NE555P (DIP-8) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

NE555P

TIID: C46749DIP-8 · 8 Pins · Pitch 2.54mmPURE PDF IPC73515.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · NE555P (DIP-8)1GND2TRIG3OUT4RESET8VCC7DISCH6THRES5CONTGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.210.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D-FOOTPRINT
12345678E=6.35mm · Pitch e=2.54mmD=9.62mm-7-5-3-113577531-1-3-5-7mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 6.35mm × 9.62mm · Raster: 2.54mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (8/8)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1GNDGNDMasseanschluss (GND)
2TRIGAnalogNE555 Präzisions-Timer-Anschluss (TRIG)
3OUTONE555 Präzisions-Timer-Anschluss (OUT)
4RESETISystemfreigabe & Hardware-Reset (RESET)
5CONTAnalogNE555 Präzisions-Timer-Anschluss (CONT)
6THRESAnalogNE555 Präzisions-Timer-Anschluss (THRES)
7DISCHONE555 Präzisions-Timer-Anschluss (DISCH)
8VCCPowerVersorgungsspannungseingang (VCC — 4.5V ~ 16.0V VCC)
PIN 1 GND
GND
Masseanschluss (GND)
Designhinweis: Ground reference voltage level (0V)
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 30 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: NE555P (TI · DIP-8)
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
NE555P (DIP-8) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
NE555P (DIP-8) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (8 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
NE555P (DIP-8) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
NE555P (DIP-8) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
DIP-8 · 6.35×9.62mm · Raster 2.54mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
NE555P (DIP-8) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (8 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
NE555P (DIP-8) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (30 Abb. · Seite 1/3)
Zeige 1–12 von 30 unbeschnittenen Originalzeichnungen für NE555
P1 · p01_fig021491×994px
NE555P (DIP-8) — 4 Simplified Schematic
4 Simplified Schematic
P3 · p03_fig011915×1029px
NE555P (DIP-8) — 6 Pin Configuration and Functions
6 Pin Configuration and Functions
P3 · p03_fig01P3
NE555P (DIP-8) — Datasheet Page 3 (p03_fig01)
Datasheet Page 3 (p03_fig01)
P3 · p03_fig02P3
NE555P (DIP-8) — Datasheet Page 3 (p03_fig02)
Datasheet Page 3 (p03_fig02)
P13 · p13_fig011488×1112px
NE555P (DIP-8) — Figure 16. Circuit for Missing-Pulse Detector
Figure 16. Circuit for Missing-Pulse Detector
P14 · p14_fig011503×2836px
NE555P (DIP-8) — Typical Applications (continued)
Typical Applications (continued)
P15 · p15_fig011425×1503px
NE555P (DIP-8) — Figure 19. Pulse-Width-Modulation Waveforms
Figure 19. Pulse-Width-Modulation Waveforms
P15 · p15_fig021280×473px
NE555P (DIP-8) — Voltage − 2 V/div
Voltage − 2 V/div
P15 · p15_fig031259×490px
NE555P (DIP-8) — Figure 19. Pulse-Width-Modulation Waveforms
Figure 19. Pulse-Width-Modulation Waveforms
P16 · p16_fig011479×1035px
NE555P (DIP-8) — Typical Applications (continued)
Typical Applications (continued)
P16 · p16_fig01P16
NE555P (DIP-8) — Datasheet Page 16 (p16_fig01)
Datasheet Page 16 (p16_fig01)
P17 · p17_fig011337×1420px
NE555P (DIP-8) — Figure 21. Pulse-Position-Modulation Waveforms
Figure 21. Pulse-Position-Modulation Waveforms
Seite 1 / 3 (30 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (NE555P)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Schnittstellen-Bridge & Takt-/Timer-IC
Detaillierte Übersicht:NE555P (DIP-8) ist ein 8-poliges Schnittstellen-Bridge & Takt-/Timer-IC mit den Gehäuseabmessungen 9.62 × 6.35 × 4.20 mm (Pin-Raster e = 2.54 mm). Ausgelegt für 4.5 V to 16 V Versorgungsspannung, 55°C to 125°C Temperaturbereich und Standard I/O / Passive Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
4.5 V to 16 V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
55°C to 125°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
Timer / PWM Oscillator up to 500 kHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_sink/source = ±200 mA | I_CC = 3 ~ 10 mA
3 5V-tolerante (FT) Pins erkannt
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
9.62 × 6.35 × 4.20 mm (A1=0.00 mm)
Gehäusefamilie: DIP (DIP-8)
Pinanzahl & RastermaßN / e
8 Pins | Pitch e = 2.54 mm (100.0 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Standard I/O / Passive
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol8 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint8 Pads · Raster 2.54mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (DIP-8)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
9.62 × 6.35 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=4.20mm · e=2.54mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
1.60 × 1.60 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
8P / 8Pad (THT_DIP)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
C_ctrl
BOM
10nF (0.01µF) Ceramic
0603 / Disc
Leiterbahnen so kurz wie möglich halten, Abblockkondensator direkt am VCC-Pin platzieren.
C_dec
BOM
100nF Ceramic + 10µF Electrolytic
Radial / 0805
Schaltspitzen-Abblockung (~150mA Shoot-Through) an VCC (Pin 8) — direkt an Pins 8-1 platzieren.
R1, R2 + C_timing
BOM
R1=4.7kΩ, R2=47kΩ, C=100nF
0603 / THT
RC-Zeitglied an DISCH (Pin 7), THRES (Pin 6), TRIG (Pin 2) — RESET (Pin 4) bei Nichtgebrauch auf VCC.
SA555P / SE555P
Texas Instruments
100% Drop-in100% Pin-to-Pin DIP-8-Äquivalent für 555-Timer.
TLC555CP / LMC555CN
Texas Instruments
100% Drop-in100% Pin-to-Pin DIP-8-Äquivalent für 555-Timer.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — NE555P (DIP-8)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des NE555P (DIP-8)?

Das Bauteil NE555P von TI im DIP-8-Gehäuse besitzt 8 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 2.54 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 4.5 V to 16 V. Wichtige Pins: 1 (GND: Masseanschluss (GND)), 2 (TRIG: NE555 Präzisions-Timer-Anschluss (TRIG)), 3 (OUT: NE555 Präzisions-Timer-Anschluss (OUT)), 4 (RESET: Systemfreigabe & Hardware-Reset (RESET)), 5 (CONT: NE555 Präzisions-Timer-Anschluss (CONT)), 6 (THRES: NE555 Präzisions-Timer-Anschluss (THRES)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der NE555P?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des NE555P (DIP-8) 6.35 × 9.62 mm bei einem Pitch e = 2.54 mm und 8 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für NE555P heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für NE555P (TI, DIP-8) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (8 Pins) & NE555 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
2TRIGAnalogFunktionsanschluss des 555-Timers (TRIG): Trigger comparator input (< 1/3 VCC sets flip-flop and drives OUT high)
3OUTDigital_IOFunktionsanschluss des 555-Timers (OUT): Push-pull timer output stage (capable of sinking or sourcing up to 200mA)
4RESETDigital_IOAktiv-niedriger Hardware-Reset-Anschluss (RESET): Low-Pegel setzt Prozessorkern und Peripherie zurück.
5CONTAnalogFunktionsanschluss des 555-Timers (CONT): Internal 2/3 VCC voltage divider access (bypass to GND via 10nF capacitor)
6THRESAnalogFunktionsanschluss des 555-Timers (THRES): Threshold comparator input (> 2/3 VCC resets flip-flop and drives OUT low)
7DISCHOpen_DrainFunktionsanschluss des 555-Timers (DISCH): Open-collector discharge transistor terminal for timing capacitor
8VCCPower_InPositiver Versorgungseingang (VCC) im Spannungsbereich 4.5V ~ 16.0V VCC (Max. 18.0V).