–Kéo (OUT — Dòng 200mA)
4RESETIChân Khởi động lại / Kích hoạt Hệ thống (RESET)
5CONTAnalogChân Điện áp Điều khiển Ngưỡng 2/3 VCC (CONT)
6THRESAnalogNgõ vào Bộ so sánh Ngưỡng Trên (THRES — Ngưỡng 2/3 VCC)
7DISCHOChân Xả Tụ Cực góp Để hở (DISCH — Open-Collector)
8VCCPowerChân cấp nguồn dương (VCC — 4.5V ~ 16.0V VCC)
PIN 1 GND
GND
Chân Mass Tham chiếu (GND)
Lưu ý thiết kế: Ground reference voltage level (0V)
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/ZĐồng bộ <100ms

Hình ảnh & Bản vẽ Kích thước Trích xuất từ Datasheet PDF (5 Bản vẽ Chuẩn + 28 Hình Cắt đúng Phiên bản)

Bao gồm Ảnh đại diện, Bản vẽ kích thước cơ khí vỏ (Package Dimensions D×E×A), Bản vẽ Footprint khuyến nghị, Sơ đồ chân (Pinout) đã tách riêng đúng mã NE555P (DIP-8)
Mở Tệp PDF Datasheet Gốc
1. Ảnh Đại diện Linh kiệnREPRESENTATIVE
NE555P - 1. Ảnh Đại diện Linh kiện
Hình nhận diện & Top ViewPhóng to ›
2. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
NE555P - 2. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
DIP-8 · 6.35×9.62mm · Pitch 2.54mmPhóng to ›
3. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
NE555P - 3. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (8 Pads)Phóng to ›
4. Sơ đồ Chân Gốc PDF (Pinout)PINOUT DIAGRAM
NE555P - 4. Sơ đồ Chân Gốc PDF (Pinout)
Cấu hình 8 chân từ DatasheetPhóng to ›
5. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
NE555P - 5. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Hình ảnh & Biểu đồ Cắt tự động từ PDF Datasheet (28 hình · Trang 1/3)
Hiển thị hình 1–12 trên tổng 28 hình đúng phiên bản NE555P
Trang 1 · p01_fig021491×994px
NE555P p01_fig02
4 Simplified Schematic
Trang 3 · p03_fig011915×1029px
NE555P p03_fig01
6 Pin Configuration and Functions
Trang 3 · p03_fig01Trang 3
NE555P p03_fig01
Datasheet Page 3 (p03_fig01)
Trang 3 · p03_fig02Trang 3
NE555P p03_fig02
Datasheet Page 3 (p03_fig02)
Trang 13 · p13_fig011488×1112px
NE555P p13_fig01
Figure 16. Circuit for Missing-Pulse Detector
Trang 14 · p14_fig011503×2836px
NE555P p14_fig01
Typical Applications (continued)
Trang 15 · p15_fig011425×1503px
NE555P p15_fig01
Figure 19. Pulse-Width-Modulation Waveforms
Trang 15 · p15_fig021280×473px
NE555P p15_fig02
Voltage − 2 V/div
Trang 15 · p15_fig031259×490px
NE555P p15_fig03
Figure 19. Pulse-Width-Modulation Waveforms
Trang 16 · p16_fig011479×1035px
NE555P p16_fig01
Typical Applications (continued)
Trang 16 · p16_fig01Trang 16
NE555P p16_fig01
Datasheet Page 16 (p16_fig01)
Trang 17 · p17_fig011337×1420px
NE555P p17_fig01
Figure 21. Pulse-Position-Modulation Waveforms

Thông số Kỹ thuật Trích xuất từ Datasheet (VI)

NE555P (DIP-8) là ic giao tiếp cầu nối usb-uart / tạo xung nhịp gồm 8 chân kết nối, kích thước bao hình cơ khí 9.62 × 6.35 × 4.20 mm (bước chân e = 2.54 mm). Hoạt động trong dải điện áp 4.5 V to 16 V, dải nhiệt độ 55°C to 125°C, tích hợp giao thức Standard I/O / Passive.
IC Giao tiếp Cầu nối USB-UART / Tạo xung Nhịp
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
4.5 V to 16 V
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
55°C to 125°C
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
Timer / PWM Oscillator up to 500 kHz
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
I_sink/source = ±200 mA | I_CC = 3 ~ 10 mA
3 chân chịu mức 5V (FT)
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
9.62 × 6.35 × 4.20 mm (A1=0.00 mm)
Họ đóng gói: DIP (DIP-8)
Số lượng chân & Bước chânN / e
8 Pins | Pitch e = 2.54 mm (100.0 mil)
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
Standard I/O / Passive
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.
Cảnh báo: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
✓
IEEE-315 Symbol8 chân phân nhóm tự động
OK
✓
IPC-7351B Land Pattern8 pads · Pitch 2.54mm
OK
✓
IPC-7525 Kem hàn 60%Chuẩn Reflow 1:1
OK
✓
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
✓
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Chia sẻ kết quả đặt mạch thực tế (JLCPCB / PCBWay) hoặc gửi góp ý cải thiện thư viện
★ 5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (DIP-8)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
9.62 × 6.35 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=4.20mm · e=2.54mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
1.60 × 1.60 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
8P / 8Pad (THT_DIP)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
C1
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Tụ chống nhiễu ngưỡng so sánh 2/3 VCC tại chân CONT (Chân 5)
C2
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Tụ lọc xung dòng chuyển mạch (Shoot-through ~150mA) tại chân VCC (Chân 8)
C3
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Mạng định thời RC nối vào DISCH (Chân 7), THRES (Chân 6) và TRIG (Chân 2)
SA555P / SE555P
Alternative
PIN-TO-PINThay thế tương đương cho NE555P (DIP-8)
TLC555CP / LMC555CN
Alternative
PIN-TO-PINThay thế tương đương cho NE555P (DIP-8)

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — NE555P (DIP-8)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của NE555P (DIP-8) như thế nào?

Linh kiện NE555P do TI sản xuất đóng gói kiểu DIP-8 gồm 8 chân với bước chân (pitch) 2.54 mm, dải điện áp hoạt động VCC 4.5 V to 16 V. Các chân tiêu biểu gồm: Chân 1 (GND: Chân Mass Tham chiếu (GND)), Chân 2 (TRIG: Ngõ vào Bộ so sánh Kích khởi (TRIG — Ngưỡng 1/3 VCC)), Chân 3 (OUT: Ngõ ra Xung Định thời Đẩy–Kéo (OUT — Dòng 200mA)), Chân 4 (RESET: Chân Khởi động lại / Kích hoạt Hệ thống (RESET)), Chân 5 (CONT: Chân Điện áp Điều khiển Ngưỡng 2/3 VCC (CONT)), Chân 6 (THRES: Ngõ vào Bộ so sánh Ngưỡng Trên (THRES — Ngưỡng 2/3 VCC)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của NE555P là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ NE555P (DIP-8) có kích thước danh định 6.35 × 9.62 mm, bước chân e = 2.54 mm, tổng số 8 pad đồng.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho NE555P ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của NE555P (TI, DIP-8) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).